一种像素单元和显示面板的制作方法

1.本实用新型涉及显示屏技术领域，尤其涉及一种像素单元和显示面板。


背景技术：

2.目前micro-led实现全彩化的主流方案是采用分离的rgb三色micro-led芯片，经过多次转移键合到驱动背板上实现rgb全彩。该方案目前存在以下问题：一是需要分三次进行rgb三色micro-led芯片的转移键合导致生产效率较低，而目前的像素结构多是垂直叠加结构，这种结构在转移过程中容易出现损坏，导致良率较低；二是当前的像素结构在转移键合过程中转移精度较低，无法满足高ppi的需求，且在键合过程容易导致键合失效；三是即使实现了高ppi，目前的像素结构下像素之间的串扰严重，会降低发光亮度和色彩显示的准确度。


技术实现要素：

3.鉴于上述相关技术的不足，本技术的目的在于提供一种像素单元和显示面板，旨在解决目前的像素结构在转移键合过程中容易出现损坏、提高ppi困难和容易产生串扰的问题。
4.本实用新型提供一种像素单元，所述像素单元包括：
5.衬底基座，所述衬底基座包括顶面、底面和至少三个侧面；
6.以及，分别设在所述衬底基座的第一侧面的红色子像素、第二侧面的绿色子像素和第三侧面的蓝色子像素。
7.上述提供的一种像素单元，通过将红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素分别设在衬底基座的不同侧面，让红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素通过衬底基座集成为一体的像素单元，从而减少了转移键合的流程步骤，提高了生产良率和生产效率。
8.可选地，所述第一电极组位于所述第一磊晶结构的远离所述衬底基座的一侧；
9.所述第二电极组位于所述第二磊晶结构的远离所述衬底基座的一侧；
10.所述第三电极组均位于所述第三磊晶结构的远离所述衬底基座的一侧。
11.上述提供的一种像素单元，通过将红色子像素、绿色子像素和蓝色像素各自的电极组的位置布置在各自方向的远离衬底基座的一侧，增大了各个电极之间的距离，降低了相邻像素点之间的串扰。
12.基于同样的实用新型构思，本技术还提供一种显示面板，所述显示面板包括：
13.若干如上述所述的像素单元；
14.驱动基板，所述驱动基板上设有若干个形状与所述像素单元对应的容纳槽，所述像素单元置于所述容纳槽中；
15.以及设在所述基板的一侧用于覆盖所述像素单元的封装胶。
16.上述提供的一种显示面板，其基板上设有若干个形状与所述像素单元对应的容纳槽，而像素单元置于所述容纳槽中，减少了转移键合的流程步骤，提高了生成良率和生产效
率。
17.可选地，所述容纳槽的表面在所述像素单元的第一电极组、第二电极组和第三电极组对应位置分别设置有第一焊盘组、第二焊盘组和第三焊盘组。
18.在上述显示面板中，由于素单元中的红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素各自的电极组均位于各自方向的远离衬底基座的一侧，从而让容纳槽表面对应的焊盘组也尽量的远离，增大了各个电极之间的距离，降低了相邻像素点之间的串扰。
附图说明
19.下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：
20.图1为本实用新型实施例提供的一种像素单元的结构示意图；
21.图2为本实用新型实施例提供的另一种像素单元的结构示意图；
22.图3为本实用新型实施例提供的一种显示面板的部分区域的主视图；
23.图4为本实用新型实施例提供的一种显示面板的单个像素的剖面图。
24.100-衬底基座；200-绿色子像素；300-红色子像素；400-蓝色子像素；210-n型半导体层；220-绿色半导体发光层；320-红色半导体发光层；420-蓝色半导体发光层；230-p型半导体层；240-p电极；250-n电极；510-驱动基板；520-容纳槽；530-n键合区；540-p键合区；550-键合材料；560-封装胶；570-反射层；580-黑色涂层。
具体实施方式
25.为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。
26.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。
27.目前micro-led全彩显示方案存在三个问题：一是需要分三次进行rgb三色micro-led芯片的转移键合导致生产效率较低，而目前的像素结构多是垂直叠加结构，这种结构在转移过程中容易出现损坏，导致良率较低；二是当前的像素结构在转移键合过程中转移精度较低，不满足高ppi需求，容易导致键合失效；三是即使实现了高ppi，目前的像素结构下像素之间的串扰严重，会降低发光亮度和色彩显示的准确度。
28.基于此，本技术希望提供一种能够解决上述技术问题的方案，其详细内容将在后续实施例中得以阐述。
29.本实施例提供了一种像素单元，所述像素单元包括：衬底基座100，所述衬底基座100包括顶面a、底面b和至少三个侧面c；以及，分别设在所述衬底基座100的第一侧面的红色子像素300、第二侧面的绿色子像素200和第三侧面的蓝色子像素400。
30.可参见图1,图1为本实施例提供的一种像素单元不同视角的结构示意图，其中1-1为像素单元的左视图，图1-2为像素单元的主视图。像素单元包括：衬底基座100，衬底基座100包括顶面a、底面b和至少三个侧面c；以及，分别设在衬底基座100的不同侧面的红色子
像素300、绿色子像素200和蓝色子像素400，其中红色子像素300位于第一侧面，绿色子像素200位于第二侧面，蓝色子像素400位于第三侧面。本实施例中衬底基座100具备一定的厚度，以使得位于侧面的子像素有足够的固定面，固定面即是衬底基座100的侧面c，通常情况下衬底基座100的厚度与侧面的像素点的厚度相同，当然这并不绝对，还可以让衬底基座100的厚度大于或者小于侧面的像素点的厚度。
31.在本实施例中，衬底基座100可选用的材料包括但不限于蓝宝石衬底、玻璃衬底和硅衬底任一种；衬底基座100的底面b和顶面a通常为平面，且形状为多边形，而衬底基座100的底面b和顶面a的形状可选的包括但不限于三角形衬底基座、矩形衬底基座100、六边形底座和八边形底座任一种；而衬底基座100的侧面包括至少三个侧平面。让衬底基座100的底面和顶面为平面，在转移过程中受力点保持在衬底基座100上,受力点可以是顶面a也可以是底面b，有利于像素单元的转移、定位和固定，还可以避免损伤到子像素；而衬底基座100的侧面c同样可以做成平面，平面有利于子像素的固定。
32.需要说明的是，图2中所示的红色子像素300、绿色子像素200和蓝色子像素400的排列顺序只是众多排列顺序中的一种；另外在不同形状的衬底基座100中，排列方式除了图1所示的相邻以外还可以采用其他的排列方式；例如八边型底座上，红色像素点、绿色像素点和蓝色像素点并不要求必须相邻，也可以间隔一个侧面进行布置。在材料选择方面红色子像素300、绿色子像素200和蓝色子像素400可选的子像素材料的包括但不限于micro-led、mini-led、oled有机发光材料和qled发光材料。
33.在另一实施例中，所述红色子像素300、绿色子像素200和蓝色子像素400呈t字形排列。
34.可参见图1，图1所示的像素单元中红色子像素300、绿色子像素200和蓝色子像素400呈t字形排列，可以理解的是，在另外一些实施例中，例如衬底基座100为八边形时红色子像素300、绿色子像素200和蓝色子像素400间隔一个侧面布置也可以呈现t字形排列。
35.在另一实施例中，所述红色子像素300、所述绿色子像素200和所述蓝色子像素400均为发光二极管。
36.可选用的发光二极管包括但不限于微型发光二极管和mini发光二极管，微型发光二极管包括micro-led，micro-led是一种半导体发光材料，mini发光二极管包括mini-led，mini-led是一种芯片尺寸介于50～200μm之间的led器件，为半导体发光材料。
37.在另一实施例中，所述红色子像素300在所述第一侧面的垂直方向依次设置有第一磊晶结构，以及与所述第一磊晶结构连接的第一电极组；所述绿色子像素200在所述第二侧面的垂直方向依次设置有第二磊晶结构，以及与所述第二磊晶结构连接的第二电极组；所述蓝色子像素400在所述第三侧面的垂直方向依次设置有第三磊晶结构，以及与所述第三磊晶结构连接的第三电极组。
38.参见图2，图2为本实施例提供的另一种像素单元的结构示意图。像素单元中的红色子像素300包括第一磊晶结构和第一电极组、绿色子像素200包括第二磊晶结构和第二电极组和蓝色子像素400包括第三磊晶结构和第三电极组，其中第一磊晶结构、第二磊晶结构和第三磊晶结构类似，第一电极组、第二电极组和第三电极组的结构相同，当然这里的磊晶结构和电极组的结构只是针对图2而言，在另外一些实施例中各个子像素的磊晶结构和电极组也可以各不相同。
39.图2中第一磊晶结构、第二磊晶结构和第三磊晶结构均包括：n型半导体层210、p型半导体层230、区别在于红色子像素300对应的半导体发光层为红色半导体发光层320，绿色子像素200对应的半导体发光层为绿色半导体发光层220，蓝色子像素400对应的半导体发光层为红色半导体发光层420。而图2中第一电极组、第二电极组和第三电极组均是由p电极240和n电极250组成
40.图2中红色子像素300、绿色子像素200和蓝色子像素400为micro-led是一种半导体发光材料，衬底基座100具备一定的厚度，以使得位于侧面的半导体子像素有足够的生长面，让像素点的发光亮度达到要求，通常情况下衬底基座100的厚度与半导体像素点的宽度相同。图2中n型半导体层210和p型半导体层230通常选用gan半导体层，当然在另一些实施例中也可以选用其他的半导体材料制作，例如硅半导体层，锗半导体层等。
41.在另一实施例中，所述第一电极组位于所述第一磊晶结构的远离所述衬底基座100的一侧；所述第二电极组位于所述第二磊晶结构的远离所述衬底基座100的一侧；所述第三电极组均位于所述第三磊晶结构的远离所述衬底基座100的一侧。
42.参见图2，图2中a方向即是远离衬底基座100的一侧，其中a方向通常是垂直与衬底基座100的侧面，通过将红色子像素300、绿色子像素200和蓝色像素400各自的电极组的位置布置在各自方向的远离衬底基座的一侧的方式，增大了各个电极组之间的距离，可以降低相邻像素点之间的串扰。
43.在另一实施例中，所述红色半导体发光层320、所述绿色半导体发光层220和所述蓝色半导体发光层420为多量子阱材料层。
44.本实施例中，红色半导体发光层320、绿色半导体发光层220和蓝色半导体发光层420是主要的发光材料，其受电流激发后可分别发出蓝光、红光和绿光，而常见的半导体发光材料包括多量子阱材料mqw，即自电光效应材料，目前可选的多量子阱材料包括但不限于gaas/aigaasmqw、ingaas/inaiasmqw、gainasp/inpmqw。
45.在另一实施例中，所述衬底基座100包括：蓝宝石衬底、玻璃衬底和硅衬底任一种；正多边型的衬底基座100的顶面和底面形状包括：三角形、矩形、六边形和八边形任一种。
46.在本实施例中，衬底基座100可选用的材料包括但不限于蓝宝石衬底、玻璃衬底和硅衬底任一种；衬底基座100的顶面和底面形状可以为正多边形，便于半导体像素点的生长和均匀的排列子像素点，还有利于转移、定位和固定，衬底基座100的形状可选的包括但不限于三角形、矩形、六边形和八边形任一种。
47.本实施例提供了一种像素单元，包括：衬底基座100，衬底基座100包括顶面、底面和至少三个侧面；以及，分别设在衬底基座100的不同侧面的红色子像素300、绿色子像素200和蓝色子像素400。通过将红色子像素300、绿色子像素200和蓝色子像素400设置在衬底基座100的侧面的方式，降低了转移过程中对子像素造成损坏的几率，提高了良率；同时各个子像素点的电极组设置在远离衬底基座的一侧，让各个子像素的电极组位于其侧面，增大了相邻像素点的电极组之间的间距，降低了相邻像素点之间的串扰。
48.本实用新型又一可选实施例：
49.本实施例提供了一种显示面板所述显示面板包括：若干上述实施提供的一种像素单元；驱动基板510，所述驱动基板510上设有若干个形状与所述像素单元对应的容纳槽520，所述像素单元置于所述容纳槽520中；以及设在所述基板的一侧用于覆盖所述像素单
元的封装胶560。
50.如图3和图4所示，图3为本实施例提供的一种显示面板的部分区域的主视图，图4为本实施例提供的一种显示面板的单个像素的剖面图。显示面板包括：若干上述实施提供的一种像素单元；驱动基板510，驱动基板510上设有若干个形状与像素单元对应的容纳槽520，像素单元置于容纳槽520中；以及设在基板510的一侧用于覆盖所述像素单元的封装胶560。
51.图3为本实施例提供的一种显示面板部分区域的示意图，在该示意图中包含了两个像素单元，本实施例中的显示面板是由若干个像素单元重复排列构成。可以理解的是，图3所示的像素排列方式只是其中的一种，在另外一些实施例中还可以采用交错排列，菱形排列等排列方式，在此不做限定。
52.本实施例中，容纳槽520通过形状尺寸的限位，提高芯片转移和键合的精度；又由于一个像素单元集成了三个发光子像素，转移键合一次就可以满足全彩化，提高转移键合的效率和生产良率。
53.本实施例中，在驱动基板510上设有封装胶560，封装胶560可通过压模注塑工艺填充在驱动基板510和像素单元之上，封装胶560的材料可选为环氧树脂或有机硅树脂，穿透率选择》70％以减少亮度损失，其厚度设计为》100um，以起到保护像素单元不被刮伤和提高显示屏信赖性的作用；同时封装胶560的表面还可进行扩散粒子压模转印，以提高产品可视角度。
54.在另一实施例中，所述容纳槽的表面在所述像素单元的第一电极组、第二电极组和第三电极组对应位置分别设置有第一焊盘组、第二焊盘组和第三焊盘组。
55.可参见图3，图3中的像素单元的结构图2相同，图3中第一焊盘组、第二焊盘组和第三焊盘组的结构相同，图3中的n键合区530和p键合区540对应的是焊盘组，焊盘组与电极组之间通过键合材料550连接。其中容纳槽520内与像素单元的n电极250和p电极240对应的位置设置有n键合区530和p键合区540，像素单元的n电极250通过键合材料550与n键合区530连接，像素单元的p电极240通过键合材料550与p键合区540240。本实施例中，像素单元上各个发光子像素的尺寸可以选的为micro-led，像素单元通过键合材料550与基板210上的键合区进行键合连接，键合材料550可选材料包括但不限于焊材或异方性导电胶(anisotropic conductive film,acf)，所述焊材需选用具有低熔点的材料，可选用包括但不限于金锡合金、铟、锡化铟等材料。
56.在另一实施例中，所述容槽220的表面设有反射层570。
57.本实施例中，反射层570可以是镀银涂层，反射层570可以反射像素单元向底面和四个侧面发出的光至正面发出，可防止像素间颜色串扰提高显示屏亮度。
58.在另一实施例中，所述驱动基板510上在所述容纳槽520的一侧所述容纳槽520以外的区域设有黑色涂层580。
59.本实施例中，在驱动基板510上设置黑色涂层580可以提高显示效果，避免相邻像素单元之间的产生串扰，可以改善显示屏黑化效果和降低环境光反射并提高对比度，黑色涂层580可选用的材料包括但不限于喷墨层，喷墨层的厚度可以设计为30um左右，起到对驱动基板510表面进行黑化的作用，。可以理解是，这里的黑色涂层580通常是设置于驱动基板510和封装胶560之间，此时的封装胶560的厚度在黑色涂层580的基础上》100um。
60.本实施例提供了一种显示面板，包括：若干像素单元；驱动基板510，驱动基板510上设有若干个形状与像素单元对应的容纳槽520，像素单元置于容纳槽520中；以及设在基板上的封装胶560。通过在基板上设有若干个形状与所述像素单元对应的容纳槽520，同时采用了本技术提供的像素单元，减少了转移键合的流程，提高了生成良率和生产效率，同时由于红色像素点、绿色像素点和蓝色像素各自的键合区位置均位于在各自方向的最外侧，增大了各个电极之间的距离，降低了相邻像素点之间的串扰。
61.应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。