弹片及弹片连接装置的制作方法

1.本实用新型涉及电连接领域，特别是涉及一种弹片及弹片连接装置。


背景技术：

2.弹片被广泛应用于电子设备领域，用于传输信号或接地等，如传输天线信号、连接主板与麦克风等，弹片的种类繁多，为应用于不同的领域，包括表面贴片式、破板焊接式、侧接式等等，上述弹片多焊接于电路板上。而接地用弹片可以焊接于被接地原件或者电路板上，电子设备内的屏蔽罩需要接地，通槽将所述屏蔽罩导通至电子设备外壳上进行接地。现有接地弹片及连接方式如图1所示，接地弹片10包括点焊板部11、自所述点焊板部11两端向上折弯翘起的接触臂12及连接于所述点焊板部11一侧的料带20。所述料带20包括料带主体21及开设于所述料带主体21上的至少两个定位孔22。所述接地弹片10通过所述点焊板部11点焊固定于一屏蔽罩30的表面上，在点焊时，先固定所述屏蔽罩30，将料带20连接的接地弹片10移动至指定位置使所述点焊板部11紧贴在所述屏蔽罩30表面对应的位置上。通过定位针插入所述料带20的定位孔22内定位所述接地弹片10以使所述接地弹片10与所述屏蔽罩30的相对位置准确无误。但是采用上述技术方案在定位时因为不是直接所述接地弹片10的点焊板部11，在定位上仍存在一定误差，且点焊后所述料带20与所述接地弹片10的连接处与所述屏蔽罩在垂直方向重叠，自动机难以进行切断操作，还需要人工折断料带，耗费人力较多。


技术实现要素：

3.基于此，本实用新型提供一种定位更精确且无需折料带工序的弹片及弹片连接装置。
4.为解决上述技术问题，本技术提供了一种弹片，包括点焊板部、自所述点焊板部纵向两端向上折弯延伸形成的接触弹臂及开设于所述点焊板部横向两侧的定位缺口，所述定位缺口用于定位所述弹片的位置。
5.优选地，所述点焊板部的横向宽度大于所述接触弹臂的横向宽度。
6.优选地，所述定位缺口为半圆形结构。
7.为解决上述技术问题，本技术还提供了一种弹片连接装置，包括屏蔽框、固定于所述屏蔽框外围的屏蔽罩及焊接固定于所述屏蔽罩上的弹片，所述弹片包括点焊板部及自所述点焊板部纵向两端向上折弯延伸形成的接触弹臂，所述点焊板部的横向两侧开设有定位缺口，所述屏蔽罩对应所述定位缺口位置处开设有定位孔，所述定位缺口与所述定位孔对应。
8.优选地，所述屏蔽罩包括罩体，所述定位孔贯穿所述罩体，且所述定位孔下侧被所述屏蔽框所覆盖。
9.优选地，所述点焊板部的横向宽度大于所述接触弹臂的横向宽度。
10.优选地，所述屏蔽框包括框架体、自所述框架体外周向下折弯延伸形成的侧部及
自所述侧壁下端向外水平折弯形成的焊脚，所述焊脚焊接于电路板上，所述定位孔下侧被所述框架体所覆盖。
11.优选地，所述屏蔽罩还包括自所述罩体外周向下折弯形成的若干卡扣片，所述卡扣片扣持于所述屏蔽框的侧部上。
12.优选地，所述屏蔽框上还开设有若干开孔，所述开孔以避让芯片，使芯片的顶部接触所述屏蔽罩并传到热量。
13.优选地，所述卡扣片上设有若干卡扣凹部或卡扣凸部，所述屏蔽框的侧部上开设有若干与所述卡扣凸部或卡扣凹部，所述卡扣凹部与所述卡扣凸部相互扣持。
14.本技术通过在所述弹片横向两侧设置定位缺口，在所述屏蔽罩上开设对应所述定位缺口的定位孔，在通过定位针插入所述定位缺口与所述定位孔内固定所述弹片的点焊板部与所述屏蔽罩的相对位置后进行点焊作业，相较于现有技术，无需料带间接定位，定位精度更高，且无需后续的人工折料带工序，提升了效率，节省了人力成本。
附图说明
15.图1为本现有技术弹片连接装置的立体图；
16.图2为本技术弹片连接装置的立体图；
17.图3为图2所示虚线圈的局部放大图；
18.图4为本技术弹片连接装置另一角度的立体图；
19.图5为本技术弹片的立体图；
20.图6为沿图3所示a-a虚线的剖视图。
21.附图中各标号的含义为：
22.弹片-10；点焊板部-11；接触弹臂-12；定位缺口-13；屏蔽罩-30；罩体-31；卡扣片-32；定位孔-33；卡扣凹部-34；屏蔽框-40；框架体-41；开孔-42；侧部-43；焊脚-44。
具体实施方式
23.为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。
24.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
25.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。
26.本技术以图2所示x方向为纵向方向，以y方向为横向方向，以z方向为垂直方向。
27.请参阅图2至图4所示，本技术的弹片连接装置包括屏蔽框40、罩设于所述屏蔽框40外的屏蔽罩30及点焊固定于所述屏蔽罩30表面的弹片10。
28.请继续参阅图5所示，本技术弹片10包括点焊板部11、自所述点焊板部11纵向两端
斜向上延伸形成的接触弹臂12及开设于所述点焊板部11横向两侧的定位缺口13。所述点焊板部11的宽度大于所述接触弹臂12的宽度。所述定位缺口13为半圆形结构。
29.所述弹片10通过设于所述点焊板部11横向两侧的定位缺口13与所述屏蔽罩30定位，直接定位所述点焊板部13，相较于现有采用料带定位方式，定位更为精准，且无需对料带进行后续折断工序。
30.请继续参阅图2至图6所示，所述屏蔽框40包括框架体41、开设于所述框架体41上的若干开孔42、自所述框架体41外围向下折弯延伸形成的侧部43及自所述侧部43底部水平向外折弯形成焊脚44。所述开孔42对应于若干芯片组件以避让一定的空间并使芯片顶部接触所述屏蔽罩30以传递热量而散热。
31.所述屏蔽罩30包括罩体31、自所述罩体31外周向下折弯延伸形成的若干卡扣片32及开设于所述罩体31表面上的一对定位孔33。所述定位孔33贯穿所述罩体31，且所述定位孔33底部被所述框架体41所覆盖以避免影响屏蔽效果。所述卡扣片32上开设有卡扣凹部34或卡扣凸部34，所述屏蔽框40的侧部43上对应于所述卡扣凹部34或卡扣凸部34上开设有卡扣凸部或卡扣凹部(未图示)，在所述屏蔽罩30扣入所述屏蔽框30外后，所述侧部43扣持于所述侧部43上，且所述卡扣片32上的卡扣凹部34或卡扣凸部34与所述侧部43上的卡扣凸部或卡扣凹部相互扣持固定。
32.本技术弹片连接装置在焊接所述弹片10于所述屏蔽罩30上时，通过吸盘吸取所述弹片10的点焊板部11并将所述弹片10移动至所述屏蔽罩30对应的位置处，所述弹片10的定位缺口13与所述屏蔽罩30上的定位孔33相对应。而后，一对定位针插入所述定位缺口13与所述定位孔33内对所述弹片10及所述屏蔽罩30进行定位，使二者相对位置固定不变。移开吸盘，点焊头在所述点焊板部11上点焊作业将所述弹片10点焊固定于所述屏蔽罩30上。所述定位针的外径与所述定位孔33的内径一致。
33.本技术通过在所述弹片10横向两侧设置定位缺口13，在所述屏蔽罩30上开设对应所述定位缺口13的定位孔33，在通过定位针插入所述定位缺口13与所述定位孔33内固定所述弹片10的点焊板部11与所述屏蔽罩30的相对位置后进行点焊作业，相较于现有技术，无需料带间接定位，定位精度更高，且无需后续的人工折料带工序，提升了效率，节省了人力成本。
34.以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
35.以上实施例仅表达了本实用新型的优选的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。