一种小外形晶体管SOT封装结构的制作方法

一种小外形晶体管sot封装结构
技术领域
1.本技术涉及晶体管应用技术领域，尤其是一种小外形晶体管sot封装结构。


背景技术：

2.晶体管是一种固体半导体器件，具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能，晶体管作为一种可变电流开关，能够基于输入电压控制输出电流，与普通机械开关不同，晶体管利用电讯号来控制自身的开合，而且开关速度可以非常快，实验室中的切换速度可达100ghz以上，晶体管是一种半导体器件，放大器或电控开关常用，晶体管是规范操作电脑，手机，和所有其他现代电子电路的基本构建块，由于其响应速度快，准确性高，晶体管可用于各种各样的数字和模拟功能，包括放大，开关，稳压，信号调制和振荡器，晶体管可独立包装或在一个非常小的的区域，可容纳一亿或更多的晶体管集成电路的一部分。
3.晶体管是一种半导体器件，在进行小外形晶体管sot封装时难以保证晶体管有效封装，降低晶体管的结构强度，导致晶体管的使用寿命降低，且在进行封装时，难以保证有效拼接，容易在封装时产生偏差而影响产品精度。因此，针对上述问题提出一种小外形晶体管sot封装结构。


技术实现要素：

4.在本实施例中提供了一种小外形晶体管sot封装结构用于解决现有技术中的小外形晶体管封装效果差的问题。
5.根据本技术的一个方面，提供了一种小外形晶体管sot封装结构，包括下框体和上框体；
6.其中，所述下框体内部固定安装有晶体管，所述晶体管与引脚固定连接，所述下框体顶部边缘开设有凹槽，所述上框体底部边缘设有凸起，所述凸起与凹槽内部卡接，所述上框体和下框体都开设有开口，所述上框体和下框体边缘均开设有定位槽。
7.进一步地，所述下框体和上框体的形状相同，所述下框体和上框体相互拼接。
8.进一步地，所述下框体和上框体的开口相互对应，所述开口的数量与引脚数量相同，所述引脚与开口内部嵌合连接。
9.进一步地，所述上框体一体成型有凸起，所述凸起为方形结构，所述凸起与凹槽内部嵌合连接，所述凹槽内部填充有封胶。
10.进一步地，所述上框体和下框体两侧均匀设有若干个定位槽，所述上框体边缘的定位槽与下框体边缘的定位槽对应设置。
11.通过本技术上述实施例，采用了小外形晶体管sot封装结构，解决了小外形晶体管sot封装效果差的问题，通过采用下框体和上框体实现小外形晶体管的封装，能够实现晶体管的有效保护，并通过设置凹槽和凸起实现连接处的紧密贴合，有利于提高封装效果，并设置有开口能够方便引脚处的压紧固定，同时能够实现紧密封装，有利于提高晶体管的使用性能，提高其使用寿命，在上框体和下框体表面设置定位槽，能够方便实现精确定位，有利
于提高封装效率，并能够实现封装性能。
附图说明
12.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
13.图1为本技术一种实施例的整体立体示意图；
14.图2为本技术一种实施例的正视示意图；
15.图3为本技术一种实施例的下框体处俯视示意图。
16.图中：1、下框体，2、上框体，3、晶体管，4、引脚，5、凹槽，6、凸起，7、开口，8、定位槽。
具体实施方式
17.为了使本技术领域的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。
18.需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施例。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
19.在本技术中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本技术及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。
20.并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本技术中的具体含义。
21.此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”、“套接”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
22.需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
23.请参阅图1-3所示，一种小外形晶体管sot封装结构，包括下框体1和上框体2；
24.其中，所述下框体1内部固定安装有晶体管3，所述晶体管3与引脚4固定连接，所述
下框体1顶部边缘开设有凹槽5，所述上框体2底部边缘设有凸起6，所述凸起6与凹槽5内部卡接，所述上框体2和下框体1都开设有开口7，所述上框体2和下框体1边缘均开设有定位槽8。
25.所述下框体1和上框体2的形状相同，所述下框体1和上框体2相互拼接，用于上框体2和下框体1之间的封装；所述下框体1和上框体2的开口7相互对应，所述开口7的数量与引脚4数量相同，所述引脚4与开口7内部嵌合连接，用于引脚4的安装；所述上框体2一体成型有凸起6，所述凸起6为方形结构，所述凸起6与凹槽5内部嵌合连接，所述凹槽5内部填充有封胶，用于上框体2和下框体1之间的稳定拼接；所述上框体2和下框体1两侧均匀设有若干个定位槽8，所述上框体2边缘的定位槽8与下框体1边缘的定位槽8对应设置，用于上框体2与下框体1的准确定位。
26.本技术在使用时，本技术中出现的电器元件在使用时均外接连通电源和控制开关，将晶体管3固定安装在下框体1内部，使引脚4位于开口7处，将凹槽5内部填充封胶，通过定位槽8实现上框体2的夹持并移动至下框体1的顶部，向下移动时使凸起6移动至凹槽5内部实现封装，此时上框体2的开口7与下框体1的开口7对应将引脚4夹持固定，进而实现下框体1和上框体2的稳定连接，提高封装紧密性。
27.本技术的有益之处在于：
28.1.本技术通过采用下框体和上框体实现小外形晶体管的封装，能够实现晶体管的有效保护，并通过设置凹槽和凸起实现连接处的紧密贴合，有利于提高封装效果；
29.2.本技术通过设置有开口能够方便引脚处的压紧固定，同时能够实现紧密封装，有利于提高晶体管的使用性能，提高其使用寿命，在上框体和下框体表面设置定位槽，能够方便实现精确定位，有利于提高封装效率，并能够实现封装性能。
30.涉及到电路和电子元器件和模块均为现有技术，本领域技术人员完全可以实现，无需赘言，本技术保护的内容也不涉及对于软件和方法的改进。
31.以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。