夹具的制作方法

1.本实用新型涉及夹具技术领域，尤其是涉及一种夹具。


背景技术：

2.热沉上具有多个安装位置，每个安装位置上均需要焊接芯片，然后将芯片与热沉烧结在一起。
3.在芯片摆放到热沉上的安装位置时需要借助显微镜，避免芯片位置偏移，导致芯片定位困难的技术问题。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种夹具，以缓解现有夹具芯片定位困难的技术问题。
5.本实用新型实施例提供的一种夹具，包括：底板、限位组件和压接组件，所述底板与热沉连接，所述限位组件和压接组件均连接在所述底板上；
6.所述限位组件上设置有定位件和第一升降结构，所述定位件上具有与热沉上表面的安装位置对应的多个定位孔，所述第一升降结构与所述定位件连接，用于带动所述定位件升降，以使定位件朝向或者远离热沉的上表面运动；
7.所述压接组件上设置有与用于压接定位孔内芯片的抵压件，所述压接组件与底板之间通过第二升降结构连接，以使所述压接组件与所述热沉的上表面之间的距离可调。
8.进一步的，所述第一升降结构上具有定位结构，以使定位件维持在第一位置和第二位置，其中，当所述定位件处于第一位置时，所述定位件与所述热沉接触，当所述定位件处于第二位置时，所述定位件与所述热沉之间在竖向上具有间隙。
9.进一步的，所述第一升降结构包括与底板固定连接的固定块，所述固定块上具有沿竖向延伸的限位管，所述限位管内滑动连接有拉杆，所述拉杆的下端位于限位管的下方，且与所述定位件连接，所述拉杆的上端位于所述限位管的上方，且与拉帽转动连接，所述拉帽与所述拉杆在竖向上相对固定；
10.所述固定块的下表面与定位件之间设置有第一弹簧；
11.所述限位管的上端端面上具有沿周向排列的第一凹凸结构，所述拉帽上设置有与第一凹凸结构对应的第二凹凸结构，所述第二凹凸结构上的凸部能够转动至与所述第一凹凸结构的凹部对应的位置，以使所述定位件与热沉抵接；所述第二凹凸结构上的凸部能够转动至与所述第一凹凸结构的凸部对应的位置，以使所述定位件与热沉分离。
12.进一步的，所述压接组件包括压板，多个所述抵压件连接在所述压板上，所述压板上转动连接有螺丝旋钮，所述螺丝旋钮下端与底板螺纹连接；
13.所述压板与底板之间设置有第二弹簧，所述第二弹簧套在螺丝旋钮外侧。
14.进一步的，所述定位件的下表面具有与热沉上表面的第一阶梯面对应的第二阶梯面，以使定位件能够与热沉的上表面贴合。
15.进一步的，所述底板与所述热沉通过定位螺丝连接。
16.进一步的，所述定位件上的第一升降结构的数量为多个。
17.进一步的，所述压板上的第二升降结构的数量为两个。
18.进一步的，所述限位组件和压接组件的数量均为两个，且对称设置。
19.进一步的，所述抵压件上具有两个间隔设置的抵接脚，所述抵接脚用于压在芯片的相对两侧。
20.本实用新型实施例提供的夹具包括：底板、限位组件和压接组件，所述底板与热沉连接，所述限位组件和压接组件均连接在所述底板上；所述限位组件上设置有定位件和第一升降结构，所述定位件上具有与热沉上表面的安装位置对应的多个定位孔，所述第一升降结构与所述定位件连接，用于带动所述定位件升降，以使定位件朝向或者远离热沉的上表面运动；所述压接组件上设置有与用于压接定位孔内芯片的抵压件，所述压接组件与底板之间通过第二升降结构连接，以使所述压接组件与所述热沉的上表面之间的距离可调。具体实施时，可以先将底板与热沉固定，然后利用第一升降结构，将定位件下降到与热沉贴合，定位件上的定位孔对应的位置就是芯片需要安放的位置，然后将芯片放入到定位孔内，芯片安放完毕后，利用第二升降结构使抵压件一起下降并与芯片抵接，将芯片压在热沉的安装位置上，从而完成的芯片与热沉的定位与连接。
附图说明
21.为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
22.图1为本实用新型实施例提供的夹具的示意图；
23.图2为图1中a位置的局部放大图；
24.图3为图1中b位置的局部放大图；
25.图4为本实用新型实施例提供的夹具的第一升降结构的局部剖视图；
26.图5为本实用新型实施例提供的夹具的压接组件的示意图。
27.图标：100-底板；
28.210-热沉；220-芯片；
29.310-定位件；311-定位孔；320-固定块；330-限位管；331-第一凹凸结构；340-拉杆；350-拉帽；351-第二凹凸结构；360-第一弹簧；
30.410-压板；420-抵压件；430-螺丝旋钮；440-第二弹簧。
具体实施方式
31.下面将结合实施例对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
32.如图1-图5所示，本实用新型实施例提供的夹具包括：底板100、限位组件和压接组
件，所述底板100与热沉210连接，所述限位组件和压接组件均连接在所述底板100上。底板100和热沉210上对应设置有定位孔，可以通过定位螺丝将底板100与热沉210定位锁紧固定。
33.所述限位组件上设置有定位件310和第一升降结构，所述定位件310上具有与热沉210上表面的安装位置对应的多个定位孔311，定位孔311为通孔，所述第一升降结构与所述定位件310连接，用于带动所述定位件310升降，以使定位件310朝向或者远离热沉210的上表面运动。当底板100与热沉210定位连接后，与底板100在竖向上固定的定位件310也与热沉210形成定位关系，定位件310上的各个定位孔311下方对应的就是芯片220需要安装的位置。
34.压接组件上设置有抵压件420，所述抵压件420的数量与定位孔311的数量可以相同也可以不同；抵压件420的数量也可以比定位孔311的数量多，从而使压接组件适应不同种类(定位孔数量不同)的定位件310。所述压接组件与底板100之间通过第二升降结构连接，以使所述压接组件与所述热沉210的上表面之间的距离可调。
35.具体实施时，可以先将底板100与热沉210固定，然后利用第一升降结构，将定位件310下降到与热沉210贴合，定位件310上的定位孔311对应的位置就是芯片220需要安放的位置，然后将芯片220放入到定位孔311内，芯片220安放完毕后，利用第二升降结构使抵压件420一起下降并与芯片220抵接，将芯片220压在热沉210的安装位置上，从而完成芯片220与热沉210的定位与连接。
36.所述第一升降结构上具有定位结构，以使定位件310维持在第一位置和第二位置，其中，当所述定位件310处于第一位置时，所述定位件310与所述热沉210接触，当所述定位件310处于第二位置时，所述定位件310与所述热沉210之间在竖向上具有间隙。
37.通过调节第一升降结构，可以使定位件310停留在热沉210上，将芯片220和焊料放入到定位孔311内，当芯片220已经利用抵压件420压紧在热沉210上后，可以将定位件310上升至一定高度，从而与热沉210分离，避免热沉210与芯片220烧结时，融化的焊料与定位件310接触，影响定位件310。
38.所述第一升降结构包括与底板100固定连接的固定块320，底板100中间是镂空的，固定块320的一部分与底板100通过螺栓固定连接，固定块320的另一部分伸入到底板100的镂空位置，固定块320上伸入到底板100的镂空位置的部分的作用是为拉杆340提供了一个固定位置，所述固定块320上具有沿竖向延伸的限位管330，所述限位管330内滑动连接有拉杆340，所述拉杆340的下端位于限位管330的下方，且与所述定位件310连接，所述拉杆340的上端位于所述限位管330的上方，且与拉帽350转动连接，所述拉帽350与所述拉杆340在竖向上相对固定；所述固定块320的下表面与定位件310之间设置有第一弹簧360；所述限位管330的上端端面上具有沿周向排列的第一凹凸结构331，所述拉帽350上设置有与第一凹凸结构331对应的第二凹凸结构351，所述第二凹凸结构351上的凸部能够转动至与所述第一凹凸结构331的凹部对应的位置，以使所述定位件310与热沉210抵接；所述第二凹凸结构351上的凸部能够转动至与所述第一凹凸结构331的凸部对应的位置，以使所述定位件310与热沉210分离。
39.当第一凹凸结构331的凸部与第二凹凸结构351的凹部对齐时，第一凹凸结构331的凸部插入到第二凹凸结构351的凹部内，拉杆340下降带动定位件310下降，通过第一弹簧
360将定位件310压在热沉210上，从而使定位件310停留在第一位置处；向上拉动拉帽350，拉帽350带动拉杆340和定位件310一起上升，当第一凹凸结构331的凸部从第二凹凸结构351的凹部内离开后，旋转拉帽350，使第二凹凸结构351上的凸部与所述第一凹凸结构331的凸部上下对齐，拉帽350受到阻挡后不再下降，从而使定位件310停留在第二位置。拉杆340上连接有位于拉帽350上端的限位螺丝，阻止拉杆340与拉帽350在轴向上分离。
40.所述压接组件包括压板410，多个所述抵压件420连接在所述压板410上，所述压板410上转动连接有螺丝旋钮430，所述螺丝旋钮430下端与底板100螺纹连接；所述压板410与底板100之间设置有第二弹簧440，所述第二弹簧440套在螺丝旋钮430外侧。
41.压板410的左右两侧设置有通孔，在底板100的左右两侧设置有螺孔，利用螺丝旋钮430穿过压板410上的通孔后与底板100连接，同时，螺丝旋钮430上套接有第二弹簧440，第二弹簧440的一端抵接在底板100上，另一端抵接在压板410上，起到复位作用。通过旋转两侧的螺丝旋钮430，可以使压板410整体升降，进而带动压板410上的所有抵压件420一起上下运动。
42.所述定位件310的下表面具有与热沉210上表面的第一阶梯面对应的第二阶梯面，以使定位件310能够与热沉210的上表面贴合。定位件310的下表面的形貌与其下方的热沉210的表面的形貌对应，从而实现紧密贴合，芯片220放入到定位孔311后位置将固定。
43.当完成焊接操作后，可以先旋转螺丝旋钮430，使压板410在第二弹簧440的带动下向上运动，从而使抵压件420与芯片分离。然后旋松底板100与热沉之间的定位螺丝，将底板100从热沉上取下。
44.所述定位件310上的第一升降结构的数量为多个，本实施例中，一个定位件310上连接两个第一升降结构，从而使定位件310的升降过程更加稳定。
45.所述限位组件和压接组件的数量均为两个，且对称设置，对于热沉210两侧均需要焊接一排芯片220的激光器而言，该实施方式中的夹具可以一次性完成对两排芯片220的定位和固定，提高了定位和固定效率。
46.所述抵压件420上具有两个间隔设置的抵接脚，所述抵接脚用于压在芯片220的相对两侧，避免芯片220受力不均产生侧翻。
47.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。