一种耐腐蚀的通讯芯片结构的制作方法

1.本实用新型涉及通讯芯片技术领域，特别是一种耐腐蚀的通讯芯片结构。


背景技术：

2.据世界半导体贸易统计协会(wsts)发布的一份预测报告显示，世界半导体市场未来三年将保持两位数的增长，这份报告还表明，全球半导体业之所以能够复苏，通信产业的迅猛发展功不可没，近年来通信集成电路ic芯片的需求大幅度增长，给全球半导体业注入了新的活力，通信芯片就是集成芯片中的一种，在各种通信设备中都会使用，具有体积小、功能强大的等优点。
3.通讯芯片在特殊环境使用时，需要要求芯片需要具有较好的耐腐蚀性，但目前的通讯芯片不具备耐腐蚀的功能，将会影响通讯芯片的使用寿命，因此需要一种耐腐蚀的通讯芯片结构来解决上述问题。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种耐腐蚀的通讯芯片结构，有效解决了现有技术的不足。
5.本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种耐腐蚀的通讯芯片结构，包括通信芯片，所述通信芯片的一侧固定连接有金属接线板，所述通信芯片的一侧设置有耐腐蚀构件，所述耐腐蚀构件包括固定柱，所述固定柱的一侧固定连接有顶板，所述顶板的一侧固定连接有安装板，所述安装板的一侧滑动连接有安装盒，所述安装盒的一侧开设有滑槽，所述安装盒的一侧固定连接有散热板，所述安装盒的一侧固定连接有连接引脚。
6.可选的，所述安装盒的一侧开设有金属接线槽，所述金属接线槽的数量为若干个，若干个所述金属接线槽均匀分为两组，两组所述金属接线槽对称分布在安装盒的一侧，所述金属接线槽的形状与大小和金属接线板的形状与大小相适配。
7.可选的，所述通信芯片的一侧固定连接有滑托，所述滑托的数量为若干个，若干个所述滑托对称分布在通信芯片的一侧，所述滑槽的形状与大小和滑槽的形状与大小相适配，在进行通信芯片的使用时，首先需要将通信芯片放置在安装盒内部，随后按动通信芯片使其顺着滑槽向下进行运动，直至金属接线板完全运动进金属接线槽内部，随后在安装板上涂抹上封装胶并将安装板插入安装槽内部，通过固定柱可以将通信芯片进行固定。
8.可选的，所述固定柱的数量为若干个，若干个所述固定柱对称分布在顶板的一侧，所述固定柱的材质为橡胶。
9.可选的，所述安装盒的一侧开设有安装槽，所述安装槽的数量为两个，两个所述安装槽对称分布在安装盒的一侧，所述安装槽的形状与大小和安装板的形状与大小相适配。
10.可选的，所述连接引脚的数量为若干个，若干个所述连接引脚均匀分为两组，两组所述连接引脚对称分布在安装盒的一侧，将通信芯片固定完成之后，随后将连接引脚与电路板相连接，可以通过安装盒对通信芯片进行保护，可以极大的提高通信芯片的耐腐蚀性
能，可以使通信芯片在特殊环境中使用时提高使用寿命。
11.可选的，所述散热板的数量为若干个，若干个所述散热板线性阵列在安装盒的一侧。
12.本实用新型具有以下优点：
13.该耐腐蚀的通讯芯片结构，通过通信芯片、金属接线板、固定柱、顶板、安装板、安装盒、散热板、滑托、滑槽和连接引脚之间的配合设置，在进行通信芯片的使用时，首先需要将通信芯片放置在安装盒内部，随后按动通信芯片使其顺着滑槽向下进行运动，直至金属接线板完全运动进金属接线槽内部，随后在安装板上涂抹上封装胶并将安装板插入安装槽内部，通过固定柱可以将通信芯片进行固定，将通信芯片固定完成之后，随后将连接引脚与电路板相连接，可以通过安装盒对通信芯片进行保护，可以极大的提高通信芯片的耐腐蚀性能，可以使通信芯片在特殊环境中使用时提高使用寿命。
附图说明
14.图1为本实用新型实施例一的装配体结构示意图；
15.图2为本实用新型实施例一的装配体剖面结构示意图；
16.图3为本实用新型实施例一的安装盒结构示意图；
17.图4为本实用新型实施例一的通信芯片结构示意图；
18.图5为本实用新型实施例一的顶板结构示意图。
19.图中：1-通信芯片，2-金属接线板，3-耐腐蚀构件，301-固定柱，302-顶板，303-安装板，304-安装盒，305-滑槽，306-散热板，307-连接引脚，308-弹簧，4-金属接线槽，5-滑托，6-安装槽。
具体实施方式
20.下面结合附图对本实用新型做进一步的描述，但本实用新型的保护范围不局限于以下。
21.如图1至图5所示，一种耐腐蚀的通讯芯片结构，包括通信芯片1，通信芯片1的一侧固定连接有金属接线板2，通信芯片1的一侧设置有耐腐蚀构件3，耐腐蚀构件3包括固定柱301，固定柱301的一侧固定连接有顶板302，顶板302的一侧固定连接有安装板303，安装板303的一侧滑动连接有安装盒304，安装盒304的一侧开设有滑槽305，安装盒304的一侧固定连接有散热板306，安装盒304的一侧固定连接有连接引脚307。
22.作为本实用新型的一种可选技术方案：安装盒304的一侧开设有金属接线槽4，金属接线槽4的数量为若干个，若干个金属接线槽4均匀分为两组，两组金属接线槽4对称分布在安装盒304的一侧，金属接线槽4的形状与大小和金属接线板2的形状与大小相适配。
23.作为本实用新型的一种可选技术方案：通信芯片1的一侧固定连接有滑托5，滑托5 的数量为若干个，若干个滑托5对称分布在通信芯片1的一侧，滑槽5的形状与大小和滑槽305的形状与大小相适配，在进行通信芯片1的使用时，首先需要将通信芯片1放置在安装盒304内部，随后按动通信芯片1使其顺着滑槽5向下进行运动，直至金属接线板2 完全运动进金属接线槽4内部，随后在安装板303上涂抹上封装胶并将安装板303插入安装槽6内部，通过固定柱301可以将通信芯片1进行固定。
24.作为本实用新型的一种可选技术方案：固定柱301的数量为若干个，若干个固定柱301 对称分布在顶板302的一侧，固定柱301的材质为橡胶。
25.作为本实用新型的一种可选技术方案：安装盒304的一侧开设有安装槽6，安装槽6 的数量为两个，两个安装槽6对称分布在安装盒304的一侧，安装槽6的形状与大小和安装板303的形状与大小相适配。
26.作为本实用新型的一种可选技术方案：连接引脚307的数量为若干个，若干个连接引脚307均匀分为两组，两组连接引脚307对称分布在安装盒304的一侧，将通信芯片1固定完成之后，随后将连接引脚307与电路板相连接，可以通过安装盒304对通信芯片1进行保护。
27.作为本实用新型的一种可选技术方案：散热板306的数量为若干个，若干个散热板306 线性阵列在安装盒304的一侧。
28.本实用新型的工作过程如下：使用者使用时，
29.s1：在进行通信芯片1的使用时，首先需要将通信芯片1放置在安装盒304内部，随后按动通信芯片1使其顺着滑槽5向下进行运动，直至金属接线板2完全运动进金属接线槽4内部，随后在安装板303上涂抹上封装胶并将安装板303插入安装槽6内部，通过固定柱301可以将通信芯片1进行固定。
30.s2：将通信芯片1固定完成之后，随后将连接引脚307与电路板相连接，可以通过安装盒304对通信芯片1进行保护。
31.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。