压接芯片封装结构体的制作方法

1.本实用新型涉及芯片封装技术领域，特别是涉及一种压接芯片封装结构体。


背景技术：

2.量子芯片的正常工作需要极其稳定的工作环境，为了避免来源于外界的干扰，需要对量子芯片进行封装使用。封装的目的是为了给量子芯片提供基本的信号连接、良好的热接触、提供稳定的地平面以及基本的屏蔽保护。
3.现有针对量子芯片的芯片封装装置在散热方面采用在芯片底部涂覆导热胶的方式，在接地方面则是采用键合接地线的方式。然而，这种封装方式必须要为导热胶和接地线设计专门的工序，增加了封装工作量，封装效率较低，而且封装完成后芯片难以取出。此外，键合接地线的接地区域较小，导致接地环境不理想。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是提供一种压接芯片封装结构体，以解决现有技术中封装工作量大、接地区域较小的问题，能够降低封装工作量，改善接地环境。
5.为解决上述技术问题，本实用新型提供一种压接芯片封装结构体，用于封装芯片，包括：
6.底座，所述底座上设有承载所述芯片的凸台；
7.软垫片，铺设于所述凸台上；
8.底板，所述底板上设有与所述凸台对应的第一通孔，所述底板固定在所述底座上，所述凸台置于所述第一通孔内，使所述芯片凸出于所述第一通孔；
9.压板，所述压板固定在所述底板上，将所述芯片压紧在所述软垫片上，并与所述芯片的接地区电连接。
10.优选的，还包括：
11.封装盖，所述封装盖固定在所述压板上。
12.优选的，所述压板上设有与所述芯片对应的第二通孔，所述芯片的接地区位于所述芯片上表面四周边缘，所述第二通孔的边缘与所述芯片的接地区压接。
13.优选的，所述压板上表面形成有容置槽，所述容置槽与所述第二通孔连通，所述压接芯片封装结构体还包括：
14.电路板，所述电路板容置于所述容置槽内，所述电路板的接线端伸出所述容置槽并位于所述第二通孔内，用于与所述芯片进行信号连接。
15.优选的，所述封装盖上设有与所述第二通孔对应的第三通孔，所述第二通孔露出于所述第三通孔内。
16.优选的，所述压接芯片封装结构体还包括：
17.顶盖，所述顶盖盖设于所述第三通孔上。
18.优选的，所述凸台的形状为方形柱体，所述第一通孔、所述第二通孔、所述第三通
孔的形状均为方形。
19.优选的，所述封装盖上设有与所述容置槽对应的接线孔，所述接线孔用于容置连接所述电路板的连接器。
20.优选的，所述底座、所述底板、所述压板、所述封装盖两两之间可拆卸连接。
21.优选的，所述凸台位于所述底座中心位置。
22.区别于现有技术的情况，本实用新型提供的压接芯片封装结构体通过在芯片下方设置软垫片，再通过压板将芯片压紧在软垫片上，同时压板与芯片的接地区电连接，由于取消了导热胶和键合接地线，封装工序更简单，芯片封装后，软垫片在受力时压紧芯片，芯片与压板形成面接触，使芯片具备大片区域的接地，从而能够降低封装工作量，改善接地环境。
附图说明
23.图1为本实用新型实施例1提供的压接芯片封装结构体的结构分解示意图。
24.图2为本实用新型实施例1提供的压接芯片封装结构体的部分结构分解示意图(图中电路板、封装盖与压板装配在一起，并省略了顶盖)。
25.图3为本实用新型实施例1提供的压接芯片封装结构体的结构剖视示意图(图中省略了顶盖)。
具体实施方式
26.下面将结合示意图对本实用新型的具体实施方式进行更详细的描述。根据下列描述和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。
27.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
28.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
29.实施例1
30.请参考图1至图3，本实用新型实施例1提供了一种用于封装芯片的压接芯片封装结构体。压接芯片封装结构体包括底座1、软垫片2、底板3和压板4。
31.底座1上设有承载芯片10的凸台11，软垫片2铺设于凸台11上，底板3上设有与凸台11对应的第一通孔31，底板3固定在底座1上，凸台11置于第一通孔31内，使芯片10凸出于第一通孔31。压板4固定在底板3上，将芯片10压紧在软垫片2上，并与芯片10的接地区电连接。
32.由于芯片10凸出于第一通孔31，当压板4层叠固定在底板3上时，会接触芯片10并将芯片10向下压，软垫片2则会受力压缩，进而与压板4配合将芯片10夹紧。
33.软垫片2的厚度和材质可以根据实际需要选择，使得软垫片2在受力时既可压紧芯
片10，又不会过度挤压损坏芯片10。
34.同时，考虑到芯片10的散热，软垫片2可以导热且软质的材料，例如铟、锡之类的材料。
35.由于压板4压在芯片10上，进而与芯片形成面接触，相较于现有封装方式，使芯片具备大片区域的接地，扩大了芯片的接地区域，因此能够改善芯片的接地环境。
36.本实施例在对芯片10进行封装时，无需涂覆导热胶，也无需键合接地线，因此封装工序更为简单，能够降低封装工作量，提高封装效率，并且芯片10采用压接的方式固定，取放更加便捷。
37.在本实施例中，为了方便拆卸，底座1、底板3、压板4两两之间可拆卸连接，例如通过螺丝连接。
38.由于芯片10通常为方形形状，为了与芯片10配合，在本实施例中，凸台11的形状为方形柱体，第一通孔31的形状为方形。进一步地，凸台11可以位于底座1中心位置。
39.实施例2
40.请再次参考图1至图3，本实用新型实施例2提供了一种用于封装芯片的压接芯片封装结构体。本实施例的压接芯片封装结构体以实施例1的压接芯片封装结构体为基础，不同之处在于，本实施例的压接芯片封装结构体还包括封装盖5。封装盖5固定在压板4上。封装盖5可以对压板4、第一通孔31和芯片10起到封闭作用。
41.在本实施例中，为了方便拆卸，压板4与封装盖5之间可拆卸连接，
42.实施例3
43.请再次参考图1至图3，本实用新型实施例3提供了一种用于封装芯片的压接芯片封装结构体。本实施例的压接芯片封装结构体以实施例2的压接芯片封装结构体为基础，不同之处在于，压板4上设有与芯片10对应的第二通孔41，芯片10的接地区位于芯片10上表面四周边缘，第二通孔41的边缘与芯片10的接地区压接。
44.芯片10的接地区位于芯片10上表面四周边缘，芯片10的表面结构则被接地区包围。如图3所示，压板4上压接在芯片10上，第二通孔41的边缘与接地区压接，而芯片10的表面结构则露出在第二通孔41内。凸台11的形状为方形柱体时，第二通孔41的形状也为方形。
45.进一步地，在本实施例中，压板4上表面形成有容置槽42，容置槽42与第二通孔41连通，压接芯片封装结构体还包括电路板6。电路板6容置于容置槽42内，电路板6的接线端伸出容置槽42并位于第二通孔41内，用于与芯片10进行信号连接。信号连接的方式可以采用键合信号线。考虑到键合超声震荡影响芯片10与压板4的接触，在键合信号线之前，可以先不完全固定底座1、底板3、压板4、封装盖5，在键合之后在完全固定底座1、底板3、压板4、封装盖5。举例而言，在键合信号线之前，不拧紧底座1、底板3、压板4、封装盖5之间的螺丝，在键合信号线之后，再拧紧相应的螺丝。
46.容置槽42与电路板6的数量由芯片10决定，例如图1中，容置槽42与电路板6均为多个，并以第二通孔41为中心向四周放射状分布。
47.实施例4
48.请再次参考图1至图3，本实用新型实施例4提供了一种用于封装芯片的压接芯片封装结构体。本实施例的压接芯片封装结构体以实施例4的压接芯片封装结构体为基础，不同之处在于，封装盖5上设有与第二通孔41对应的第三通孔51，第二通孔41露出于第三通孔
51内。凸台11的形状为方形柱体时，第三通孔51的形状也为方形。
49.进一步地，在本实施例中，压接芯片封装结构体还包括顶盖7。顶盖7盖设于第三通孔51上。
50.为了方便电路板6与外部器件连接，在本实施例中，封装盖5上设有与容置槽42对应的接线孔52，接线孔52用于容置连接电路板6的连接器。
51.综上所述，本实用新型提供的压接芯片封装结构体，通过在底座上设置凸台，在底板上设置第一通孔，凸台与芯片之间垫设软垫片，压板、底板、底座依次层叠固定时，凸台置于第一通孔内，压板将芯片压紧在软垫片上，由于无需采用导热胶和键合接地线，封装工序更简单，从而能够降低封装工作量，芯片封装后，软垫片在受力时压紧芯片，芯片与压板形成面接触，使芯片具备大片区域的接地，从而能够改善接地环境。
52.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”或“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行接合和组合。
53.上述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不对本实用新型起到任何限制作用。任何所属技术领域的技术人员，在不脱离本实用新型的技术方案的范围内，对本实用新型揭露的技术方案和技术内容做任何形式的等同替换或修改等变动，均属未脱离本实用新型的技术方案的内容，仍属于本实用新型的保护范围之内。