一种手机防水PIN针结构的制作方法

一种手机防水pin针结构
技术领域
1.本实用新型涉及手机pin针技术领域，特别涉及一种手机防水pin 针结构。


背景技术：

2.随着智能手机使用日趋大众化，大屏、超薄的智能手机也越来越受到人们喜爱。随着市场需求，手机的功能越来越强大，因此，附加在手机上的各功能模块层出不穷。如果将这些功能模块都集成在手机上，手机势必要加大加厚，不方便携带。因此，现有技术中，手机外部通过pin 针与部分功能模块连接在一起，能够减小手机本身的体积，方便携带。
3.中国专利文件cn 203895733 u公开了一种手机pin 针的安装结构，pin 针中针体采用中部大，两端小的结构，只有针体的卡接部和pin 针安装孔过盈配合，针体头部和根部和pin 针安装孔间隙配合，使得pin 针安装时，pin 针克服的摩擦力较小，既能保证可靠连接，又能保证安装起来更加方便。安装pin 针时，针体的头部与pin 针安装孔间隙配合，pin 针不会将油漆层顶裂，更好地保护油漆层。然而，上述手机pin 针结构存在的技术问题是：其一、pin 针针体无防水结构，外界水汽容易从手机pin 针与手机壳体之间的缝隙进入手机内部，损坏手机内部部件；其二、pin 针针体的根部为金属结构，直接与手机内部元器件相接触配合，长期按压pin 针之后，pin 针针体的根部容易对手机内部元器件形成机械损伤。


技术实现要素：

4.本实用新型要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种即能防止pin 针在手机壳体内滑落，又能防水和防损坏手机内部元器件的手机防水pin 针结构。
5.为解决上述技术问题，本实用新型技术方案是：一种手机防水pin 针结构，包括金属针体、防水环和导电胶；所述金属针体由整体呈柱状的柱体部以及整体成型于柱体部右端的圆形基板构成，所述防水环套装于柱体部之外；所述金属针体的右端轴向开设有沉孔，所述导电胶由圆形胶体及整体成型于圆形胶体左端的插接头构成，所述圆形胶体的左侧与圆形基板的右侧相接触，所述插接头插设于金属针体的沉孔之内。
6.优选地，所述金属针体的柱体部之上开设有环形槽，所述防水环套装于环形槽之外。
7.优选地，所述防水环包括基环部及整体成型于基环部之外的弧形凸起外环部，基环部的外侧面与柱体部外侧面相平齐。
8.优选地，所述圆形基板的直径大于柱体部的直径，圆形胶体的直径与圆形基板的直径相同。
9.优选地，所述柱体部的长度为7.03-7.13mm，直径为3.57-3.63mm；所述圆形基板的厚度为0.79-0.81mm，直径为4.37-4.43mm；所述环形槽设于柱体部的中部，环形槽的长度为3.17-3.23mm，深度为0.79-0.81mm；所述基环部的外径为3.57-3.63mm，所述弧形凸起外环部设于基环部的中部之外，所述弧形凸起外环部的外径为4.37-4.43mm；所述圆形胶体的直
径为4.37-4.43mm，厚度为1.58-1.62mm。
10.优选地，所述金属针体的沉孔为圆形沉孔，所述导电胶的插接头为柱形插接头。
11.优选地，所述金属针体的柱体部左端设有柱体倒角环，所述导电胶的圆形胶体右端设有胶体倒角环。
12.本实用新型的有益效果是：其一、由于本实用新型在金属针体的柱体部之外套装防水环，防水环不仅能防止pin 针在手机壳体内滑落，又能起到良好的防水作用，防止外部水汽从pin 针侧部缝隙进入手机壳体之内；其二、由于金属针体的右端轴向开设有沉孔，导电胶由圆形胶体及整体成型于圆形胶体左端的插接头构成，圆形胶体的左侧与圆形基板的右侧相接触，插接头插设于金属针体的沉孔之内，因此，pin 针的根部为胶体结构，与手机内部元器件相接触配合时，具有缓冲作用，能防止pin 针的根部对手机内部元器件形成机械损伤；除此之外，导电胶具有导电属性，能和金属针体整体构成一导体，使本实用新型pin 针结构具有与手机内部元器件达成电性接触配合的功能。
附图说明
13.图1为手机防水pin 针结构的整体结构侧视图。
14.图2为手机防水pin 针结构在分散结构图。
15.图3为手机防水pin 针结构的纵剖视结构。
具体实施方式
16.下面结合附图对本实用新型的结构原理和工作原理作进一步详细说明。
17.如图1-图3所示，本实用新型为一种手机防水pin 针结构，包括金属针体1、防水环2和导电胶3；所述金属针体1由整体呈柱状的柱体部11以及整体成型于柱体部11右端的圆形基板12构成，所述防水环2套装于柱体部11之外；所述金属针体1的右端轴向开设有沉孔13，所述导电胶3由圆形胶体31及整体成型于圆形胶体31左端的插接头32构成，所述圆形胶体31的左侧与圆形基板12的右侧相接触，所述插接头32插设于金属针体1的沉孔13之内。本实用新型的防水环不仅能防止pin 针在手机壳体内滑落，又能起到良好的防水作用，防止外部水汽从pin 针侧部缝隙进入手机壳体之内；本实用新型pin 针的根部为导电胶胶体结构，与手机内部元器件相接触配合时，具有缓冲作用，能防止pin 针的根部对手机内部元器件形成机械损伤；除此之外，导电胶3具有导电属性，能和金属针体1整体构成一导体，使pin 针结构具有与手机内部元器件达成电性接触配合的功能。
18.如图1-图3所示，所述金属针体1的柱体部11之上开设有环形槽14，所述防水环2套装于环形槽14之外。所述防水环2包括基环部21及整体成型于基环部21之外的弧形凸起外环部22，基环部21的外侧面与柱体部11外侧面相平齐。这样保证了基环部21与柱体部11之间的整体性，另一方面，弧形凸起外环部22具有更佳的防水性能，而防水环2本身具有弹性，使金属针体1的柱体部11能够在手机壳体之内往返移动一设定地距离。
19.如图1-图3所示，所述圆形基板12的直径大于柱体部11的直径，所述圆形胶体31的直径与圆形基板12的直径相同。这样能保证圆形基板12与圆形胶体31的整体性。
20.如图1-图3所示，所述柱体部11的长度为7.03-7.13mm，优选为7.08mm，直径为3.57-3.63mm，直径为3.60mm；所述圆形基板12的厚度为0.79-0.81mm，优选为0.8mm，直径为
4.37-4.43mm，优选为4.40mm；所述环形槽14设于柱体部11的中部，环形槽14的长度为3.17-3.23mm，优选为3.2mm，深度为0.79-0.81mm，优选为0.8mm；所述基环部21的外径为3.57-3.63mm，优选为3.60mm；所述弧形凸起外环部22设于基环部21的中部之外，所述弧形凸起外环部22的外径为4.37-4.43mm，优选为4.40mm；所述圆形胶体31的直径为4.37-4.43mm，优选为4.40mm，厚度为1.58-1.62mm，优选为1.6mm。
21.如图1-图3所示，所述金属针体1的沉孔13为圆形沉孔，所述导电胶3的插接头32为柱形插接头。所述金属针体1的柱体部11左端设有柱体倒角环15，所述导电胶3的圆形胶体31右端设有胶体倒角环33。
22.以上所述，仅是本实用新型较佳实施方式，凡是依据本实用新型的技术方案对以上的实施方式所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均属于本实用新型技术方案的范围内。