一种域控制器的制作方法

1.本实用新型涉及电控设备技术领域，尤其涉及一种域控制器。


背景技术：

2.随着汽车自动驾驶逐渐的发展，汽车前端增设了多种传感器提供场景和车辆信息，包括视觉摄像头、毫米波雷达、超声波雷达、激光雷达、里程计、高精度定位、惯性器件等多种传感器以及高精度地图，以稳定运行自动驾驶模式。急剧增加的传感器数量和线束复杂度，对传统汽车领域的ecu(electronic control unit)和电子电气架构造成了巨大挑战，以中心化架构方案逐步替代分布式架构已然成为汽车架构未来发展的主流方向，以高集成度高算力的adas域控制器替代传统的ecu是现阶段较好的解决方案。adas域控制器算力越高，能耗就越大，从而对核心处理芯片的散热提出了更高的需求。
3.目前，部分域控制器内具有不止一个芯片，通过设置覆盖所有芯片的长条形散热槽，以便于通入冷媒对所有芯片进行散热，但冷媒无法均匀流经散热槽，尤其散热槽的边缘流经的冷媒较少，导致散热槽边缘散热效果不佳的问题，对应的芯片无法全面散热。


技术实现要素：

4.因此，本实用新型提供一种域控制器，有效解决现有域控制器的冷媒无法均匀流经散热槽，导致散热槽边缘散热效果不佳的问题。
5.本实用新型提供一种域控制器，包括：域控制器壳体；至少一个芯片安装位，所述芯片安装位位于所述域控制器壳体内侧；散热槽，所述散热槽开设于所述域控制器壳体外侧，并覆盖所有所述芯片安装位，所述散热槽包括冷媒入口，所述冷媒入口宽度沿远离所述散热槽的内腔的方向逐渐减小；多个第一导流件，所述第一导流件在所述冷媒入口呈多排阵列设置，每排所述第一导流件的数量沿朝向所述散热槽的内腔的方向依次递增。
6.采用该技术方案后所达到的技术效果：冷媒从所述冷媒入口进入所述散热槽，从而对所述芯片安装位的芯片进行换热，起到散热效果；在冷媒流经多个所述第一导流件时，因每排所述第一导流件的数量沿朝向所述散热槽的内腔的方向依次递增，所述冷媒可以分流至所述第一导流件两侧，从而对所述散热槽的边缘也起到良好的散热效果；具体的，冷媒先由单个所述第一导流件分流至两侧，再由两个所述第一导流件分流至两侧以及两个所述第一导流件之间，多排所述第一导流件依次分流，从而对所述散热槽起到更加均匀的散热效果。
7.进一步的，所述第一导流件为柱状结构，所述第一导流件连接所述冷媒入口的底面。
8.采用该技术方案后所达到的技术效果：所述第一导流件能够稳定连接所述冷媒入口的底面；在所述第一导流件为圆柱或棱柱时，所述第一导流件能够有效起到分流和导流的作用。
9.进一步的，所述域控制器还包括：冷媒导入管，所述冷媒导入管连通所述冷媒入
口；所述第一导流件朝向所述冷媒导入管的一侧为导向面。
10.采用该技术方案后所达到的技术效果：冷媒从所述冷媒导热管进入所述冷媒入口，冷媒接触所述导向面后分流至所述冷媒入口两侧，并流动至所述散热槽边缘。
11.进一步的，所述散热槽还包括：相互平行的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面和所述第二侧面连接所述冷媒入口的两侧面；所述域控制器还包括：多个第二导流件，所述第二导流件平行设于所述第一侧面和所述第二侧面之间。
12.采用该技术方案后所达到的技术效果：所述第二导流件用于进一步引导冷媒均匀且平行地从所述第一侧面和所述第二侧面之间流过，从而对芯片起到更加全面的散热效果；同时，结合所述第一导流件，冷媒通过多个处于同一排的所述第一导流件分流后，能够对应地进入相邻的两个所述第二导流件之间，使得冷媒的流动更加顺畅，第二导流件两侧的冷媒也更加均匀。
13.进一步的，多个所述第二导流件将所述第一侧面和所述第二侧面之间的距离等分。
14.采用该技术方案后所达到的技术效果：流经所述第一侧面和所述第二侧面之间的冷媒能够均匀分布至多个所述第二导流件形成的通道，使芯片均匀全面地散热。
15.进一步的，所述第二导流件朝向所述第一导流件的一端为导流端；其中，在多个所述第二导流件中，位于中间位置的所述第二导流件的导流端，伸出于其两侧的所述第二导流件的导流端。
16.采用该技术方案后所达到的技术效果：冷媒经过所述第一导流件后，首先接触所述第二导流件的所述导流端，其中，靠近中间位置的冷媒由中间的第二导流件导向两侧，若中间的冷媒过多，则导向两侧的冷媒会经两侧的第二导流件的导流端继续分流，继续导向所述散热槽的边缘，从而进一步提高所述散热槽内冷媒的均匀程度，避免边缘的冷媒过少。
17.进一步的，所述域控制器还包括：冷媒导出管；所述散热槽还包括冷媒出口，所述冷媒出口位于所述散热槽远离所述冷媒入口一端，所述冷媒导出管连通所述冷媒出口；其中，所述冷媒导入管和所述冷媒导出管连通至所述域控制器壳体的同一侧。
18.采用该技术方案后所达到的技术效果：所述冷媒出口设于所述散热槽另一端，可以增大所述散热槽的散热区域；所述冷媒导出管和所述冷媒导入管位于所述域控制器壳体的同一侧，便于安装管路。
19.进一步的，所述域控制器还包括：密封槽，所述密封槽开设于所述域控制器壳体的顶面，所述散热槽、所述冷媒导入管和所述冷媒导出管暴露于所述密封槽；密封板，所述密封板覆盖所述密封槽，并与所述域控制器壳体的顶面齐平。
20.采用该技术方案后所达到的技术效果：所述密封槽打开时，便于清理所述散热槽、所述冷媒导入管和所述冷媒导出管内的冷媒和其他异物，从而保障所述域控制器长期有效的散热；所述密封板与所述密封槽配合后，可以避免所述域控制器进行散热时冷媒渗出。
21.进一步的，所述密封板包括密封凸起件，所述密封凸起件朝向所述散热槽。
22.采用该技术方案后所达到的技术效果：所述密封凸起件用于缩小所述散热槽内空间的竖直高度，减小冷媒流量，在所述散热槽中间位置的冷媒多于边缘的冷媒时，可以将更多的冷媒分到边缘，从而提高冷媒在所述散热槽内的均匀性。
23.进一步的，所述散热槽的深度小于所述冷媒导入管和所述冷媒导出管的深度。
24.采用该技术方案后所达到的技术效果：所述散热槽的深度进一步缩小，所述散热槽的中间位置的冷媒进一步能够分到边缘，从而提高冷媒在所述散热槽内的均匀性。
25.进一步的，所述域控制器还包括：多个接口，其中，所有所述接口位于所述域控制器壳体的同一侧。
26.采用该技术方案后所达到的技术效果：当所述域控制器的一侧设置接口时，所述域控制器壳体的顶部需要留出一定宽度，而所述接口设于所述域控制器壳体的同一侧，可以节省空间，减小所述域控制器的宽度，同时也便于安装线路。
27.综上所述，本技术上述各个技术方案可以具有如下一个或多个优点或有益效果：i)所述第一导流件沿所述冷媒入口的两侧面呈三角状阵列分布，所述冷媒可以分流至所述第一导流件两侧，从而对所述散热槽的边缘也起到良好的散热效果；具体的，冷媒先由单个所述第一导流件分流至两侧，再由两个所述第一导流件分流至两侧以及两个所述第一导流件之间，多排所述第一导流件依次分流，从而对所述散热槽起到更加均匀的散热效果；ii)所述第二导流件进一步对所述第一导流件分流的冷媒进行导流，冷媒均匀分布所述第一侧面和所述第二侧面之间的各个通道，使芯片全面散热。
附图说明
28.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
29.图1为本实用新型实施例提供的一种域控制器的结构示意图。
30.图2为图1中a-a方向的剖视图。
31.图3为图2中i区域的放大图。
32.图4为图1中域控制器的爆炸图。
33.图5为图1中的域控制器的另一视角结构示意图。
34.主要元件符号说明：
35.100为域控制器；110为域控制器壳体；111为密封槽；120为芯片安装位；130为散热槽；131为冷媒入口；132为冷媒出口；133为第一侧面；134为第二侧面；140为第一导流件；150为冷媒导入管；160为冷媒导出管；170为第二导流件；171为导流端；180为密封板；181为密封凸起件；190为接口。
具体实施方式
36.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
37.参见图1-5，其为本实用新型实施例提供的一种域控制器100，包括：域控制器壳体110；至少一个芯片安装位120，芯片安装位120位于域控制器壳体110内侧；散热槽130，散热槽130开设于域控制器壳体110外侧，并覆盖所有芯片安装位120，散热槽130包括冷媒入口
131，冷媒入口131宽度沿远离散热槽130的内腔的方向逐渐减小；多个第一导流件140，第一导流件140在冷媒入口131呈多排阵列设置，每排第一导流件140的数量沿朝向散热槽130的内腔的方向依次递增。
38.在本实施例中，冷媒从冷媒入口131进入散热槽130，从而对芯片安装位120的芯片进行换热，起到散热效果；在冷媒流经多个第一导流件140时，因每排第一导流件140的数量沿朝向散热槽130的内腔的方向依次递增，冷媒可以分流至第一导流件140两侧，从而对散热槽130的边缘也起到良好的散热效果；具体的，冷媒先由单个第一导流件140分流至两侧，再由两个第一导流件140分流至两侧以及两个第一导流件140之间，多排第一导流件140依次分流，从而对散热槽130起到更加均匀的散热效果。
39.在一个具体的实施例中，第一导流件140为柱状结构，第一导流件140连接冷媒入口131的底面，从而提高第一导流件140的稳定性。其中，第一导流件140例如为圆柱或棱柱，冷媒接触第一导流件140后沿第一导流件140的侧面分流至两侧，从而提高散热槽130边缘的冷媒量。
40.优选的，第一导流件140和冷媒入口131的底面为一体式结构，也可以插接于冷媒入口131的底面，或通过螺纹连接，此处不做限定。
41.在一个具体的实施例中，域控制器100例如还包括：冷媒导入管150，冷媒导入管150连通冷媒入口131以及域控制器壳体110的侧面，从而通入冷媒至冷媒入口131。
42.优选的，第一导流件140朝向冷媒导入管150的一侧为导向面，导向面可以是向两侧延伸的斜面，也可以是弧面，此处不做限定。
43.在一个具体的实施例中，散热槽130例如还包括：相互平行的第一侧面133和第二侧面134，第一侧面133和第二侧面134连接冷媒入口131的两侧面。冷媒在第一侧面133和第二侧面134之间流动，依次对多个芯片进行散热。
44.优选的，冷媒入口131的侧面可以是弧面、平面、或弧面和平面的组合。举例来说，冷媒入口131与冷媒导入管150之间通过圆弧过渡；冷媒入口131和第一侧面133之间，或冷媒入口131和第二侧面134之间通过圆弧过渡，使得冷媒的流动更加顺畅。
45.优选的，第一导流件140可以设置2至5排，靠近冷媒导入管一侧的第一排第一导流件140的数量可以是1至3个，此处不做限定。
46.在一个具体的实施例中，域控制器100例如还包括：多个第二导流件170，第二导流件170平行设于第一侧面133和第二侧面134之间。其中，第二导流件170用于进一步引导冷媒均匀且平行地从第一侧面133和第二侧面134之间流过，从而对芯片起到更加全面的散热效果；同时，结合第一导流件140，冷媒通过多个处于同一排的第一导流件140分流后，能够对应地进入相邻的两个第二导流件170之间，使得冷媒的流动更加顺畅，第二导流件170两侧的冷媒也更加均匀。
47.优选的，第二导流件170可以平行设置2至7组，例如5组，此处不做限定。
48.优选的，第二导流件170与靠近第二导流件170一侧的一排第一导流件140交错设置，举例来说，第一导流件140可以设置2排，靠近第二导流件170一侧的一排第一导流件140的数量为2个，此时第二导流件170的数量为3或5个，使得第二导流件170能够进一步对第一导流件140导出的冷媒进行分流。
49.在一个具体的实施例中，多个第二导流件170将第一侧面133和第二侧面134之间
的距离等分，流经第一侧面133和第二侧面134之间的冷媒能够均匀分布至多个第二导流件170形成的通道，使芯片均匀全面地散热。
50.在一个具体的实施例中，第二导流件170朝向第一导流件140的一端为导流端171；其中，在多个第二导流件170中，位于中间位置的第二导流件170的导流端171，伸出于其两侧的第二导流件170的导流端171。导流端171可以是弧面，或向两侧延伸的斜面，此处不做限定。
51.冷媒经过第一导流件140后，首先接触第二导流件170的导流端171，其中，靠近中间位置的冷媒由中间的第二导流件170导向两侧，若中间的冷媒过多，则导向两侧的冷媒会经两侧的第二导流件170的导流端171继续分流，继续导向散热槽130的边缘，从而进一步提高散热槽130内冷媒的均匀程度，避免边缘的冷媒过少。
52.在一个具体的实施例中，域控制器100还包括：冷媒导出管160；散热槽130还包括冷媒出口132，冷媒出口132位于散热槽130远离冷媒入口131一端，冷媒导出管160连通冷媒出口132；其中，冷媒导入管150和冷媒导出管160连通至域控制器壳体110的同一侧。冷媒出口132设于散热槽130另一端，可以增大散热槽130的散热区域；冷媒导出管160和冷媒导入管150位于域控制器壳体110的同一侧，便于安装管路。
53.优选的，域控制器100例如包括两个芯片安装位120，两个芯片安装位120间隔设置。其中，第二导流件170分布于散热槽130对应两个芯片安装位120的位置，从而在节省材料的同时，保证芯片的散热效果。
54.优选的，散热槽130的第一侧面133和第二侧面134均通过圆弧面或斜面将冷媒导向冷媒出口132，使冷媒更加顺畅。
55.在一个具体的实施例中，域控制器100例如还包括：密封槽111，密封槽111开设于域控制器壳体110的顶面，散热槽130、冷媒导入管150和冷媒导出管160暴露于密封槽111；密封板180，密封板180覆盖密封槽111，并与域控制器壳体110的顶面齐平。其中，密封槽111打开时，便于清理散热槽130、冷媒导入管150和冷媒导出管160内的冷媒和其他异物，从而保障域控制器100长期有效的散热；密封板180与密封槽111配合后，可以避免域控制器100进行散热时冷媒渗出。
56.在一个具体的实施例中，密封板180例如包括密封凸起件181，密封凸起件181朝向散热槽130。举例来说，当密封槽111和密封板180配合时，密封凸起件181完全伸入散热槽130内，并与第二导流件170的顶部抵接，从而缩小散热槽130内空间的竖直高度，减小冷媒流量，在散热槽130中间位置的冷媒多于边缘的冷媒时，可以将更多的冷媒分到边缘，从而提高冷媒在散热槽130内的均匀性。
57.在一个具体的实施例中，散热槽130的深度小于冷媒导入管150和冷媒导出管160的深度。其中，散热槽130的深度进一步缩小，散热槽130的中间位置的冷媒进一步能够分到边缘，从而提高冷媒在散热槽130内的均匀性。
58.在一个具体的实施例中，域控制器100例如还包括：多个接口190，其中，所有接口190位于域控制器壳体110的同一侧。其中，当域控制器100的一侧设置接口190时，域控制器壳体110的顶部需要留出一定宽度，而接口190设于域控制器壳体110的同一侧，可以节省空间，减小域控制器100的宽度，同时也便于安装线路。接口190例如为供电接口或传输接口，此处不做限定。
59.最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。