一种基于TO－220封装形式的陶瓷半导体器件的制作方法

一种基于to－220封装形式的陶瓷半导体器件
技术领域
1.本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种基于to－220封装形式的陶瓷半导体器件。


背景技术：

2.封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接，封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输，to-220封装外形是一种大功率晶体管、中小规模集成电路等常采用的一种直插式的封装形式。
3.现有技术中，对于芯片的封装，均采用封胶固定的方式，以保护芯片、引线框架和金线的连接稳定性，通过封胶处理之后的封装芯片，便于运输和携带，具有较好的防震作用，极大的提高了芯片的使用寿命；而且，随着封装工艺的不断进步，芯片封装的成本也不断降低，极大满足了电子产品的需求，加速了电子产品的发展。但是，正因为采用了封胶工艺，芯片基本都是成型后一次性使用，如果出现引线框架等情形，将导致芯片很难再次使用。


技术实现要素：

4.本实用新型针对以上问题，提出一种基于to－220封装形式的陶瓷半导体器件来解决上述问题。
5.本实用新型是这样实现的，一种基于to－220封装形式的陶瓷半导体器件，包括：
6.料片固定板，所述料片固定板的底部固定连接有料片焊接板，所述料片焊接板的前端面固定连接有两个覆铜陶瓷片，两个所述覆铜陶瓷片的前端面均焊接有半导体芯片；
7.三个引脚，三个所述引脚均位于料片焊接板的下方，三个所述引脚与半导体芯片之间均通过铝线连接。
8.为了便于和上盖插接固定，作为本实用新型的一种基于to－220封装形式的陶瓷半导体器件优选的，所述料片焊接板的底部设置有底壳，所述底壳的上端面四角处均固定连接有插槽。
9.为了上盖和底壳之间便于拆装，作为本实用新型的一种基于to－220封装形式的陶瓷半导体器件优选的，所述料片焊接板的上端设置有上盖，所述上盖的下端面四角处均固定连接有与插槽相匹配的插柱。
10.为了便于半导体芯片散热，作为本实用新型的一种基于to－220封装形式的陶瓷半导体器件优选的，所述上盖的外壁贯穿开设有多个均匀分布的透气孔。
11.为了从外部起到防护作用，作为本实用新型的一种基于to－220封装形式的陶瓷
半导体器件优选的，所述所述上盖的上端面固定连接有防护板，所述防护板的侧视剖面图呈“门”字形。
12.为了便于为引脚以及料片焊接板上端预留穿口，作为本实用新型的一种基于to－220封装形式的陶瓷半导体器件优选的，所述底壳的前端面开设有三个与引脚相匹配的引脚穿口，所述底壳的后端开设有连接板穿口。
13.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
14.在进行封装时，首先将底壳固定在料片焊接板的底部，此时整个料片焊接板均位于底壳的内部，将上盖通过底部的插柱插接至底壳上端的插槽内部，完成上盖和底壳的安装和固定，拆装方便，可以通过拆卸上盖从而拆解封装完好的芯片，达到芯片重复利用之目的，可以回收利用降低成本，同时也避免了资源的浪费；
15.通过设置多个透气孔，在封装固定后，半导体芯片仍然可以很好的进行散热，延长使用寿命，通过在上盖顶部设置防护板，防护板为“门”字形，前后两侧与上盖的上端面固定连接，使防护板整体与上盖之间留有空隙，从而便于半导体芯片通过透气孔进行散热，且起到了很好的防护和保护作用。
附图说明
16.图1为本实用新型部分结构示意图；
17.图2为本实用新型底壳安装状态示意图；
18.图3为本实用新型上盖和防护板安装状态示意图；
19.图4为本实用新型部分结构侧视结构图；
20.图5为本实用新型上盖俯视结构图。
21.图中，1、料片固定板；2、料片焊接板；3、覆铜陶瓷片；4、半导体芯片；5、引脚；6、铝线；7、底壳；8、插槽；9、上盖；10、插柱；11、透气孔；12、防护板；13、引脚穿口；14、连接板穿口。
具体实施方式
22.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
23.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
24.请参阅图1-5，一种基于to－220封装形式的陶瓷半导体器件，包括：
25.料片固定板1，料片固定板1的底部固定连接有料片焊接板2，料片焊接板2的前端面固定连接有两个覆铜陶瓷片3，两个覆铜陶瓷片3的前端面均焊接有半导体芯片4；
26.三个引脚5，三个引脚5均位于料片焊接板2的下方，三个引脚5与半导体芯片4之间
均通过铝线6连接。
27.本实施例中：料片焊接板2固定连接于料片固定板1的底部，半导体芯片4焊接于覆铜陶瓷片3的前端面，通过设置覆铜陶瓷片3，因此半导体芯片4与料片之间绝缘，料片本身也不会导电，提高了散热能力和使用的灵活性。
28.作为本实用新型的一种技术优化方案，料片焊接板2的底部设置有底壳7，底壳7的上端面四角处均固定连接有插槽8。
29.本实施例中：在进行封装时，首先将底壳7固定在料片焊接板2的底部，此时整个料片焊接板2均位于底壳7的内部。
30.作为本实用新型的一种技术优化方案，料片焊接板2的上端设置有上盖9，上盖9的下端面四角处均固定连接有与插槽8相匹配的插柱10。
31.本实施例中：将上盖9通过底部的插柱10插接至底壳7上端的插槽8内部，完成上盖9和底壳7的安装和固定，拆装方便，可以通过拆卸上盖9从而拆解封装完好的芯片，达到芯片重复利用之目的，可以回收利用降低成本，同时也避免了资源的浪费。
32.作为本实用新型的一种技术优化方案，上盖9的外壁贯穿开设有多个均匀分布的透气孔11。
33.本实施例中：通过设置多个透气孔11，在封装固定后，半导体芯片4仍然可以很好的进行散热，延长使用寿命。
34.作为本实用新型的一种技术优化方案，上盖9的上端面固定连接有防护板12，防护板12的侧视剖面图呈“门”字形。
35.本实施例中：通过在上盖9顶部设置防护板12，防护板12为“门”字形，前后两侧与上盖9的上端面固定连接，使防护板12整体与上盖9之间留有空隙，从而便于半导体芯片4通过透气孔11进行散热，且起到了很好的防护和保护作用。
36.作为本实用新型的一种技术优化方案，底壳7的前端面开设有三个与引脚5相匹配的引脚穿口13，底壳7的后端开设有连接板穿口14。
37.本实施例中：引脚穿口13用于引脚5穿过底壳7，连接板穿口14便于料片焊接板2的顶部穿过底壳7，便于固定安装底壳7。
38.本实用新型的工作原理及使用流程：在进行封装时，首先将底壳7固定在料片焊接板2的底部，此时整个料片焊接板2均位于底壳7的内部，将上盖9通过底部的插柱10插接至底壳7上端的插槽8内部，完成上盖9和底壳7的安装和固定，拆装方便，可以通过拆卸上盖9从而拆解封装完好的芯片，达到芯片重复利用之目的，可以回收利用降低成本，同时也避免了资源的浪费，通过设置多个透气孔11，在封装固定后，半导体芯片4仍然可以很好的进行散热，延长使用寿命，通过在上盖9顶部设置防护板12，防护板12为“门”字形，前后两侧与上盖9的上端面固定连接，使防护板12整体与上盖9之间留有空隙，从而便于半导体芯片4通过透气孔11进行散热，且起到了很好的防护和保护作用。
39.以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。