一种半导体激光器加工用贴片装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体激光器加工技术领域，具体为一种半导体激光器加工用贴片装置。


背景技术：

2.半导体激光器在生产过程中，需要将半导体芯片贴合在封装板的指定区域上，然后将半导体芯片与引脚键合以使得半导体芯片能够正常的进行工作，而半导体芯片与封装板之间贴合的好坏也直接影响到了半导体芯片的功能不能得到正常的发挥。
3.传统的芯片贴合方式为在芯片与基板贴合的一面涂抹银胶，然后将芯片压合在封装板上，然后对芯片和封装板进行加热以将银胶烘干固化，从而使得芯片被可靠的贴合在封装板上，但是这种方式会导致芯片在烘干过程中出现敲片的问题，从而导致芯片无法与封装板充分的贴合在一起，降低了贴片的成功率。
4.为了解决上述问题，现有的贴片装置在将芯片压合到封装板后不会立刻离开，而是将芯片继续压平并直接进行加热以使得银胶固化，这就有效的阻止加热过程中芯片出现敲片的问题，但是这种方式导致芯片压合，加热烘干，再进行芯片压合，然后在加热烘干，从而使得芯片压合和加热烘干必须交替进行，相对于传统的压合与加热烘干分离进行来说，会严重地减低贴片加工的效率。


技术实现要素：

5.针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体激光器加工用贴片装置，解决了上述背景中提到的问题。
6.本实用新型提供如下技术方案：一种半导体激光器加工用贴片装置，包括底座和设在底座上的传送带，且传送带顶部等距放置有封装板，所述底座上设有贴片单元，且底座上设有压片单元，所述压片单元包括对芯片进行压平限位的压片件。
7.上述的一种半导体激光器加工用贴片装置中，所述贴片单元包括设在底座上的升降部和设在升降部上的吸片部。
8.前述的一种半导体激光器加工用贴片装置中，所述升降部包括设在底座上的第一气缸，所述第一气缸上连接有升降板。
9.前述的一种半导体激光器加工用贴片装置中，所述吸片部包括连接在升降板底部的吸片管，所述升降板上连接有吸气泵，所述吸气泵输入端连通有吸气管，且吸气管的另一端与吸片管相连通，所述吸片管的底端连接有吸片头，且吸片头中央设有空腔并与吸片管相连通。
10.前述的一种半导体激光器加工用贴片装置中，所述压片单元还包括方形导管，且压片件滑动连接在方形导管内，所述方形导管的侧面上开设有进料口，所述方形导管内设有向下推出压片件的推动部，所述压片单元还包括连接在方形导管底端的夹紧部。
11.前述的一种半导体激光器加工用贴片装置中，所述推动部包括连接在方形导管内
壁上的第二气缸，且第二气缸上连接有推板。
12.前述的一种半导体激光器加工用贴片装置中，所述压片件包括压板，所述压板底部开设有遮盖槽，且遮盖槽与所要贴片的芯片相契合，且遮盖槽的高度不大于所要贴片的芯片的厚度，所述压板顶部开设有通腔，且通腔与遮盖槽相连通。
13.前述的一种半导体激光器加工用贴片装置中，所述夹紧部为对称连接在方形导管底端的两组弹性夹片，且两组弹性夹片分别紧抵在最下侧压板的两个侧面上。
14.前述的一种半导体激光器加工用贴片装置中，所述进料口的长度和高度与压板的长度和高度为间隙配合。
15.前述的一种半导体激光器加工用贴片装置中，位于最下侧的所述压板与封装板顶部之间的垂直距离大于等于压板的高度。
16.与现有技术对比，本实用新型具备以下有益效果：
17.1、该半导体激光器加工用贴片装置，通过设置的贴片单元和压片单元，在将芯片压合在封装板上后，压片单元会将压片件推送至芯片上方以对芯片进行压平限位，有效的防止芯片在后续的银胶烘干固化过程中出现翘片问题，然后贴片单元继续下一个芯片的压合工作，从而使得芯片压合和银胶烘干固化分开进行，保证了贴片加工的效率。
18.2、该半导体激光器加工用贴片装置，通过设置的压片件，在遮盖槽的作用下压板会将芯片的四个侧面压紧，从而有效的防止在银胶烘干固化过程中芯片出现翘片的问题，有效的提高了贴片成功率，同时在通腔的作用下，使得芯片与外部温度进行充分接触，可以保证银胶被更快的烘干，提高了加热烘干的效率。
19.3、该半导体激光器加工用贴片装置，通过设置的推动部和夹紧部，可以将压片件一个个有序的推出方形导管并准确的落在芯片上方，从而保证了压平限位工作能够顺利可靠地进行，进而提高了该装置的可靠性。
附图说明
20.图1为本实用新型的正视图；
21.图2为压片单元的结构示意图；
22.图3为压片件的结构示意图；
23.图4为本实用新型的正视剖视图
24.图5为图4中a处的放大示意图；
25.图6为本实用新型的左视图。
26.图中：1、底座；2、传送带；3、封装板；4、贴片单元；41、升降部；411、第一气缸；412、升降板；42、吸片部；421、吸片管；422、吸气泵；423、吸气管；424、吸片头；425、垫片；5、压片单元；51、方形导管；52、进料口；53、推动部；531、第二气缸；532、推板；54、压片件；541、压板；542、遮盖槽；543、通腔；55、夹紧部；551、弹性夹片。
具体实施方式
27.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下
所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
28.请参阅图1-6，一种半导体激光器加工用贴片装置，包括底座1和设在底座1上的传送带2，且传送带2顶部等距放置有封装板3，底座1顶部对称固定连接有两组支撑杆7，每组支撑杆7的数量为两个，两组支撑杆7的顶端之间固定连接有顶板8，且顶板8底部固定连接有第一伺服电机，第一伺服电机连接有第一滚准丝杠，且顶板8底部固定连接有第一滑杆，第一滚珠丝杠上的螺母外周面固定套接有第一移动板，且第一移动板活动套接在第一滑杆外周面上。
29.第一移动板底部固定连接有第二伺服电机，第二伺服电机连接有第二滚准丝杠，且第一移动板底部固定连接有第二滑杆，第二滚珠丝杠上的螺母外周面固定套接有第二移动板，且第二移动板活动套接在第二滑杆外周面上，第二移动板底部设有贴片单元4，且第二移动板底部设有压片单元5，压片单元5包括对芯片进行压平限位的压片件54。
30.其中，贴片单元4包括设在底座1上的升降部41和设在升降部41上的吸片部42，通过吸片部42能够将芯片吸附在吸片头424上，然后配合升降部41可以将芯片准确可靠地压合在封装板上，保证了贴片工作的顺利进行。
31.其中，升降部41包括设在底座1上的第一气缸411，第一气缸411上连接有升降板412，能够推动吸片部42上下移动。
32.其中，吸片部42包括连接在升降板412底部的吸片管421，升降板412上连接有吸气泵422，吸气泵422输入端连通有吸气管423，且吸气管423的另一端与吸片管421相连通，吸片管421的底端连接有吸片头424，且吸片头424中央设有空腔并与吸片管421相连通，使得芯片能够被牢固的吸附在吸片头424上，从而保证了芯片压合工作能够顺利进行，并且吸片头424底部连接有垫片425，能够减少压合时芯片受到的冲击，保证了芯片的安全。
33.其中，压片单元5还包括方形导管51，且压片件54滑动连接在方形导管51内，方形导管51的侧面上开设有进料口52，方形导管51内设有向下推出压片件54的推动部53，压片单元5还包括连接在方形导管51底端的夹紧部55，能够有序的将一个个压片件54从方形导管51内推出并准确落在各个芯片顶部，从而能够有效地对芯片四边进行压平限位，杜绝芯片出现翘片问题。
34.其中，推动部53包括连接在方形导管51内壁上的第二气缸531，且第二气缸531上连接有推板532。
35.其中，压片件54包括压板541，压板541底部开设有遮盖槽542，且遮盖槽542与所要贴片的芯片相契合，且遮盖槽542的高度不大于所要贴片的芯片的厚度，压板541顶部开设有通腔543，且通腔543与遮盖槽542相连通，遮盖槽542使得压板541可以将芯片四边压紧，防止出现翘片问题，同时通腔可以保证芯片与外部温度充分接触，进而保证了银胶被烘干固化的速度，从而提高了贴片加工的效率。
36.其中，夹紧部55为对称连接在方形导管51底端的两组弹性夹片551，且两组弹性夹片551分别紧抵在最下侧压板541的两个侧面上，能够对压片件54进行夹紧限位，从而配合推动部53有序的将压片件54从方形导板51内推出，保证了贴片加工能够顺利地进行。
37.其中，进料口52的长度和高度与压板541的长度和高度为间隙配合，便于工作人员准确地将压片件54放入方形导管51内。
38.其中，位于最下侧的压板541与封装板3顶部之间的垂直距离大于等于压板541的
高度，优选的，垂直距离等于压板541的高度，可以保证压板541落在芯片上时，芯片不会受到严重冲击，有效的保护了芯片的安全。
39.工作原理，工作时，启动传送带2将封装板3间歇性向右输送，接着启动吸气泵422通过吸气管423对吸片管421进行抽真空，然后将涂有银胶的芯片6放置到吸片头424底部，此时由于吸片管421内部被抽真空，芯片6会被吸紧贴合在吸片头424底部，然后当一个封装板3移动至该芯片6的下方时，传送带2暂停，然后根据需要，启动第一伺服电机驱动第一滚珠丝杠转动，第一滚珠丝杠通过第一移动板带动贴片单元4和芯片6以及压合单元5左右移动，并且启动第二伺服电机驱动第二滚珠丝杠转动，第二滚珠丝杠通过第二移动板带动贴片单元4和芯片6以及压合单元5前后移动，从而调节芯片6的位置直至芯片6与封装板3上的芯片贴合区域对准，然后启动第一气缸411推动升降板412向下移动，升降板412推动芯片6向下移动直至芯片与封装板3上的芯片贴合区域贴合。
40.然后传送带2再次启动将下一个封装板3输送至贴合单元4下方，使得贴片单元4再次进行贴片工作，并且将已经贴合有芯片的封装板3输送至压片单元5的正下方，接着启动第二气缸531推动推板532向下移动，然后推板532克服弹性夹片551的弹力作用将压片件54向下推动，直至最下侧的压片件54与弹性夹片551脱离，然后该压片件54向下坠落至芯片6顶部，并且在遮盖槽542的作用下压板541将芯片6四边压平限位住，从而防止在加热烘干过程中芯片6出现翘片问题，接着传送带2启动将该封装板3输送至后续的烘干工序中进行烘干，贴片工作完成。
41.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。