LED支架及LED灯珠的制作方法

led支架及led灯珠
技术领域
1.本实用新型涉及发光领域，尤其涉及一种led支架及led灯珠。


背景技术：

2.目前市场上主流的高光效倒装led灯珠参见图1所述的俯视图(为了便于理解，图1做了透视处理)，以及图2所示的截面图(为了便于清楚视图，图中省略了部分剖视线)，其主要实现方式为，在支架11中，用锡膏13将倒装led芯片12固定在支架11的碗杯内，在倒装led芯片12周围填充有白胶层14，白胶层14覆盖在倒装led芯片12的侧面上，且略低于倒装led芯片12，再通过点胶工艺将荧光胶15覆盖整个碗杯至与杯口接近持平。此led灯珠结构存在以下问题：
3.由于倒装led芯片12的pn结发光层位于倒装led芯片12的底部(即倒装led芯片12设有电极的一侧)，而白胶层14将倒装led芯片12的侧面覆盖，导致白胶层14在有效提升正向反射光的同时，在很大程度上会阻挡倒装led芯片12的侧向出光，使倒装led芯片12的侧向出光有较多的损失，从而导致led灯珠的出光效率低。


技术实现要素：

4.鉴于上述相关技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种led支架及led灯珠，旨在解决现有led灯珠的出光效率低的问题。
5.为了解决上述问题，本实用新型提供了一种led支架，包括：
6.所述led支架包括支架主体，所述支架主体具有用于放置倒装led芯片的反射杯；
7.所述反射杯的底部具有固晶区，所述固晶区设有凹部，所述凹部的底部具有分别用于承载所述倒装led芯片的正电极和负电极的第一导电区和第二导电区，所述凹部的底部还具有将所述第一导电区和所述第二导电区绝缘隔离的隔离带；本实用新型中的固晶区是指当将倒装led芯片设置于反射杯内时，包含该倒装led芯片在该反射杯的底部的投影区域的区域；也即本实施例中的固晶区可以直接取该投影区域，也可取比该投影区域的面积略大的区域作为固晶区；
8.所述支架主体还具有设于所述反射杯的底部，位于所述反射杯的侧壁和所述固晶区之间的挡墙，在所述挡墙和所述侧壁之间填充白胶时，所述挡墙用于阻挡填充的至少一部分所述白胶流入所述固晶区。
9.一些实施例中，所述挡墙将所述固晶区围合在内。
10.一些实施例中，所述隔离带为长条形隔离带，所述隔离带长度方向上的至少一端延伸出所述固晶区，并在所述长度方向与所述挡墙相交形成交接区域，所述交接区域设有与所述隔离带相通的通道，所述通道供填充的所述白胶中的一部分流向所述隔离带，并停留在所述隔离带与所述倒装led芯片之间。
11.一些实施例中，所述支架主体包括形成有所述反射杯的基座，还包括嵌入所述基座内的第一引线基板和第二引线基板；所述第一引线基板和所述第二引线基板的正面的至
少一部分位于所述凹部内，以构成所述凹部的底部的一部分，所述第一引线基板和所述第二引线基板位于所述凹部内的正面分别形成所述第一导电区和所述第二导电区；
12.所述挡墙与所述基座为一体成型结构，
13.或，所述挡墙、所述隔离带和所述基座为一体成型结构；
14.或，所述第一引线基板、所述隔离带和所述第二引线基板具有延伸出所述固晶区的外延区，所述挡墙为所述外延区内向所述反射杯的杯口突出的凸起形成。
15.一些实施例中，所述挡墙的最大高度为所述倒装led芯片高度的0.2至0.5倍。
16.一些实施例中，所述第一导电区和所述第二导电区距所述凹部的顶部的最大高度为所述倒装led芯片高度的0.1至0.3倍；
17.所述隔离带距所述凹部的顶部的最大高度为所述倒装led芯片高度的0.2至0.5倍。
18.一些实施例中，所述固晶区为矩形固晶区，所述倒装led芯片的横截面形状为矩形，所述固晶区的长、宽，分别为所述倒装led芯片横截面的长、宽的1.1至1.5倍。
19.基于同样的发明构思，本实用新型还提供了一种led灯珠，包括倒装led芯片、第一封装胶层及如上所述的led支架；
20.所述倒装led芯片跨设于所述固晶区内的所述第一导电区和所述第二导电区上，所述倒装led芯片的正电极和负电极分别与所述第一导电区和所述第二导电区电连接，且所述倒装led芯片的侧面与所述挡墙之间存在间隙；
21.所述第一封装胶层包括在所述挡墙和所述反射杯的侧壁之间填充白胶所形成的第一白胶层。
22.一些实施例中，所述隔离带为长条形隔离带，所述隔离带长度方向上的至少一端延伸出所述固晶区，并在所述长度方向与所述挡墙相交形成交接区域，所述交接区域设有与所述隔离带相通的通道；
23.所述第一封装胶层还包括自所述通道流向所述隔离带并停留在所述隔离带与所述倒装led芯片之间的白胶所形成的第二白胶层，所述第二白胶层的顶面与所述倒装led芯片的底面粘合，所述第二白胶层的底面与所述隔离带粘合。
24.一些实施例中，所述第二白胶层与所述第一白胶层为一体成型结构。
25.一些实施例中，所述led灯珠还包括填充于所述反射杯内，将所述倒装led芯片和所述第一白胶层覆盖的第二封装胶层。
26.一些实施例中，所述led灯珠还包括设于所述反射杯底部的保护元件，所述保护元件位于所述挡墙和所述挡墙靠近的所述反射杯的侧壁之间，并被所述第一白胶层覆盖。
27.本实用新型提供的led支架及led灯珠，其中led支架包括支架主体，该支架主体具有用于放置倒装led芯片的反射杯；且在反射杯的底部具有固晶区，固晶区设有凹部，该凹部的底部具有分别用于承载倒装led芯片的正电极和负电极的第一导电区和第二导电区，该凹部的底部还具有将第一导电区和第二导电区绝缘隔离的隔离带；且支架主体还具有设于反射杯的底部，位于反射杯的侧壁和固晶区之间的挡墙；在挡墙和反射杯的侧壁之间填充白胶时，该挡墙用于阻挡填充的至少一部分白胶流入固晶区；因此利用该led支架制作led灯珠过程中，在挡墙的阻挡下，可尽可能避免或减少填充的白胶流至固晶区内，从而尽可能避免或减少形成的第一白胶层将倒装led芯片的侧面覆盖，同时倒装led芯片的侧面与
挡墙之间也存在间隙，可尽量避免第一白胶层和挡墙阻挡倒装led芯片的侧向出光，从而提升led灯珠的出光效率；
28.另外，设置固晶区具有凹部，且第一导电区、第二导电区以及将二者绝缘隔离的隔离带形成为凹部的底部的至少一部分，使得第一导电区和第二导电区位于反射杯的底部，也即使得第一导电区和第二导电区相对于反射杯的底部做下沉设计形成下沉区，这样可以使得在第一导电区和第二导电区上设置的焊料或助焊剂尽可能都位于该下沉区内，也即避免焊料或助焊剂溢出该下沉区，从而消除因焊料或助焊剂溢出下沉区并在长时间烘烤过程中变色而导致光衰的风险。
附图说明
29.图1为现有led灯珠的结构示意图；
30.图2为图1中沿a0-a0切割的截面示意图；
31.图3为本实用新型实施例提供的led支架的结构示意图一；
32.图4为图3中沿a1-a1切割的截面示意图；
33.图5为本实用新型实施例提供的led支架的结构示意图二；
34.图6-1为本实用新型实施例提供的led支架的结构示意图三；
35.图6-2为本实用新型实施例提供的led支架的结构示意图四；
36.图6-3为本实用新型实施例提供的led支架的结构示意图五；
37.图6-4为本实用新型实施例提供的led支架的结构示意图六；
38.图7为本实用新型实施例提供的led支架的结构示意图七；
39.图8为本实用新型实施例提供的led支架的结构示意图八；
40.图9为本实用新型实施例提供的led支架的结构示意图九；
41.图10为本实用新型实施例提供的led支架的结构示意图十；
42.图11为图10中沿a2-a2切割的截面示意图；
43.图12为本实用新型实施例提供的在led支架内设置锡膏的示意图；
44.图13为图12中沿a3-a3切割的截面示意图；
45.图14为本实用新型实施例提供的在led支架内设置倒装led芯片的示意图；
46.图15为图14中沿a4-a4切割的截面示意图；
47.图16为本实用新型实施例提供的在led支架内设置白胶层的示意图；
48.图17为图16中沿a5-a5切割的截面示意图；
49.图18为本实用新型实施例提供的led灯珠的结构示意图一；
50.图19为图18中沿a6-a6切割的截面示意图；
51.图20为本实用新型实施例提供的led灯珠的结构示意图二；
52.图21为本实用新型实施例提供的led灯珠的结构示意图三；
53.图22为本实用新型实施例提供的led灯珠的结构示意图四。
具体实施方式
54.为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来
实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。
55.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。
56.相关技术中，由于led灯珠的白胶层将倒装led芯片的侧面覆盖，导致白胶层在有效提升正向反射光的同时，在很大程度上阻挡了倒装led芯片的侧向出光，使倒装led芯片的侧向出光有较多的损失，从而导致led灯珠的出光效率低。基于此，本实用新型希望提供一种能够解决上述技术问题的方案，其详细内容将在后续实施例中得以阐述。
57.本实施例提供了一种可提升出光效率的led支架，该led支架可应用于倒装led芯片，其包括形成有用于放置倒装led芯片的反射杯的支架主体。本实施例中反射杯的底部具有固晶区，固晶区设有凹部，凹部的底部具有分别用于承载倒装led芯片的正电极和负电极的第一导电区和第二导电区，凹部的底部还具有将第一导电区和第二导电区绝缘隔离的隔离带。本实施例中的支架主体还具有设于反射杯的底部，位于反射杯的侧壁和固晶区之间的挡墙。通过该挡墙的设置，在挡墙和侧壁之间填充白胶时，该挡墙可阻挡填充的至少一部分白胶流入固晶区。可尽可能避免或减少填充的白胶流至固晶区内，从而尽可能避免或减少形成的第一白胶层将倒装led芯片的侧面覆盖，提升led灯珠的出光效率。另外，本实施例中固晶区设有凹部，且第一导电区、第二导电区以及将二者绝缘隔离的隔离带形成为凹部的底部的至少一部分，也即将第一导电区和第二导电区相对于反射杯的底部做下沉设计形成下沉区，这样可以使得在第一导电区和第二导电区上设置的焊料或助焊剂尽可能都位于该下沉区内，避免焊料或助焊剂溢出该下沉区，从而消除因焊料或助焊剂溢出下沉区并在长时间烘烤过程中变色而导致光衰的风险。
58.本实施例中，具体在反射杯底部，反射杯的侧壁与固晶区之间的哪些区域设置挡墙，可根据具体应用需求灵活设置。例如当在反射杯底部，位于固晶区的某一侧与该侧靠近的反射杯的侧壁之间设置其他电子元件(例如可包括但不限于保护元件)时，则可在该侧设置挡墙，并通过后续在挡墙与该挡墙所靠近的侧壁之间设置的白胶将该电子元件覆盖，从而减少该电子元件的表面吸光对亮度的影响。当然，在一些示例中，如果先在led支架上设置该电子元件再设置挡墙时，此时设置的挡墙也可将该电子元件的至少一部分覆盖。又例如，在一些示例中，需要在固晶区的四周填充白胶时，则可在固晶区的四周与反射杯的侧壁之间设置挡墙，此时设置的挡墙则将固晶区围合在内。本实施例中led支架所包括的支架主体的结构也可灵活设置。为了便于理解，本实施例下面结合附图所示的几种led支架结构示例进行说明。
59.一种示例的led支架参见图3和图4(本实施例中为了便于清楚视图，图4及其他剖视图中省略了部分剖视线)所示，其支架主体包括形成有反射杯21的基座2，本实施例中的反射杯21也可称之为碗杯，反射杯21的底部具有固晶区30，固晶区30可用于供放置倒装led芯片，固晶区30具有凹部k。应当理解的是，本实施例中的基座2可采用透光材质，也可采用非透光材质，采用透光材质时，基座2的各个外表面都能出光，例如基座2可为透明状或半透明状，此时可进一步提升led支架整体的出光效率，并使得其出光角度可大于180
°
。当然，本实施例中的基座2也可采用非透光材质，例如可选择反射性较好的各种非透光材质。在本实
施例的一些应用场景中，基座2的材质可采用但不限于热固性透光塑料载体或热塑性透光塑料载体，采用热固性透光塑料或热塑性透光塑料具有成本低，易于制作(例如可通过浇筑或各种注塑工艺实现)且通用性好等优点。例如具体可采用但不限于聚邻苯二甲酰胺ppa、聚对苯二甲酸1-4-环己烷二甲醇酯pct、环氧树脂模塑料emc或smc复合材料。应当理解的是，基座2也可根据需求选用其他材质进行等同替换，例如还可选用但不限于陶瓷等，在此不再一一赘述。应当理解的是，本实施例中基座2形状、尺寸可灵活设置，例如可设置为长方体、正方体、弧形等各种规则的形状，也可设置为非规则形状。且基座2上所形成的反射杯21的横截面形状可以灵活设置，例如可设置为圆形、椭圆形、矩形、跑道形等规则形状，也可形成为其他非规则形状，在此不再一一赘述。可选地，在一些应用场景中，为了更利于倒装led芯片的出光，还可设置反射杯21的内径至反射杯21的底部向反射杯21的开口方向逐渐递增。
60.参见图3和图4所示，支架主体还包括嵌入基座2内的第一引线基板31和第二引线基板32；第一引线基板31和第二引线基板32的正面的至少一部分位于固晶区30的凹部k内，以构成该凹部k的底部的一部分，第一引线基板31和第二引线基板32位于该凹部k内的正面分别形成第一导电区311和第二导电区321；本示例中，隔离带23的正面位于固晶区30的凹部k内的区域为绝缘外露区231，也即本示例中固晶区30的凹部k的底部包括第一导电区311、第二导电区321和绝缘外露区231，本示例中的隔离带23为长条形。应当理解的是，本实施例中的固晶区30内供放置的倒装led芯片的颗数可以是单颗，也可是两颗或两颗以上，具体可根据应用需求灵活设置。
61.应当理解的是，本实施例中的第一引线基板31和第二引线基板32中的至少之一可采用但不限于导电的金属基板，且第一引线基板31和第二引线基板32的材质可相同，也可不同。例如一种示例中，第一引线基板31和第二引线基板32中的至少之一可采用但不限于铝基板、铜基板、银基板或导电合金基板等中的至少一种。应当理解的是，第一引线基板31和第二引线基板32中的至少之一可采用单层基板，也可采用由至少两层子基板构成的复合层基板。本实施例中在反射杯底部并不限于设置第一引线基板31和第二引线基板32，还可根据需求设置第三引线基板、第四引线基板等，且各引线基板与相应的倒装led芯片的电极的对应关系灵活设置，具体设置的引线基板的数量可根据需求灵活设置，在此不再一一赘述。
62.参见图3和图4所示，本示例中，led支架包括在反射杯21底部，位于反射杯21的侧壁与固晶区30之间的挡墙22，且本示例中的挡墙22将固晶区30围合在内，也即在反射杯21底部固晶区30的周围设置将固晶区30围合的挡墙。本示例中的挡墙22可阻挡在挡墙22与反射杯21的侧壁之间填充的白胶流入固晶区30内，可包括通过挡墙22完全将在固晶区30周围填充的白胶阻挡在固晶区30外，此时挡墙22可将固晶区30完全围合形成全封闭。应当理解的是，在一些应用场景中，也可仅将在固晶区30周围填充的白胶的大部分阻挡在固晶区30外，此时挡墙22可将固晶区30部分围合形成非全封闭，且可以预见的是，在本示例中，即使挡墙22将固晶区30部分围合形成非全封闭，其也可将在固晶区30周围填充的白胶的大部分阻挡在固晶区30外，从而可保证固晶区30内的倒装led芯片的大部分侧面不会被白胶覆盖，也可大大提升倒装led芯片的侧向出光率。
63.本实施例中，在挡墙22与反射杯21的侧壁之间填充的白胶所形成的白胶层具有较
好的反射性能，可以进一步提升led支架的出光效率。且应当理解的是，本实施例中的白胶可以采用各种满足上述特性的白胶，例如一些应用场景中，白胶成分主要可为但不限于混合二氧化钛tio2粒子、二氧化硅sio2粒子、三氧化二铝al2o3粒子中的至少一种的硅胶(例如甲基硅树脂或苯基硅树脂)，本应用场景中，tio2、sio2、al2o3的粒径可取20um-40um之间。当然，在本应用场景中，白胶中还可包括扩散粒子，以进一步提升出光效率。当然，本实施例中的白胶并不限于上述示例的材质，也可采用其他材质，在此不再一一赘述。
64.本实施例中，对于挡墙22的材质、形状和尺寸等，在满足可将填充的白胶中的至少部分阻挡在固晶区30外的基础上，可根据应用需求灵活设置。例如在一些应用示例中，挡墙22的材质可为透光材质，也可为非透光材质，挡墙22的材质可与基座2的材质相同，也可与基座2的材质不同。例如在一些应用场景中，挡墙22的材质可与基座2的材质相同，且可设置挡墙22与基座2可为一体成型结构，因此挡墙22可与基座2在一次制作工艺中一次成型，从而可简化led支架的制作工艺，降低制作成本。在又一些应用示例中，还可设置挡墙22、隔离带23和基座2的材质相同，且挡墙22、隔离带23和基座2可为一体成型结构，也即挡墙22、隔离带23和基座2也可在一次制作工艺中一次成型，从而进一步可简化led支架的制作工艺，降低制作成本。当然，应当理解的是，在本实施例中，挡墙22、隔离带23和基座2中的至少两个也可不设置为一体成型结构，且至少两个的材质也可设置为不同。例如在又一些应用场景中，第一引线基板、隔离带和第二引线基板具有延伸出固晶区30的外延区，上述各示例中的挡墙22可通过第一引线基板、隔离带和第二引线基板的外延区内向反射杯的底部d(换而言之向反射杯的杯口)突出的凸起形成。其中第一引线基板和第二引线基板上的凸起可在制作引线基板时制得，制作简单且成本低效率高。隔离带上的凸起可在制作隔离带时形成，且可与基座一体成型也可与基座为非一体成型结构。
65.本实施例中，对于以上各示例中挡墙22的截面形状并无严格限制，例如可为图4中所示的矩形，也可为梯形、三角形、六边形、或弧形与矩形的组合等，当然也可为其他非规则形状，在此不再一一赘述。在本实施例中，挡墙22与白胶结合的侧面可为平滑面，也可设置为具有凹凸结构的粗糙面，从而提升白胶与该侧面的结合面积和结合强度，提升led支架的整体强度和可靠性。
66.本实施例中，对于以上各示例中挡墙22高度，可基于但不限于倒装led芯片的高度设置。本实施例中挡墙22的高度为自反射杯21的底部d至挡墙22的顶面的高度。本实施例的一种示例中，以挡墙22的高度既能有效阻挡白胶流入固晶区30，又能尽可能少的遮挡倒装led芯片的侧面为佳。例如，在本示例中，可设置挡墙22的最大高度为倒装led芯片高度的0.2至0.5倍，例如可根据具体应用需求设置挡墙22的最大高度为倒装led芯片高度的0.2倍、0.25倍、0.3倍、0.4倍或0.5倍等。本实施例中，对于挡墙22的宽度并不严格限制，可根据具体应用场景中对于挡墙22的整体强度等需求灵活设置，在此不再赘述。在本实施例的一些应用场景中，当在反射杯内设置其他电子元件(例如保护元件)时，挡墙22的最大高度可高于这些电子元件的高度，也可略低于这些电子元件的高度或与这些电子元件的高度齐平，例如可为这些电子元件的高度的0.2至1倍。
67.在本实施例中，当挡墙22采用非透光材质时，为了尽可能保证倒装led芯片的自其侧面射出的光能有效射出led支架，在一些示例中可设置倒装led芯片设于固晶区30中后，倒装led芯片的各侧面与挡墙22具有一定的间隙。例如，在一些应用场景中，所采用的倒装
led芯片的横截面形状为矩形，例如为长方形或正方形。设置反射杯21底部的固晶区30的形状也为矩形，也即固晶区30为矩形固晶区，并可设置固晶区30的长、宽，分别为倒装led芯片横截面的长、宽的1.1至1.5倍，例如可设置固晶区30的长为倒装led芯片横截面的长的1.1倍，1.2倍，1.3倍，1.4倍或1.5倍等，固晶区30的宽为倒装led芯片横截面的宽的1.1倍，1.25倍，1.35倍，1.45倍或1.5倍等，从而尽可能保证倒装led芯片设于固晶区30中时，倒装led芯片的侧面与挡墙22之间具有一定的间隙，从而进一步提升led支架的出光效率。当然应当理解的是，本实施例中固晶区30的形状并不限于与倒装led芯片横截面的形状相同，二者也可设置为不同，且二者的形状也并不限于矩形，还可根据需求设置为其他形状，例如跑道形、椭圆形等，或其他非规则形状。
68.在本实施例中，由于设置了挡墙22以阻挡填充的白胶流入固晶区30。而在固晶区30内固晶时，需要在固晶区内的第一导电区311和第二导电区321之上设置焊料或助焊剂，通过焊料或助焊剂将倒装led芯片焊接到固晶区30内；且相对于现有的led灯珠而言，由于白胶被挡墙22阻挡，因此固晶区30内的焊料或助焊剂则不会再被白胶覆盖，这就可能导致固晶区内的焊料或助焊剂在长时间(例如一般周期为3000h以上)烘烤过程中变色进而导致光衰。针对该问题，在本实施例中，固晶区30的凹部k底部的第一导电区311和第二导电区321低于反射杯21的底部d，也即将第一导电区311和第二导电区321相对于反射杯21的底部d做下沉设计形成下沉区(本示例中该下沉区也即为凹部k)，这样可以使得在第一导电区311和第二导电区321上设置的焊料或助焊剂尽可能都位于凹部k内，避免焊料或助焊剂溢出凹部k，从而消除以上产生光衰的风险。应当理解的是，在本实施例中，可以仅设置固晶区30的一部分相对于反射杯21的底部下沉，此时固晶区30的凹部k为固晶区的一部分；也可设置整个固晶区30相对于反射杯21的底部下沉，此时凹部k则包括了整个固晶区30。本实施例中倒装led芯片的高度为自倒装led芯片的电极的底面至倒装led芯片的顶面之间的高度。例如固晶区30下沉的高度可设置为小于倒装led芯片的高度，此时倒装led芯片设于固晶区30后，倒装led芯片的底面可能高于反射杯21的底部或与之齐平，也可能低于反射杯21的底部，主要取决于在第一导电区311和第二导电区321上设置的焊料层的高度；当固晶区30下沉的高度等于或大于倒装led芯片的高度时，倒装led芯片设于固晶区后，倒装led芯片的顶面可能高于反射杯的底部或与之齐平，也可能低于反射杯的底部，也主要取决于在第一导电区311和第二导电区321上设置的焊料层的高度，以上仅为对固晶区30的下沉示例进行说明，具体可根据应用场景灵活设置。例如：在一些应用场景中，参见图4，可设置第一导电区311和第二导电区321距凹部k的顶部的最大高度(d1/d3)为倒装led芯片高度的0.1至0.3倍，也即可设置反射杯21的底部d与第一导电区311和第二导电区312的高度差为倒装led芯片高度的0.1至0.3倍；可设置隔离带23距凹部k的顶部的最大高度d2为倒装led芯片高度的0.2至0.5倍，也即反射杯21的底部d与隔离带23的正面的高度差为倒装led芯片高度的0.2至0.5倍。可选地，为了尽可能保证焊料或助焊剂被有效的阻隔在第一导电区311和第二导电区321内，也即凹部k内，可设置第一导电区311和第二导电区321的面积分别大于等于倒装led芯片的正电极底面和负电极底面的面积。也即可设置第一导电区311和第二导电区321的尺寸与倒装led芯片的正电极底面和负电极底面的相匹配。为了便于理解，本实施例下面仍以图4所示的示例进行说明。参见图4所示，本示例中第一引线基板31、第二引线基板32和隔离带23的正面低于反射杯21的底部d，图4中可以看出，第一导电区311、第二导电区
321和绝缘外露区231齐平或基本齐平设置(当然也可设置绝缘外露区231低于第一导电区311、第二导电区321)，且都低于反射杯21的底部d，从而使得设于第一导电区311、第二导电区321上的焊料或助焊剂都位于凹部k内。且当倒装led芯片设于固晶区30中后，倒装led芯片的底面可将凹部k(也即第一导电区311、第二导电区321和绝缘外露区231)全部覆盖，从而消除以上产生光衰的风险。
69.如上述示例所示，本实施例中挡墙22并不限于对固晶区30进行全封闭，也即并不限于将围合固晶区30。为了便于理解，本实施例下面以几种示例结构做进一步说明。
70.例如一种示例参见图5所示，本示例中的led支架包括在固晶区30的一侧与该侧所靠近的反射杯的侧壁之间形成的挡墙22，本示例中的挡墙22与隔离带的长度方向垂直，也即仅在反射杯21底部固晶区30垂直于隔离带的长度方向的一侧设有挡墙22。本示例中，在挡墙22与该挡墙22所靠近的反射杯21的侧壁之间设置有保护元件7(或其他电子元件)时，其可被在挡墙22与该挡墙22所靠近的反射杯21的侧壁之间填充的白胶覆盖，从而减少这些元件的表面的吸光，提升出光效率。且在挡墙22与该挡墙22所靠近的反射杯的侧壁之间填充的白胶时，该挡墙22可用于阻挡填充的至少一部分白胶流入固晶区30。另外，在本示例中，可设置反射杯21的各侧壁都为反射面，或至少设置反射杯21不会被填充的白胶覆盖的各侧壁为反射面，这样即使在这些侧壁未被白胶覆盖也能保证其反射效果，进一步提升出光效率。
71.在本实施例的另一些应用场景中，也可根据需求在反射杯21底部固晶区30垂直于隔离带的长度方向的两侧分别设置一挡墙22，例如参见图7所示。又例如，参见图6-3所示，在又一些应用场景中，可在反射杯21底部平行于隔离带的长度方向的一侧设置挡墙22，或根据需求在反射杯21底部平行于隔离带的长度方向的两侧分别设置挡墙22。或同时在反射杯21底部并平行于隔离带的长度方向的至少一侧和垂直于隔离带的长度方向的至少一侧同时设置挡墙22，例如参加图8所示。也即本实施例中可以根据需求灵活的仅选择在反射杯21底部固晶区30的其中一侧或多侧设置挡墙以及在后续制作led灯珠时，既能减少白胶的使用，降低成本，又能简化白胶的填充工艺，提升制作效率，同时能满足各种应用场景的需求，灵活性和通用性好。同时又可根据需求至少设置反射杯的其他侧壁为反射面，可进一步提升出光效率。
72.在本实施例的一些示例中，所设置的挡墙22的两端中的至少一端延伸至反射杯21的侧壁，并可与侧壁连接为一体。例如参见图6-1所示，该图所示的挡墙22的两端分别延伸至反射杯21相对的两侧壁，并分别与该两侧壁连接为一体。图6-1中的挡墙22由于与侧壁连接为一体，可提升支架的整体强度。且由于挡墙22具有一定的高度，其可与反射杯21的侧壁围合形成图6-1中菱形填充区域所示的容纳腔f，该容纳腔f可以更好的对填充的白胶进行容纳以及更利于后续白胶的成型。
73.应当理解的是，本实施例中挡墙22在反射杯21的底部所设置的位置可灵活设置，其可位于反射杯21的底部反射杯21的侧壁与固晶区之间的任意位置，也可设于反射杯21的底部与反射杯21侧壁的交界处，例如参见图6-2所示，其中的挡墙22就设于反射杯21的底部与反射杯21侧壁的交界处，且该挡墙22所靠近的侧壁具有用于设置其他电子元件的凹部h，该凹部h则可形成用于容纳白胶的容纳腔。这种设置方式可以至少使得挡墙22的其中一条长边与反射杯21的侧壁一体成型，可进一步简化支架的结构，提升其强度。挡墙22设于反射
杯21的底部与反射杯21侧壁的交界处的另一形态参见图6-4所示。
74.在本实施例中，由于设置了挡墙22以阻挡填充的白胶流入固晶区30，因此填充的白胶不会再将倒装led芯片的侧面包覆。当在制得led灯珠后在使用过程中可能会遇到smt加热从而导致二次融锡，由于倒装led芯片不再受白胶的束缚，在二次融锡过程中可能会出现虚焊的问题。针对该问题，在本实施例的一些示例中，参见图3所示，可设置隔离带23为长条形隔离带，且设置隔离带23长度方向上的至少一端延伸出固晶区30，并在长度方向与挡墙22相交形成交接区域j。本示例中，可设置交接区域j具有与隔离带相通的通道，该通道可供在固晶区30填充的白胶中的一部分流向隔离带23，并停留在隔离带23与倒装led芯片之间，也即一面与隔离带23粘合，相对的另一面与倒装led芯片粘合，从而对倒装led芯片形成更好的固定，即使遇到smt加热从而导致二次融锡，由于倒装led芯片被位于隔离带和其底部之间的白胶固定，也能尽可能避免出现虚焊的情况，从而提升产品的可靠性。例如当在反射杯21底部固晶区30垂直于隔离带的长度方向的至少一侧设有挡墙22时，可设置该挡墙22与隔离带23的至少一个交接区域j设有与隔离带23相通的通道(该通道的形成可以通过但不限于在该交接区域j不设置挡墙从而形成此处的通道；也可在该交接区域设置挡墙，并在挡墙上形成与固晶区30相通的通孔从而形成此处的通道)，该通道可供在固晶区30填充的白胶中的一部分流向隔离带23，并停留在隔离带23与倒装led芯片之间，也即一面与隔离带23粘合，相对的另一面与倒装led芯片粘合，从而对倒装led芯片形成更好的固定，即使遇到smt加热从而导致二次融锡，由于倒装led芯片被位于隔离带和其底部之间的白胶固定，也能尽可能避免出现虚焊的情况，从而提升产品的可靠性。一种应用示例参见图9所示，其相对于图5所示的led支架，挡墙22与隔离带23的交接区域j设有与隔离带23相通的第一缺口c1以形成通道，该第一缺口c1可供在填充的白胶中的一部分胶体流入固晶区30的隔离带23上，且由于制作led灯珠时固晶区30内固设有倒装led芯片，因此流至隔离带23上的白胶停留在隔离带23与倒装led芯片的底部且位于倒装led芯片的正电极和负电极之间，并在固化后形成底面和顶面分别与隔离带23和倒装led芯片的底部粘合的第二白胶层。在本示例中，第一缺口c1的宽度与隔离带23的宽度相同，从而尽可能提升流至隔离带的白胶的流量和流速，又能尽可能避免白胶流至固晶区30的其他区域。当然，也可根据需求设置第一缺口c1的宽度略小于隔离带23的宽度，或略大于隔离带23的宽度。又例如，另一种应用示例参见图10所示，其相对于图3所示的led支架，挡墙22与隔离带23的两个交接区域j分别设有与隔离带23相通的第一缺口c1和第二缺口c2。因此在注入白胶时，可供相应部分的白胶分别从第一缺口c1和第二缺口c2两个方向朝隔离带23的中心区域汇聚，提升汇聚效率的同时，还可保证后续形成的第二白胶层的厚度的均匀性。本示例中第一缺口c1和第二缺口c2中的至少之一的宽度与隔离带23的宽度相同，从而尽可能提升流至隔离带的白胶的流量和流速，又能尽可能避免白胶流至固晶区30的其他区域。当然，也可根据需求设置第一缺口c1和第二缺口c2中的至少之一的宽度略小于隔离带23的宽度，或略大于隔离带23的宽度。
75.在本实施例的一些示例中，参见图4所示，第一引线基板31的第一引线底面312和第二引线基板32的第二引线底面322外露于基座2的底面。这种设置方式至少具有以下好处：其一，倒装led芯片工作时产生的热量传递至第一引线基板31和第二引线基板32上后，可快速的传递至第一引线底面312和第二引线底面322，并通过第一引线底面312和第二引线底面322向外散发，提升散热效率。其二，在一些应用场景中，第一引线底面312和第二引
线底面322可作为led支架对外(例如与电路板上对应的焊盘)电连接用的电连接部，从而简化led支架的结构，降低成本。
76.在本实施例的又一些应用示例中，参见图11所示，第一引线基板31和第二引线基板32中的至少之一还可设置延伸部，且延伸部的底面也可外露于基座2的底面以作为散热面和/或对外电连接用的电连接部。在图11中，第一引线基板31具有向基座2的外侧壁延伸的第一引线基板延伸部310，第一引线基板延伸部310的底面外露于基座2的底面，第二引线基板31具有向基座2的另一外侧壁延伸的第二引线基板延伸部320，第二引线基板延伸部320的底面也外露于基座2的底面，第一引线基板延伸部310和第二引线基板延伸部320外露于基座2的底面可作为散热面，也可根据具体应用需求作为led支架对外电连接的电连接部，从而使得led支架具有更好的散热效率和更好的通用性。
77.本实施例还提供了一种led灯珠，其包括倒装led芯片、第一封装胶层及如上各示例所示的任一led支架，其中：
78.倒装led芯片跨设于固晶区内的第一导电区和第二导电区上，倒装led芯片的正电极和负电极分别与第一导电区和第二导电区外露于固晶区的区域电连接，且倒装led芯片的侧面与挡墙之间存在间隙；
79.第一封装胶层包括在挡墙和反射杯的侧壁之间填充的第一白胶层，第一白胶层分别与反射杯的侧壁、反射杯位于侧壁与挡墙之间的底部区域以及挡墙贴合。也即第一白胶层至少不再覆盖倒装led芯片的侧面的大部分区域，因此可尽量避免第一白胶层阻挡倒装led芯片的侧向出光，从而使得led灯珠具有更高的出光效率。
80.应当理解的是，本实施例中反射杯内设置的倒装led芯片的数量，以及倒装led芯片的发光颜色可灵活设置。例如一些示例中，反射杯内可仅设置一颗倒装led芯片，该倒装led芯片的出光颜色可为蓝色、红色、绿色或紫外光等。又一些示例中，反射杯内可仅设置两颗及以上的倒装led芯片，这些倒装led芯片可以串联、并联，当设置的颗数大于等于3颗时，还可串并联结合等，且设置的多颗倒装led芯片的出光颜色可以相同，例如可都为蓝色、红色或绿色等，也可不同或至少部分不同；例如一应用场景中，反射杯内可设置三颗倒装led芯片，三颗倒装led芯片的出光颜色可分别为蓝色、绿色和红色，从而使得发光单元整体的出光为白光，在该应用场景中，可省略量子点膜或光转换颗粒(例如荧光粉或量子点)的使用，可降低成本。在本实施例中，倒装led芯片可包括但不限于大尺寸或普通尺寸的倒装led芯片，mini led芯片和micro led芯片中的至少一种，能更好的满足各种应用场景的需求。
81.为了便于理解，本实施例下面以利用图10所示的led支架制得的led灯珠为示例进行说明，本示例中图10的第一引线基板和第二引线基板采用图11所示的第一引线基板和第二引线基板结构。且应当理解的是，对于利用图3至图9中所示的led支架制得led灯珠时，其与图10所示的led支架制得的led灯珠相比，主要区别在于可能仅需在固晶区的某一侧或多侧设置挡墙和白墙胶，以及根据所设置的挡墙是否存在与隔离带相通的通道从而使得白胶是否流至隔离带上，因此在此不再一一赘述。
82.请参见图18和图19所示的led灯珠，倒装led芯片跨设于固晶区内的第一引线基板和第二引线基板上，倒装led芯片5的正电极和负电极分别与第一引线基板31和第二引线基板32的第一导电区和第二导电区电连接，且倒装led芯片5的侧面与挡墙22之间存在间隙。本示例中倒装led芯片5的正电极和负电极与第一引线基板31和第二引线基板32的电连接
方式可通过但不限于上述示例所示的焊料连接，也可采用导电胶连接。通过焊料进行焊接时，可采用锡膏，该锡膏可采用但不限于含铅焊料合金，如锡-铅sn-pb系合金、锡-铅-铋sn-pb-bi系合金或锡-铅-银sn-pb-ag系合金等；也可采用无铅焊料合金，例如锡-银sn-ag系合金、锡-铋sn-bi系合金、锡-锌sn-zn系合金、锡-锑sn-sb、锡-银-铜sn-ag-cu系合金或锡-铋-银sn-bi-ag系合金等。通过导电胶进行粘接时，所采用的导电胶具有导电和粘接的特性。在本实施例中，导电胶按导电填料分类时，所采用的导电胶可包括但不限于导电银胶、铜粉导电胶、镍碳导电胶、银铜导电胶等。
83.led灯珠包括在固晶区30周围填充的第一白胶层61(如上各示例所示，也可仅在固晶区30的某一侧或两侧或三侧填充第一白胶层)，第一白胶层61分别与反射杯的侧壁、反射杯位于侧壁与挡墙22之间的底部区域以及挡墙22贴合，第一白胶层61至少不再覆盖倒装led芯片5的侧面的大部分区域。在本示例中，挡墙22与隔离带23的两个交接区域设有与隔离带23相通的第一缺口和第二缺口；第一封装胶层还包括自该缺口流向隔离带23并停留在隔离带23与倒装led芯片5之间的白胶所形成的第二白胶层62，第二白胶层62的顶面与倒装led芯片5的底面粘合，第二白胶层62的底面与隔离带23粘合，从而对倒装led芯片形成更好的固定，避免二次融锡时出现虚焊的情况。本示例中，第二白胶层62与第一白胶层61可在一次注胶过程中形成为一体成型结构，当然也可通过不同的注胶工艺形成，且形成的结构也可为一体成型结构，从而提升产品的整体性和整体强度。当然也第二白胶层62与第一白胶层61也可设置为非一体成型结构。
84.参见图19所示，在本实施例的一些示例中，led灯珠还包括填充于反射杯21内，将倒装led芯片5和第一白胶层61覆盖的第二封装胶层63。本实施例中的该第二封装胶层63可包括但不限于透明胶层(本实施例中的透镜胶层包括透明和半透明胶层)、包含荧光粉的荧光胶层、包含量子点颗粒的量子点胶层中的至少一种，具体可根据应用需求灵活设置。例如在一些示例中，第二封装胶层63包括填充于反射杯内的透明胶层，透明胶层的顶面可与反射杯的杯口齐平，也可低于反射杯的杯口，或高于反射杯的杯口。且透明胶层的顶面形状设置为平面，也可设置为凹面、凸面或凹凸面以形成为相应的透镜形状，以进一步提升出光效果。当然，在本示例中，透明胶层300内还可根据需求设置光扩散粉，以进一步提升光扩散效果。在另一些示例中，第二封装胶层63包括填充于反射杯内的荧光胶层，荧光胶层的顶面的形状和高度可参考透明胶层设置，且荧光胶层内也可根据需求设置光扩散粉，以进一步提升光扩散效果；应当理解的是，本示例中的荧光胶层可以等同替换为量子点胶层。本示例中的一些应用场景中，第二封装胶层63还包括填充于反射杯的透明胶层、荧光胶层和量子点胶层中的至少两个，例如可包括反射杯的底部到杯口依次设置的透明胶层和荧光胶层，或透明胶层和量子点胶层，或透明胶层、荧光胶层和量子点胶层，在应用场景中，透明胶层、光胶层和量子点胶层中的至少之一内也可根据需求设置光扩散粉，以进一步提升光扩散效果。本应用场景中荧光胶层和量子点胶层远离倒装led芯片，可避免倒装led芯片产生的热量直接传递到荧光胶层和量子点胶层中的荧光粉或量子点进而影响荧光粉或量子点的光转换性能，从而可进一步保证出光效果。当然透明胶层、荧光胶层和量子点胶层的位置也可根据需求互换。应当理解的是，以上各示例仅仅是第二封装胶层63的几种设置说明，在此基础上还可根据具体应用需求灵活调整或替换。例如在图19所示的示例中，第二封装胶层63的顶面为平面，且略低于反射杯的杯口。在图20所示的示例中，第二封装胶层63的顶面为向
反射杯的杯口外外凸的弧面，且高于反射杯的杯口。在图21所示的示例中，第二封装胶层63的顶面为向反射杯的底部下凹的弧面，且低于反射杯的杯口。
85.为了便于理解，本实施例下面以对图18和图19所示的led灯珠的制作示例说明。本制作示例中，取倒装led芯片为典型尺寸的40*40mil的晶片，倒装led芯片的高度为200um，其正电极和负尺寸的尺寸为800*300um，第一引线基板和第二引线基板之间的间隙的宽度为200um。当然可以理解的是，led支架设计的相关尺寸需要根据所使用晶片的具体尺寸和高度进行调整，但符合本实用新型所述的设计原理的都在保护范围之内。
86.在本制作示例中，先制作好图10和图11所示的led支架。本制作示例中的挡墙22围合成正方形，被挡墙22围合的固晶区的形状为正方形，其边长尺寸为倒装led芯片的1.1倍至1.5倍，例如取1.2倍，即1219um。本示例中挡墙22的最大高度取倒装led芯片的0.2倍-0.5倍，例如取0.2倍，即40um，挡墙22的宽度以及其两侧面的倾斜角度可灵活设置，视led支架结构强度设计需求而定。本制作示例中的第一引线基板31和第二引线基板32使用红铜基板。本制作示例中，挡墙22在与隔离带23的交接区域(也即交叉区域)设有缺口，缺口的宽度为200um，与倒装led芯片的正电极和负电极之间的间隙宽度一致。本制作示例中，第一引线基板31和第二引线基板32与倒装led芯片接触的导电区(也即上述第一导电区和第二导电区，也可称之为焊盘部分)做下沉设计，下沉的高度为倒装led芯片高度的0.1倍-0.3倍，例如取0.2倍，即40um，下沉的焊盘的尺寸与倒装led芯片的正电极和负电极的尺寸相当，例如取800*300um。同时隔离带23也做下沉设计，下沉高度为倒装led芯片高度的0.2倍-0.5倍，例如取0.2倍，即与焊盘部分下沉高度等同，以进一步降低led支架生产的难度和成本，本示例中隔离带23的宽度也为200um。
87.然后完成固晶，例如参见图12和图13所示，将锡膏4涂覆于上述第一导电区和第二导电区上，放置倒装led芯片，并进行回流焊作业，可设置最高炉温290℃，时间30s，并在氮气的环境下进行，避免锡膏4的金属粒子被氧化，使锡膏4熔融并与倒装led芯片的正电极和负电极及第一导电区和第二导电区充分结合，如图15所示。
88.制作第一封装胶层，包括喷涂白胶：在挡墙22周围也即固晶区喷涂一圈白胶，白胶量需要根据白胶涂覆效果进行调整。且喷涂的白胶经挡墙22上设置的缺口流入隔离带23与倒装led芯片5之间，以形成第二白胶层62。在本制作示例中，喷涂白胶后的进行后续烘烤的等待时间，可以白胶经挡墙22上设置的缺口流入隔离带23与倒装led芯片5之间的填充效果而定，在隔离带23与倒装led芯片5之间的白胶填充饱满后即可进行后续烘烤。需要说明的是，本制作示例中，白胶填充的速度可以通过在白胶中增减sio2等粒子的浓度来调节快和慢，其原理为sio2的浓度决定了白胶的黏度，进而决定了白胶流动的速度。本示例中，白胶入烤箱烘烤15min，温度150℃即可得到图16和图17所示的结构。
89.制作第二封装胶层，本示例中以荧光胶层为例，此时包括点荧光胶：将调配好的荧光胶点涂于反射杯内，完全覆盖整个反射杯至与杯口接近持平，然后进行第二道烘烤程序完成完整的烘烤工序。例如可设置烘烤条件一般为：预烤1h，高温烤2h，回温1h，其中高温烤温度为150℃。使白胶和荧光胶完全固化得到完全固化的第一白胶层61、第二白胶层62和第二封装胶层63，如图18和图19所示的led灯珠。该led灯珠结构中，第一白胶层61没有与倒装led芯片5四周直接接触，有效的释放了倒装led芯片5的侧面出光，同时倒装led芯片5正面的出光依然被第一白胶层61有效反射。引线基板下沉，使助焊剂被有效阻隔在下沉区域内
部，完全位于倒装led芯片5底部，消除了光衰的风险。同时，白胶在倒装led芯片5底部被有效填充形成第二白胶层62，尤其是倒装led芯片5的两电极之间的间隙与隔离带23之间被白胶填充，使倒装led芯片5位置被第二白胶层62有效固定，即使在led灯珠的使用过程中，经过smt加热发生二次熔锡，也没有虚焊风险，可靠性更好。
90.在本实施例的一些实施例中，led灯珠还包括设于反射杯底部的保护元件，保护元件位于挡墙和挡墙靠近的反射杯的侧壁之间，并被第一白胶层覆盖，从而避免或减少保护元件的表面吸光。应当理解的是，本实施例中的保护元件可以对倒装led芯片进行过流和/或过压保护，且其可采用但不限于二极管、电容等各种能起到保护作用的元件。且一颗led灯珠中所包括的保护元件的数量可以是单颗，也可以是两颗及以上。为两颗及以上时，可以设置在反射杯底部的某一侧，也可分别设于不同侧。例如一种示例参见图22所示，其与图19所示的led灯珠相比，还包括保护元件7，保护元件7被第一白胶层61覆盖，从而可以减少或避免保护元件7的表面吸光，提升led灯珠的出光效率，且第二封装胶层63与反射杯的杯口齐平。
91.本实施例还提供了一种发光组件，包括电路板，以及如上所示的led灯珠；由于led灯珠的出光效率更高，可靠性更高，从而可以提升发光组件的整体出光率和可靠性。
92.本实施例中的发光组件可为但不限于用于照明的照明组件，例如发光组件可为led灯条，其包括多个led灯珠；电路板可为长条形的柔性电路板(也可采用非柔性电路板替换)，多个led灯珠在柔性电路板上沿柔性电路板的长度方向分布，可以提升led灯条出光效率和可靠性。在本实施例的一些应用场景中，还可在柔性电路板上设置将各led灯珠覆盖在内的封装体，以对led灯珠进行保护，以及对led灯珠发出光进行二次折射或反射，从而进一步提升其出光效果，提升led灯条的照明效果。应当理解的是，本实施例提供的led灯条可广泛的应用于室内照明、户外照明、车内照明等的各种照明设备上。
93.本实施例中的发光组件也可为但不限于用于显示的显示组件，例如背光组件，其包括多个led灯珠，多个led灯珠在电路板(例如可包括但不限于各种显示背板)上可呈阵列分布，也可在相邻行或列之间交错分布。由于led灯珠的出光效率更高，可靠性更好，背光组件的整体出光更为均匀，出光效率更高，可提升背光组件的显示效果以及背光组件的可靠性。应当理解的是，本实施例所提供的显示组件可广泛的应用于手机、笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴、护眼产品、车载终端、广告显示终端等具有显示屏的电子设备上。
94.应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。