技术特征：
1.一种硅反应装置，其特征在于，包括挡板、腔体以及载台组件，所述挡板设置于所述腔体的内部并与所述腔体的底部之间形成空间，所述挡板上开设有通孔，所述载台组件穿过所述通孔并与所述通孔之间形成间隙。2.根据权利要求1所述的硅反应装置，其特征在于，所述载台组件包括用于放置硅晶圆的载台以及支撑部，所述支撑部的底端与所述腔体的底部连接，所述支撑部的顶端与所述载台的底部连接。3.根据权利要求2所述的硅反应装置，其特征在于，所述载台组件还包括套筒，所述套筒套置在所述支撑部的外表面，所述套筒穿过所述通孔并与所述通孔之间形成间隙。4.根据权利要求3所述的硅反应装置，其特征在于，所述通孔为圆形。5.根据权利要求4所述的硅反应装置，其特征在于，所述套筒被构造成圆筒状，所述通孔的圆心与所述套筒的圆心不同。6.根据权利要求4所述的硅反应装置，其特征在于，所述套筒被构造成圆筒状，所述通孔的圆心与所述套筒的圆心相同。7.根据权利要求5所述的硅反应装置，其特征在于，所述硅反应装置还包括抽气部，所述抽气部设置于所述腔体的底部，所述抽气部的抽气口与所述空间连通。8.根据权利要求7所述的硅反应装置，其特征在于，在所述挡板上，所述套筒的圆心距离所述抽气部的抽气口的距离小于所述通孔的圆心距离所述抽气部的抽气口的距离。9.根据权利要求7所述的硅反应装置，其特征在于，所述间隙的面积与所述抽气部的抽气口的面积相同。
技术总结
本实用新型涉及一种硅反应装置，包括挡板、腔体以及载台组件，挡板设置于腔体的内部并与腔体的底部之间形成空间，挡板上开设有通孔，载台组件穿过通孔并与通孔之间形成间隙。本实用新型能够调整腔体内气体流场方向，实现腔体内气体的均匀性分布。腔体内气体的均匀性分布。腔体内气体的均匀性分布。
技术研发人员：项习飞 田才忠 王美玲 贾海立
受保护的技术使用者：盛吉盛半导体科技（北京）有限公司
技术研发日：2022.03.24
技术公布日：2022/11/24