一种引线框架转移装置的制作方法

1.本实用新型属于集成芯片生产技术领域，尤其涉及一种引线框架转移装置。


背景技术：

2.生产集成芯片时，主要利用铜或铝材质的金属制成引线框架，然后在引线框架上形成引脚及基岛等结构，再经过粘芯、固焊、金丝键合、封装及冲筋等工艺形成单颗的集成芯片。在冲筋之前集成芯片通常都成列的排布在一块引线框架上，并且此时已经完成了封装。冲筋时需要利用送料机构将引线框架送入冲筋设备。因此阶段的引线框架上已经形成了集成芯片的封装体，其自身重量相对较大，现有送料机构在转移此种引线框架时，引线框架沿长度方向的两端振动及摆动幅度较大，导致引线框架在转移过程中容易发生折弯变形。


技术实现要素：

3.为解决现有技术不足，本实用新型提供一种引线框架转移装置，具有稳定的夹持效果，能有效防止引线框架在转移过程中发生振动，避免引线框架变形。
4.为了实现本实用新型的目的，拟采用以下方案：
5.一种引线框架转移装置，包括：存料部件及转移部件。
6.存料部件包括沿竖直方向设置的存料盒，存料盒内部设有可升降的顶板，引线框架暂存于存料盒内，且位于顶板上方。
7.转移部件沿竖直方向移动设于存料部件的上方，用于在存料盒内取出引线框架；转移部件包括吸板及设于吸板两侧的扣板，吸板底部沿集成芯片在引线框架上的排列方向开设有限位槽，用于容纳集成芯片的封装体，限位槽底部开设有负压吸孔，用于吸附集成芯片的封装体，吸板的长度及宽度分别小于存料盒内部空间的长度宽度；扣板沿垂直于限位槽的方向移动设置，扣板的长度小于吸板的长度，扣板底部具有横板，横板均朝向吸板，当转移部件转移引线框架时，横板的顶面与引线框架的底面接触；横板的厚度小于引线框架重叠之后上下两层之间的间隙。
8.进一步的，横板的顶面设有弧形结构的弹簧片，弹簧片的弧形面朝向设置，弹簧片最高点与横板底面之间的厚度小于引线框架重叠之后上下两层之间的间隙。
9.进一步的，吸板的顶部设有一对双向气缸，双向气缸通过两端的伸缩杆同时与两侧的扣板相连。
10.进一步的，吸板设于一升降气缸的伸缩杆下端，通过升降气缸控制吸板上下移动。
11.进一步的，吸板的两端均设有导向杆，导向杆平行于限位槽，存料盒两端的顶部均沿竖直方向开设有导向槽，当吸板朝向存料盒向下移动时，导向杆滑动于导向槽内。
12.进一步的，顶板下方设有升降板，升降板顶面与顶板的底面之间设有多处弹簧，升降板设于一举升电机的推杆上。
13.本实用新型的有益效果在于：转移部件具有稳定的夹持效果，能有效防止引线框
架在转移过程中发生振动。利用吸板对引线框架上集成芯片的封装体进行吸附，防止引线框架发生振动，并通过限位槽限制封装体的位置，确保引线框架在吸板底部的吸附位置精度，同时利用扣板的横板支撑引线框架的底面，防止引线框架在转移过程中掉落，并且对引线框架进行支撑，因一部减小引线框架的振动。
附图说明
14.本文描述的附图只是为了说明所选实施例，而不是所有可能的实施方案，更不是意图限制本实用新型的范围。
15.图1示出了本技术的整体构造图。
16.图2示出了图1中a处的放大图。
17.图3示出了吸板底部的结构图。
18.图4示出了转移部件夹持引线框架时的端面视图。
19.图5示出了图4中b处的放大图。
20.图中标记：存料部件-10、存料盒-11、导向槽-111、顶板-12、升降板-13、弹簧-14、举升电机-15、转移部件-20、吸板-21、限位槽-211、负压吸孔-212、导向杆-213、扣板-22、横板-221、弹簧片-222、双向气缸-23、升降气缸-24。
具体实施方式
21.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本实用新型的实施方式进行详细说明，但本实用新型所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
22.应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
23.在本实用新型的描述中需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述。术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。术语“平行”、“垂直”等并不表示要求部件绝对平行或垂直，而是可以稍微倾斜。
24.在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，或是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
25.如图1所示，一种引线框架转移装置，包括：存料部件10及转移部件20。
26.具体的，如图1所示，存料部件10包括沿竖直方向设置的存料盒11，存料盒11内部设有可升降的顶板12，引线框架暂存于存料盒11内，且位于顶板12上方。
27.具体的，如图3、图4所示，转移部件20沿竖直方向移动设于存料部件10的上方，用于在存料盒11内取出引线框架。转移部件20包括吸板21及设于吸板21两侧的扣板22。吸板21设于一升降气缸24的伸缩杆下端，通过升降气缸24控制吸板21上下移动，从而方便转移
部件20在存料盒11内取出引线框架。吸板21底部沿集成芯片在引线框架上的排列方向开设有限位槽211，用于容纳集成芯片的封装体。限位槽211底部开设有负压吸孔212，用于吸附集成芯片的封装体。吸板21的长度及宽度分别小于存料盒11内部空间的长度宽度，以便于在存料盒11内取出引线框架。扣板22沿垂直于限位槽211的方向移动设置，扣板22的长度小于吸板21的长度，扣板22底部具有横板221，横板221均朝向吸板21。如图4所示，当转移部件20转移引线框架时，横板221的顶面与引线框架的底面接触。横板221的厚度小于引线框架重叠之后上下两层之间的间隙，以便于横板221顺利插入重叠的引线框架之间。
28.优选的，如图5所示，横板221的顶面设有弧形结构的弹簧片222，弹簧片222的弧形面朝向设置，弹簧片222最高点与横板221底面之间的厚度小于引线框架重叠之后上下两层之间的间隙。利用弹簧片222与引线框架实现弹性接触，并利用弹簧片222将引线框架向上压紧于吸板21的底面，可进一步防止引线框架振动，进一步减小引线框架两端的振幅，而且利用弹簧片222与引线框架接触，可防止对引线框架造成挤压变形。
29.更具体的，如图1所示，吸板21的顶部设有一对双向气缸23，双向气缸23通过两端的伸缩杆同时与两侧的扣板22相连。利用双向气缸23驱动两侧的扣板22同时移动，以实现对引线框架的夹持及松开。
30.优选的，如图1、图2所示，吸板21的两端均设有导向杆213，导向杆213平行于限位槽211，存料盒11两端的顶部均沿竖直方向开设有导向槽111，当吸板21朝向存料盒11向下移动时，导向杆213滑动于导向槽111内。通过导向杆213与导向槽111配合，可提高吸板21与存料盒11之间的相对位置精度，从而使限位槽211精确的卡在集成芯片的封装体外侧。
31.优选的，如图1所示，顶板12下方设有升降板13，升降板13顶面与顶板12的底面之间设有多处弹簧14，升降板13设于一举升电机15的推杆上。举升电机15用于控制升降板13及顶板12沿竖直方向移动，从而控制存料盒11内的引线框架上升，以保持吸板21每次向下取料时具有固定的位置。当吸板21向下移动，在存料盒11内取引线框架时，为保证引线框架完全与吸板21的底面贴合，吸板21将向引线框架施加向下的压力，同时为避免该压力将集成芯片的封装体压坏，因此设置了弹簧14，用于向引线框架提供支撑的同时吸收吸板21施加的多余的压力，以防止损毁集成芯片的封装体。
32.以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并不表示是唯一的或是限制本实用新型。本领域技术人员应理解，在不脱离本实用新型的范围情况下，对本实用新型进行的各种改变或同等替换，均属于本实用新型保护的范围。