电连接器的制作方法

文档序号:31289741发布日期:2022-08-27 03:03阅读:60来源:国知局
电连接器的制作方法
电连接器
【技术领域】
1.本实用新型涉及一种电连接器,尤其是一种设有屏蔽件的电连接器。


背景技术:

2.现有的一种电连接器,包括有绝缘件、固定在绝缘件上的多个信号端子、多个接地端子以及屏蔽件,屏蔽件的设置一般有这两种方式:一种方式是屏蔽件上开设多个破孔以成型出多个弹性抵接片,多个弹性抵接片与多个接地端子相抵接以形成接地回路;第二种方式是屏蔽件上开设破孔以成型出多个固持片与绝缘件的限位槽卡合固定以将屏蔽件和绝缘本体固定在一起以使屏蔽件能够遮蔽在多个信号端子一侧或四周。
3.但是,在屏蔽件上破孔成型出弹性抵接片或固持片均会破坏屏蔽件的完整性而影响整体的屏蔽性能,且这种弹性抵接片和固持片容易在运输、使用等过程中发生位移而导致屏蔽件与接地端子断开接触,或导致屏蔽件与绝缘件松脱而不能遮蔽住信号端子,且这两种方式在组装时还需注意屏蔽件的多个弹性抵接片或弹性固持片一一对应组装入绝缘件上的多个限位槽,组装过程繁琐。
4.因此,有必要设计一种新的电连接器,以克服上述问题。


技术实现要素:

5.本实用新型的创作目的在于提供一种能够保持屏蔽件的完整性,并通过锡球焊接固定的方式来保证屏蔽件与接地端子的接触稳定,或是通过锡球焊接固定的方式来保证屏蔽件与绝缘件的固定连接,有利于达到高频性能的电连接器。
6.为了达到上述目的,本实用新型提供一种电连接器,其特征在于,包括:一绝缘件,所述绝缘件具有一第一表面,自所述第一表面沿竖直方向凹设有多个第一焊接孔;多个第一信号端子和多个第一接地端子收容于所述绝缘件,多个所述第一接地端子一一对应显露于多个所述第一焊接孔;多个锡球分别对应植入多个所述第一焊接孔,每一所述锡球沿竖直方向凸出于所述第一表面;一屏蔽件,所述屏蔽件与所述绝缘件相堆叠,所述屏蔽件靠近所述第一表面的一侧具有一第一焊接面,所述第一焊接面抵接于多个所述锡球并通过多个所述锡球与多个所述第一接地端子焊接固定。
7.进一步,多个所述第一信号端子和多个所述第一接地端子沿前后方向并列延伸,自所述第一表面凹设的多个所述第一焊接孔沿前后方向排列成多列,位于同一列的多个所述第一焊接孔内的所述锡球对应与同一个所述第一接地端子相焊接。
8.进一步,所述绝缘件具有一第二表面位于所述第一表面的相反侧,每一所述第一接地端子的一侧显露于对应的所述第一焊接孔,另一侧显露于所述第二表面,每一所述第一信号端子具有向前延伸的一接触部显露于所述第二表面且与多个所述第一接地端子沿横向方向排列成一排,所述屏蔽件的表面未设置破孔,所述屏蔽件沿前后方向延伸的尺寸大于或等于多个所述第一信号端子沿前后方向显露于所述第二表面的长度,所述屏蔽件沿横向方向延伸的尺寸大于多个所述第一信号端子中最靠近外侧的两个所述第一信号端子
之间的距离。
9.进一步,多个所述第一信号端子与多个所述第一接地端子注塑成型于所述绝缘件,所述屏蔽件进一步与多个所述第一信号端子、多个所述第一接地端子以及所述绝缘件注塑成型形成一对接舌板,多个所述锡球在注塑成型过程中受热熔融以附接于所述屏蔽件和多个所述第一接地端子。
10.进一步,所述对接舌板沿前后方向组装至一绝缘基座,多个第二信号端子沿前后方向组装至所述绝缘基座并沿横向方向布置于所述对接舌板的上表面,所述屏蔽件沿竖直方向位于多个所述第二信号端子和多个所述第一信号端子之间。
11.进一步,所述绝缘基座在与所述对接舌板的连接处设有多个限位槽和多个空气槽,所述限位槽和所述空气槽分别位于所述对接舌板的上下两侧,所述对接舌板的上表面向上凸设有多个限位块收容于多个所述限位槽内,多个所述空气槽位于所述对接舌板的下侧并正对于多个所述第一信号端子的下侧。
12.进一步,所述对接舌板的上表面还设置有多个第二接地端子沿横向方向与多个所述第二信号端子排列成一排,自所述对接舌板的上表面向下凹设多个第二信号端子槽和多个第二接地端子槽分别收容多个所述第二信号端子和多个所述第二接地端子,自每一所述第二接地端子槽的底面向下凹设有一第二焊接孔,所述屏蔽件包括一第二焊接面位于所述第一焊接面的相反侧,所述第二焊接面显露于多个所述第二焊接孔,多个所述第二焊接孔内对应收容有多个所述锡球,每一所述锡球向上凸出于所述第二接地端子槽的底面,多个所述第二接地端子抵接于多个所述锡球并通过多个所述锡球与所述第二焊接面焊接固定。
13.进一步,在竖直方向上,位于所述第二焊接孔的所述锡球的顶部低于所述对接舌板的上表面。
14.本实用新型提供一种电连接器,其特征在于,包括:至少一绝缘件,所述绝缘件具有一第一表面,自所述第一表面向内凹设有至少一焊接孔;至少一差分信号对收容于所述绝缘件;至少一锡球,所述锡球植入所述焊接孔,所述锡球凸出于所述第一表面;一屏蔽件罩设于所述绝缘件的四周且围设所述差分信号对形成立体的屏蔽空间,所述屏蔽件的表面未设置破孔,所述屏蔽件邻接所述第一表面的一侧具有一焊接面,所述焊接面抵接于所述锡球,所述屏蔽件通过所述锡球焊接固定于所述绝缘件。
15.进一步,所述差分信号对包括沿横向方向并列设置的两个第一信号端子,所述屏蔽件呈筒状,所述屏蔽件包括沿横向方向相对设置的一第一端和一第二端,所述焊接面位于所述第一端和所述第二端,所述第一端与所述第二端之间具有一接缝,所述锡球受热熔融以填充至少部分所述接缝。
16.与现有技术相比,本实用新型设计的电连接器具有以下有益效果:通过在所述绝缘件上开设所述第一焊接孔以容纳多个所述锡球,同时多个所述第一接地端子一一对应显露于所述第一焊接孔内,所述屏蔽件的所述第一焊接面抵接于多个所述锡球并通过多个所述锡球受热熔融后与多个所述第一接地端子焊接固定,从而所述屏蔽件将多个所述第一接地端子电性连接消除谐振,提高所述电连接器的传输速率。无需在所述屏蔽件上设置多个弹性抵接片与多个所述第一接地端子抵接,避免所述屏蔽件为了成型弹性抵接片而开设过多的破孔,使得所述屏蔽件具有完整性,达到了良好的屏蔽效果,并且简化了所述屏蔽件的结构,方便成型,且多个所述锡球沿竖直方向凸出所述绝缘件的所述第一表面,能够确保所
述第一焊接面抵接于多个所述锡球防止空焊,进而所述屏蔽件与所述第一接地端子的连接稳定可靠,提高了所述电连接器的传输速率。或是通过所述屏蔽件的所述焊接面抵接于所述锡球并通过所述锡球受热熔融后与所述绝缘件焊接固定,无需在所述屏蔽件上破孔设置固持片来与所述绝缘件固定,保证了所述屏蔽件能稳定固定在所述绝缘件进而对所述差分信号对的四周进行屏蔽,使所述差分信号对达到高频传输性能。
【附图说明】
17.图1为本实用新型电连接器第一实施例的绝缘基座和对接舌板未组装前的立体示意图;
18.图2为图1中省略绝缘基座的立体分解图;
19.图3为图2的另一视角的立体组合图;
20.图4为本实用新型电连接器第一实施例的对接舌板、绝缘件以及屏蔽片分开的剖视示意图;
21.图5为本实用新型电连接器第一实施例的屏蔽件与绝缘件未注塑前的剖视示意图;
22.图6为本实用新型电连接器第一实施例的立体组合图;
23.图7为图6的俯视图;
24.图8为图7沿a-a的剖视图;
25.图9为图7沿b-b的剖视图;
26.图10为本实用新型电连接器第二实施例的剖视图;
27.图11为本实用新型电连接器第三实施例中的屏蔽件未组装至绝缘件的立体示意图;
28.图12为图11的立体组合图;
29.图13为本实用新型电连接器第三实施例中的屏蔽件未组装至绝缘件的剖视示意图;
30.图14为本实用新型电连接器第三实施例锡球熔融后焊接的剖视图。
31.具体实施方式的附图标号说明:
[0032][0033]
【具体实施方式】
[0034]
为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等,现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。
[0035]
本实用新型的电连接器100用于安装至一电路板(未图示),并沿前后方向与一对接连接器(未图示)对接。如图1至图9为本实用新型的第一实施例,所述电连接器100包括一绝缘基座1和一对接舌板t,多个第一信号端子s1和多个第一接地端子g1注塑成型于一绝缘件2,多个锡球3收容于所述绝缘件2,一屏蔽件4进一步与多个所述第一信号端子s1,多个所述第一接地端子g1以及所述绝缘件2注塑成型形成所述对接舌板t,所述对接舌板t沿前后方向组装至所述一绝缘基座1,多个所述锡球3受热熔融附接在多个所述第一接地端子g1和所述屏蔽件3上并焊接固定,以及多个第二信号端子s2沿前后方向组装至所述绝缘基座1并布置于所述对接舌板t上。
[0036]
如图1及图9所示,所述绝缘基座1包括自所述绝缘基座1的前表面向后贯穿设置的一通槽11,所述通槽11用于供所述对接舌板t穿设而过,再自所述通槽11的上壁面分别向上凹设多个限位槽111,自所述通槽11的下壁面向下凹设多个空气槽112,多个所述限位槽111和多个所述空气槽112分别位于所述对接舌板t的上下两侧。
[0037]
如图1、图2、图6及图9所示,所述对接舌板t沿前后方向组装至所述通槽11内并凸出于所述绝缘基座1的前端面,自所述对接舌板t的上表面向上凸设有多个限位块t1对应收容于多个所述限位槽111内,并自所述对接舌板t的上表面向下凹设有多个第二信号端子槽
t2以收容多个所述第二信号端子s2,在本实施例中仅在所述对接舌板t的上表面凹设有多个所述第二信号端子槽t2,但在第二实施例中(图10),还可以自所述对接舌板t的上表面向下凹设多个第二接地端子槽t3以收容多个第二接地端子g2。
[0038]
如图2至图8所示,所述绝缘件2具有一第一表面21和在竖直方向上位于所述第一表面21的相反侧的一第二表面22,自所述第一表面21沿竖直方向凹设有多个第一焊接孔211以对应收容多个所述锡球3,所述第一表面21位于所述对接舌板t内而被包覆,所述第二表面22构成所述对接舌板t的下表面的一部分而外露。
[0039]
如图2至图9所示,多个所述第一信号端子s1和多个所述第一接地端子g1注塑成型于所述绝缘件2并显露于所述第二表面22,在所述第二表面22上多个所述第一信号端子s1和多个所述第一接地端子g1沿横向方向排列成一排并沿前后方向延伸,多个所述第一信号端子s1组成至少两个差分信号对(未标号,下同),相邻两个所述差分信号对之间设有至少一个所述第一接地端子g1。每一所述第一信号端子s1包括一本体部s11和自所述本体部s11向前延伸的一接触部s12,所述本体部s11和所述接触部s12均显露于所述第二表面22,每一所述本体部s11正对置于所述空气槽112的上侧,故而增加了每一所述信号端子的所述本体部s11周围的空气介质,提高介电常数以提高在所述本体部s11处的阻抗,有利于所述第一信号端子s1的高频信号传输。每对所述差分信号对中的相邻两个所述第一信号端子s1的所述接触部s12之间的距离大于相邻两个所述第一信号端子s1的所述本体部s11之间的距离。通过减小相邻两个所述第一信号端子s1之间的距离能够加强相邻两个所述第一信号端子s1之间的紧耦合,能够减小相邻两个所述第一信号端子s1之间的串音强度,有利于所述第一信号端子s1的高频信号传输。每一所述第一接地端子g1的一侧显露于对应的所述第一焊接孔211,另一侧显露于所述第二表面22,且自所述第一表面21凹设的多个所述第一焊接孔211沿前后方向排列成多列,一个所述第一接地端子g1的前后各处对应显露于位于同一列的多个所述第一焊接孔211。
[0040]
如图2至图5、图8及图9所示,多个所述锡球3对应收容在多个所述第一焊接孔211内,在所述屏蔽件4未与所述绝缘件2、多个所述第一信号端子s1及多个所述第一接地端子g1进行二次注塑成型前,即所述锡球3未熔融时,每一所述锡球3沿竖直方向凸出于所述第一表面21,凸出的高度不超过0.15mm,且多个所述锡球3凸出的高度均一致以避免高度不一而导致所述屏蔽件4不平整,位于同一列的多个所述第一焊接孔211内的多个所述锡球3对应与同一个所述第一接地端子g1相接触,当所述屏蔽件4与所述绝缘件2、多个所述第一信号端子s1及多个所述第一接地端子g1注塑成型以形成所述对接舌板t时,所述屏蔽件4靠近于所述第一表面21的一侧具有一第一焊接面41,所述第一焊接面41抵接于凸出的多个所述锡球3,多个所述锡球3在注塑过程中或者在回流炉焊时受热熔融后附接在多个所述第一接地端子g1和所述屏蔽件4上并填充所述第一焊接孔211的部分间隙将多个所述第一接地端子g1和所述屏蔽件4焊接固定。
[0041]
如图2至图9所示,所述屏蔽件4堆叠在所述绝缘件2上,所述第一焊接面41抵接于多个所述锡球3并进一步与多个所述第一信号端子s1、多个所述第一接地端子g1以及所述绝缘件2注塑成型为所述对接舌板t,由此当多个所述第二信号端子s2装设在所述对接舌板t的多个所述第二信号端子槽t2内时,所述屏蔽件4在竖直方向上位于多个所述第二信号端子s2与多个所述第一信号端子s1之间以降低在竖直方向上多个所述第二信号端子s2与多
个所述第一信号端子s1之间的信号串扰。在多个所述锡球3受热熔融将所述屏蔽件4与多个所述第一接地端子g1焊接固定后,所述屏蔽件4能够与多个所述第一接地端子g1电性连接,且所述第一表面21凹设的多列所述第一焊接孔211中,位于同一列的多个所述第一焊接孔211内的多个所述锡球3受热熔融后对应与同一个所述第一接地端子g1以及所述第一焊接面41相焊接,增加了每一所述第一接地端子g1与所述屏蔽件4的接地回流路径,提高了所述电连接器100的传输速率。所述屏蔽件4的横向两侧设有用于注塑过程中定位的一凸出耳部(未标号,下同),通过所述凸出耳部与原本的料带(未图示)连接来保持定位所述屏蔽件4在注塑过程中的位置不变,故而所述屏蔽件4的表面未设置用于在注塑成型时定位的任何开孔能够进一步保持所述屏蔽件4的完整性,且所述屏蔽件4沿前后方向延伸的尺寸大于或等于多个所述第一信号端子s1沿前后方向显露于所述第二表面22的长度,所述屏蔽件4沿横向方向延伸的尺寸大于多个所述第一信号端子s1中最靠近外侧的两个所述第一信号端子s1之间的距离,使得所述屏蔽件4能够在前后方向以及横向方向上形成较大的遮蔽面积,并遮蔽在多个所述第一信号端子s1的上方以降低来自上方的杂音讯号对多个所述第一信号端子s1的干扰。
[0042]
如图1至图9所示,本实用新型的第一实施例的组装过程大致如下:首先将多个所述第一信号端子s1和多个所述第一接地端子g1注塑成型于所述绝缘件2上,并在所述绝缘件2的所述第一表面21上凹设有多个所述第一焊接孔211以显露多个所述第一接地端子g1,然后将多个所述锡球3一一放置在多个所述第一焊接孔211内,并使得多个所述锡球3向上凸出于所述第一表面21,接着将所述屏蔽件4堆叠放置在所述绝缘件2上,使得所述第一焊接面41抵接于凸出的多个所述锡球3,将所述屏蔽件4、多个所述第一信号端子s1、多个所述第一接地端子g1以及所述绝缘件2一起二次注塑成型形成所述对接舌板t,多个所述锡球3在二次注塑成型的过程中或者在回流炉焊时受热熔融后附接于多个所述第一接地端子g1和所述屏蔽件4,并在所述对接舌板t的上表面上凹设多个所述第二信号端子槽t2,然后将所述对接舌板t沿前后方向组装至所述绝缘基座1,再将多个所述第二信号端子s2沿前后组装至所述绝缘基座1并排列于所述对接舌板t上表面的多个所述第二信号端子槽t2中,完成组装。
[0043]
如图10所示,为本实用新型的第二实施例,与第一实施例的区别在于自所述对接舌板t的上表面向下凹设有多个所述第二信号端子槽t2和多个所述第二接地端子槽t3来分别收容多个所述第二信号端子s2和多个所述第二接地端子g2,并自每一所述第二接地端子槽t3的底面向下凹设有一第二焊接孔t31,所述屏蔽件4包括位于所述第一焊接面41相反侧的一第二焊接面42,所述第二焊接面42显露于多个所述第二焊接孔t31内,在多个所述第二焊接孔t31内植入多个所述锡球3,位于所述第二焊接孔t31内的所述锡球3向上凸出于所述第二接地端子槽t3的底面,从而将多个所述第二接地端子g2对应置于多个所述第二接地端子槽t3内时,保证多个所述第二接地端子g2能够抵接于凸出的多个所述锡球3,并在将所述电连接器100焊接固定至所述电路板过程中,对应位于多个所述第二焊接孔t31内的多个所述锡球3经回流炉内的高温受热熔融后附接于多个所述第二接地端子g2与所述第二焊接面42,所述屏蔽件4就能将多个所述第二接地端子g2电性连接,从而多个所述第二接地端子g2与多个所述第一接地端子g1经由所述屏蔽件4和多个所述锡球3电性连接,消除谐振,提高了所述电连接器100的传输速率。以及对应位于多个所述第二焊接孔t31内的多个所述锡球
3的顶部被设置为低于所述对接舌板t的上表面,以避免所述锡球3凸出于所述对接舌板t的上表面而导致所述第二接地端子g2翘起,同时避免所述锡球3受热熔融后溢出到所述第二接地端子槽t3外而造成与其他多个所述第二信号端子s2接触而短路。在本实施例中,所述第二接地端子g2和所述第一接地端子g1在上下方向上对齐,所述第二焊接孔t31和所述第一焊接孔211的位置能够上下对齐并分别装设有多个所述锡球3与所述屏蔽件4焊接固定,相比于在所述屏蔽件4上破孔开设弹性抵接片仅能在同一位置处抵接一侧接地端子的方式,所述第一焊接孔211和所述第二焊接孔t31的位置不受限制,从而所述屏蔽件4能在同一位置处同时对竖直方向两侧的所述第二接地端子g2和所述第一接地端子g1形成接地以达到更好的屏蔽效果。
[0044]
如图11至图14为本实用新型的第三实施例,与第一实施例的区别在于:所述屏蔽件8未与所述绝缘件5注塑成型,而是包覆于所述绝缘件5的外围,一对所述差分信号对6与所述绝缘件5注塑成型为一体,所述差分信号对6包括沿横向方向并列设置的两个第一信号端子s3,且每一所述第一信号端子s3的接触部向前延伸出所述绝缘件5,每一所述第一信号端子s3的焊接部向后延伸出所述绝缘件5。
[0045]
如图11至图14所示,所述绝缘件5具有位于外侧的一第一表面51,自所述第一表面51向内凹设有一焊接孔52,在本实施例中仅设有一个所述焊接孔52,在其他实施例中也可以设有多个所述焊接孔52。自所述绝缘件5的横向两侧向外凸出有多个防退凸块53,所述防退凸块53挡止于所述屏蔽件8的后端以阻止所述屏蔽件8向后脱离所述绝缘件5。所述锡球7植入于所述焊接孔52内,所述锡球7凸出于所述第一表面51,每一所述第一信号端子s3的本体部被所述绝缘件5包覆以与所述锡球7隔绝开。在本实施例中,所述第一表面51为所述绝缘件5的上表面,所述锡球7向上凸出所述绝缘件5的所述第一表面51,在其他实施例中,所述第一表面51也可以是被所述屏蔽件8罩设住的所述绝缘件5的左右两侧面或底面,只需保证所述锡球7凸出于所述第一表面51即可。所述屏蔽件8呈筒状罩设于所述绝缘件5的四周并围设所述差分信号对6形成立体的屏蔽空间,所述屏蔽件8具有邻接于所述第一表面51一侧的一焊接面81,所述焊接面81抵接于凸出的所述锡球7防止空焊,从而使所述屏蔽件8能够在所述锡球7经回流炉焊高温受热熔融后与所述绝缘件5固定在一起。所述屏蔽件8包括沿横向方向相对设置的一第一端82和一第二端83,所述焊接面81即位于所述第一端82和所述第二端83,所述第一端82和所述第二端83之间具有一接缝84,所述接缝84位于所述锡球7的正上方,在将所述电连接器100焊接固定到所述电路板这一过程中,通过回流炉焊的高温使所述锡球7受热熔融后填充至少部分所述接缝84,所述锡球7冷却后将第一端82和第二端83固定在一起,使得所述屏蔽件8具有稳定的筒状结构,且所述屏蔽件8被所述防退凸块53挡止不能向后脱离所述绝缘件5,由此所述屏蔽件8能够进一步稳定地罩设在所述绝缘件5的四周以提供对所述差分信号对6四周的屏蔽,且无需在所述屏蔽件8上设置用于成型固持片的破孔,保持了所述屏蔽件8的完整性,达到了良好的屏蔽效果。
[0046]
综上所述,本实用新型的电连接器具有以下有益效果:
[0047]
(1)通过在所述绝缘件2上开设所述第一焊接孔211以容纳多个所述锡球3,同时多个所述第一接地端子g1一一对应显露于所述第一焊接孔211内,所述屏蔽件4的所述第一焊接面41抵接于多个所述锡球3并通过多个所述锡球3受热熔融后与多个所述第一接地端子g1焊接固定,从而所述屏蔽件4将多个所述第一接地端子g1电性连接消除谐振,提高所述电
连接器100的传输速率。无需在所述屏蔽件4上设置多个弹性抵接片与多个所述第一接地端子g1抵接,避免所述屏蔽件4为了成型弹性抵接片而开设过多的破孔,使得所述屏蔽件4具有完整性,达到了良好的屏蔽效果,并且简化了所述屏蔽件4的结构,方便成型,且多个所述锡球3沿竖直方向凸出所述绝缘件2的所述第一表面21,能够确保所述第一焊接面41抵接于多个所述锡球3防止空焊,进而所述屏蔽件4与所述第一接地端子g1的连接稳定可靠,提高了所述电连接器100的传输速率。
[0048]
(2)自所述第一表面21凹设的多个所述第一焊接孔211沿前后方向排列成多列,位于同一列的多个所述第一焊接孔211内的所述锡球3对应与同一个所述第一接地端子g1相焊接,增加了每一所述第一接地端子g1与所述屏蔽件4的接地回流路径,提高了所述电连接器100的传输速率。
[0049]
(3)每一所述第一信号端子s1具有向前延伸的所述接触部s12显露于所述第二表面22且与多个所述第一接地端子g1沿横向方向排列成一排,且所述屏蔽件4沿前后方向延伸的尺寸大于或等于多个所述第一信号端子s1沿前后方向显露于所述第二表面22的长度,所述屏蔽件4沿横向方向延伸的尺寸大于多个所述第一信号端子s1中最靠近外侧的两个所述第一信号端子s1之间的距离,使得所述屏蔽件4能够在前后方向以及横向方向上形成较大的遮蔽面积,并遮蔽在多个所述第一信号端子s1的上方以降低来自上方的杂音讯号对多个所述第一信号端子s1的干扰,并且所述屏蔽件4的表面未设置任何用于定位的开孔以进一步保持所述屏蔽件4的完整性。
[0050]
(4)多个所述第二信号端子s3沿前后方向组装至所述绝缘基座1并沿横向方向布置于所述对接舌板t的上表面,所述屏蔽件4沿竖直方向位于多个所述第二信号端子s2和多个所述第一信号端子s1之间以降低在竖直方向上多个所述第二信号端子s2与多个所述第一信号端子s1之间的信号串扰,提高了所述电连接器100的传输速率。
[0051]
(5)自所述对接舌板t的上表面向下凹设多个所述第二信号端子槽t1和多个所述第二接地端子槽t3分别收容多个所述第二信号端子s2和多个所述第二接地端子g2,自每一所述第二接地端子槽t3的底面向下凹设有所述第二焊接孔t31以显露所述屏蔽件4的所述第二焊接面42,在多个所述第二焊接孔t31内对应收容有多个所述锡球3,每一所述锡球3向上凸出于所述第二接地端子槽t3的底面,保证多个所述第二接地端子g2能够抵接于凸出的多个所述锡球3防止空焊,多个所述锡球3受热熔融后附接于多个所述第二接地端子g2和所述第二焊接面42,所述屏蔽件4将多个所述第二接地端子g2电性连接,从而多个所述第二接地端子g2与多个所述第一接地端子g1经由所述屏蔽件4和多个所述锡球3电性连接,消除谐振,提高了所述电连接器100的传输速率。对应位于多个所述第二焊接孔t31内的多个所述锡球3的顶部低于所述对接舌板t的上表面,以避免所述锡球3凸出所述对接舌板t的上表面导致所述第二接地端子g2翘起,同时避免所述锡球3受热熔融后溢出到所述第二接地端子槽t31外而造成与其他多个所述第二信号端子s2接触而短路。
[0052]
(6)在所述绝缘件5的所述第一表面51上开设所述焊接孔52,所述锡球7植入于所述焊接孔52内,所述屏蔽件8罩设在所述绝缘件5的四周且围设所述差分信号对6形成立体的屏蔽空间,所述屏蔽件8的所述焊接面81抵接于所述锡球7并通过所述锡球7受热熔融后与所述绝缘件5焊接固定,无需在所述屏蔽件8上破孔设置固持片来与所述绝缘件5固定,简化了所述屏蔽件8的结构,且所述锡球7凸出于所述绝缘件5的所述第一表面51,能够确保所
述第一焊接面81与所述锡球7抵接防止空焊,保证了所述屏蔽件8能稳定固定在所述绝缘件5,进而对所述差分信号对6的的四周进行屏蔽,且屏蔽效果稳定,使所述差分信号对6达到高频传输性能。
[0053]
以上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明,非因此局限本实用新型之专利范围,所以,凡运用本创作说明书及图示内容所为之等效技术变化,均包含于本创作之专利范围内。
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