一种半导体膜旋转抓手的制作方法

1.本实用新型涉及半导体膜生产技术领域，具体为一种半导体膜旋转抓手。


背景技术：

2.半导体材料是微电子和光电子器件的主要材料，特别是大规模集成电路芯片上元件的集成度越来越高，元件的尺寸越来越小，半导体薄膜是构成这类器件的基本材料，半导体膜是指由半导体材料形成的薄膜。通常将禁带宽度小于2ev的材料称为半导体。在分子束外延技术中，可以交替外延生长长周期排列的超晶格薄膜，成为量子电子器件的基础材料，以往的抓手往往被固定到可以调节的装置上，在工作进程中往往不能更加灵活的使用，抓取物料的效率较低。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种半导体膜旋转抓手，以解决上述背景技术中提出的以往的抓手往往被固定到可以调节的装置上，在工作进程中往往不能更加灵活的使用，抓取物料的效率较低的问题，因此，本实用新型的目的是提供一种半导体膜旋转抓手，其能够通过可以拆卸的结构，让抓手可以从固定装置的位置上进行拆卸，这样在对抓手的使用上可以更加灵活和自由，对物料抓取也将更加高效。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体膜旋转抓手，其包括：
5.放置架，其一侧上端设置有安装机构，所述安装机构的下端连接有调节机构，所述调节机构的下端连接有抓物机构；
6.安装机构,所述安装机构包括控制柱，所述控制柱的上端连接有安装架，所述安装架的上端连接有插入头，所述插入头的外侧中部设置有卡带，所述卡带的一侧设置有卡钩，所述卡带和所述卡钩之间构成卡扣结构。
7.优选的，所述放置架包括有基座，所述基座的上端一侧连接有控制架，所述控制架的上端连接有放置伸缩管。
8.优选的，所述放置伸缩管的内侧上端连接有放置伸缩柱，所述放置伸缩柱的上端连接有横架，所述横架的一侧连接有安装头，所述放置伸缩柱可以在所述放置伸缩管的内侧伸缩。
9.优选的，所述调节机构包括有外连接架，所述外连接架的内侧上端设置有内连接头，所述内连接头的一侧连接有手动拉头，所述内连接头的下端连接有滑动连管，所述滑动连管可以在所述外连接架的内侧伸缩。
10.优选的，所述滑动连管的下端连接有调节连环，所述调节连环的两侧连接有侧调节轴，所述侧调节轴的一侧连接有调节连柱，所述调节连柱的一侧连接有连柱连轴，所述调节连柱可以以所述侧调节轴和所述连柱连轴为轴进行旋转。
11.优选的，所述抓物机构包括有固定管，所述固定管的下端连接有抓物连架，所述抓
物连架的两侧设置有连架连轴，所述连架连轴的两侧设置有物爪，所述物爪可以以所述连架连轴为轴进行旋转。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
13.(一)通过控制柱的设置，在抓手从放置架上拆卸之后，也可以独立进行使用，这样对于需要抓取的物料的处理更加高效，同时插入头可以通过卡带和卡钩进行安装和连接，通过安装架的旋转，使卡带可以与卡钩构成的卡扣连接进行固定，有利于抓手的稳定。
14.(二)通过手动拉头的设置，让滑动连管的行为可以手动进行调节，这样在独立使用抓手的过程中可以更加灵活，滑动连管在外连接架的内侧伸缩，这样将会带动调节连环和抓物连架的相对位置，为了保持稳定，调节连柱的角度也将发生变化，这样物爪也就可以旋转对物料进行抓取。
附图说明
15.图1为本实用新型一种半导体膜旋转抓手的整体结构正视示意图；
16.图2为本实用新型一种半导体膜旋转抓手的抓手结构内部正视示意图；
17.图3为本实用新型一种半导体膜旋转抓手的放置架正视示意图；
18.图4为本实用新型一种半导体膜旋转抓手的抓手结构立体示意图。
19.图中：100、放置架；110、基座；120、控制架；130、物托；140、放置伸缩管；150、放置伸缩柱；160、横架；170、安装头；200、安装机构；210、控制柱；220、安装架；230、插入头；240、卡带；250、卡钩；300、调节机构；310、外连接架；320、内连接头；330、滑动连管；340、手动拉头；350、调节连环；360、侧调节轴；370、调节连柱；380、连柱连轴；400、抓物机构；410、固定管；420、抓物连架；430、连架连轴；440、物爪。
具体实施方式
20.为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。
21.其次，本实用新型结合示意图进行详细描述，在详述本实用新型实施方式时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本实用新型保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。
22.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的实施方式作进一步地详细描述。
23.本实用新型提供一种半导体膜旋转抓手，其能够通过可以拆卸的结构，让抓手可以从固定装置的位置上进行拆卸，这样在对抓手的使用上可以更加灵活和自由，对物料抓取也将更加高效。
24.图1-图4示出的是本实用新型一种半导体膜旋转抓手的全部结构示意图，请参阅图1-图4，本实施方式的一种半导体膜旋转抓手，其主体部分包括放置架100，其一侧上端设置有安装机构200，安装机构200的下端连接有调节机构300，调节机构300的下端连接有抓物机构400；
25.安装机构200,安装机构200包括控制柱210，控制柱210的上端连接有安装架220，
安装架220的上端连接有插入头230，插入头230的外侧中部设置有卡带240，卡带240的一侧设置有卡钩250，卡带240和卡钩250之间构成卡扣结构；
26.为了更好地与放置架100进行连接，同时方便对抓手结构进行灵活和自由的独立使用，卡钩250和卡带240之间构成的卡扣结构让插入头230和安装头170之间可以进行拆卸，这样抓手可以脱离支架，工作更加灵活。
27.再结合图1-图4，本实施方式的一种半导体膜旋转抓手，放置架100包括有基座110，基座110的上端一侧连接有控制架120，控制架120的上端连接有放置伸缩管140。
28.放置伸缩管140的内侧上端连接有放置伸缩柱150，放置伸缩柱150的上端连接有横架160，横架160的一侧连接有安装头170，放置伸缩柱150可以在放置伸缩管140的内侧伸缩。
29.在抓手工作进程中往往需要连接在放置架100上，需要抓取的物料放置在物托130的上端，这样抓手的工作就可以通过安装头170和横架160的高度变化而进行，放置伸缩柱150可以在放置伸缩管140的内侧上端伸缩也让横架160的高度得以调节，控制架120为放置架100的动作提供动力和指示。
30.调节机构300包括有外连接架310，外连接架310的内侧上端设置有内连接头320，内连接头320的一侧连接有手动拉头340，内连接头320的下端连接有滑动连管330，滑动连管330可以在外连接架310的内侧伸缩。
31.滑动连管330的下端连接有调节连环350，调节连环350的两侧连接有侧调节轴360，侧调节轴360的一侧连接有调节连柱370，调节连柱370的一侧连接有连柱连轴380，调节连柱370可以以侧调节轴360和连柱连轴380为轴进行旋转。
32.为了更好地控制抓手的行为，内连接头320和滑动连管330相互连接，这样滑动连管330在外连接架310内侧伸缩也就可以控制调节连环350和抓物连架420的相对距离和相对位置，这样通过调节连柱370连接的调节连环350和物爪440的上端的连接，并且调节连柱370可以以侧调节轴360和连柱连轴380为轴进行旋转，为了保持稳定将会改变形态，物爪440的工作也就得到了执行。
33.抓物机构400包括有固定管410，固定管410的下端连接有抓物连架420，抓物连架420的两侧设置有连架连轴430，连架连轴430的两侧设置有物爪440，物爪440可以以连架连轴430为轴进行旋转。
34.调节连环350的位置不断变化，这样物爪440也就会被动控制，物爪440以连架连轴430为轴进行旋转，固定管410的作用在于固定抓物连架420的基本位置，同时固定管410和抓物连架420也让物爪440的旋转更加稳定。
35.综上，本实施方式的一种半导体膜旋转抓手，首先抓手将会安装在放置架100的上端，这样物托130的上端就可以放置需要被抓取的物料，通过控制架120的控制，放置伸缩柱150在放置伸缩管140的内侧伸缩，这样横架160和安装头170的高度将会得到调节，这样调节机构300和抓物机构400就可以与放置伸缩柱150的伸缩进行配合对物料的抓取，当需要调节机构300和抓物机构400进行独立使用时，则需要对调节机构300和抓物机构400的整体进行旋转，这样卡带240和卡钩250构成的卡扣结构将会断开，这样插入头230也就可以从安装头170的内侧进行拆卸，在需要对物料进行抓取时，控制柱210对滑动连管330进行控制，这样滑动连管330在外连接架310的内侧进行伸缩，伸缩的外连接架310带动调节连环350和
抓物连架420的相对位置得到变化，同时由于调节连柱370和调节连环350通过侧调节轴360连接，这样调节连柱370的角度也将会变化，这样被抓物连架420固定的物爪440也因为调节连柱370对连柱连轴380的拉动而以连架连轴430为轴进行旋转，物爪440以连架连轴430为轴的旋转将会对物料进行抓取，为了能够更加灵便地操作，特别设置了手动拉头340对抓手进行手动调节。
36.虽然在上文中已经参考实施方式对本实用新型进行了描述，然而在不脱离本实用新型的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，本实用新型所披露的实施方式中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用，在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举性的描述仅仅是出于省略篇幅和节约资源的考虑。因此，本实用新型并不局限于文中公开的特定实施方式，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。