电池以及电子设备的制作方法

1.本公开涉及电子技术领域，特别是涉及一种电池以及电子设备。


背景技术：

2.手机和平板电脑等电子设备已经成为人们生活、学习和娱乐过程中必不可少的科技产品。随着电子设备的发展，以及消费者体验的升级，电子设备朝着长续航、轻薄化的方向发展。
3.但在相关技术中，传统的电池因结构缺陷，导致其保护板安装不可靠，这不利于提高电子设备的可靠性。


技术实现要素：

4.本公开提供一种电池以及电子设备。该电池的保护板内置于保护壳内，安装牢靠，有利于提高电子设备的可靠性。
5.其技术方案如下：
6.根据本公开实施例的第一方面，提供一种电池，包括保护壳、电芯以及电连接件。保护壳设有容纳腔以及与容纳腔连通的通孔；电芯设置于容纳腔内；保护板的至少部分设置于容纳腔内，保护板与电芯导电连接，且保护板包括与用电单元电连接的电连接部，电连接部的至少部分设置于通孔中；耐腐蚀绝缘层覆盖于保护板上，用于将保护板封装于保护壳；密封层设置于电连接部与通孔之间的缝隙中，以密封通孔。
7.本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
8.该电池组装时，将保护板的至少部分内置于容纳腔，利用容纳腔来安装防护保护板，有利于提高保护板的安装可靠性。同时，利用耐腐蚀绝缘层使得保护板可以不受干扰地在容纳腔内运行，可以更准确地感知电池运行状况；并利用密封层密封电连接部与通孔，使得电芯被可靠地封装于容纳腔内。如此，该电池的保护板内置于保护壳内，安装牢靠，有利于提高电子设备的可靠性。
9.下面进一步对本公开的技术方案进行说明：
10.在其中一个实施例中，保护壳包括配合端部，通孔设置于配合端部，保护板固设于配合端部。
11.在其中一个实施例中，配合端部包括设置于容纳腔内的第一内端面，保护板固设于第一内端面，通孔贯穿第一内端面设置。
12.在其中一个实施例中，保护壳设有第一表面以及与第一表面相对设置的第二表面，配合端部包括设置于容纳腔内的第二内端面以及内承压面，第二内端面设置于第一表面与第二表面之间，内承压面凸出第二内端面设置，以使配合端部呈台阶状，且内承压面靠近第二表面设置，保护板固设于内承压面，且保护板的厚度方向沿第二表面至第一表面的方向设置，通孔贯穿内承压面设置。
13.在其中一个实施例中，保护壳包括第一壳体以及与第一壳体密封连接形成容纳腔
的第二壳体，第一壳体包括容纳电芯的第一凹槽以及容纳保护板的第二凹槽，相对于第二壳体，第一凹槽的底部低于第二凹槽的底部，第二凹槽的底壁为内承压面。
14.在其中一个实施例中，电芯包括正极耳以及负极耳，正极耳与负极耳之间绝缘设置，并分别与保护板导电连接；和/或，电连接部包括用于与用电单元电连接的第一电连接结构以及用于与用电单元电连接的第二电连接结构，通孔包括两个，并间隔设置于保护壳，第一电连接结构与第二电连接结构分别通过对应的通孔固设于保护壳上。
15.在其中一个实施例中，电池包括与正极耳导电连接的第一导电体以及与负极耳导电连接的第二导电体，第一导电体与第二导电体分别与保护板导电连接。
16.在其中一个实施例中，第一电连接结构与第二电连接结构至少一者为电连接器。
17.在其中一个实施例中，耐腐蚀绝缘层密封包裹保护板设置。
18.根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子设备，包括用电单元以及上述任一实施例中的电池，用电单元与电连接部连接，以使电池能够为用电单元提供电能。
19.该电子设备利用上述电池，该电池的保护板内置于保护壳内，安装牢靠，进而使得电池能够稳定地为用电单元供电，有利于提高电子设备的可靠性。
20.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。
附图说明
21.附图说明构成本公开的一部分的附图用来提供对本公开的进一步理解，本公开的示意性实施例及其说明用于解释本公开，并不构成对本公开的不当限定。
22.为了更清楚地说明本公开实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
23.图1为一实施例中所示的电子设备的结构示意图。
24.图2为另一实施例中所示的电子设备的结构示意图。
25.图3为图1所示的电池与用电单元的配合示意图。
26.图4为图3所示的a-a的半剖示意图。
27.图5为图3所示的b-b的半剖示意图。
28.图6为图3所示的电池的结构爆炸示意图。
29.图7为图2所示的电池的结构示意图。
30.图8为为一实施例中的电子设备的内部硬件结构的示意图。
31.附图标记说明：
32.10、电子设备；11、处理组件；12、存储器；13、电源组件；14、多媒体组件；15、音频组件；16、输入/输出的接口；17、传感器组件；18、通信组件；100、电池；110、保护壳；111、容纳腔；112、通孔；113、配合端部；101、第一内端面；102、第二内端面；103、内承压面；114、第一表面；115、第二表面；116、第一壳体；104、第一凹槽；105、第二凹槽；117、第二壳体；120、电芯；121、正极耳；122、负极耳；130、保护板；131、电连接部；132、第一导电体；133、第二导电体；140、耐腐蚀绝缘层；150、密封层；200、用电单元；210、配合件。
具体实施方式
33.为使本公开的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本公开进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本公开，并不限定本公开的保护范围。
34.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本公开的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本公开的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本公开。
35.手机和平板电脑、可穿戴设备、电动车等电子设备已经成为人们生活、学习和娱乐过程中必不可少的科技产品。随着电子设备的发展，以及消费者体验的升级，电子设备朝着长续航、轻薄化的方向发展。
36.而电池作为新能源领域最具代表性的储能器件，在电子设备的供电器件中占据不可取代的位置。随着人们对电子设备的续航要求和小型化要求越来越高，电子设备的内部空间越来越紧凑，用于容纳电池的空间也有限。如何保证电池能够稳定地提高电能，提高电子设备的使用可靠性，成了人们越来越关注的问题。
37.但在相关技术中，传统的电池因结构缺陷，导致其保护板安装不可靠，导致电池容易产生断电现象，这不利于提高电子设备的可靠性。
38.基于此，本公开提供一种电池以及电子设备。该电池的保护板内置于保护壳内，安装牢靠，有利于提高电子设备的可靠性。
39.为了更好地理解本公开的电池，下面结合应用了该电池的电子设备的进行阐述说明。
40.如图1至图4为一些实施例中所示的电子设备以及电池的结构视图。其中，图1为一实施例中所示的电子设备的结构示意图。图2为另一实施例中所示的电子设备的结构示意图。图3为图1所示的电池的结构示意图。图4为图3所示的a-a的半剖示意图。
41.如图1至图4所示，在本公开的一些实施例中，提供一种电子设备10，包括用电单元200以及电池100，电池100用于为用电单元200提供电能。其中，电池100包括保护壳110、电芯120以及电连接件。保护壳110设有容纳腔111以及与容纳腔111连通的通孔112；电芯120设置于容纳腔111内；保护板130的至少部分设置于容纳腔111内，保护板130与电芯120导电连接，且保护板130包括与用电单元200电连接的电连接部131，电连接部131的至少部分设置于通孔112中；耐腐蚀绝缘层140覆盖于保护板130上，用于将保护板130封装于保护壳110；密封层150设置于电连接部131与通孔112之间的缝隙中，以密封通孔112。用电单元200与电连接部131连接，以使电池100能够为用电单元200提供电能。
42.该电池100组装时，将保护板130的至少部分内置于容纳腔111，利用容纳腔111来安装防护保护板130，有利于提高保护板130的安装可靠性。同时，利用耐腐蚀绝缘层140使得保护板130可以不受干扰地在容纳腔111内运行，可以更准确地感知电池100运行状况；并利用密封层150密封电连接部131与通孔112，使得电芯120被可靠地封装于容纳腔111内。而该电子设备10利用上述电池100，该电池100的保护板130内置于保护壳110内，安装牢靠，进而使得电池100能够稳定地为用电单元200供电，有利于提高电子设备10的可靠性。
43.需要说明的是，电子设备10可以包括但不局限于手机、平板电脑、笔记本电脑、智能手表和新能源汽车等。
44.具体地，该电子设备10可以包括手持设备、车载设备、蜂窝电话(cellularphone)、智能手机(smart phone)、个人数字助理(personal digital assistant，pda)电脑、平板型电脑、手提电脑、膝上型电脑(laptop computer)、车载电脑以及其他内置有电池100的电子设备10。
45.需要说明的是，用电单元200包括但不限于cpu、摄像模组、显示屏、传感器、扬声器等电气元件。
46.一些实施例中，用电单元200为控制主板。
47.需要说明的是，本公开的保护板130可以由保护芯片(或管理芯片)、mos管(三极管)、电阻、电容和pcb板(电路板)等中至少一种构成。
48.可选地，保护板130包括电路板以及设置于电路板上的保护器件、电容电阻、温度检测ntc等电子器件。
49.需要说明的是，电连接部131与用电单元200电连接的实现方式可以有多种，例如焊接固定、导电粘接固定、或者利用电连接器实现导电连接(如图2所示)等等。
50.在上述任一实施例的基础上，如图4所示，一些实施例中，电连接部131包括用于与用电单元200电连接的第一电连接结构以及用于与用电单元200电连接的第二电连接结构，通孔112包括两个，并间隔设置于保护壳110，第一电连接结构与第二电连接结构分别通过对应的通孔112固设于保护壳110上。如此，利用第一电连接结构与第二电连接结构分别与用电单元200电连接，使得电池100与用电单元200的导电连接更加可靠，也有利于将电池100与用电单元200固定在一起。
51.如图4所示，一些实施例中，第一电连接结构与第二电连接结构至少一者为电连接器。如此，利用电连接器便于实现与用电单元200可拆卸电连接。如此，电子设备10组装时，只需利用电连接器即可与用电单元200电连接，为用电单元200供电。而后期维护时，可以通过电连接器与用电单元200拆卸，使得电池100可以与用电单元200分离，便于二者单独维修或更换。
52.一示例中，第一电连接结构与第二电连接结构均为电连接器。
53.需要说明的是，电连接器的具体实现方式可以有多种，包括但不限于电插头、type-a接头、type-b接头、type-c接头、lightning接头等能够与用电单元200可拆卸电连接的电接头；或者type-a接口、type-b接口、type-c接口、lightning接口等能够与用电单元200可拆卸电连接的电接口。
54.如图4所示，而用电单元200通过配合件210与电连接器相适配。例如，电连接器为电接头时，配合件210为与电接头电性接触配合的电接口或电触点。亦或者，电连接器为电接口时，配合件210为与电接口电性接触配合的电接头。
55.需要说明的是，耐腐蚀绝缘层140的材质包括但不限于防水硅胶、防水涂胶、防水绝缘胶、uv胶、uf胶等等，且可以通过多种方式设置于保护板130上，如热熔固化、涂抹、注塑封装等。
56.在上述任一实施例的基础上，如图4所示，一些实施例中，耐腐蚀绝缘层140密封包裹保护板130设置。如此，通过耐腐蚀绝缘层140包裹保护板130以及设置于保护板130上的电子器件，使得电子器件可以不受干扰地在容纳腔111内运行。
57.一示例性中，耐腐蚀绝缘层140通过注塑封装于保护板130。如此，利用注塑方式将
耐腐蚀绝缘层140封装于保护板130上，既能够起到防护作用，又能够提高耐腐蚀绝缘层140的规整性，以使得本公开的电池100的封装结构更加紧凑，以提高空间利用率。
58.需要说明的是，保护板130可以设置于容纳腔111内的任意位置，能够在保护壳110上形成电连接部131即可。例如，保护板130设置于保护壳110的内板面上；或者，保护板130设置于保护壳110的内端面上等等。
59.需要说明的是，密封层150的材质包括但不限于密封硅胶、uv胶、uf胶等等，且可以通过多种方式设置于电连接部131与通孔112之间的缝隙中等，保证容纳腔111密封可靠即可。
60.在上述任一实施例的基础上，如图3以及图4所示，一些实施例中，电芯120包括正极耳121以及负极耳122，正极耳121与负极耳122之间绝缘设置，并分别与保护板130导电连接。如此，电芯120通过正极耳121以及负极耳122与保护板130电连接，便于利用保护板130来控制电芯120的充放电速度，更好地保护电池100。
61.进一步地，如图4所示，一些实施例中，电池100包括与正极耳121导电连接的第一导电体132以及与负极耳122导电连接的第二导电体133，第一导电体132与第二导电体133分别与保护板130导电连接。如此，利用正极耳121与第一导电体132的导电配合以及负极耳122与第二导电体133导电配合，使得导电长度可调，便于将保护板130灵活设置于容纳腔111内，使得电池100的封装结构排布更加紧凑。
62.需要说明的是，第一导电体132与第二导电体133的具体实现方式可以有多种，包括但不限于导电线、导电条、导电片、导电块等等。
63.此外，第一导电体132与正极耳121导电连接的具体实现方式可以有多种，利用螺接固定、焊接固定、导电胶粘接固定等等。和/或，第二导电体133与负极耳122导电连接的具体实现方式可以有多种，利用螺接固定、焊接固定、导电胶粘接固定等等。
64.需要说明的是，第一导电体132与保护板130导电连接的具体实现方式可以有多种，利用螺接固定、焊接固定、导电胶粘接固定等等。
65.同理，第二导电体133与保护板130导电连接的具体实现方式可以有多种，利用螺接固定、焊接固定、导电胶粘接固定等等。
66.一示例中，第一导电体132以及第二导电体133为镍片，正极耳121以及负极耳122为极柱。
67.一些实施例中，第一导电体132以及第二导电体133分别与保护板130焊接固定。如此，通过焊接技术使得第一导电体132与第二导电体133可靠地与保护板130固定在一起，并实现导电连接。
68.在上述任一实施例的基础上，如图5或图7所示，一些实施例中，保护壳110包括配合端部113，通孔112设置于配合端部113，保护板130固设于配合端部113。如此，将保护板130固设于配合端部113，能够减少对电芯120的影响，可以容纳更大体积的电芯120，提高电池100容量。
69.进一步地，如图5以及图6所示，一些实施例中，保护壳110设有第一表面114以及与第一表面114相对设置的第二表面115，配合端部113包括设置于容纳腔111内的第二内端面102以及内承压面103，第二内端面102设置于第一表面114与第二表面115之间，内承压面103凸出第二内端面102设置，以使配合端部113呈台阶状，且内承压面103靠近第二表面115
设置，保护板130固设于内承压面103，保护板130的厚度方向沿第二表面115至第一表面114的方向设置，通孔112贯穿内承压面103设置。如此，电芯120设置于容纳腔111内，而由于配合端部113呈台阶状，使得保护板130的厚度方向沿第二表面115至第一表面114的方向设置，便于将保护板130层叠于内承压面103，并使设置于第一表面114与第二表面115之间，进而能够充分利用保护壳110的表面积空间来容纳保护板130，使得电池100可以做得更薄；而且保护板130也可以充分利用电池100的面积空间，使得保护板130也可以做得更薄，进而也使得电池100可以做得更薄。如此，电池100能够做得更薄，有利于电子设备10的轻薄化发展，进而更能吸引消费者，有利于提高产品竞争力。
70.可以理解地，具有显示功能的电子设备10，如手机或平板电脑等，大屏显示已成为发展趋势，也是吸引用户的一个重要特点。而利用本公开的电池100，能够充分利用显示屏的面积去增大电池100容量。也即，保护板130也可以充分利用电池100的面积空间，而不会导致电池100厚度过大，而影响电子设备10做薄。也即，将本公开的电池100应用于具有显示功能的电子设备10时，既能够使用大屏显示的需求，又具备长续航性能，同时能够轻薄化。
71.需要说明的是，保护壳110的具体实现方式可以有多种，能够形成容纳电芯120的容纳腔111即可。该电池100包括但不限于能够应用于电子设备10的软包电池100或硬包电池100。
72.结合前述实施例，如图5以及图6所示，一些实施例中，保护壳110包括第一壳体116以及与第一壳体116密封连接形成容纳腔111的第二壳体117，第一壳体116包括容纳电芯120的第一凹槽104以及容纳保护板130的第二凹槽105，相对于第二壳体117，第一凹槽104的底部低于第二凹槽105的底部，第二凹槽105的底壁为内承压面103。如此，通过在第一壳体116上设置第一凹槽104来放置电芯120，利用第二凹槽105来放置保护板130，然后利用将耐腐蚀绝缘层140覆盖于保护板130，并利用密封层150密封通孔112与电连接部131之间的缝隙，使得保护板130被可靠地保护，最后将第一壳体116与第二壳体117密封连接，即可将电芯120以及保护板130封装于容纳腔111内，有利于提高组装效率。
73.可选地，第一壳体116与第二壳体117均为钢壳，并通过焊接密封形成容纳腔111。如此，保护壳110为钢壳，能够大大提高电池100的能量密度，同等体积情况下，比软包电池100具有更高的电量。
74.如图7所示，另一些实施例中，配合端部113包括设置于容纳腔111内的第一内端面101，保护板130固设于第一内端面101，通孔112贯穿第一内端面101设置。
75.在上述任一实施例的基础上，一些实施例中，电子设备10还包括电解质，电解质封装于容纳腔111内，并与电芯120相接触。如此，利用电解质可以提高电芯120的充放电效率，提升电量。
76.参照图8所示，一些实施例中，电子设备10还可以包括以下一个或多个组件：处理组件11，存储器12，电源组件13，多媒体组件14，音频组件15，输入/输出的接口16，传感器组件17，以及通信组件18。
77.处理组件11通常控制电子设备10的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件11可以包括一个或多个处理器来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件11可以包括一个或多个模块，便于处理组件11和其他组件之间的交互。例如，处理组件11可以包括多媒体模块，以方便多媒体组
件14和处理组件11之间的交互。
78.存储器12被配置为存储各种类型的数据以支持在电子设备10的操作。这些数据的示例包括用于在电子设备10上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器12可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(sram)，电可擦除可编程只读存储器(eeprom)，可擦除可编程只读存储器(eprom)，可编程只读存储器(prom)，只读存储器(rom)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。
79.控制主板包括处理组件11以及存储器12。
80.电源组件13为电子设备10的各种组件提供电力。电源组件13可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为电子设备10生成、管理和分配电力相关联的组件。电源组件13包括上述任一实施例中的电池100。
81.多媒体组件14包括本公开的显示模组，便于进行人机交互。如果显示模组包括触摸面板，显示模组可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件14包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当电子设备10处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。
82.音频组件15被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件15包括一个麦克风(mic)，当电子设备10处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器12或经由通信组件18发送。在一些实施例中，音频组件15还包括一个扬声器，用于输出音频信号。
83.输入/输出的接口16为处理组件11和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。
84.传感器组件17包括一个或多个传感器，用于为电子设备10提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件17可以检测到电子设备10的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如组件为电子设备10的显示器和小键盘，传感器组件17还可以检测电子设备10或电子设备10一个组件的位置改变，用户与电子设备10接触的存在或不存在，电子设备10方位或加速/减速和电子设备10的温度变化。传感器组件17可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件17还可以包括光敏元件，如cmos或ccd图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件17还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。
85.通信组件18被配置为便于电子设备10和其他设备之间有线或无线方式的通信。电子设备10可以接入基于通信标准的无线网络，如wifi，2g、3g、4g或6g等，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件18经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，通信组件18还包括近场通信(nfc)模块，以促进短程通信。例如，在nfc模块可基于射频识别(rfid)技术，红外数据协会(irda)技术，超宽带(uwb)技术，蓝牙(bt)技术和其他技术来实现。
86.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中部”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
87.此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
88.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
89.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
90.需要说明的是，当元件被称为“固定于”、“设置于”、“固设于”或“安设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。进一步地，当一个元件被认为是“固定连接”另一个元件，二者可以是可拆卸连接方式的固定，也可以不可拆卸连接的固定，如套接、卡接、一体成型固定、焊接等，在传统技术中可以实现，在此不再累赘。
91.以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
92.以上实施例仅表达了本公开的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本公开的实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本公开的保护范围。