一种一体式板端射频连接器的制作方法

1.本实用新型涉及电子信息的技术领域，尤其涉及一种一体式板端射频连接器。


背景技术：

2.下一代无线通信设备中板到板和板到滤波器之间射频通道的单机数量较以往有很大增加，因而单通道成本和产品机械、电气性能是连接器竞争力的主要体现。
3.目前市场上主流板到板和板到滤波器之间的射频连接解决方案为三件式连接器，如德国罗森伯格公司的l-smp和p-smp，法国雷迪埃公司的smp-max，以及瑞士灏讯公司的mbx系列，其由两个板端或一个板端加一个滤波器端连接器和一个中间转接器组成。
4.上述现有技术均为三件式连接方案，即要实现板到板或板到滤波器之间的连接需要三个射频连接器：板端连接器、中间转接器，和另一个板端或滤波器端连接器。整个连接系统的机械容差功能性由分体式可径向偏转的中间转接器实现。
5.三件式连接方案的制造成本高昂，且在通信设备的生产过程中还需要对中间转接器进行组装，工时成本较高。多个器件数量的方案不仅增加了物料的管控和生产成本，同时也增大了质量风险。
6.所以，目前急需一种具有结构简单使用方便、成本低廉且具备较大的机械配合容差的一体式板端射频连接器。


技术实现要素：

7.有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种一体式板端射频连接器。
8.为了实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
9.一种一体式板端射频连接器，其中，包括：
10.外导体，所述外导体包括：外导体底部结构、外导体中部结构和外导体顶部结构，所述外导体中部结构连接所述外导体底部结构和所述外导体顶部结构，所述外导体底部结构与pcb板连接，所述外导体顶部结构的至少一部分为弹性结构，所述外导体中部结构为柔性结构；
11.内导体，所述内导体设于所述外导体内，所述内导体包括：内导体底部结构、内导体中部结构和内导体顶部结构，所述内导体底部结构与所述pcb板连接，所述内导体顶部结构的至少一部分为弹性结构，所述内导体中部结构为柔性结构；
12.绝缘部件，所述绝缘部件设于所述外导体和所述内导体之间，所述绝缘部件支撑固定所述外导体和所述内导体的相对位置；
13.其中，所述外导体底部结构和所述内导体底部结构与所述pcb板可偏转地连接。
14.上述的一体式板端射频连接器，其中，所述绝缘部件包括：顶部绝缘部件和中部绝缘部件，所述顶部绝缘部件固定连接所述外导体顶部结构和所述内导体顶部结构，所述中部绝缘部件固定连接所述外导体中部结构和所述内导体中部结构。
15.上述的一体式板端射频连接器，其中，所述外导体中部结构和所述外导体中部结
构均包括：用于缓冲所述pcb板偏转扭矩的腰鼓状簧片，所述腰鼓状簧片为弹性结构。
16.上述的一体式板端射频连接器，其中，所述顶部绝缘部和所述中部绝缘部均采用包胶工艺并与内导体一次性注塑成型。
17.上述的一体式板端射频连接器，其中，所述外导体顶部结构和所述内导体顶部结构可操作地与另一pcb板或滤波器连接。
18.上述的一体式板端射频连接器，其中，所述内导体和所述外导体的外表面均采用电镀工艺。
19.上述的一体式板端射频连接器，其中，所述外导体采用冲压卷圆工艺，所述外导体的合围处设有两燕尾槽，两所述燕尾槽铆接所述外导体。
20.上述的一体式板端射频连接器，其中，所述内导体底部结构包括：四焊脚，四所述焊脚通过穿孔焊接工艺与所述pcb板固定连接。
21.上述的一体式板端射频连接器，其中，所述内导体采用冲压加工工艺，内导体底部结构通过表面贴装焊接工艺与所述pcb板固定连接。
22.上述的一体式板端射频连接器，其中，所述中部绝缘部件和所述外导体打点铆接。
23.本实用新型由于采用了上述技术，使之与现有技术相比具有的积极效果是：
24.(1)本实用新型满足通信设备发展所需的低成本易组装，同时又能保证优异的机械容差和射频性能的板到板和板到滤波器的射频连接方案。
25.(2)本实用新型可用于无线网络站点设备建设，实现射频信号的传输。尤其适用于移动通信基站设备或射频拉远单元中的板对板和板对滤波器之间的射频连接。
26.(3)本实用新型满足通信设备发展所需的低成本易组装，同时又能保证优异的机械容差和射频性能的板到板和板到滤波器的射频连接。
附图说明
27.图1是本实用新型的一体式板端射频连接器的剖视的示意图。
28.图2是本实用新型的一体式板端射频连接器的示意图。
29.附图中：1、外导体；2、内导体；3、绝缘部件；4、腰鼓状簧片；5、燕尾槽；6、焊脚；11、外导体底部结构；12、外导体中部结构；13、外导体顶部结构；21、内导体底部结构；22、内导体中部结构；31、顶部绝缘部件；32、中部绝缘部件。
具体实施方式
30.下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定，图1是本实用新型的一体式板端射频连接器的剖视的示意图；图2是本实用新型的一体式板端射频连接器的示意图，参见图1至图2所示，示出较佳实施例的一种一体式板端射频连接器，包括：外导体1、内导体2和绝缘部件3，其中，外导体1包括：外导体底部结构11、外导体中部结构12和外导体顶部结构13，外导体中部结构12连接外导体底部结构11和外导体顶部结构13，外导体底部结构11与pcb板连接，外导体顶部结构13的至少一部分为弹性结构，外导体中部结构12为柔性结构；内导体2设于外导体1内，内导体2包括：内导体底部结构21、内导体中部结构22和内导体顶部结构23，内导体底部结构21与pcb板连接，内导体顶部结构23的至少一部分为弹性结构，内导体中部结构22为柔性结构；绝缘部件3设于外导体1
和内导体2之间，绝缘部件3支撑固定外导体1和内导体2的相对位置；其中，外导体底部结构11和内导体底部结构21与pcb板可偏转地连接。
31.在一种优选的实施例中，外导体1采用弹性铜材车削、冲压卷圆或拉伸的工艺加工，表面电镀有可焊性及接触电阻良好的金属。
32.在一种优选的实施例中，外导体底部结构11形成与pcb板连接的物理结构，优选的外导体底部结构11是表面贴装结构，更优选的外导体底部结构11是焊脚6结构。
33.在一种优选的实施例中，如图2所示，外导体顶部结构13是开槽的弹簧片。
34.在一种优选的实施例中，绝缘部件3包括：顶部绝缘部件31和中部绝缘部件32，顶部绝缘部件31固定连接外导体顶部结构13和内导体顶部结构23，中部绝缘部件32固定连接外导体中部结构12和内导体中部结构22。
35.在一种优选的实施例中，绝缘部件3的数目为多个，起到电气隔离的作用。
36.在一种优选的实施例中，绝缘部件3是单独加工后与内导体2组装在一起；在另一种优选的实施例中，绝缘部件3直接和内导体2包塑的大批量生产方式，进一步实现成本降低。
37.在一种优选的实施例中，外导体中部结构12和外导体中部结构12均包括：用于缓冲pcb板偏转扭矩的腰鼓状簧片4，腰鼓状簧片4为弹性结构。
38.在一种优选的实施例中，腰鼓状簧片4的作用为：当外导体底部结构11焊接固定在pcb板上之后上方实体部分仍可径向偏转，从而产生一定量的机械配合容差。
39.在一种优选的实施例中，顶部绝缘部和中部绝缘部均采用包胶工艺并与内导体2一次性注塑成型。
40.以上仅为本实用新型较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围。
41.本实用新型在上述基础上还具有如下实施方式：
42.本实用新型的进一步实施例中，外导体顶部结构13和内导体顶部结构23可操作地与另一pcb板或滤波器连接。
43.本实用新型的进一步实施例中，内导体2和外导体1的外表面均采用电镀工艺。
44.本实用新型的进一步实施例中，外导体1采用冲压卷圆工艺，外导体1的合围处设有两燕尾槽5，两燕尾槽5铆接外导体1。
45.本实用新型的进一步实施例中，内导体底部结构21包括：四焊脚6，四焊脚6通过穿孔焊接工艺与pcb板固定连接。
46.本实用新型的进一步实施例中，内导体2采用冲压加工工艺，内导体底部结构21通过表面贴装焊接工艺与pcb板固定连接。
47.在一种优选的实施例中，外导体1采用铍铜或磷青铜等弹性金属材料；燕尾槽5表面为三元合金镀层，燕尾槽5头部开槽结构具有一定弹性；
48.在一种优选的实施例中，内导体2采用铍铜或磷青铜等弹性金属材料。
49.在另一种优选的实施例中，内导体2经冲压加工，表面为金镀层。
50.在一种优选的实施例中，内导体2头部开槽并具有一定弹性，内导体底部结构21平面可通过表面贴装焊接工艺固定于pcb上。
51.本实用新型的进一步实施例中，中部绝缘部件32和外导体1打点铆接。
52.在一种优选的实施例中，中部绝缘部件32和外导体1打点铆接，起到固定与支撑内导体2的作用。
53.本实用新型的进一步实施例中，本实用新型原材料成本低、加工效率高、组装简易、免除通信设备生产过程对中间转接器的安装步骤，板到滤波器方案借用滤波器结构件后只需要一件式连接器即可完成射频连接，成本较传统三件式方案有较大的降幅，同时可以实现较大的轴、径向机械容差，具备优异的射频性能，提高了电连接的稳定性和可靠性。
54.以上仅为本实用新型较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本实用新型的保护范围内。