1.本实用新型涉及一种电缆，具体涉及一种同轴电缆。
背景技术：
2.同轴电缆在使用过程中，当电缆振动或弯曲时，绝缘与内外导体如果产生相对位移，相互摩擦会生产静电荷，电荷累积到一定量后，则释放产生电噪音，在信号传送过程中，将会影响测量结果的准确性。
技术实现要素：
3.发明目的：本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种适用于环境温度高、辐射剂量大、对电缆噪音要求高的场所的耐高温耐辐射低噪音同轴电缆。
4.技术方案：为了解决上述技术问题，本实用新型所述的一种耐高温耐辐射低噪音同轴电缆，它包括内导体，在所述内导体外部挤包设有绝缘层，在所述绝缘层外部涂覆设有半导电涂层，在所述半导电涂层外部绕包设有铜塑复合带ⅰ，在所述铜塑复合带ⅰ外部设有铜丝编织层ⅰ，在所述铜丝编织层ⅰ外部绕包设有铜塑复合带ⅱ，在所述铜塑复合带ⅱ外部挤包设有内护套，在所述内护套外部设有铜丝编织层ⅱ，在所述铜丝编织层ⅱ外部绕包设有铜塑复合带ⅲ，在所述铜塑复合带ⅲ外部挤包设有外护套。
5.进一步地，所述内导体采用镀镍铜丝绞合组成绞线结构，在其外层绞线结构中留有间隙。
6.进一步地，所述绝缘层采用高苯基硅橡胶制成，其厚度不小于1.2mm。
7.进一步地，所述半导电涂层采石墨涂层，它与绝缘层紧密粘结，该半导电涂层厚度均匀且不大于0.1mm。
8.进一步地，所述铜塑复合带ⅰ采用铜层与半导电塑料层复合带，铜层厚度不小于0.10mm，半导电塑料层厚度不小于0.05mm，该铜塑复合带ⅰ采用重叠绕包而成，重叠率不小于30%。
9.进一步地，所述铜丝编织层ⅰ采用镀锡软铜丝编织而成，编织密度不小于85%。
10.进一步地，所述铜塑复合带ⅱ采用铜层与塑料层复合带，铜层厚度不小于0.10mm，塑料层厚度不小于0.05mm，该铜塑复合带ⅱ采用重叠绕包而成，重叠率不小于30%。
11.进一步地，所述内护套采用交联型无卤阻燃聚烯烃制成，其厚度不小于0.8mm，所述外护套采用交联型无卤阻燃聚烯烃而成，其厚度不小于1.2mm。
12.进一步地，所述铜丝编织层ⅱ采用镀锡软铜丝编织而成，编织密度不小于80%。
13.进一步地，所述铜塑复合带ⅲ采用铜层与塑料层复合带，铜层厚度不小于0.10mm，塑料层厚度不小于0.05mm，该铜塑复合带ⅲ采用重叠绕包而成，重叠率不小于30%。
14.有益效果：本实用新型与现有技术相比，其显著优点是：本实用新型整体结构设置合理，内导体采用镀镍铜丝非正规绞合，外层绞线结构中留有间隙，绝缘层采用挤压式生产，在压力的作用下，完全填满间隙，镀镍铜丝耐温等级高，也可以减少绝缘与导体摩擦时
电荷的产生，绝缘层采用高苯基硅橡胶，耐温等级高，耐辐射性优，高苯基硅橡胶采用热烘箱方式硫化，风冷，绝缘生产过程始终保持干燥，绝缘电气性能优，与内导体紧密接触，减少电缆振动、弯曲时绝缘与内导体相对位移，减少电荷的产生，绝缘表面涂敷半导电石墨涂层，半导电石墨涂层具有消除电荷的功能，由铜塑复合带ⅰ+铜丝编织ⅰ+铜塑复合带ⅱ组成外导体，铜塑复合带ⅰ中塑料层为半导电层，与涂敷半导电石墨涂层接触，铜塑复合带ⅱ中塑料层为非导电层，铜塑复合带ⅱ的铜层与编织层相接触，铜塑复合带ⅰ中半导电层与绝缘表面半导电石墨涂层均有消除电荷的作用，绝缘与外导体之间完全无电噪音，由铜丝编织ⅱ+铜塑复合带ⅲ组成屏蔽层，铜塑复合带ⅲ的铜层与编织层相接触，铜塑复合带重叠率大于30%，编织层编织密度大于80%，屏蔽效率好，抗干扰能力强，内护套、外护套采用交联型无卤阻燃聚烯烃，耐温等级可达到90℃，且具有耐辐射功能。
附图说明
15.图1 是本实用新型的截面结构示意图。
具体实施方式
16.下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明。
17.如图1所示，本实用新型所述的一种耐高温耐辐射低噪音同轴电缆，它包括内导体1，所述内导体1采用镀镍铜丝绞合组成绞线结构，在其外层绞线结构中留有间隙，在所述内导体1外部挤包设有绝缘层2，所述绝缘层2采用高苯基硅橡胶制成，其厚度不小于1.2mm，在所述绝缘层2外部涂覆设有半导电涂层3，所述半导电涂层3采石墨涂层，它与绝缘层2紧密粘结，该半导电涂层3厚度均匀且不大于0.1mm，在所述半导电涂层3外部绕包设有铜塑复合带ⅰ4，所述铜塑复合带ⅰ4采用铜层与半导电塑料层复合带，铜层厚度不小于0.10mm，半导电塑料层厚度不小于0.05mm，该铜塑复合带ⅰ4采用重叠绕包而成，重叠率不小于30%，在所述铜塑复合带ⅰ4外部设有铜丝编织层ⅰ5，所述铜丝编织层ⅰ5采用镀锡软铜丝编织而成，编织密度不小于85%，在所述铜丝编织层ⅰ5外部绕包设有铜塑复合带ⅱ6，所述铜塑复合带ⅱ6采用铜层与塑料层复合带，铜层厚度不小于0.10mm，塑料层厚度不小于0.05mm，该铜塑复合带ⅱ6采用重叠绕包而成，重叠率不小于30%，在所述铜塑复合带ⅱ6外部挤包设有内护套7，所述内护套7采用交联型无卤阻燃聚烯烃制成，其厚度不小于0.8mm，在所述内护套7外部设有铜丝编织层ⅱ8，所述铜丝编织层ⅱ8采用镀锡软铜丝编织而成，编织密度不小于80%，在所述铜丝编织层ⅱ8外部绕包设有铜塑复合带ⅲ9，所述铜塑复合带ⅲ9采用铜层与塑料层复合带，铜层厚度不小于0.10mm，塑料层厚度不小于0.05mm，该铜塑复合带ⅲ9采用重叠绕包而成，重叠率不小于30%，在所述铜塑复合带ⅲ9外部挤包设有外护套10，所述外护套10采用交联型无卤阻燃聚烯烃而成，其厚度不小于1.2mm。
18.本实用新型整体结构设置合理，内导体采用镀镍铜丝非正规绞合，外层绞线结构中留有间隙，绝缘层采用挤压式生产，在压力的作用下，完全填满间隙，镀镍铜丝耐温等级高，也可以减少绝缘与导体摩擦时电荷的产生，绝缘层采用高苯基硅橡胶，耐温等级高，耐辐射性优，高苯基硅橡胶采用热烘箱方式硫化，风冷，绝缘生产过程始终保持干燥，绝缘电气性能优，与内导体紧密接触，减少电缆振动、弯曲时绝缘与内导体相对位移，减少电荷的产生，绝缘表面涂敷半导电石墨涂层，半导电石墨涂层具有消除电荷的功能，由铜塑复合带
ⅰ
+铜丝编织ⅰ+铜塑复合带ⅱ组成外导体，铜塑复合带ⅰ中塑料层为半导电层，与涂敷半导电石墨涂层接触，铜塑复合带ⅱ中塑料层为非导电层，铜塑复合带ⅱ的铜层与编织层相接触，铜塑复合带ⅰ中半导电层与绝缘表面半导电石墨涂层均有消除电荷的作用，绝缘与外导体之间完全无电噪音，由铜丝编织ⅱ+铜塑复合带ⅲ组成屏蔽层，铜塑复合带ⅲ的铜层与编织层相接触，铜塑复合带重叠率大于30%，编织层编织密度大于80%，屏蔽效率好，抗干扰能力强，内护套、外护套采用交联型无卤阻燃聚烯烃，耐温等级可达到90℃，且具有耐辐射功能。
19.本实用新型提供了一种思路及方法，具体实现该技术方案的方法和途径很多，以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围，本实施例中未明确的各组成部分均可用现有技术加以实现。