晶圆承载装置的制作方法

1.本实用新型涉及晶圆灰化工艺技术领域，特别涉及一种晶圆承载装置。


背景技术：

2.随着科技的进步，半导体电子产品已经应用到社会生活的各个领域，而这些半导体电子产品都具有半导体芯片，而半导体芯片是由晶圆切割而成。由此可见，半导体晶圆在当今生活中具有非常显著的重要性。
3.晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之ic产品。
4.目前主要通过氧气、氩气等离子对晶圆表面进行灰化处理，以去除底膜，然而，现有灰化设备主要采用托盘的方式进行承载，晶圆放在托盘上进行灰化时由于容易发生晃动，影响晶圆灰化效果不佳，从而导致晶圆灰化不良率较高，同时采用托盘的方式承载晶圆，为了防止晶圆之间相互接触而影响灰化效果，在摆放时相邻晶圆之间的间隔较大，导致托盘空间的使用率较低，从而造成生产效率较低。


技术实现要素：

5.基于此，本实用新型的目的是提供一种晶圆承载装置，以解决传统采用托盘的方式导致的晶圆灰化不良率较高以及生产效率较低的问题。
6.一种晶圆承载装置，包括一支撑底座，所述支撑底座包括竖杆、设于所述竖杆上端面的第一横杆以及设于所述竖杆下端面的第二横杆，所述第一横杆上至少设有一个夹持组件，所述夹持组件包括两个呈对称设置的夹持杆，任一所述夹持杆均设于所述第一横杆的上端面，所述夹持组件的下方对应设置有支撑杆，所述支撑杆设于所述第二横杆上，所述支撑杆和所述夹持杆上均设有多个卡槽，所述支撑杆上的所述卡槽与所述夹持杆上的所述卡槽一一对应。
7.综上，根据本实用新型提出的一种晶圆承载装置，通过在竖杆的上端面和下端面分别设置第一横杆和第二横杆，以使第一横杆和第二横杆具有高度差，接着在第一横杆上设置夹持组件，该夹持组件包括对称设置的两个夹持杆，同时夹持杆上设有多个卡槽，以实现晶圆在水平方向上的固定，在第二横杆上设置有支撑杆，以起到支撑晶圆的作用，同时通过支撑杆与两个夹持杆共同对晶圆进行作用，以实现晶圆的有效固定，防止其在灰化处理时发生晃动甚至脱落，有利于进行灰化处理，提升灰化合格率，通过在支撑杆和夹持杆上设置多个卡槽，且支撑杆上的卡槽与夹持杆上的卡槽一一对应，使得晶圆得以一片一片放入卡槽之中，便于固定的同时，极大地提高了空间使用率，能够承载大量的晶圆进行灰化，极大地提高了灰化生产效率，从而解决了传统采用托盘的方式导致的晶圆灰化不良率较高以及生产效率较低的问题。
8.进一步的，所述第一横杆的上端平行设置有滑轨，任一所述夹持杆的下端均开设有凹槽，所述夹持杆通过所述凹槽与所述滑轨活动连接。
9.进一步的，任一所述夹持杆的端部均开设有螺纹孔，所述夹持杆的端部设有锁紧组件，所述锁紧组件穿设于所述螺纹孔内并抵靠在所述滑轨的外侧壁。
10.进一步的，所述锁紧组件包括螺柱和设于所述螺柱端部的拧紧手柄，所述螺柱远离所述拧紧手柄的一端设有贴合部，所述贴合部呈圆台状，所述滑轨的内侧壁设有凹槽，所述凹槽呈圆台状，所述贴合部与所述凹槽活动连接。
11.进一步的，任一所述夹持杆的外侧均设有对位块，所述夹持组件中的其中一个夹持杆上的对位块上设有第一对位孔，所述夹持组件中的另一个夹持杆上的对位块上设有第一对位凸起。
12.进一步的，所述卡槽呈矩形结构，或者v型结构，或者y型结构。
13.进一步的，任一所述夹持杆上的相邻卡槽或者任一所述支撑杆上的相邻卡槽之间的间距相等。
14.进一步的，所述晶圆承载装置还包括一装载盒，所述装载盒上设有多个晶圆格，所述晶圆格用于放置所述晶圆，所述晶圆格之间的间距与所述卡槽之间的间距相同。
15.进一步的，所述装载盒的端部设有第二对位孔和第二对位凸起，所述第一对位孔与所述第二对位凸起活动连接，所述第二对位孔与所述第一对位凸起活动连接。
16.进一步的，所述晶圆承载装置由石英、碳化硅中的任一种材料制成。
附图说明
17.图1为本实用新型第一实施例中的晶圆承载装置的结构示意图；
18.图2为第一实施例中晶圆承载装置和装载盒的结构示意图；
19.图3为本实用新型第二实施例中的晶圆承载装置的结构示意图。
20.主要元件符号说明：
21.竖杆10第一横杆20第二横杆30夹持杆40支撑杆50卡槽401晶圆格60第二对位凸起70对位块80第一对位凸起801第一对位孔802滑轨90螺柱402拧紧手柄403
22.如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。
具体实施方式
23.为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的若干实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。
24.需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
25.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
26.请参阅图1，所示为本实用新型第一实施例中的晶圆承载装置的结构示意图，该晶圆承载装置包括一支撑底座，支撑底座包括竖杆10、设于竖杆10上端面的第一横杆20以及设于竖杆10下端面的第二横杆30，在本实施例中，竖杆 10共设置有两根，且两根竖杆10相互平行设置，第一横杆20设置在竖杆10的顶部两侧，第二横杆30设置在竖杆10的底部两侧，第一横杆20和第二横杆30 均设有两根，且第一横杆20和第二横杆30相互平行，从而构成支撑底座。
27.为了实现晶圆在水平方向上的固定，在第一横杆20上至少设有一个夹持组件，该夹持组件包括两个呈对称设置的夹持杆40，任一夹持杆40均设于第一横杆20的上端面，在本实施例中，通过设置两个夹持杆40对晶圆进行夹持，以使晶圆能够在水平方向固定。
28.进一步地，由于第一横杆20和第二横杆30分别设置在竖杆10的上端和下端，因此第一横杆20和第二横杆30具有一定的高度差，即第一横杆20在竖直方向高于第二横杆30，支撑杆50设于第二横杆30上，因此支撑杆50设置于夹持组件的下方，使得支撑杆50起到承载晶圆重力的作用。
29.需要说明的是，支撑杆50和夹持杆40上均设有多个卡槽401，支撑杆50 上的卡槽401与夹持杆40上的卡槽401一一对应，通过两个夹持杆40上的卡槽401以及支撑杆50上的卡槽401能够有效实现对晶圆的固定，卡槽401可以采用矩形、y型、v型等凹槽结构，本实例优选的采用v型凹槽，v型凹槽的开口较大，有利于灰化时在其上的晶圆与氧气或氩气接触的量更大，可以提升去底膜的效果，从而提升良率。任一夹持杆40上的相邻卡槽401或者任一支撑杆50上的相邻卡槽401之间的间距相等，本实例优选的卡槽401间距是2mm，均等的分布在支撑杆50或夹持杆40上，载片槽尺寸大小相同，能很好的承载晶圆，同时通过在支撑杆50和夹持杆40上设置卡槽401的方式，以使晶圆一片一片放入卡槽401中进行固定，能够极大地提高晶圆承载装置的空间利用率，从而容纳更多的晶圆进行灰化处理，大幅提高了灰化生产效率。
30.请参阅图2，在对晶圆进行灰化处理过程时，需要将装载盒中的晶圆一片一片手工转移至治具中，该方式导致生产效率较低，基于此，晶圆承载装置还包括一装载盒，装载盒上设有多个晶圆格60，晶圆格60用于放置晶圆，晶圆格 60之间的间距与卡槽401之间的间距相同，同时任一夹持杆40的外侧均设有对位块80，夹持组件中的其中一个夹持杆40上的对位块80上设有第一对位孔 802，夹持组件中的另一个夹持杆40上的对位块80上设有第一对位凸起801，装载盒的端部设有第二对位孔和第二对位凸起70，第一对位孔802与第二对位凸起70活动连接，第二对位孔与第一对位凸起801活动连接。在对晶圆进行转移时，员工只需将装载盒中的第二对位凸起70和第二对位孔与晶圆承载装置中的第一对位孔802和第一对位凸起801进行安装连接，即可实现将整盒晶圆精准倒入到晶圆承载装置中，无需人工手动逐一进行转移，从而进一步提高了生产效率。
31.优选地，晶圆承载装置可以采用石英、碳化硅，以满足灰化工艺要求，同时也具备
一定耐腐蚀、耐高温特性。
32.综上，根据本实施例提出的一种晶圆承载装置，通过在竖杆的上端面和下端面分别设置第一横杆和第二横杆，以使第一横杆和第二横杆具有高度差，接着在第一横杆上设置夹持组件，该夹持组件包括对称设置的两个夹持杆，同时夹持杆上设有多个卡槽，以实现晶圆在水平方向上的固定，在第二横杆上设置有支撑杆，以起到支撑晶圆的作用，同时通过支撑杆与两个夹持杆共同对晶圆进行作用，以实现晶圆的有效固定，防止其在灰化处理时发生晃动甚至脱落，有利于进行灰化处理，提升灰化合格率，通过在支撑杆和夹持杆上设置多个卡槽，且支撑杆上的卡槽与夹持杆上的卡槽一一对应，使得晶圆得以一片一片放入卡槽之中，便于固定的同时，极大地提高了空间使用率，能够承载大量的晶圆进行灰化，极大地提高了灰化生产效率，从而解决了传统采用托盘的方式导致的晶圆灰化不良率较高以及生产效率较低的问题。
33.请参阅图3，所示为本实用新型第二实施例中的晶圆承载装置的结构示意图，本实施例中的晶圆承载装置与第一实施例中的晶圆承载装置基本相同，其不同之处在于：
34.第一横杆20的上端平行设置有滑轨90，任一夹持杆40的下端均开设有凹槽，夹持杆40通过凹槽与滑轨90活动连接，通过设置滑轨90结构，以使夹持杆40能够在第一横杆20上左右滑动，进而能够调节左右宽度，从而能够承载不同规格的晶圆进行灰化处理，提高了晶圆承载装置的适用性。
35.进一步地，为了实现夹持杆40在调节宽度后的有效固定，任一夹持杆40 的端部均开设有螺纹孔，夹持杆40的端部设有锁紧组件，锁紧组件穿设于螺纹孔内并抵靠在滑轨90的外侧壁，当夹持杆40调节至合适位置后，通过旋转锁紧组件，以使锁紧组件抵靠在滑轨90的外侧壁，进而锁紧组件与滑轨90之间产生较大的摩擦力，从而起到固定夹持杆40的作用。
36.具体地，锁紧组件包括螺柱402和设于螺柱402端部的拧紧手柄403，螺柱 402远离拧紧手柄403的一端设有贴合部，贴合部呈圆台状，滑轨90的内侧壁设有凹槽，凹槽呈圆台状，贴合部与凹槽活动连接，员工只需旋转拧紧手柄403 即可实现夹持杆40的固定，同时将贴合部和凹槽均设为圆台状，能够极大地增加螺柱402与滑轨90之间的接触面积，从而螺柱402与滑轨90之间的摩擦力，以确保夹持杆40不发生松动。
37.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。