1.本技术涉及电子设备
技术领域：
：，尤其涉及一种电池的保护板组件、电池以及电子设备。
背景技术：
：：2.随着移动终端设备的快速发展，集成度越来越高，功能模块化越来越多，带来的问题是设备耗电量的增加和待机时间的缩短。为了改善移动终端的续航能力，增加电池容量是主要的途径之一。3.上述电池内部一般会集成电池保护板，电池保护板能够在电池充放电过程中起保护作用，避免发生过充、过放、短路等问题。4.但是，现有的电池保护板在移动终端内部占用的空间较大，因此，不利于增加电池容量。同时，电池保护板体积较大，也不利于整机的小型化。技术实现要素：5.本技术实施例提供一种电池的保护板组件、电池以及电子设备，用于解决电池保护板占用空间较大，不利于增加电池容量，并且不利于整机小型化的问题。6.为达到上述目的，本技术的实施例采用如下技术方案：7.第一方面，提供了一种电池的保护板组件，用于与电池本体电连接，保护板组件包括电路板、至少一个元器件以及塑封层。电路板具有第一表面。至少一个元器件设置于第一表面上。塑封层覆盖于第一表面上，并包裹元器件；塑封层上设置有避让结构。8.本实用新型实施例提供的保护板组件，通过在塑封层上设置避让结构，能够容纳电池本体表面的凸出结构，例如注液口，以避免增加塑封层与电池本体之间的距离，从而有利于减少保护板组件整体在移动终端内部占用的空间，一方面有利于增加电池容量，另一方面，减小了保护板组件占用的空间，有利于终端整机的小型化。9.本实用新型的一些实施例中，避让结构用于容纳电池本体的注液口。当电池本体的注液口设置于保护板组件与电池本体的端面之间时，通过避让结构容纳该注液口，即可避免增加保护板组件的塑封层与电池本体之间的距离，从而能够减小保护板组件的整体体积。10.本实用新型的一些实施例中，避让结构用于容纳电池本体的电极柱。当电池本体的电极柱设置于保护板组件与电池本体的端面之间时，通过避让结构容纳该电极柱，同样避免增加保护板组件的塑封层与电池本体之间的距离，从而能够减小保护板组件的整体体积。11.本实用新型的一些实施例中，避让结构包括避让槽，避让槽开设于塑封层远离第一表面的面上。通过在塑封层远离第一表面的面上开设避让槽，从而能够容纳电池本体的注液口，以避免增加塑封层与电池本体之间的距离，有利于减小保护板组件占用的空间。12.本实用新型的一些实施例中，元器件包括第一元器件和第二元器件，第一元器件设置于避让槽在第一表面上的正投影覆盖的区域内，第二元器件均设置于避让槽在第一表面上的正投影覆盖的区域外；第一元器件沿垂直于第一表面的厚度为第一厚度，第二元器件沿垂直于第一表面的厚度为第二厚度，第一厚度小于第二厚度。这样一来，能够在避让槽对应的区域内设置厚度较小的元器件，在避让槽对应的区域以外的区域设置厚度较大的元器件，从而在减小保护板组件占用的空间的同时，不会减小元器件的安装区域，以避免出现由于元器件的安装区域减小，导致减少第一表面上的元器件的情况。13.本实用新型的一些实施例中，避让槽沿平行于所述第一表面的截面形状为圆形、椭圆形或者多边形。14.本实用新型的一些实施例中，避让结构包括避让孔，避让孔贯穿塑封层。在塑封层上设置避让孔，从而能够容纳电池本体的注液口。并且，在形成塑封层时，可以在需要容纳电池本体的注液口的区域，不设置塑封层，从而能够形成避让孔，有利于降低加工难度。15.本实用新型的一些实施例中，避让孔为圆孔、椭圆孔或者多边形孔。16.本实用新型的一些实施例中，电路板包括pcb板和fpc板。pcb板朝向电池本体的表面为第一表面。fpc板焊接于pcb板远离塑封层的表面上。即采用fpc板与pcb板相结合的结构，在pcb板上设置元器件，pcb板与fpc板焊接，再通过fpc板与外部元件电连接，从而实现对电池本体的保护。17.本实用新型的一些实施例中，保护板组件还包括正极镍片和负极镍片，正极镍片和负极镍片均焊接于fpc板远离pcb板的表面上；正极镍片用于与电池本体的正极电连接，负极镍片用于与电池本体的负极电连接。这样一来，即可实现保护板组件与电池本体之间的电连接，从而通过保护板组件能够避免电池发生过充、过放以及短路等问题。18.本实用新型的一些实施例中，负极镍片的一部分与避让结构的内壁贴合。在负极镍片由远离电池本体的一侧延伸至靠近电池本体的一侧后，使负极镍片与避让结构的内壁贴合，即沿垂直于第一表面的方向上，电池本体的注液口的高度以及负极镍片的厚度均通过避让结构形成避让，从而避免负极镍片的厚度导致塑封层与电池本体之间的距离增加。19.本实用新型的一些实施例中，负极镍片与电池本体的负极电连接的部分，处于电池本体与塑封层之间。在此情况下，负极镍片的一端与fpc板远离pcb板的表面焊接，另一端处于电池本体与塑封层之间，这样一来，能够使负极镍片对电路板以及塑封层形成包裹，有助于提高保护板组件整体的连接轻度，有利于提高保护板组件的可靠性。20.本实用新型的一些实施例中，电池保护板组件还包括胶层，胶层设置于塑封层远离电路板的一侧表面，胶层用于与电池本体固定连接。通过胶层使电池本体与塑封层之间实现粘接固定，从而使保护板组件固定于电池本体上，以避免电池本体与保护板组件相互分离的情况发生。21.本实用新型的一些实施例中，电池保护板组件还包括加固保护层，加固保护层贴合于电路板远离第一表面的一侧，加固保护层包裹电路板和塑封层，并与电池本体固定连接。这样一来，通过加固保护层能够进一步提高保护板组件与电池本体之间的连接强度，从而进一步提高保护板组件的可靠性。22.本实用新型的一些实施例中，元器件包括芯片、电容以及电感中的至少一种。23.第二方面，提供了一种电池，包括电池本体以及如上任一方案所述的保护板组件。电池本体的端面上设置有注液口。保护板组件固定于电池本体的端面上，注液口设置于保护板组件的避让结构内。本实用新型实施例提供的电池，由于包括如上任一方案所述的保护板组件，因此，能够解决相同的技术问题，并取得相同的技术效果。24.第三方面，提供了一种电子设备，包括外壳和如上方案所述的电池，电池设置于外壳内。本实用新型实施例提供的电子设备，由于包括如上方案所述的电池，因此，能够解决相同的技术问题，并取得相同的技术效果。附图说明25.图1为本技术实施例提供的一种电子设备的结构图；26.图2为本技术实施例提供的一种电子设备的爆炸图；27.图3为相关技术提供的一种电池的结构图；28.图4为图3提供的电池的侧视图；29.图5为相关技术提供的另一种电池的结构图；30.图6为相关技术提供的又一种电池的结构图；31.图7为本技术实施例提供的电池的结构图；32.图8为图7提供电池中的保护板组件与电池本体的装配图；33.图9为本技术实施例提供的一种保护板组件与电池本体的爆炸图；34.图10为本技术实施例提供的另一种电池的结构图；35.图11为图10提供的保护板组件的结构图；36.图12为本技术实施例提供的电池本体的结构图；37.图13为本技术实施例提供的第一元器件和第二元器件的分布结构图；38.图14为本技术实施例提供的另一种保护板组件的结构图；39.图15为本技术实施例提供的保护板组件的制作方法流程图；40.图16为本技术实施例提供的pcb板的结构图；41.图17为本技术实施例提供的pcb板的第一表面上设置多个元器件的结构图；42.图18为本技术提供的第一表面上形成塑封层的结构图；43.图19为本技术实施例提供的fpc板的结构图；44.图20为本技术实施例提供的fpc板与pcb板焊接后的结构图；45.图21为本技术实施例提供的保护板组件的负极镍片与电池本体焊接的结构图；46.图22为本技术实施例提供的另一种避让结构的结构图；47.图23为图22提供的保护板组件与电池本体的连接结构图；48.图24为本技术提供的避让孔设置于中部的结构图；49.图25为图24提供的保护板组件与电池本体的连接结构图。50.附图说明：10-电子设备；11-屏幕；12-中框；13-后壳；14-电池；100-电池本体；110-正极柱；120-负极触点；130-注液口；200-保护板组件；210-电路板；211-pcb板；211a-第一表面；212-fpc板；220-正极镍片；230-负极镍片；240-元器件；240a-第一元器件；240b-第二元器件；250-塑封层；251-避让结构；252-避让槽；253-避让孔；260-加固保护层。具体实施方式51.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。52.以下，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。53.此外，本技术中，“上”、“下”等方位术语是相对于附图中的部件示意置放的方位来定义的，应当理解到，这些方向性术语是相对的概念，它们用于相对于的描述和澄清，其可以根据附图中部件所放置的方位的变化而相应地发生变化。54.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。55.本技术提供一种电子设备，该电子设备可以包括手机、平板电脑(tabletpersonalcomputer)、膝上型电脑(laptopcomputer)、个人数码助理(personaldigitalassistant，pda)、照相机、个人计算机、笔记本电脑、车载设备、可穿戴设备、增强现实(augmentedreality，ar)眼镜、ar头盔、虚拟现实(virtualreality，vr)眼镜或者vr头盔等设备。本技术实施例对上述电子设备的具体形式不做特殊限制。以下为了方便说明，均是以该电子设备为手机为例进行的举例说明。请参阅图1，图1为本技术实施例提供的一种电子设备10(手机)的结构图。56.由上述可知，在本实施例中，电子设备10为手机。请参阅图2，图2为图1提供的电子设备的爆炸图，该电子设备10可以包括屏幕11、中框12以及后壳13。其中，电子设备10的中框12以及后壳13构成电子设备10的壳体，该壳体用于保护电子设备10内部的零部件，并且能够使电子设备10的外形更加美观。在该壳体的内部还设置还有电池14，电池14用于为电子设备10进行供电。57.请参阅图3，图3为相关技术提供的一种电池14的结构图。该电池14包括电池本体100以及与该电池本体100固定连接的保护板组件200，该保护板组件200与电池本体100电连接，并且通过保护板组件200能够在电池本体100充放电过程中起保护作用，避免发生过充、过放以及短路等问题。58.其中，电池本体100上设置有正极柱110、负极触点120以及注液口130，正极柱110和负极触点120用于与保护板组件200电连接，注液口130用于注入电解液。59.上述保护板组件200包括电路板210，该电路板210采用pcb板211与fpc板212相结合为一体结构的方案，pcb板211上的焊点通过正极镍片220与电池本体100的正极柱110电连接，且通过负极镍片230与电池本体100的负极触点120电连接，在pcb板211远离电池本体100的表面上设置有多个元器件240，最后通过塑封层250将保护板组件200包裹并固定于电池本体100上，从而能够提高整体的可靠性。60.但是，在该方案中，对pcb板211、正极镍片220、负极镍片230以及pcb板211上的元器件240(元器件240包括芯片、电容、电感以及其他电子器件中的至少一种)进行整体塑封，导致整体体积较大。具体地，请参阅图4，图4为图3提供的电池14的侧视图。pcb板211与电池本体100之间的距离为正极镍片220的厚度h1(约为0.4mm)加正极柱110的高度h2(约为0.6mm)，即pcb板211与电池本体100之间的距离为1mm，并且加上pcb板211远离电池本体100一侧塑封的元器件240的整体厚度h3至少0.5mm；从而导致保护板组件200整体厚度较大，占用上述壳体内部的空间较多，不利于提高电池本体100容量，同时也不利于终端整机的小型化。61.为减小保护板组件200的整体厚度，相关技术中提供了另一种保护板组件200，请参阅图5，图5为相关技术提供的另一种电池14的结构图。电路板210采用pcb板211与fpc板212相互电连接的方案，即在pcb板211的一侧表面通过焊接使pcb板211与fpc板212电连接。然后，在pcb板211的另一侧表面设置多个元器件240，并对多个元器件240进行塑封，形成塑封层250，塑封层250与电池本体100上的背胶接触实现固定。在fpc板212远离pcb板211的一侧设置正极镍片220和负极镍片230，并且分别与电池本体100的正极柱110以及负极触点120焊接。62.在该方案中，将元器件240设置于pcb板211与电池本体100之间，从使在pcb板211远离电池本体100的一侧不需要进行塑封，有利于减小pcb板211远离电池本体100一侧的厚度。并且，由于电池本体100的正极柱110处于塑封层250的一侧，因此，塑封层250与电池本体100之间仅设置有镍片(0.1mm)加背胶(0.1mm)的厚度，从而减小了保护板组件200整体的厚度。63.但是，请参阅图6，图6为相关技术提供的又一种电池的结构图。当pcb板211的面积增加，导致保护板组件200整体与电池本体100端面上的注液口130不能错位设置时，即注液口130处于塑封层250与电池本体100之间。为避让注液口130，则需要增加塑封层250与电池本体100的端面之间的距离，从而容纳注液口130。这样一来，又会增加塑封层250与电池本体100端面之间的距离，从而导致保护板组件200的厚度增加。64.为解决上述问题，请参阅图7，图7为本技术实施例提供的一种电池14的结构图，该电池14的保护板组件200包括电路板210，电路板210包括pcb板211和fpc板212，pcb板211与fpc板212之间通过点焊实现电连接。65.请参阅图8，图8为图7提供的电池14中的保护板组件200与电池本体100的装配图。该保护板组件200还包括多个元器件240、塑封层250、正极镍片220以及负极镍片230。上述pcb板211远离fpc板212的表面为第一表面211a，多个元器件240均设置于第一表面211a上，塑封层250覆盖在第一表面211a上并包裹多个元器件240。正极镍片220和负极镍片230均焊接于fpc板212远离pcb板211的表面上，并且正极镍片220和负极镍片230经过弯折后，沿fpc板212、pcb板211以及塑封层250的侧面延伸至电池本体100的端部，正极镍片220与电池本体100的正极柱110电连接，负极镍片230与电池本体100的负极触点120电连接，且负极镍片230与负极触点120电连接的部分设置于塑封层250和电池本体100之间。塑封层250与电池本体100之间通过背胶粘接固定。该塑封层250上设置有避让结构251，避让结构251用于容纳电池本体100的注液口130。66.这样一来，能够通过塑封层250上的避让结构251容纳电池本体100的注液口130，因此不需要增加塑封层250与电池本体100之间的距离，即保护板组件200与电池本体100的端面之间的距离，减小了一个注液口130的高度，有利于节省在图2所示电子设备10的壳体内部占用的空间，从而能够在壳体内部为电池本体100提供更大的空间，以便于增加电池本体100的容量。67.需要说明的是，上述避让结构251不仅仅能够避让电池本体100的注液口130，还可以避让电池本体100的表面设置的其他的凸出结构，例如电池本体100的电极柱处于保护板组件200与电池本体100之间时，同样能够通过避让结构251对其形成避让，以避免增加保护板组件200与电池本体100之间的距离。68.以下通过具体示例对上述保护板组件200进行详细描述。69.请参阅图9，图9为本技术实施例提供的一种保护板组件200与电池本体100的爆炸图。本技术实施例提供的保护板组件200中，塑封层250上开设的避让结构251可以为避让槽252，避让槽252开设于塑封层250远离第一表面211a的表面上，注液口130设置于避让槽252内。即通过该避让槽252形成避让注液口130的避让结构251，从而不需要增加塑封层250与电池本体100之间的距离，以节省保护板组件200占用的空间。70.示例性地，请继续参阅图9，上述避让槽252可以开设于塑封层250的边沿处，并且贯穿塑封层250的侧壁。此时，将电池本体100的注液口130设置于与该避让槽252对应的位置，当保护板组件200固定于电池本体100上时，即可使电池本体100的注液口130伸入避让槽252内，从而能够对注液口130形成避让。71.并且，负极镍片230处于塑封层250与电池本体100之间的部分，可以沿避让槽252的槽壁延伸，最后与电池本体100上的负极触点120电连接。这样一来，使避让槽252能够容纳负极镍片230加注液口130的厚度，避免保护板组件200的厚度增加。72.另外，请参阅图10和图11，图10为本技术实施例提供的另一种电池14的结构图，图11为图10提供的保护板组件200的结构图。上述避让槽252还可以设置于塑封层250的中部，即避让槽252未贯穿塑封层250的侧壁，电池本体100的注液口130同样设置于与避让槽252对应的位置即可。73.需要说明的是，上述保护板组件200的避让槽252沿平行于第一表面211a的截面形状可以是圆形、多边形、椭圆形或者其他异形结构。其能够起到容纳电池本体100的注液口130的作用即可，其具体形状可以根据开设避让槽252的开设难度确定。因此，本技术对此不作特殊限定。74.并且，上述避让槽252在注塑过程中，可以通过在模具中对应位置设置所需要形状的凸出结构，例如，圆柱体结构。从而在注塑完成以后，塑封层250上对应的位置即可形成截面为圆形的避让槽252。75.因此，请参阅图12，图12为本技术实施例提供的电池本体100的结构图。本技术提供的电池本体100的注液口130可以设置于不同的位置，对应注液口130的位置，在制作图9或图11所示的保护板组件200，并形成塑封层250时，在塑封层250上对应的位置设置避让槽252即可，从而能够提高保护板组件200的通用性。76.基于此，由于在塑封层250上开设有上述避让槽252，导致沿垂直于第一表面211a的方向上，塑封层250对应避让槽252处的厚度小于其他位置的厚度，而各种元器件240自身的厚度也不相同，为使元器件240合理分布在塑封层250内。77.请参阅图13，图13为本技术提供的第一元器件240a和第二元器件240b的分布结构图。本技术提供的塑封层250内包裹的元器件240可以包括第一元器件240a和第二元器件240b，第一元器件240a设置于避让槽252在第一表面211a上的正投影覆盖的区域内，第二元器件240b设置于避让槽252在第一表面211a上的正投影覆盖的区域内。第一元器件240a沿垂直于第一表面211a的厚度为第一厚度，第二元器件240b沿垂直于第一表面211a的厚度为第二厚度，第一厚度小于第二厚度。78.这样一来，在避让槽252对应的区域设置厚度较小的元器件240，在避让槽252对应的区域以外的区域设置厚度较大的元器件240。以使避让槽252不会影响元器件240的安装，从而在减小保护板组件200与电池本体100之间距离的同时，不会减小元器件240的安装空间。79.在此基础上，为进一步提高保护板组件200与电池本体100之间的连接强度。请参阅图14，图14为本技术实施例提供的另一种保护板组件200的结构图，本技术提供的保护板组件200包括加固保护层260，加固保护层260覆盖在fpc板212远离pcb板211的一侧表面，并将fpc板212、pcb板211、塑封层250以及电池本体100的正极柱110均包裹在内。其中，fpc板远离pcb板的一端贯穿所述加固保护层260，用于与外部元件连接。并且加固保护层260贴装在电池本体100上。80.因此，通过加固保护层260将fpc板212、pcb板211以及塑封层250包裹在内，一方面有利于对fpc板212、pcb板211、塑封层250以及元器件240形成有效保护；另一方面，通过加固保护层260能够增加保护板组件200与电池本体100之间的连接强度。从而避免在使用过程中，保护板组件200与电池本体100之间发生断裂，有利于延长电池本体100以及保护板组件200的使用寿命。81.在一些实施例中，上述加固保护层260可以采用麦拉片(mylar)。由于麦拉片具有尺寸稳定、平直和优良的抗撕拉强度。并且麦拉片具有较好的耐热耐寒、耐潮耐水、耐化学腐蚀和电绝缘性能。因此，采用麦拉片作为加固保护层260，有利于提高保护板组件200与电池本体100之间的连接强度，并且其较好的耐热性能能够适应电池本体100和保护板组件200在工作时产生的热量，不会因高温导致损坏，有利于延长电池14的使用寿命。82.以下结合上述保护板组件200的结构，对该保护板组件200的制作方法进行详细说明。该制作方法包括如图15所示的s101～s108：83.s101、制作pcb板21184.请参阅图16，图16为本技术实施例提供的pcb板211的结构图。制作电子设备10所需要的pcb板211，该pcb板211为印刷电路板210，且该pcb板211上具有第一表面211a。85.s102、在pcb板211上设置多个元器件24086.请参阅图17，图17为本技术实施例提供的pcb板211的第一表面211a上设置多个元器件240的结构图。将元器件240设置于pcb板211的第一表面211a上。示例性地，元器件240可以通过表面组装技术(surfacemountedtechnology，smt)贴装于pcb板211的第一表面211a上。87.上述元器件240包括第一元器件240a和第二元器件240b，沿垂直于第一表面211a的方向上，第一元器件240a的厚度小于第二元器件240b的厚度。88.s103、在pcb板211的第一表面211a形成包裹元器件240的塑封层25089.请参阅图18，图18为本技术提供的第一表面211a上形成塑封层250的结构图。塑封层250上与第一元器件240a对应的位置开设避让槽252，通过避让槽252容纳电池本体100的注液口130，从而当保护板组件200固定于电池本体100上时，有利于减小保护板组件200与电池本体100之间的距离。90.需要说明的是，上述第一元器件240a可以设置有多个，避让槽252在第一表面211a上形成的正投影区域内，可以设置有多个第一元器件240a，也可以仅设置有一个第一元器件240a，本技术对此不作特殊限定。91.s104、制作fpc板21292.请参阅图19，图19为本技术实施例提供的fpc板212的结构图。制作电子设备10所需要的fpc板212，该fpc板212为柔性电路板210。在制作完成的fpc板212的一侧表面上分别焊接正极镍片220和负极镍片230。示例性地，正极镍片220和负极镍片230均可通过回流焊与fpc板212进行焊接。93.s105、pcb板211与fpc板212焊接94.请参阅图20，图20为本技术实施例提供的fpc板212与pcb板211焊接后的结构图。将fpc板212远离正极镍片220以及负极镍片230的表面与pcb板211远离塑封层250的表面焊接。示例性地，pcb板211与fpc板212之间可以通过点焊的方式形成多个焊点，以实现二者之间的焊接。95.s106、将负极镍片230与电池本体100焊接96.请参阅图21，图21为本技术实施例提供的保护板组件200的负极镍片230与电池本体100焊接的结构图。通过激光点焊将负极镍片230与电池本体100的负极触点120焊接，以实现负极镍片230与电池本体100的负极触点120电连接。然后将负极镍片230弯折，并使塑封层250远离第一表面211a的一侧与电池本体100固定连接，同时，电池本体100的注液口130伸入塑封层250上的避让槽252内，从而通过避让槽252对注液口130形成避让。97.示例性地，塑封层250与电池本体100之间可以通过背胶进行胶粘固定。通过胶粘的方式进行固定，工艺难度较低，有利于降低生产成本。98.s107、将正极镍片220与电池本体100焊接99.电池本体100的正极柱110处于保护板组件200的一侧，将正极镍片220与电池本体100的正极柱110通过激光点焊进行焊接，以实现正极镍片220与电池本体100的正极柱110焊接，从而形成图7所示的电池14。100.基于此，能够实现保护板组件200与电池本体100之间的固定连接，并且保护板组件200通过正极镍片220和负极镍片230与电池本体100实现电连接。相比于相关技术，本技术实施例提供的保护板组件200，整体可靠性较高，并且保护板组件200与电池本体100的端面之间距离较小，从而有利于节省电子设备10的壳体内部空间。101.s108、形成加固保护层260102.在fpc板212远离pcb板211的一侧形成加固保护层260，该加固保护层260包裹fpc板212、pcb板211、塑封层250以及电池本体100的正极柱110，并且加固保护层260与电池本体100贴合固定，从而形成图14所示的保护层组件200。103.在一些实施例中，可以采用麦拉片形成上述加固保护层260，即使用麦拉片贴装在保护板组件200以及电池本体100的端面上，以使加固保护层260包裹fpc板212、pcb板211、塑封层250以及电池本体100的正极柱110的同时，能够与电池本体100之间贴合粘接固定，从而有利于提高保护板组件200与电池本体100之间的连接强度。104.需要说明的是，由于fpc板需要与外部元件连接，因此，在加固保护层260包裹fpc板212时，fpc板212远离pcb板211的一端可以贯穿上述加固保护层260，以便于fpc板与外部元件连接。105.在另一种可能的实施例中，请参阅图22和图23，图22为本技术实施例提供的保护板组件200的另一种避让结构251的结构图，图23为图22提供的保护板组件200与电池本体100的连接结构图。上述避让结构251还可以为避让孔253，避让孔253沿垂直于第一表面211a的方向贯穿塑封层250。保护板组件200固定于电池本体100上时，电池本体100的注液口130伸入该避让孔253内，以形成避让，从而能够减小保护板组件200与电池本体100之间的距离。106.并且，由于避让孔253贯穿塑封层250，因此，避让孔253在第一表面211a上的正投影覆盖的区域内不设置任何的元器件240，从而在避让孔253的正投影区域内，pcb板211与电池本体100之间仅有注液口130的厚度，因此，能够进一步减小pcb板211与电池本体100之间的距离，即进一步减小了保护板组件200与电池本体100之间的距离，更加有利于节省空间。107.上述避让孔253可以如图23所示的设置于塑封层250的边沿区域。也可以设置于塑封层250的中部，请参阅图24和图25，图24为本技术提供的避让孔253设置于中部的结构图，图25为图24提供的保护板组件200与电池本体100的连接结构图，从而能够适应不同结构的电池本体100，有利于提高保护板组件200的通用性。108.示例性地，上述避让孔253可以圆孔，即避让孔253沿平行于第一表面211a的截面为圆形。也可以为方孔、椭圆孔或者多边形孔。该避让孔253的形状可以根据开设难度确定，因此，本技术对此不作具体限定。109.并且，上述避让孔253在制作时，可以在形成塑封层250以后，在注液口130对应的位置，将塑封层250的材料去除，从而形成上述避让孔253结构。也可以在形成塑封层250时，在模具内设置对应形状的凸起结构。例如，圆柱体。从而在注塑完成以后，塑封层250上对应该圆柱体的位置即可形成截面为圆形的避让孔253。因此，本技术对此不作特殊限定。110.基于此，本示例提供的保护板组件200的其他结构以及制作方法均与前述示例相同，因此，不做重复描述。111.基于此，本技术实施例提供的保护板组件200，通过在塑封层250上设置的避让结构251，能够容纳电池本体100上的注液口130，以减小保护板组件200与电池本体100之间的距离，即保护板组件200整体体积较小，当该保护板组件200装入图2所示的壳体内部以后，能够节省在壳体内部的空间，在壳体内部节省的空间可以用于增大电池14的容量；并且，减小电池保护板200的体积，有利于电子设备整机的小型化。112.在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。113.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
技术领域：
：的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。当前第1页12当前第1页12