一种显示基板的制作方法

1.本技术涉及显示技术领域，具体地说，涉及一种显示基板。


背景技术：

2.随着人们生活水平的不断提高，显示产品的应用越来越广泛，人们对显示产品的屏幕尺寸和产品质量的要求越来越高。
3.为了能够提高产品质量，在显示面板的生产过程中，通常会在台阶区设置测试电路以对显示面板的显示性能进行测试。但当测试电路位于台阶区时，会增大台阶区的面积，从而减小显示区的面积，无法满足大尺寸显示需求。为了减小台阶宽度，现有显示产品在台阶区设置有绑定区并绑定有柔性电路，同时将测试电路也绑定在绑定区，并在完成显示产品性能测试后将测试电路切割掉。在切割的过程中，切割刀轮与玻璃接触产生的静电，会通过驱动线路直接进入显示面板内部，造成器件损坏或者损伤，影响产品良率。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本技术提供一种显示基板，对切割区的信号传输线进行过孔桥接设计，使切割刀轮与玻璃接触产生的静电大多被集中在过孔处，从而能够有效减小传输至有效电路区的静电，降低有效电路区被静电击穿的风险。
5.本技术提供一种显示基板，包括：显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述非显示区包括绑定区和切割区，所述绑定区包括多个绑定引脚，所述切割区位于所述绑定区远离所述显示区的一侧；
6.所述切割区包括多条沿第一方向延伸、沿第二方向排列的信号传输线，所述信号传输线与所述绑定引脚电连接；所述信号传输线包括第一导电块、第二导电块和连接金属，所述第一导电块的电阻小于所述第二导电块的电阻；
7.所述第一导电块包括第一导电金属和第二导电金属；所述第二导电块包括第三导电金属和第四导电金属，所述第三导电金属和所述第四导电金属通过所述连接金属电连接；
8.沿垂直于所述显示基板所在平面的方向上，所述第一导电块和所述第二导电块之间包括至少一层绝缘层，所述绝缘层设置有沿垂直于所述显示基板所在平面贯穿所述绝缘层的多个过孔；所述第三导电金属通过所述过孔与所述第一导电金属电连接，所述第四导电金属通过所述过孔与所述第二导电金属电连接。
9.与相关技术相比，本技术提供的显示基板，至少实现了如下的有益效果：
10.本技术所提供的显示基板，通过在绝缘层上设置过孔桥接第一导电块和第二导电块，使得第三导电金属和第一导电金属之间通过过孔实现电连接，第四导电金属和第二导电金属之间通过过孔实现电连接，如此，测试电路可以通过第一导电块、第二导电块以及连接金属将测试信号传输至绑定区，在通过绑定区内的多个绑定焊盘传输至显示区，实现对显示基板的性能测试。在测试完成将测试电路切割掉时，切割刀轮沿着连接金属进行切割，
由于第二导电块的电阻较大，且第二导电块与第一导电块之间通过过孔电连接，则二者之间的接触电阻较大，使切割刀轮与玻璃接触产生的静电大多被集中在过孔处，从而能够有效减小传输至有效电路区的静电，降低有效电路区被静电击穿的风险。
附图说明
11.此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
12.图1所示为本技术实施例所提供的显示基板的一种结构示意图；
13.图2所示为本技术实施例所提供的信号传输线的一种结构示意图；
14.图3所示为沿图2的aa’截面图；
15.图4所示为本技术实施例所提供的信号传输线的另一种结构示意图；
16.图5所示为本技术实施例作提供的连接金属的一种结构示意图；
17.图6所示为沿图5中的bb’截面图；
18.图7所示为本技术实施例所提供的连接金属的另一种结构示意图；
19.图8所示为沿图7中cc’的一种截面图；
20.图9所示为本技术实施例所提供的连接金属的又一种结构示意图；
21.图10为沿图9中dd’的一种截面图；
22.图11所示为本技术实施例所提供的信号传输线的又一种结构示意图；
23.图12所示为本技术实施例所提供的连接金属的再一种结构示意图。
具体实施方式
24.如在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求并不以名称的差异来作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。如在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”为一开放式用语，故应解释成“包含但不限定于”。“大致”是指在可接受的误差范围内，本领域技术人员能够在一定误差范围内解决所述技术问题，基本达到所述技术效果。此外，“耦接”一词在此包含任何直接及间接的电性耦接手段。因此，若文中描述一第一装置耦接于一第二装置，则代表所述第一装置可直接电性耦接于所述第二装置，或通过其他装置或耦接手段间接地电性耦接至所述第二装置。说明书后续描述为实施本技术的较佳实施方式，然所述描述乃以说明本技术的一般原则为目的，并非用以限定本技术的范围。本技术的保护范围当视所附权利要求所界定者为准。其中，各实施例之间的相同之处不再一一赘述。
25.为了减小台阶宽度，现有显示产品在台阶区设置有绑定区并绑定有柔性电路，同时将测试电路也绑定在绑定区，并在完成显示产品性能测试后将测试电路切割掉。在切割的过程中，切割刀轮与玻璃接触产生的静电，会通过驱动线路直接进入显示面板内部，造成器件损坏或者损伤，影响产品良率。
26.有鉴于此，本技术提供一种显示基板，对切割区的信号传输线进行过孔桥接设计，使切割刀轮与玻璃接触产生的静电大多被集中在过孔处，从而能够有效减小传输至有效电路区的静电，降低有效电路区被静电击穿的风险。
27.以下将结合附图和具体实施例进行详细说明。
28.图1所示为本技术实施例所提供的显示基板100的一种结构示意图，图2所示为本技术实施例所提供的信号传输线41的一种结构示意图，图3所示为沿图2的aa’截面图，请参考图1-图3，本技术实施例所提供的显示基板100包括：显示区10和围绕显示区10的非显示区20，非显示区20包括绑定区30和切割区40，绑定区30包括多个绑定引脚31，切割区40位于绑定区30远离显示区10的一侧；
29.切割区40包括多条沿第一方向延伸、沿第二方向排列的信号传输线41，信号传输线41与绑定引脚31电连接；信号传输线41包括第一导电块42、第二导电块43和连接金属44，第一导电块42的电阻小于第二导电块43的电阻；
30.第一导电块42包括第一导电金属421和第二导电金属422；第二导电块43包括第三导电金属431和第四导电金属432，第三导电金属431和第四导电金属432通过连接金属44电连接；
31.沿垂直于所显示基板100所在平面的方向上，第一导电块42和第二导电块43之间包括至少一层绝缘层45，绝缘层45设置有沿垂直于显示基板100所在平面贯穿绝缘层45的多个过孔451；第三导电金属431通过过孔451与第一导电金属421电连接，第四导电金属432通过过孔451与第二导电金属422电连接。
32.具体地，请参考图1，本技术实施例所提供的显示基板100包括显示区10和非显示区20，非显示区20围绕显示区10，非显示区20包括绑定区30和切割区40，切割区40包括多条信号传输线41，信号传输线41的一端与位于绑定区30的绑定引脚31，另一端连接至测试电路50，在切割之前，测试电路50通过信号传输线41向绑定引脚31传输信号，实现对显示基板100的性能测试。
33.为了能够减小台阶宽度，在测试完成之后沿着切割区40将测试电路50切掉，为了能够减小切割过程中产生的静电，本技术对信号传输线41进行过孔451桥接设计。请参考图2，信号传输线41包括第一导电块42和第二导电块43，第一导电块42的电阻小于第二导电块43的电阻，其中，第一导电块42包括第一导电金属421和第二导电金属422，第二导电块43包括第三导电金属431和第四导电金属432，第三导电金属431和第四导电金属432通过连接金属44电连接，以实现第三导电金属431和第四导电金属432之间的信号传输。
34.请参考图3，沿垂直于显示基板100所在平面的方向上，第一导电块42和第二导电块43之间设置有绝缘层45，通过绝缘层45将第一导电块42和第二导电块43隔离，避免第一导电块42和第二导电块43直接接触。为了能够实现第一导电块42和第二导电块43之间的电连接，本技术在绝缘层45上设置多个过孔451，过孔451在沿垂直于显示基板100所在平面的方向上贯穿绝缘层45，使得第三导电金属431和第一导电金属421之间通过过孔451实现电连接，第四导电金属432和第二导电金属422之间通过过孔451实现电连接，如此，测试电路50可以通过第一导电块42、第二导电块43以及连接金属44将测试信号传输至绑定区30，在通过绑定区30内的多个绑定引脚31传输至显示区10，实现对显示基板100的性能测试。
35.信号传输线41与绑定引脚31电连接，切割刀轮切割产生的静电会沿着信号传输线41传输至绑定引脚31，而绑定引脚31分别与柔性电路板和显示区10的信号线电连接，因此，当有静电传输至绑定引脚31时，会通过绑定引脚31传输至柔性电路板、显示区10等有效电路区，造成有效电路区被静电击穿的风险。因此，本技术设置切割区40的信号传输线41通过
过孔桥接，如此，在测试完成将测试电路50切割掉时，切割刀轮沿着连接金属44进行切割，由于第二导电块43的电阻较大，且第二导电块43与第一导电块42之间通过过孔451电连接，则二者之间的接触电阻较大，使切割刀轮与玻璃接触产生的静电大多被集中在过孔451处，从而能够有效减小传输至有效电路区的静电，降低有效电路区被静电击穿的风险。
36.需要说明的是，图1-图3仅是为了示意性说明在切割区通过过孔桥接，并不代表绑定引脚31、信号传输线41的实际数量，也不代表连接金属44、过孔451、第一导电块42和第二导电块43的实际大小和位置等。
37.可选地，图4所示为本技术实施例所提供的信号传输线41的另一种结构示意图，请参考图4，沿垂直于显示基板100所在平面的方向上，位于第三导电金属431和第一导电金属421之间的过孔451数大于等于2，位于第四导电金属432和第二导电金属422之间的过孔451数大于等于2。
38.具体地，请参考图4，由于第二导电块43的电阻较大，且第二导电块43与第一导电块42之间通过过孔451电连接，则二者之间的接触电阻较大，使切割刀轮与玻璃接触产生的静电大多被集中在过孔451处。因此，本实施例中设置位于第三导电金属431和第一导电金属421之间的过孔451数大于等于2，位于第四导电金属432和第二导电金属422之间的过孔451数大于等于2，如此，可以有更多的过孔451进行静电分压，有利于增加集中在过孔451处的静电，从而能够进一步减小传输至有效电路区的静电，降低有效电路区被静电击穿的风险。
39.需要说明的是，图4仅是为了示意性说明在第一导电金属421和第三导电金属431之间设置大于等于两个过孔451，以及在第二导电金属422和第四导电金属432之间设置大于等于两个过孔451，并不代表过孔451的实际数量和大小，在实际应用中，过孔451数量也可以根据需要具体设置，本技术对此不作具体限定。
40.可选地，请参考图2，过孔451为圆形，过孔451的直径d的取值范围为3um≤d≤10um。具体地，请参考图2，本实施例中设置过孔451为圆形，且过孔451的直径d大于等于3um小于等于10um，由于第二导电块43的电阻较大，且第二导电块43与第一导电块42之间通过过孔451电连接，因此，过孔451越小，第一导电块42与第二导电块43之间的接触电阻越大。当过孔451的直径d大于等于3um小于等于10um时，一方面，可以确保第二导电块43与第一导电块42之间通过过孔451电连接，避免过孔451过小二者无法实现电连接的问题；另一方面，可以使切割刀轮与玻璃接触产生的静电大多被集中在过孔451处，能够有效减小传输至有效电路区的静电，降低有效电路区被静电击穿的风险。
41.需要说明的是，设置过孔451的直径大于等于3um小于等于10um，仅是在本实施例中的一种实施方式，并不作为对本技术的限定，在其他实施例中，过孔451大小也可以设置为其他值，本技术对此不做限定。
42.可选地，请参考图2，第二导电块43沿第一方向上的长度l1的取值范围为20um≤l1≤50um；第二导电块43沿第二方向上的宽度l2的取值范围为2um≤l2≤50um。具体地，请参考图2，由于第二导电块43的电阻较大，其传输信号的能力较弱，为了避免第二导电块43设置的较大对信号传输不利，请参考图2，本实施例中设置第二导电块43沿第一方向上的长度l1的取值范围为20um≤l1≤50um，第二导电块43沿第二方向上的宽度l2的取值范围为2um≤l2≤50um。将第二导电块43的长度和宽度设置在合适的范围内，一方面能够避免第二导
电块43过小，无法设置过孔451，从而导致静电传输至有效区的问题；另一方面，能够避免第二导电块43过大导致信号不能有效传输的问题。
43.需要说明的是，设置第二导电块43沿第一方向上的长度l1的取值范围为20um≤l1≤50um，第二导电块43沿第二方向上的宽度l2的取值范围为2um≤l2≤50um，仅是在本实施例中的一种实施方式，并不作为对本技术的限定，在其他实施例中，第二导电块43的大小也可以设置为其他值，本技术对此不做限定。
44.可选地，图5所示为本技术实施例作提供的连接金属44的一种结构示意图，图6所示为沿图5中的bb’截面图，请参考图5和图6，连接金属44包括沿第一方向排列的n个第一传输线组46和n+1个第二传输线组47，其中，n为大于等于1的整数；第二传输线组47包括至少一条第二传输线471，第一传输线组46包括至少一条第一传输线461；第一传输线461的电阻小于第二传输线471的电阻；沿垂直于显示基板100所在平面的方向上，第二传输线471与第一传输线461至少部分重叠，第二传输线471与第一传输线461重叠的部分通过过孔451电连接；靠近第三导电金属431的第二传输线组47与第三导电金属431电连接，靠近第四导电金属432的第二传输线组47与第四导电金属432电连接。
45.具体地，请参考图5和图6，连接金属44包括n个第一传输线组46和n+1个第二传输线组47，沿第一方向上，第一传输线组46和第二传输线组47交替排列，n为大于等于1的整数。其中，第二传输线组47包括至少一条第二传输线471，第一传输线组46包括至少一条第一传输线461，且第一传输线461的电阻小于第二传输线471。此处的第二传输线471可以与第二导电块43的材质相同，例如都为氧化铟锡；第一传输线461的材质可以与第一导电块42的材质相同，例如都为铜或铝或钼。
46.参考图6，沿垂直于显示基板100所在平面的方向上，第二传输线471与第一传输线461之间设置有绝缘层45，通过绝缘层45将二者隔离，避免第二传输线471与第一传输线461直接接触。且在沿垂直于显示基板100所在平面的方向上，第二传输线471与第一传输线461存在交叠的部分，绝缘层45上第二传输线471与第一传输线461交叠的区域设置有过孔451，第二传输线471与第一传输线461通过过孔451电连接，使二者之间能够传输信号。此外，靠近第三导电金属431的第二传输线组47与第三导电金属431电连接，靠近第四导电金属432的第二传输线组47与第四导电金属432电连接，实现第三导电金属431、连接金属44和第四导电金属432之间的电连接关系，从而能够实现对显示基板100的性能测试。
47.在测试完成将测试电路50切割掉时，切割刀轮沿着连接金属44进行切割。当切割刀轮沿着第一传输线461切割时，由于第二传输线471的电阻较大，且第二传输线471与第一传输线461之间通过过孔451电连接，则二者之间的接触电阻较大，使切割刀轮与玻璃接触产生的静电大多被集中在过孔451处，从而能够有效减小传输至有效电路区的静电，降低有效电路区被静电击穿的风险。此外，当切割刀轮沿着第二传输线471切割时，由于第二导电块43的电阻较大，且第二导电块43与第一导电块42之间通过过孔451电连接，则二者之间的接触电阻较大，使切割刀轮与玻璃接触产生的静电大多被集中在过孔451处，从而能够有效减小传输至有效电路区的静电，降低有效电路区被静电击穿的风险。
48.需要说明的是，图5和图6仅是为了示意性说明第二传输线471与第一传输线461之间通过过孔451连接，并不代表过孔451的实际数量，在实际应用中，过孔451数量可以根据需要进行设置，例如，当静电较高时，可以通过设置多个过孔451以进一步进行静电分压，避
免静电击穿的问题。
49.可选地，请参考图5，沿第二方向上，第二传输线471的宽度小于第二导电块43的宽度。具体地，请参考图5，当切割刀轮沿着第二传输线471切割时，设置第二传输线471的宽度较小，则切割刀轮与第二传输线471的接触时间较短，当二者接触时间减小时，接触产生的静电也相应减少，从而有利于进一步减小静电，有利于降低有效区被静电击穿的风险。
50.需要说明的是，图5仅是为了示意性说明第二传输线471的宽度小于第二导电块43的宽度，并不代表第二传输线471和第二导电块43的实际宽度。
51.可选地，图7所示为本技术实施例所提供的连接金属44的另一种结构示意图，图8所示为沿图7中cc’的一种截面图，请参考图7和图8，n＝1，第一传输线组46包括一条第一传输线461，一个第二传输线组47包括一条第二传输线471，第二传输线471在显示基板100所在平面上的正投影位于第一传输线461在显示基板100所在平面上的正投影范围内；第一传输线461的一端连接至第一导电金属421、另一端连接至第二导电金属422。
52.具体地，请参考图7和图8，本实施例中连接金属44包括一个第一传输线组46、两个第二传输线组47，第一传输线组46包括一条第一传输线461，第二传输线组47包括一条第二传输线471。第一传输线461的两端分别连接至第一导电金属421和第二导电金属422，实现信号传输，从而进行显示基板100的性能测试。第二传输线471在显示基板100所在平面上的正投影位于第一传输线461在显示基板100所在平面上的正投影范围内，在第一传输线461和第二传输线471之间设置有绝缘层45，第一传输线461和第二传输线471通过设置在绝缘层45上的过孔451电连接。
53.在测试完成将测试电路50切割掉时，切割刀轮沿着连接金属44进行切割。当切割刀轮沿着第一传输线461切割时，由于第二传输线471的电阻较大，且第二传输线471与第一传输线461之间通过过孔451电连接，则二者之间的接触电阻较大，使切割刀轮与玻璃接触产生的静电大多被集中在过孔451处，从而能够有效减小传输至有效电路区的静电，降低有效电路区被静电击穿的风险。此外，当切割刀轮沿着第一传输线461和第二传输线471交叠的区域切割时，由于第二导电块43的电阻较大，且第二导电块43与第一导电块42之间通过过孔451电连接，则二者之间的接触电阻较大，使切割刀轮与玻璃接触产生的静电大多被集中在过孔451处，从而能够有效减小传输至有效电路区的静电，降低有效电路区被静电击穿的风险。
54.可选地，请参考图7，沿第二方向上，第一传输线461的宽度小于第一导电块42的宽度。请参考图7，当切割刀轮沿着第一传输线461切割时，设置第一传输线461的宽度较小，则切割刀轮与第一传输线461的接触时间较短，当二者接触时间减小时，接触产生的静电也相应减少，从而有利于进一步减小静电，有利于降低有效区被静电击穿的风险。
55.需要说明的是，图7仅是为了示意性说明第一传输线461的宽度小于第一导电块42的宽度，并不代表第一传输线461和第一导电块42的实际宽度。
56.可选地，图9所示为本技术实施例所提供的连接金属44的又一种结构示意图，图10为沿图9中dd’的一种截面图，请参考图9和图10，n＝2，一个第一传输线组46包括一条第一传输线461，一个第二传输线组47包括一条第二传输线471。具体地，请参考图9和图10，本实施例中连接金属44包括两个第一传输线组46、三个第二传输线组47，第一传输线组46包括一条第一传输线461，第二传输线组47包括一条第二传输线471，在第一传输线461和第二传
输线471之间设置有绝缘层45，第一传输线461和第二传输线471通过设置在绝缘层45上的过孔451电连接。
57.在测试完成将测试电路50切割掉时，切割刀轮可以沿着位于最中间的第二传输线471切割，由于第二传输线471的宽度较小，则切割刀轮与第二传输线471的接触时间较短，当二者接触时间减小时，接触产生的静电也相应减少，从而有利于减小静电，有利于降低有效区被静电击穿的风险。此外，由于第二传输线471和第二导电块43的电阻较大，因此，第二传输线471与第一传输线461连接的过孔451处的接触电阻较大，且第二导电块43和第一导电块42电连接的过孔451处的接触电阻较大，使切割刀轮与玻璃接触产生的静电大多被集中在过孔451处，从而能够有效减小传输至有效电路区的静电，降低有效电路区被静电击穿的风险。
58.可选地，图11所示为本技术实施例所提供的信号传输线41的又一种结构示意图，请参考图11，第二导电块43还包括第五导电金属433，第五导电金属433在显示基板100所在平面上的正投影与第一传输线组46在显示基板100所在平面上的正投影至少部分重叠。
59.具体地，请参考图11，本实施例中第二导电块43还包括第五导电金属433，在垂直于显示基板100所在平面的方向上，第五导电金属433与第一传输线组46至少部分重叠，第五导电金属433与第一传输线461之间形成电容。如此，切割刀轮切割时，除了通过过孔451集中静电，以对静电电压进行分压外，第五导电金属433与第一传输线461形成的电容也可进行分压，且电容还能够延迟电荷进入有效电路区域的时间，从而能够为静电消散提供时间，有利于进一步降低有效电路区域被静电击穿的风险。
60.需要说明的是，图11仅是为了示意性说明第五导电金属433与第一传输线461之间可以形成电容，并不代表第五导电金属433的实际大小和位置。
61.可选地，图12所示为本技术实施例所提供的连接金属的再一种结构示意图，请参考图12，n＝2，一个第一传输线组46包括一条第一传输线461；沿第一方向上，位于两个第一传输线组46之间的第二传输线组47包括一条第二传输线471，位于第一传输线组46与第二导电块43之间的第二传输线组47包括多条第二传输线471，位于同一第二传输线组47中的多条第二传输线471沿第二方向排列。
62.具体地，请参考图12，本实施例中连接金属44包括两个第一传输线组46、三个第二传输线组47，第一传输线组46包括一条第一传输线461，沿第一方向上，位于两个第一传输线组46之间的第二传输线组47包括一条第二传输线471，其余第二传输线组47包括多条第一传输线461，且位于同一个第二传输线组47内的多条第二传输线471沿第二方向排列。第二传输线471的宽度较窄，设置最中间的第二传输线组47仅包括一条第二传输线471，则切割刀轮与第二传输线471的接触时间较短，当二者接触时间减小时，接触产生的静电也相应减少，从而有利于减小静电，有利于降低有效区被静电击穿的风险。
63.此外，由于第二传输线471的电阻较大，其传输信号的能力较弱，因此，为了能在减小静电的同时，确保信号可以稳定传输，本实施例设置其余第二传输线组47包括多条第二传输线471，通过多条第二传输线471同时传输信号，有利于提高信号传输的稳定性。
64.需要说明的是，图12中除最中间的第二传输线组47外，其余的第二传输线组47均包括四条第二传输线471，仅是一种示意性说明，并不作为对本技术的限定，在其他实施例中，还可以设置两条、三条或者更多条第二传输线471，本技术对此不作具体限定。
65.可选地，请参考图2，第三导电金属431在显示基板100所在平面上的正投影位于第一导电金属421在显示基板100所在平面上的正投影范围内，第四导电金属432在显示基板100所在平面上的正投影位于第二导电金属422在显示基板100所在平面上的正投影范围内。
66.具体地，请参考图2，本实施例设置第三导电金属431在显示基板100所在平面上的正投影位于第一导电金属421在显示基板100所在平面上的正投影范围内，第四导电金属432在显示基板100所在平面上的正投影位于第二导电金属422在显示基板100所在平面上的正投影范围内，如此，可以在第三导电金属431和第一导电金属421之间、以及第四导电金属432和第二导电金属422之间设置更多的过孔451，不仅可以提高信号传输的稳定性，还能有更多的过孔451进行静电分压，从而使更多的静电集中在过孔451处，有利于进一步减小传输至有效电路区的静电，降低有效电路区被静电击穿的风险。
67.可选地，请参考图2，第二导电块43包括氧化铟锡，第一导电块42包括铝、铜、钼中的一种或多种。具体地，请参考图2，为了能够减少传输至有效区的静电，本技术中设置高电阻金属和低电阻金属通过过孔451桥接的方式，使静电被集中在过孔451处。其中，第二导电块43选用高电阻金属，例如可以包括氧化铟锡，第一导电块42选用低电阻金属，例如可以包括铝、铜、钼中的一种或多种。能够在实现信号有效传输，从而完成显示基板100性能测试的基础上，减少传输至有效区的静电，降低有效区被静电击穿的风险。
68.通过以上各实施例可知，本技术存在的有益效果是：
69.本技术提供的显示基板，通过在绝缘层上设置过孔桥接第一导电块和第二导电块，使得第三导电金属和第一导电金属之间通过过孔实现电连接，第四导电金属和第二导电金属之间通过过孔实现电连接，如此，测试电路可以通过第一导电块、第二导电块以及连接金属将测试信号传输至绑定区，在通过绑定区内的多个绑定焊盘传输至显示区，实现对显示基板的性能测试。在测试完成将测试电路切割掉时，切割刀轮沿着连接金属进行切割，由于第二导电块的电阻较大，且第二导电块与第一导电块之间通过过孔电连接，则二者之间的接触电阻较大，使切割刀轮与玻璃接触产生的静电大多被集中在过孔处，从而能够有效减小传输至有效电路区的静电，降低有效电路区被静电击穿的风险。
70.上述说明示出并描述了本技术的若干优选实施例，但如前所述，应当理解本技术并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述实用新型构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本技术的精神和范围，则都应在本技术所附权利要求的保护范围内。