连接器及电子组件的制作方法

1.本实用新型涉及连接器技术领域，具体涉及一种连接器及电子组件。


背景技术：

2.目前，现有的电气设备，通常需要依靠导线连接实现电信号的传输，导线的两端需通过螺栓锁固或焊接等连接方式固定在pcb板件上。而采用导线连接，由一个点向两个或以上数量的点传输电信号时，因导线在连接器内部穿梭，极易产生电磁干扰的情况。另外，在连接多根导线的时候，需要依赖人工识别各导线标识，加上连接器结构紧密，极易出现误接、错焊的情况，造成电器设备损坏。


技术实现要素：

3.本实用新型的主要目的之一在于提供一种连接器，用于解决因导线连接导致的电磁干扰、误接、错焊，以提高电信号传输的可靠性，实现从一个点向多个点传送电信号。
4.为实现上述目的，本实用新型提供了一种连接器，所述连接器包括：
5.公端子，用于连接信号源；
6.多个母端子，每一所述母端子均具有适于与所述公端子套接的通孔，多个所述母端子经由各自的通孔间隔套设于所述公端子上，以使得多个所述母端子与所述公端子电气连接。
7.在一实施例中，所述公端子包括第一环形座和连接杆，所述连接杆与所述第一环形座可拆卸连接。
8.在一实施例中，所述连接杆与所述第一环形座螺纹连接。
9.在一实施例中，所述第一环形座为用于嵌设在第一载体上的金属焊盘。
10.在一实施例中，所述母端子包括第二环形座和设于所述第二环形座一侧的套接部，所述第二环形座和所述套接部沿轴向设置有所述通孔，所述连接杆与所述通孔套接适配。
11.本实用新型的主要目的之二在于提供一种电子组件，用于解决因导线连接导致的电磁干扰、误接、错焊，以提高电信号传输的可靠性，实现从一个点向多个点传送电信号。
12.为实现上述目的，本实用新型提供了一种电子组件，包括如上所述的连接器、第一载体和多个第二载体，所述连接器的公端子设置于所述第一载体上；所述连接器的多个母端子一对一地设于多个所述第二载体上。
13.在一实施例中，所述连接器还包括定位件，所述定位件安装于所述第一载体，所述第二载体对应所述定位件的位置具有定位孔，所述定位件依次插入至所述第二载体的定位孔内，以对多个所述第二载体进行定位。
14.在一实施例中，所述定位件为一端固定于所述第一载体的定位杆。
15.在一实施例中，所述第一载体为绝缘板或pcb板，所述第二载体为pcb板。
16.在一实施例中，所述定位杆的数量为多个，所述第一载体的四个对角各设置一所
述定位杆，所述第二载体的四个对角各设置一所述定位孔，多个所述定位杆一对一地插设于多个所述定位孔中。
17.与现有技术相比本实用新型具有以下有益效果：
18.1、设置公端子与外部信号源连接，在每一母端子设置适于与公端子套接的通孔，多个母端子经由其各自的通孔间隔套设于公端子，使多个母端子与公端子电气连接，实现一个点向多个点传送电信号；
19.2、多个母端子并不依靠导线实现电信号传输，而是通过通孔套接于公端子实现接触连接，有效提高电信号传输的可靠性，解决因导线连接导致的电线缠缚、电磁干扰以及因电线过多导致的误接、错焊问题，避免因导线误接出现电气设备损坏。
附图说明
20.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
21.图1为本实用新型的设置于第一载体的公端子的一实施例的结构示意图；
22.图2为本实用新型的设置于第二载体的母端子的一实施例的结构示意图；
23.图3为本实用新型的连接器的一实施例的结构示意图；
24.图4为本实用新型的连接器的另一实施例的部分结构示意图；
25.图中：100、公端子；101、第一环形座；102、连接杆；110、第一载体；1101、第一侧面；200、母端子；201、通孔；202、第二环形座；203、套接部；210、第二载体；2101、定位孔；300、定位件；301、定位杆。
26.本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
27.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
28.需要说明，若本实用新型实施例中所有方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
29.若在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性，或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。若在本实用新型中涉及“a和/或b”的描述，则表示包含方案a或方案b，或者包含方案a和方案b。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
30.本实用新型提供了一种连接器，参照图1至4，所述连接器包括公端子100、多个母端子200。
31.所述公端子100用于连接信号源；每一所述母端子200均具有适于与所述公端子100套接的通孔201，多个所述母端子200经由各自的通孔201间隔套设于所述公端子100上，以使得多个所述母端子200与所述公端子100电气连接。
32.所述公端子100用于与外部源信号连接，以接收外部电信号。具体地，所述公端子100可通过线连接、焊接、卡接、夹接、螺接、套接之任一种或多种连接方式与外部信号源连接。可选地，所述外部源信号可通过导线与所述公端子100连接，该导线的两个连接端可采用螺栓锁固或焊接等连接方式与公端子100、外部信号源分别连接。
33.设置公端子100与外部信号源连接，在每一母端子200设置适于与公端子100套接的通孔201，多个母端子200经由其各自的通孔201间隔套设于公端子100，使多个母端子200与公端子100电气连接，实现一个点向多个点传送电信号。
34.多个母端子200并不依靠导线实现电信号传输，而是通过通孔201套接于公端子100实现公端子与母端子的接触连接，有效提高电信号传输的可靠性，解决因导线连接导致的电线缠缚、电磁干扰以及因电线过多导致的误接、错焊问题，同时有效避免因导线误接出现电气设备损坏。
35.可选地，所述通孔201设置于所述母端子200中部，在一实施例中，所述通孔201贯穿所述母端子200始末，其中，以所述母端子200与靠近所述公端子100的一端作为始端，以另一端作为末端，所述通孔201由所述母端子200的始端延伸至其末端。
36.本技术为一个点向多个点传送信号的优选示例，为避免对本技术文件造成限制，在实际使用过程中，不排除所述连接器包括一个或多个母端子200，所述公端子100用于连接信号源。可选地，在所述连接器设有一个母端子200时，所述母端子200套设于所述公端子中部或公端子端部；在所述连接器设有多个母端子200时，沿所述公端子长度方向，多个母端子200经由各自的通孔201间隔套设于所述公端子上。
37.根据实际使用，所述公端子、母端子可采用任意适于实现电气连接的端子结构。
38.在一实施例中，所述公端子100包括第一环形座101和连接杆102，所述连接杆102与所述第一环形座101可拆卸连接。
39.可选地，所述公端子100的连接杆102呈柱状，每一母端子200的通孔201以其内侧壁贴靠所述公端子100外侧壁的形式沿所述公端子100轴向设置，使所述公端子、母端子通过接触连接实现电气连接连接，有效简化连接结构，减少加工工序及占用空间。
40.为实现稳固安装，设置所述第一环形座外径大于连接杆外径，第一环形座厚度小于连接杆长度。此处公端子的连接杆和第一环形座可采用卡接、套接、螺纹连接等任意连接方式可拆地连接成一体。当然，在实际使用中，不排除采用焊接、粘接等固定连接方式将二者连接成一体。
41.在一实施例中，为实现可拆卸连接，便于拆装，所述连接杆102与所述第一环形座101螺纹连接。
42.进一步地，为避免出现连接不稳固的问题，设置所述第一环形座101为用于嵌设在第一载体上的金属焊盘，使第一环形座固定于第一载体。
43.在一实施例中，所述母端子200包括第二环形座202和设于所述第二环形座202一
侧的套接部203，所述第二环形座202和所述套接部203沿轴向设置有所述通孔201，所述连接杆102与所述通孔201套接适配。
44.为实现稳固安装，设置所述第二环形座外径大于套接部外径，第二环形座厚度小于套接部长度。此处母端子的套接部和第二环形座可采用卡接、套接、螺纹连接等任意连接方式可拆地连接成一体。当然，在实际使用中，不排除采用焊接、粘接等固定连接方式将二者连接成一体。
45.需要说明的是，在可实现电气连接的情况下，不排除将各母端子200的套接部203设置成筒状、台状、锥状等任意适于实际使用的形状，根据实际应用，可在任意一个或多个母端子200始端设置适于通孔201的导入口。在不对本技术造成限制的情况下，为实现所述母端子200与公端子100的接触连接，不排除将母端子设置成围设在所述通孔外的多个夹紧结构，通过夹紧公端子的连接杆实现电气连接；当然，也可以是，在所述母端子200侧边设置适于卡接所述公端子100的卡接件等卡接结构，通过卡接实现电气连接。
46.本技术文件还提供了一种电子组件，所述电子组件包括如上实施例所示的连接器、第一载体110和多个第二载体210，所述连接器的公端子100设置于所述第一载体110上；所述连接器的多个母端子200一对一地设于多个所述第二载体210上。
47.其中，所述连接器的具体实施方式如上所示，在此不再赘述。
48.在一实施例中，所述连接器还包括定位件300，所述定位件300安装于所述第一载体110，所述第二载体210对应所述定位件300的位置具有定位孔2101，所述定位件300依次插入至所述第二载体210的定位孔2101内，以对多个所述第二载体210进行定位。
49.可以理解的是，公端子100设置于第一载体110上，多个母端子200一对一地设于多个第二载体210上。所述公端子100用于连接信号源，所述第一载体110具有相对的第一侧面1101、第二侧面(图未示出)，本技术文件中的多个母端子200经由各自的通孔201间隔套设于所述公端子100上，使多个母端子200相互间隔地设置于所述第一载体110的第一侧面1101。
50.多个所述母端子经由各自的通孔间隔套设于所述公端子上，此处设置第二载体210与第一载体110间隔设置，避免因过于紧密连接出现安全问题，在可实现电气连接的情况下，对第一载体110及其相邻的第二载体210、以及各第二载体210之间的距离并不作具体要求。
51.需要说明的是，根据实际需要，所述第一载体110可包括一个或多个公端子100，用于与外部多个信号源连接，同样的，每一所述第二载体210可对应设有一个或多个母端子200，以实现电气连接。
52.当然，在不对本技术文件造成限制情况下，所述母端子经由各自的通孔201沿公端子100间隔设置于第一载体110的第一侧面1101。所述第一载体110具有多个公端子100，每一所述第二载体210具有多个母端子200。可选地，所述公端子100数量不大于每一第二载体210的母端子200数量。
53.需要说明的是，所述第二载体210有多个，不同的第二载体210的母端子可以相同，也可以不同。具体地，每一所述第二载体210的母端子的数量、母端子的位置、母端子的规格尺寸、母端子中部通孔的内径及槽深等不尽相同。
54.可选地，所述公端子100垂直安装于所述第一载体上，所述公端子100可采用可拆
或不可拆的形式固定安装于第一载体110。可选地，所述公端子100可通过焊接直接固定安装于所述第一载体110；也可通过螺纹连接、套接、卡接、扣接、粘接等任意适于实际使用的连接方式可拆地安装于所述第一载体110。同样的，所述母端子200可直接或间接地安装于所述第二载体210，所述母端子200同样可通过焊接、螺纹连接、套接、扣接、粘接等任意适于实际使用的连接方式安装于所述第二载体210。需要说明的是，所述第二载体可设有适于套接公端子的导入孔，所述母端子的通孔对位该导入孔，并采用直接连接或间接连接的形式安装于第二载体上，例如，所述母端子可直接安装于所述第二载体，或通过连接件架设于所述第二载体。
55.所述第二载体210通过定位孔2101沿所述定位件300移动，由定位件300限定第二载体210的移动路径，便于组装，避免出现安装错位的情况，多个第二载体210经由各自的第二限位孔，间隔设置于所述第一载体110的第一侧面。所述第二限位孔有多个，根据实际使用，所述第二限位孔可采用任意的形状，多个第二限位孔的孔径可相同或不相同，使多个第二载体210均可沿定位孔2101移动。当然，沿同一定位件300间隔设置的第二限位孔可同轴或不同轴设置。
56.在实际使用过程中，不排除将所述定位件300安装于电子组件的外壳体，同样的，可在所述第一载体110对应设置孔位，由该孔位穿过定位件，使第一载体安装在电子组件外。
57.在一实施例中，为实现稳固安装，设置所述定位件300为一端固定于所述第一载体110的定位杆301。第二载体的定位孔通过定位杆的另一端间隔套设在公端子上。将所述定位件300设置成定位杆301，以便于调整多个第二载体210之间的间隔。
58.在一实施例中，所述第一载体110为绝缘板或pcb板，所述第二载体210为pcb板。
59.可选地，所述第一载体110、第二载体210可采用规格、板材、形状、厚度相同或不同的板件，所述第一载体110、第二载体210可设计成圆形、矩形等规则或不规则的形状。
60.在实际使用中，所述定位杆301可设置成一个或多个，在设置成多个定位杆301的时候，多个定位杆301可等间距或不等间距设置于所述第一载体110或电子组件外壳体。以第一载体作为示例，根据实际使用，可将所述第一载体110设置成矩形、菱形等具有一定弯折角的形状，所述定向杆对应设置在所述第一载体110的弯折位置。所述电子组件的外壳体亦然，具体可将定位杆安装于电子组件外壳体靠近第一载体的一侧面。
61.进一步地，在一实施例中，所述定位杆301的数量为多个，所述第一载体110的四个对角各设置一所述定位杆301，所述第二载体210的四个对角各设置一所述定位孔2101，多个所述定位杆301一对一地插设于多个所述定位孔2101中。
62.需要说明的是，本技术所示的公端子、母端子作为连接端子使用，公端子、母端子的名称仅为便于区分用以实现无线缆连接的第一连接端子、第二连接端子，并不作具体定义。
63.以上所述仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。