移相器的制作方法

1.本实用新型涉及移动通信领域，具体涉及一种基站天线移相器。


背景技术：

2.随着移动通信技术的发展，5g系统已经日渐普及，随之而来的是基站密度也越来越大，为节省单个基站的天线数量，运营商多采用多波束天线，其能够高增益地覆盖较大区域。而且为了解决基站天线的覆盖问题，通常会对基站天线的波束下倾角进行调节，波束下倾角可通过机械下倾或电调下倾，但机械下倾耗费人力物力，因此能够进行电调下倾的电调天线越来越受欢迎，其中移相器是电调天线中最为核心的部件。
3.传统天线系统的移相器结构中，一般由印刷电路板pcb、滑片wiper、扇形传动齿轮、拧紧螺栓和螺母组成；拧紧螺栓和螺母将pcb和滑片wiper固定在中心孔处，而扇形齿的卡扣特征固定在pcb的背面；在移相器工作过程中，扇形齿轮带动滑片wiper旋转，从而实现pcb的物理移相过程。
4.在传统加工工艺条件下，改变移相器电路物理长度主要依靠滑片与底部pcb(均为印刷电路板工艺，表面通过蚀刻产生trace层)产生相对运动，从而实现相位角的调整；滑片与底部pcb板的结构主要为内部绝缘层和外部铜层组成，基于此加工工艺限制，两个组件的外部表面结构只能为平面，无法产生凹槽和齿轮等异形结构，两者在相对运动过程中只能通过塑料扇形传动齿轮来压紧滑片产生压紧力使两者贴合同时控制滑片的转角；塑料扇齿结构较为复杂，公差波动范围较大，因此压紧力并不稳定，经常出现压紧力过小导致两者无法紧密贴合，或者压紧力过大滑片难以滑动的情况。
5.另外，印刷电路板加工工艺较为复杂，成本相对较高，在移相器调节相位角的过程中，扇形齿轮的卡扣特征与pcb的背面是直接接触的，由于扇形齿轮为塑料件，耐磨性能一般情况下较添加了一定比例ptfe的底部pcb要好，因而在两者相对运动过程中，pcb背面绿油层会存在磨损的情况，影响pcb的使用寿命，印刷电路板pcb还存在本身刚度和强度不足的缺陷，在长期移相运动时，容易发生翘曲变形，从而影响到电气性能。
6.因此，有必要解决该问题。


技术实现要素：

7.针对上述技术问题，本实用新型提供了一种移相器，解决了扇形齿轮结构复杂，公差波动范围较大，滑片与电路板接触的压紧力不稳定问题，本实用新型采用的技术方案如下：
8.一种移相器，包括：
9.电路板；
10.滑片，包括滑片本体与导电镀层；
11.所述滑片可移动地卡接于所述电路板；
12.所述滑片本体为塑料件，所述导电镀层涂覆于所述滑片本体。
13.在一些实施方式中，所述滑片具有第一卡接结构；
14.所述电路板具有第二卡接结构；
15.所述第一卡接结构配合于所述第二卡接结构以使所述滑片卡接并贴合于所述电路板。
16.在一些实施方式中，所述第一卡接结构为卡扣；
17.所述第二卡接结构为适配于所述卡扣的卡槽。
18.在一些实施方式中，所述滑片可枢转地安装于所述电路板，所述卡槽被设置为对应于所述卡扣旋转路径的弧形凹槽。
19.在一些实施方式中，所述卡扣与所述滑片本体为一体成型结构。
20.在一些实施方式中，所述滑片上设置有传动结构，所述传动结构被可操作的移动并带动所述滑片移动。
21.在一些实施方式中，所述传动结构为具有齿形特征的扇形齿轮。
22.在一些实施方式中，所述传动结构与所述滑片本体为一体成型结构。
23.在一些实施方式中，所述滑片包括滑片近端与滑片远端；
24.所述电路板包括电路板正面与电路板背面；
25.所述滑片近端安装于所述电路板正面，所述滑片远端从所述电路板正面翻折至所述电路板背面并与所述电路板背面抵接。
26.在一些实施方式中，所述导电镀层通过塑料电镀工艺涂覆于所述滑片本体。
27.在一些实施方式中，所述电路板为印刷电路板；
28.或
29.所述电路板包括电路板本体与导电涂层；
30.所述电路板本体为塑料件，所述导电涂层通过塑料电镀工艺涂覆于所述电路板本体。
31.在一些实施方式中，所述滑片通过塑料铆钉枢接于所述电路板；
32.或
33.所述滑片通过螺栓螺母结构枢接于所述电路板。
34.在一些实施方式中，还包括壳体；
35.所述电路板安装于所述壳体。
36.在一些实施方式中，所述壳体内设置有两组所述滑片与两组所述电路板；
37.两组所述滑片的所述传动结构位置对应并由同一驱动结构带动。
38.与现有技术相比，本实用新型所具有的有益效果为：
39.1、本实用新型所提供的一种移相器，其滑片的导电镀层通过塑料电镀工艺涂覆于所述滑片本体，滑片可以被容易地设置为异形形状并与电路板直接卡接，避免了传统工艺中通过机械结构固定扇齿组件的缺陷，结构更为简单且塑料件成本更低，可以节省大量成本。
40.2、本实用新型所提供的一种移相器，在电路板上设置有卡槽，在滑片上设置有卡扣，通过卡扣与卡槽的配合结构使滑片卡接并贴合于所述电路板，滑片与底板具有更为稳定的贴合力，避免了移相器工作过程中的公差波动，具有良好的使用效果。
41.3、本实用新型所提供的一种移相器，其滑片上具有传动组件以带动滑片移动，传
动组件、滑片本体以及卡扣可以被容易地设置为一体成型结构，既方便加工制造，具有低成本的优势；同时也具有结构稳定及结构强度高的特点。
42.4、本实用新型所提供的一种移相器，其滑片近端安装于所述电路板正面，滑片远端从电路板正面翻折至电路板背面并与电路板背面抵接，在滑片与电路板之间形成两处稳定的卡接结构，进一步提升稳定性。
43.5、本实用新型所提供的一种移相器，其电路板也可以被设置为塑料件并通过塑料电镀工艺将到电镀层涂覆于所述电路板本体，可以极大地改善滑片与电路板之间的摩擦磨损程度，提升产品耐磨性能进而提高产品的使用寿命，电路板也可以采用传统的印刷电路板，具有一定的经济效益。
44.6、本实用新型所提供的一种移相器，由于结构的简化，可以在壳体内设置两组移相结构并且具有更小的空间体积，两组滑片可以由同一驱动组件带动，具有更高的效率。
45.综上所述，本实用新型结构紧凑，通用性强，适用性强，并且结构更为简单，可以节约模具成本，具有显著的推广意义。
附图说明
46.下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明：
47.图1是本实用新型中滑片与电路板装配结构整体示意图；
48.图2是本实用新型中滑片与电路板连接结构正视图；
49.图3是本实用新型中滑片与电路板连接结构背视图；
50.图4是本实用新型中滑片整体结构示意图；
51.图5是本实用新型中滑片结构正视图；
52.图6是本实用新型中电路板结构正视图；
53.图7是本实用新型一种移相器的整体结构示意图；
54.图8是本实用新型一种移相器的整体结构正视图；
55.图9是采用螺栓螺母结构的滑片与电路板连接结构正视图；
56.图10是采用螺栓螺母结构的滑片与电路板连接结构侧视图；
57.图11是采用螺栓螺母结构的滑片与电路板连接结构背视图；
58.图12是采用螺栓螺母结构的一种移相器的整体结构示意图；
59.图13是采用螺栓螺母结构的一种移相器的整体结构正视图；
60.附图标号说明：
61.100是滑片；101是滑片本体、102是卡扣、103是传动结构；111是滑片近端、112是滑片远端；
62.200是电路板、201是电路板本体、202是卡槽、211是电路板正面、212是电路板反面；
63.300是铆钉；
64.400是螺栓、401是螺母；
65.500是壳体。
具体实施方式
66.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本实用新型的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。
67.为使图面简洁，各图中只示意性地表示出了与实用新型相关的部分，它们并不代表其作为产品的实际结构。另外，以使图面简洁便于理解，在有些图中具有相同结构或功能的部件，仅示意性地绘示了其中的一个，或仅标出了其中的一个。在本文中，“一个”不仅表示“仅此一个”，也可以表示“多于一个”的情形。
68.还应当进一步理解，在本技术说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
69.在本文中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体的连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
70.另外，在本技术的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
71.参考图1与图2，本实用新型中的一种移相器的具体实施方式被阐述，其具体包括电路板200与滑片100，其中电路板200和滑片100上设计有移相电路，滑片100包括滑片本体101与导电镀层，所述的导电镀层可以是如铜，铝等常见的金属导电材料，滑片本体101为塑料件，其上的导电镀层通过塑料电镀工艺涂覆于所述滑片本体101，本实施例中所提供的滑片本体101为塑料件，其容易被设置为各种异形结构，由此，本实施例中提供的滑片100结构可以被设置为可移动地卡接于所述电路板200，滑片100与电路板200通过卡接结构贴合，避免了另外设置扇形组件以压紧滑片100与电路板200。
72.本实施例中所提供的一种移相器结构，将滑片本体101改为塑料件，表面的导电材料通过塑料电镀的方式镀覆上去，极大节省了产品成本；滑片100可以设计成不规则的异形结构并与电路板200实现卡接，省去了传统工艺中通过机械结构固定扇齿组件的结构，使结构更为简单，公差波动范围较小，滑片100与电路板200配合情况更为稳定，从而解决了传统结构中滑片100与电路板200压紧力不稳定的问题，滑片100改为塑料件后，强度和刚度可以得到提升，电气性能也得到了较大改善。
73.在前述实施例的基础上，滑片100上被设置有第一卡接结构，电路板200上被设置有第二卡接结构，第一卡接结构配合于第二卡接结构以使滑片100卡接并贴合于电路板200。在一些实施例中，第一卡接结构被具体地设置为是卡扣102，第二卡接结构为适配于所述卡扣102的卡槽202，所述卡扣102上可以设置翻折沿等结构与卡槽202配合，所述的卡槽202可以是开设在电路板200上的贯通电路板本体201槽或非贯通槽，装配时，将卡扣102设置于所述卡槽202以完成滑片100与电路板200的卡接，在另外的一些实施例中，也可将卡扣102设置于所述电路板200而在所述滑片100上设置凹槽，也具有相同的技术效果，但滑片100需具有一定的滑槽宽度以满足实际生产安装的需要。值得注意的是，本实施例中滑片
100与电路板200之间的卡接结构也可以被现有技术中另一些常用的卡接结构所代替，此外，本实施例中滑片100与电路板200之间连接方式并不仅限于卡接结构，也可以被现有技术中另一些常用的连接结构所代替，不再赘述。
74.本实施例中采用卡扣102与卡槽202的结构设计可以极大地降低滑片100与电路板200的加工难度，其中的卡扣102可以是与所述的滑片本体101通过塑料注塑工艺形成一体化的结构，既具有结构稳定性，又便于生产加工。另外，卡扣102的数量也可以被灵活设置为是两个或多个，两个或多个卡扣102安装于同一卡槽202中，可以更好地提供卡接稳定性。
75.在一些实施例中，本实用新型中所提供的一种移相器被设置为弧形移相器，所述滑片100被设置为可枢转地安装于所述电路板200，所述卡槽202被设置为对应于所述卡扣102旋转路径的弧形凹槽，随着滑片100的旋转而产生限位的变化，在另外的一些实施例中，本实用新型中的移相器还可以被设置为是同轴线移相器、带状线移相器等多种结构，所述凹槽的形状需根据移相器的种类而被适应性地设置。
76.本实用新型中所提供的一种移相器结构，参考图1至图2，由于滑片100与电路板200直接卡接，因而传动结构103被设置在滑片本体101上，传动结构103被可操作的移动并带动所述滑片100，其结构具有易于加工的技术效果，优选地，所述传动结构103为具有齿形特征并用于与具有适配齿形的驱动件连接，在被设置为弧形移相器的结构中，所述的传动结构103被相应地设置为扇形齿轮，由于本实用新型中的滑片本体101为塑料件，因此，所述的传动结构103也可以被设置为塑料件并通过注塑成型的工艺与滑片本体101形成一体化的结构，具有结构稳定，便于加工的特点。
77.参考图3至图4，本实用新型中的所述滑片100包括滑片近端111与滑片远端112，所述电路板200包括电路板正面211与电路板200背面，在一些实施例中，滑片100被设置具体地设置为是将其滑片近端111安装于所述电路板正面211，所述滑片远端112由所述电路板正面211翻折至所述电路板200背面并与所述电路板200背面抵接以形成滑片100与电路板200之间的卡接结构，该翻折的卡接结构也依赖于塑料的滑片本体101得以形成，且加工方便，在另外的一些实施例中，所述的滑片远端112也可以通过常用的卡接结构与电路板200的背面形成卡接，如通过单独的卡接件连接滑片远端112与电路板200背面。在设置有卡扣102与卡槽202结构的前述实施例中，在所述滑片100的中间位置设置卡扣102，而在滑片远端112的位置形成与电路板200背面卡接的另一处卡接结构，在滑片100与电路板200之间形成两处稳定的卡接位点，可以极大地提高滑片100与电路板200之间的卡接稳定性。
78.参考图5至图7，在一些实施例中，所述电路板200的结构被具体地设置为是包括电路板本体201与导电涂层，其中的导电涂层通过塑料电镀工艺涂覆于所述电路板本体201，塑料制备的电路板200相对于印刷电路板200成本优势非常明显，在提高产品经济性方面具有重要意义，同时电路板200若采用塑料电镀工艺使电路板200的刚度强度得到一定程度的提升，不易发生翘曲变形，电气性能得以改善，不仅可以解决印刷电路底板pcb强度刚度不足的问题，也解决了塑料扇齿与底部pcb由于材料不同，二者耐磨性能存在差异，使电路板200摩擦磨损，产品寿命缩短的问题。塑料制备的滑片100与电路板200还具有更好的结构强度。值得注意的是，由于本实用新型中电路板200的作用可以是在其本体上只设计有凹槽的结构，本实用新型中所需用的一种电路板200也可以采用传统的印刷电路板200的制备工艺，其效果虽不及采用塑料件制备的电路板200，但配合采用塑料件制备的滑片100结构，其
使用效果依然优于传统的移相器结构。
79.参考图8至图11，在滑片100可枢转地卡接于所述电路板200的实施例中，所述的移相器为弧形移相器，其滑片100通过铆钉300枢接于所述电路板200，优选地，铆钉300被设置为是塑料铆钉，与滑板以及电路板200采用相同的塑料材料制备；或者滑板也可以通过螺栓螺母的结构枢接于所述电路板200，前述的一种螺栓螺母结构可以采用塑料制备，也可采用金属材料制备。
80.参考图12至图13，本实用新型所提供的一种移相器结构还包括壳体500，所述的电路板200被安装于所述壳体500，由于滑片100与底板结构的简化，这些实施例中的移相结构的体积被极大地缩小，在一些实施例中，所述的壳体500内设置有两组所述滑片100与两组所述电路板200，形成两组移相结构，两组所述滑片100的所述传动结构103位置对应并由同一驱动结构带动，在传动组件被设置为扇形齿轮的实施例中，两组的扇形齿轮相对设置并由同一驱动组件驱动，可以大量减少材料成本，具有更进一步的经济效益。
81.应当说明的是，上述实施例均可根据需要自由组合。以上仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。