显示模组和电子装置的制作方法

1.本技术涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示模组和电子装置。


背景技术：

2.目前屏下摄像头的显示屏下面是摄像头，摄像头透过显示屏进行拍照，为了保证拍照的清晰度，对应的显示屏设计调整，摄像头对应的显示屏区域中，通常仅仅有像素，没有多余的金属走线遮挡光路，确保透光性。然而，由于屏下区的透光率比较高，正面发光的光线有一部分被屏表面的盖板反射，反射后照射到正常区背面的像素电路，光照对像素电路的稳定性产生影响，使得该区域的像素亮度变暗，形成暗环，影响显示效果。


技术实现要素：

3.本技术提供一种显示模组和电子装置。
4.本技术实施方式的显示模组包括盖板、支撑膜和发光电路层。所述显示模组具有第一显示区和第二显示区，所述第一显示区的透光率大于所述第二显示区的透光率，所述支撑膜与所述盖板间隔设置；所述发光电路层设置在所述盖板和所述支撑膜之间；所述盖板和/或所述支撑膜能够减少所述第一显示区中的发光电路层发出、经由所述盖板和/或所述支撑膜反射至所述第二显示区中的发光电路层的光线的光强降低至少90％。
5.本技术实施方式的显示模组将发光电路层设置在盖板与支撑膜之间呈堆叠。第一显示区的发光电路层发出的光线可在盖板和/或支撑膜的作用下被减弱，减弱后的光线再被反射至第二显示区的发光电路层。减弱后的光线减轻了对第二显示区的发光电路层的像素亮度变暗的影响，从而减少显示模组产生的暗环现象，提升显示效果。
6.本技术实施方式的电子装置包括显示模组和光学器件。所述显示模组为上述任一项实施方式所述的显示模组；所述光学器件设置在所述第一显示区下方。
7.本技术实施方式的电子装置通过将光学器件设置在显示模组的第一显示区下方可以是提升电子装置的显示效果和美观。电子装置通过设置显示模组还可以减弱因光学器件设置在第一显示区下方对电子装置显示造成的影响。
8.本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
9.本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：
10.图1是本技术实施方式的显示模组的结构示意图；
11.图2是相关技术中的显示模组的结构示意图；
12.图3是相关技术中显示模组的平面示意图；
13.图4是本技术实施方式的显示模组的平面示意图；
14.图5是本技术实施方式的显示模组设置有减反膜的结构示意图；
15.图6是本技术实施方式的显示模组的减反膜的结构示意图；
16.图7是本技术实施方式的显示模组设置有吸光层的结构示意图；
17.图8是本技术实施方式的显示模组设置有凹槽的结构示意图；
18.图9是本技术实施方式的电子装置的平面示意图。
19.主要元件符号说明：
20.电子装置100；
21.显示模组10；
22.第一显示区11、第二显示区12、盖板13、第一表面131、第二表面132、支撑膜14、第三表面141、第四表面142、发光电路层15、像素151、阳极152、电路153、减反膜16、第一反射层161、第二反射层162、吸光层17、保护层18、通光孔181、凹槽19、内壁面191、偏光片110、封装层120、基底130；
23.光学器件20；
24.光线30；
25.显示模组10a；
26.第一显示区11a、第二显示区12a、盖板13a、支撑膜14a、发光电路层15a。
具体实施方式
27.下面详细描述本技术的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
28.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
29.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
30.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示
第一特征水平高度小于第二特征。
31.下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本技术。此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
32.请参阅图1，本技术实施方式的显示模组10包括盖板13、支撑膜14和发光电路层15。显示模组10具有第一显示区11和第二显示区12，第一显示区11的透光率大于第二显示区12的透光率，支撑膜14与盖板13间隔设置；发光电路层15设置在盖板13和支撑膜14之间；盖板13和/或支撑膜14能够减少第一显示区11中的发光电路层15发出的、经由盖板13和/或支撑膜14反射至第二显示区12中的发光电路层15的光线30的光强降低至少90％。
33.本技术实施方式的显示模组10将发光电路层15设置在盖板13与支撑膜14之间呈间隔。第一显示区11的发光电路层15发出的光线30可在盖板13和/或支撑膜14的作用下被减弱，减弱后的光线30再被反射至第二显示区12的发光电路层15。减弱后的光线30减轻了对第二显示区12的发光电路层15的像素151亮度变暗的影响，从而减少显示模组10产生的暗环，提升显示效果。
34.具体地，显示模组10可以是具有显示功能的屏幕组件。显示模组10的盖板13、发光电路层15和支撑膜14可按顺序从上至下的排列。可以理解，支撑膜14与盖板13间隔设置可以是盖板13与支撑膜14之间呈厚度方向的上下设置，发光电路层15可设置盖板13和支撑膜14之间，盖板13可位于最上层，发光电路层15可位于中间，支撑膜14可位于最下层。
35.显示模组10根据发光电路层15的透光率不同可分为第一显示区11和第二显示区12，其中，第一显示区11可设置在显示模组10的截面中部区域，相应的，第二显示区12可设置在显示模组10截面除第一显示区11以外的区域。在显示模组10的平面视角下，第二显示区12可被第一显示区11包围。在显示模组10的截面视角下，第一显示区11可位于中间，第二显示区12可位于两侧。
36.盖板13可以用于保护发光电路层15，盖板13可以是玻璃材质。支撑膜14可以是用于保护发光电路层15背离盖板13的一侧的膜状材料。发光电路层15可以是用于是实现像素151发光的电路层，发光电路层15中的像素151可以包括红像素151、绿像素151和蓝像素151等。在第一显示区11的发光电路层15中的像素151密度可小于在第二显示区12中的像素151密度。
37.盖板13可采用能够降低光线30反射的材料。光线30接触盖板13后，光线30的强度将降低，具体可将光线30的强度至少降低90％。类似的，支撑膜14可采用能够降低光线30反射的材料。光线30接触支撑膜14后，光线30的强度被降低，具体可将光线30的强度至少降低90％。
38.因此，由第一显示区11中的发光电路层15发出、经由盖板13反射至第二显示区12中的发光电路层15的光线30的强度将至少降低90％。
39.或者，第一显示区11中的发光电路层15发出、经由支撑膜14反射至第二显示区12中的发光电路层15的光线30的强度将至少降低90％。
40.也可以是，第一显示区11中的发光电路层15发出、经由盖板13和支撑膜14两者的共同反射后进入第二显示区12中的发光电路层15的光线30的强度将至少降低90％。
41.示例性地，第一显示区11的发光电路层15发出的光线强度可为100cd左右，cd为光强单位，中文称为坎德拉。100cd强度的光线30经由盖板13或支撑膜14或盖板13和支撑膜14两者的共同反射后，光线30的强度降低至低于10cd左右，然后再进入第二显示区12中的发光电路层15中。
42.请参考图2，在相关技术中，由于第一显示区11a的透光率比较高，第一显示区11a正面发出的光线30有一部分被盖板13a表面反射回发光电路层15a，并穿过发光电路层15a在盖板13a与空气或支撑膜14a与空气的界面发生反射，图中标注的箭头即光线30被反射的结果。光线30反射后照射到第二显示区12的发光电路层15a，对发光电路层15a的稳定性产生影响，使得该区域的像素亮度变暗，形成暗环的效果(如图3所示出)。
43.示例性地，在本技术的实施方式中，采用的盖板13和支撑膜14可以减少第一显示区11中的发光电路发出的光线30，可以采用具有低反射率的盖板13或支撑膜14。当第一显示区11的正面发出的光线30与盖板13或支撑膜14或与盖板13和支撑膜14均接触发生反射后，光线30可被盖板13或支撑膜14或者盖板13和支撑膜14共同弱化，然后再照射至第二显示区12的发光电路层15上。因此，弱化后的光线30降低了对第二显示区12的发光电路层15的影响，进而减少第二显示区12的发光电路层15中像素151亮度的变暗，减弱暗环。减弱暗环后，显示模组的显示可变正常(如图4所示)。
44.请参阅图5，在某些实施方式中，盖板13包括相背的第一表面131和第二表面132，第一表面131背离发光电路层15，支撑膜14包括相背的第三表面141和第四表面142，第三表面141背离发光电路层15，第一表面131和/或第三表面141设置有减反膜16，减反膜16用于减少第一显示区11中的发光电路层15发出的光线30经由第一表面131和/或第三表面141反射至第二显示区12中的发光电路层15。
45.如此，减反膜16设置在盖板13的第一表面131和支撑膜14的第三表面141上可以进一步地弱化第一显示区11发出的经由盖板13、支撑膜14反射的光线30。第一显示区11的发光电路发出的光线30在第一表面131、第三表面141反射并被弱化，进一步减轻了对第二显示区12的发光电路层15的像素151亮度变暗的影响，从而减少显示模组10产生的暗环现象，提升显示效果。
46.具体地，盖板13的第一表面131可位于盖板13的背离发光电路层15的一面，第一表面131可与外界直接接触。第二表面132与第一表面131相对设置，第二表面132可朝向发光电路层15，可与发光电路层15的上表面紧密贴设。盖板13的第一表面131上可设置有减反膜16，减反膜16可覆盖盖板13的第一表面131。
47.类似地，支撑膜14的第三表面141可位于支撑膜14背离发光电路层15的一面。第四表面142可与第三表面141相对设置，第四表面142可朝向发光电路层15，第四表面142可与发光电路层15的下表面紧密贴设。支撑膜14的第三表面141上可设置有减反膜16，减反膜16可覆盖支撑膜14的第三表面141。可以理解，在实施方式中，减反膜16可仅设置在第一表面131或仅设置在第三表面141，也可以是同时设置在第一表面131和第三表面141上。
48.减反膜16可以是具有减少光线30反射率功能的膜层。示例性地，第一显示区11中的发光电路层15可发出光线30并经过盖板13的第一表面131与减反膜16接触，减反膜16可
减少光线30接触后的界面反射。然后减弱反射后的光线30可被反射至支撑膜14的第三表面141并与第三表面141上的减反膜16接触，减反膜16可进一步减少对光线30接触后的界面反射。最后，光线30可被反射至第二显示区12的发光电路层15，此时，光线30的反射能量可被大幅降低，光线30对第二显示区12的发光电路层15的影响可降低，产生的暗环现象可减弱。
49.请参阅图5和图6，在某些实施方式中，减反膜16包括层叠设置的第一反射层161和第二反射层162，第一反射层161和第二反射层162的折射率不同。
50.如此，减反膜16采用不同折射率的反射层层叠设置可提高减反膜16对第一显示区11的发光电路层15发出的光线30的反射抑制。
51.具体地，减反膜16的第一反射层161可采用氮化硅或二氧化硅其中的一种作为材料。当采用氮化硅和二氧化硅作为材料时，氮化硅与二氧化硅折射率可不相同。对应的，减反膜16的第二反射层162可采用氮化硅或二氧化硅中与第一反射层161不同的一种作为材料。第一反射层161与第二反射层162可呈上下堆叠的设置。
52.请参阅图5和图6，在某些实施方式中，第一反射层161和第二反射层162均为多个，多个第一反射层161和多个第二反射层162交替设置。
53.如此，减反膜16的第一反射层161与第二反射层162呈多个交替设置可以进一步地提高减反膜16对第一显示区11的发光电路层15发出的光线30的反射抑制。
54.具体地，减反膜16的第一反射层161与第二反射层162可相互交替的层叠设置。优选地，减反膜16中第一反射层161和第二反射层162的总数可以是7层。例如，第一反射层161可以为4层，第二反射层162可以为3层。第一层可以是第一反射层161，第二层可以是第二反射层162，第三层可以是第一反射层161，第四层可以是第二反射层162，第五层可以是第一反射层161，第六层可以是第二反射层162，第七层可以是第一反射层161。
55.可以理解，减反膜16的多个膜层中第一发射层与第二反射层162可呈交替设置，交替设置的先后顺序可以是第一反射层161或第二反射层162，在此不做具体限制。
56.请参阅图4，在某些实施方式中，第一反射层161和/或第二反射层162的厚度范围为10nm-100nm。
57.如此，第一反射层161和第二反射层162的厚度范围在10nm-100nm能够保证形成的减反膜16对第一显示区11的发光电路层15发出的光线30的反射抑制。
58.具体地，减反膜16中，可以是第一反射层161的厚度范围h1大约在10nm-100nm，也可以是第二反射层162的厚度范围h2大约在10nm-100nm，还可以是第一反射层161和第二反射层162的厚度范围均大约为10nm-100nm。
59.请参阅图5和图6，在某些实施方式中，位于第一表面131的减反膜16完全覆盖第一表面131；和/或，位于第三表面141的减反膜16完全覆盖第三表面141。
60.如此，减反膜16完全覆盖第一表面131和/或第三表面141能够提升减反膜16对第一显示区11的发光电路层15发出的光线30的反射抑制的范围。
61.具体地，第一表面131的面层可被减反膜16覆盖，覆盖的范围可以是包括第一表面131的整个平面。类似地，第三表面141的面层可被减反膜16覆盖，覆盖的范围可以是包括第三表面141的整个平面。
62.请参阅图7，在某些实施方式中，第三表面141设有吸光层17，吸光层17位于第二显示区12中，吸光层17用于吸收第一显示区11中的发光电路层15发出的光线30经由盖板13反
射的光线30，从而减少第一显示区11中的发光电路层15发出的光线30射入第二显示区12中的发光电路层15。
63.如此，显示模组10通过在第三表面141上设置吸光层17可在第一显示区11的发光电路层15发出光线30时对光线30吸收，将反射光线30减弱，减弱后的光线30再被反射至第二显示区12的发光电路层15。减弱后的光线30减轻了对第二显示区12的发光电路层15的像素151亮度变暗的影响，从而减少显示模组10产生的暗环现象，提升显示效果。
64.具体地，吸光层17可以是将吸光材料涂在第三表面141上所形成的吸光层17。吸光材料可以采用黑色油墨。吸光层17可位于第二显示区12内的第三表面141上。吸光层17可以对由第一显示区11的发光电路层15发出的经由盖板13反射的光线30进行吸收，进而可以减少光线30射入第二显示区12的发光电路层15。
65.请参阅图7，在某些实施方式中，吸光层17环绕第一显示区11设置，吸光层17的边缘延伸至第一显示区11和第二显示区12的交界。
66.如此，吸光层17的边缘延伸至第一显示区11与第二显示区12的交界可使得第一显示区11的发光电路层15发出的光线30经盖板13反射至第二显示区12边缘即可被吸光层17吸收，进而可及时减少光线30射入第二显示区12的发光电路层15。
67.具体地，吸光层17可设置在紧靠第一显示区11的第二显示区12中，吸光层17的边缘可紧靠第一显示区11与第二显示区12的交界处。位于第二显示区12的吸光层17可将第一显示包围呈环绕状。
68.请参阅图7，在某些实施方式中，显示模组10包括保护层18，保护层18设置在吸光层17背离支撑膜14的一面，保护层18设有与第一显示区11对齐的通光孔181，通光孔181的横面积大于第一显示区11的横面积。
69.如此，显示模组10的保护层18设置在吸光层17背离支撑膜14的一侧可对显示模组10用于抵靠的靠近吸光层17的一侧进行保护。
70.具体地，保护层18可具有宽度和厚度，宽度可大约为100μm-1
㎜
，厚度范围可不做具体限制，保护层18的材料可采用泡棉。保护层18可紧靠吸光层17的背离支撑膜14的一面，保护层18可覆盖第二显示区12和第一显示区11，其中，第一显示区11可设置有通光孔181，通光孔181的横面积可大于第一显示区11的横面积，可以理解，通光孔181的直径可大于第一显示区11的直径。
71.请参阅图8，在某些实施方式中，第三表面141设有凹槽19，凹槽19位于第二显示区12中，凹槽19用于改变第一显示区11中的发光电路层15发出的光线30经由盖板13反射的光线30的光路，从而减少第一显示区11中的发光电路层15发出的光线30射入第二显示区12中的发光电路层15。
72.如此，显示模组10通过在第三表面141上设置凹槽19，使得第一显示区11中发光电路层15发出的光线30在经由盖板13反射后与凹槽19接触，接触凹槽19后的光线30可被分散和减弱。部分分散及减弱的光线30被反射至第二显示区12的发光电路层15。减弱后的光线30减轻了对第二显示区12的发光电路层15的像素151亮度变暗的影响，从而减少显示模组10产生的暗环现象，提升显示效果。
73.具体地，凹槽19可呈圆环状，通过对支撑膜14的第三表面141进行挖槽可形成凹槽19，凹槽19的形成可采用激光挖槽工艺。凹槽19可通过打乱光线30光路和使光线30产生反
射、折射来减弱光线30能量，进而可减少第一显示区11的发光电路发出的光线30经盖板13反射至凹槽19再进入第二显示区12的光线30。
74.请参阅图8，在某些实施方式中，凹槽19环绕第一显示区11设置，凹槽19的边缘延伸至第一显示区11和第二显示区12的交界。
75.如此，凹槽19的边缘延伸至第一显示区11与第二显示区12的交界可使得第一显示区11的发光电路层15发出的光线30经盖板13反射至第二显示区12边缘即可被凹槽19打乱，进而可及时减少光线30射入第二显示区12的发光电路层15。
76.具体地，凹槽19可设置在紧靠第一显示区11的第二显示区12中，凹槽19的边缘可紧靠第一显示区11与第二显示区12的交界处。凹槽19可呈圆环状，位于第二显示区12的凹槽19可将第一显示区11包围呈环绕状。
77.请参阅图6，在某些实施方式中，凹槽19的深度d为支撑膜14的深度d的0.5-0.8倍。
78.如此，凹槽19的深度d为支撑膜14的深度d的0.5-0.8倍能够使得第一显示区11的发光电路层15发出的光线30经盖板13反射至第二显示区12边缘后被凹槽19影响减弱。
79.具体地，凹槽19的深度可以是支撑膜14的第三表面141向第四表面142的挖槽深度，挖槽的深度可以大约为支撑膜14深度d的0.5-0.8倍。凹槽19的宽度l可以约为100μm-1
㎜
。
80.请参阅图8，在某些实施方式中，凹槽19的内壁面191为凹凸不平的表面。
81.如此，凹凸不平的表面可进一步提高凹槽19对第一显示区11的发光电路层15发出的光线30经盖板13反射至第二显示区12边缘后的影响。
82.具体地，凹槽19的内壁面191可以是凹槽19的向支撑膜14内部凹陷形成的周壁，凹槽19的内壁面191可采用粗糙处理使内壁面191的表面呈凹凸不平状。
83.请参阅图8，在某些实施方式中，支撑膜14的厚度范围d为10μm-30μm。
84.如此，支撑膜14的厚度范围d设置在10μm-30μm能够使得第一显示区11的发光电路层15发出的光线30经盖板13反射至支撑膜14后再被反射的范围降低，进而减小光线30对第二显示区12的发光电路层15的影响。
85.具体地，支撑膜14的厚度d可以是支撑膜14的第三表面141至第四表面142的垂直距离，支撑膜14的厚度d的范围大约可以是10μm-30μm，相比厚度范围大于30μm的支撑膜14，在约为10μm-30μm厚度的支撑膜14可使在支撑膜14的第三表面141被反射的光线30的反射范围降低。
86.请参阅图8，在某些实施方式中，支撑膜14的折射率范围1.1-1.3。
87.如此，支撑膜14的折射率范围在1.1-1.3可以使得第一显示区11的发光电路层15发出的光线30经盖板13反射至支撑膜14后反射率降低，进而减小光线30对第二显示区12的发光电路层15的影响。
88.具体地，可控制支撑膜14的折射率和空气接近，支撑膜14的折射率范围可大约在1.1-1.3，这样可以有效降低对第一显示区11的发光电路层15发出的光线30的全反射效应以及光线30的反射能量。支撑膜14反射的光线30能量降低，减少了对第二显示区12的发光电路层15的影响。
89.请参阅1、图5、图7和图8，在某些实施方式中，发光电路层15包括像素151和与像素151连接的阳极152，位于第一显示区11中的像素151面积小于位于第二显示区12中的像素
151面积。
90.如此，第一显示区11的像素151面积小于第二显示区12的像素151面积可使第一显示区11的通光性增加。
91.具体地，第一显示区11和第二显示区12的发光电路层15均可包括像素151和连接下像素151下层阳极152，像素151可以由红像素151、绿像素151和蓝像素151等交替间隔排布的像素151组成。阳极152可以是用于发光的阳极152。第一显示区11中的像素151的大小小于第二显示区12的像素151大小，类似的，第一显示区11中相邻像素151之间的间隔可小于第二显示区12中相邻像素151之间的间隔。因此，第一显示区11的像素151面积可小于第二显示区12中的像素151面积。
92.请参阅图8，在某些实施方式中，发光电路层15还包括设置在第二显示区12中的电路153，电路153与像素151电连接，用于驱动像素151发光。
93.如此，发光电路层15的通过在第二显示区12设置电路153与像素151电连接可驱动像素151发光，第一显示区11未设置电路153可提升第一显示区11的通光性。
94.具体地，电路153可仅设置在第二显示区12的发光电路层15中，电路153可位于阳极152的下层，电路153可通过阳极152连接像素151并驱动像素151发光。
95.显示模组10还可包括偏光片110和封装层120，偏光片110可为显示模组10降低反射，封装层120可保证发光电路层15的稳定。偏光片110可设置在盖板13下方，偏光片110可紧靠盖板13的第二表面132。封装层120可位于偏光片110的下层，封装层120的下表面可与发光电路层15连接。
96.显示模组10还可包括基底130，基底130可设置在发光电路层15与支撑膜14的第四表面142之间，基底130可以是黄色pi。
97.请参阅图9，本技术实施方式的电子装置100包括显示模组10和光学器件20。显示模组10为上述任一项实施方式的显示模组10；光学器件20设置在第一显示区11下方。
98.本技术实施方式的电子装置100通过将光学器件20设置在显示模组10的第一显示区11下方可以是提升电子装置100的显示效果和美观。电子装置100通过设置显示模组10还可以减弱因光学器件20设置在第一显示区11下方对电子装置100显示造成的影响。
99.具体地，电子装置100可以是电子装置100可以是但不限于为手机、平板、电脑、手表、相机、导航等。显示模组10可以是电子装置100上用于显示的设备装置组合。例如，手机的显示屏组件。光学器件20可以是带有光学传感器的器件。例如，光学器件20可以是摄像头、指纹传感器等。
100.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“某些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
101.尽管已经示出和描述了本技术的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本技术的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由权利要求及其等同物限定。