一种集成电路芯片结构的制作方法

1.本实用新型属于集成电路技术领域，尤其涉及一种集成电路芯片结构。


背景技术：

2.集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。在集成电路的使用中需要用到集成电路测试仪来测试集成电路的可靠性，但是现有的测试一般时对封装完成的集成电路整体进行测试，无法对集成电路内部结构进行单独测试。


技术实现要素：

3.本实用新型目的在于提供一种集成电路芯片结构，以解决无法对集成电路内部结构单独测试的技术问题。
4.为实现上述目的，本实用新型的集成电路芯片结构的具体技术方案如下：
5.一种集成电路芯片结构，包括基板，所述基板的顶面开设有容纳槽，所述容纳槽内设置有盖板，所述盖板的底面固定连接有集成芯片，所述集成芯片位于所述容纳槽内部，所述盖板的一侧设置有限位槽，所述基板上设置有定位槽，所述定位槽内滑动连接有限位组件，所述限位组件的一端延伸至所述限位槽内，所述限位组件包括限位拨片，所述限位拨片的底部固定连接有限位支架，所述限位支架的一侧固定连接有限位杆，所述限位杆延伸至所述限位槽内。
6.进一步，所述限位支架上还固定连接有限位调节杆，所述调节杆位于所述限位杆相对一侧，所述调节杆的外表面套接有弹性元件，所述弹性元件位于所述限位支架与所述定位槽内侧壁之间位置。
7.进一步，所述弹性元件的一端与所述限位支架接触，所述弹性元件的另一端与所述定位槽内壁接触。
8.进一步，所述限位支架的底部设置有凸起部，所述定位槽内部设置有凹陷部，所述凸起部容置在所述凹陷部内，且所述凸起部与所述凹陷部滑动连接。
9.进一步，所述盖板的底部设置有连接部件，且所述连接部件位于所述限位槽相对一侧位置，所述容纳槽内设置有连接槽，所述连接部件的末端铰接在所述连接槽内。
10.进一步，所述连接部件包括连接臂，所述连接臂的一端与所述盖板固定连接，所述连接臂的另一端固定连接有铰接件，所述铰接件转动连接在所述连接槽内。
11.本实用新型的集成电路芯片结构具有以下优点：
12.1、该集成电路芯片结构，通过设置基板，基板的顶面设置有容纳槽，容纳槽内设置有盖板，盖板的一端与容纳槽转动连接，盖板的底部固定连接有集成芯片，转动盖板即可使集成芯片露出，从而便于集成芯片的检测。
13.2、该集成电路芯片结构，通过设置限位组件，限位组件包括限位拨片，限位拨片的
底部固定连接有限位支架，限位支架的一侧固定连接有限位杆，盖板上设置有限位槽，限位杆延伸至限位槽内，通过限位杆将盖板进行固定，避免盖板随意转动，保护内部元件。
附图说明
14.为了更清楚的说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需使用的附图作简单介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
15.图1为本实用新型的集成电路芯片结构的轴视图；
16.图2为本实用新型的集成电路芯片结构的基板结构示意图；
17.图3为本实用新型的集成电路芯片结构的盖板结构示意图；
18.图4为本实用新型的集成电路芯片结构的限位组件结构示意图；
19.图5为本实用新型的集成电路芯片结构的俯视图；
20.图6为图5中a-a处的剖视图；
21.图7为图6中a处的放大视图。
22.图中标记说明：1、基板；11、容纳槽；12、定位槽；13、凹陷部；2、盖板；21、限位槽；22、连接部件；3、集成芯片；4、限位组件；41、限位拨片；42、限位支架；43、限位杆；44、调节杆；45、弹性元件；46、凸起部。
具体实施方式
23.为了更好地了解本实用新型的目的、结构及功能，下面结合附图1至附图7，对本实用新型一种集成电路芯片结构做进一步详细的描述。
24.本实用新型的集成电路芯片结构包括基板1，基板1的上表面开设有容纳槽11，容纳槽11内转动连接有盖板2，盖板2的底部固定连接有集成芯片3，且集成芯片3容置在容纳槽11内，盖板2转动时驱动集成芯片3移动，从而便于集成芯片3的检测与维修。
25.盖板2为方形结构，盖板2一侧的侧壁上开设有限位槽21，基板1的上表面与限位槽21相对的位置开设有定位槽12，定位槽12为长条形结构，且定位槽12长度方向与限位槽21平行设置，定位槽12内滑动连接有限位组件4，定位槽12的内壁与限位槽21对应位置设置有开口，限位组件4的一端贯穿开口延伸至限位槽21内，限位组件4用于盖板2的固定，避免盖板2自动打开。
26.限位组件4包括限位拨片41，限位拨片41为方形结构，限位拨片41的宽度与定位槽12的宽度相匹配，限位拨片41的长度小于定位槽12的长度，以便限位拨片41能够在定位槽12内滑动，限位拨片41的底部固定连接有限位支架42，限位支架42上固定连接有限位杆43，且限位杆43位于靠近盖板2一侧，限位杆43贯穿定位槽12内壁上的开口延伸至限位槽21内部，通过限位杆43与限位槽21内壁的接触从而使盖板2固定。
27.限位支架42上还固定连接有调节杆44，调节杆44位于限位杆43相对一侧位置，调节杆44的外表面套接有弹性元件45，弹性元件45为弹簧，弹簧位于限位支架42与定位槽12内侧壁之间位置，弹簧的一端与限位支架42相抵，弹簧的另一端与定位槽12内壁相抵，通过弹簧对限位支架42进行支撑，避免限位支架42随意移动导致盖板2打开。
28.限位支架42上还设置有凸起部46，且凸起部46位于限位支架42的底部位置，定位槽12的内壁设置有凹陷部13，且凹陷部13与凸起部46相对应，凸起部46容置在凹陷部13的内部，且凸起部46与凹陷部13滑动连接，从而避免限位支架42从定位槽12内脱离。
29.盖板2的底部设置有连接部件22，连接部件22与盖板2一体成型，且连接部件22位于限位槽21相对一侧位置，容纳槽11内设置有连接槽，连接部件22的末端铰接在连接槽内，盖板2以连接槽为轴心转动连接在基板1上，便于盖板2底面固定连接的集成芯片3检测维修。
30.连接部件22包括连接臂和铰接件，连接臂的截面为v形结构，连接臂的一端固定连接在盖板2的底部，连接臂的另一端与铰接件固定连接，铰接件为圆形柱状结构，且铰接件位于连接臂的外侧位置，以便与定位槽12内壁的连接槽铰接，盖板2通过铰接件与基板1转动连接。
31.使用时，首先拨动限位拨片41，使限位拨片41在定位槽12内朝向远离盖板2方向移动，限位拨片41通过限位支架42驱动限位杆43从限位槽21内脱离，从而使盖板2能够以连接臂末端位置的铰接件为轴转动，同时套接在调节杆44外表面的弹性元件45受力压缩，松开限位拨片41后，在弹性元件45的作用下，限位拨片41回至原来位置，然后旋转盖板2，使固定连接在盖板2底部的集成芯片3露出，以便检测维修，检测维修完毕，拨动限位拨片41使限位杆43收回，转动盖板2使限位槽21与限位杆43相对，然后松开限位拨片41，限位杆43进入限位槽21内，从而使盖板2固定。
32.该集成电路芯片结构，通过设置基板，基板的顶面设置有容纳槽，容纳槽内设置有盖板，盖板的一端与容纳槽转动连接，盖板的底部固定连接有集成芯片，转动盖板即可使集成芯片露出，从而便于集成芯片的检测。该集成电路芯片结构，通过设置限位组件，限位组件包括限位拨片，限位拨片的底部固定连接有限位支架，限位支架的一侧固定连接有限位杆，盖板上设置有限位槽，限位杆延伸至限位槽内，通过限位杆将盖板进行固定，避免盖板随意转动，保护内部元件。
33.可以理解，本实用新型是通过一些实施例进行描述的，本领域技术人员知悉的，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。另外，在本实用新型的教导下，可以对这些特征和实施例进行修改以适应具体的情况及材料而不会脱离本实用新型的精神和范围。因此，本实用新型不受此处所公开的具体实施例的限制，所有落入本技术的权利要求范围内的实施例都属于本实用新型所保护的范围内。