技术特征：
1.一种晶圆键合设备，其特征在于，包括：晶圆存储区和键合工作区，所述晶圆存储区包括第一晶圆仓和第二晶圆仓；所述键合工作区包括：晶圆取放单元、定位单元、检测单元、第一清洗单元、第二清洗单元和对准键合单元；其中，所述晶圆存储区设置在所述晶圆取放单元的第一侧，并且所述第一晶圆仓和所述第二晶圆仓沿所述晶圆取放单元在第一水平方向的中线对称设置；所述定位单元、所述检测单元和所述第一清洗单元沿所述第一水平方向依次设置在所述晶圆取放单元的第二侧，所述定位单元相对于所述第一清洗单元靠近所述第一晶圆仓；所述对准键合单元和所述第二清洗单元沿所述第一水平方向依次设置在所述晶圆取放单元的第三侧，所述对准键合单元相对于所述第二清洗单元靠近所述第二晶圆仓，所述第二侧和所述第三侧为所述晶圆取放单元在与所述第一水平方向垂直的第二水平方向上的两个相反侧，所述第一清洗单元和所述第二清洗单元沿所述晶圆取放单元的第一水平方向的中线对称设置。2.根据权利要求1所述的晶圆键合设备，其特征在于，所述晶圆取放单元包括：导轨和设置在所述导轨上的机械手，所述导轨沿所述第一水平方向延伸，所述机械手能够在所述导轨上沿所述第一水平方向往复移动。3.根据权利要求1或2所述的晶圆键合设备，其特征在于，还包括：风机过滤组，所述风机过滤组间隔设置在所述键合工作区的上方。4.根据权利要求1或2所述的晶圆键合设备，其特征在于，还包括：静电消除装置，所述静电消除装置间隔设置在所述键合工作区的上方。5.根据权利要求1或2所述的晶圆键合设备，其特征在于，所述晶圆存储区在所述第二水平方向的两侧分别设置有光幕。6.根据权利要求1或2所述的晶圆键合设备，其特征在于，还包括：设备框架，所述键合工作区设置在所述设备框架内，其中，所述晶圆取放单元设置在所述设备框架的中央。7.根据权利要求6所述的晶圆键合设备，其特征在于，所述设备框架上设置有用于承载所述定位单元和所述检测单元的第一安装板，所述第一安装板的下方设置有工控机、控制器和气路单元，所述工控机与所述控制器电连接，所述控制器通过所述气路单元与所述晶圆取放单元相连。8.根据权利要求7所述的晶圆键合设备，其特征在于，还包括：操作台，所述操作台设置在所述晶圆存储区在第二水平方向上靠近所述工控机的一侧，所述操作台与所述工控机电连接。9.根据权利要求1或2所述的晶圆键合设备，其特征在于，所述第一清洗单元的底部和所述第二清洗单元的底部均设置有滚轮和调平支座。10.根据权利要求1或2所述的晶圆键合设备，其特征在于，所述检测单元为红外检测单元。
技术总结
本实用新型涉及晶圆加工技术领域，尤其涉及一种晶圆键合设备。本实用新型的晶圆键合设备，包括：晶圆存储区和键合工作区，晶圆存储区包括第一晶圆仓和第二晶圆仓；键合工作区包括：晶圆取放单元、定位单元、检测单元、第一清洗单元、第二清洗单元和对准键合单元；其中，晶圆存储区设置在晶圆取放单元的第一侧；定位单元、检测单元和第一清洗单元设置在晶圆取放单元的第二侧；对准键合单元和第二清洗单元设置在晶圆取放单元的第三侧，第一清洗单元和第二清洗单元沿晶圆取放单元的第一水平方向的中线对称设置。本实用新型中，对晶圆键合设备内部的各个单元进行了合理的布局分布，提高设备运行的稳定性和可靠性，减小了设备的尺寸。减小了设备的尺寸。减小了设备的尺寸。
技术研发人员：李帅龙 白龙
受保护的技术使用者：北京华卓精科科技股份有限公司
技术研发日：2022.02.24
技术公布日：2022/8/8