技术特征：
1.一种晶圆扩膜机，其特征在于，包括：底座；扩膜件，所述扩膜件设于所述底座，所述扩膜件的背离所述底座的一面设有圆形凸起；升降气缸，所述升降气缸设于所述底座；以及晶圆环，所述晶圆环连接于所述升降气缸，所述晶圆环位于所述圆形凸起背离所述底座的一侧，所述晶圆环对应所述圆形凸起设置，且所述晶圆环的内径大于所述圆形凸起的外径；所述晶圆环能够在所述升降气缸的作用下相对所述扩膜件运动至所述圆形凸起撑住所述晶圆环的蓝膜，以对所述蓝膜进行扩膜。2.根据权利要求1所述的晶圆扩膜机，其特征在于，所述晶圆扩膜机还包括弹性部件和压紧件，所述弹性部件设于所述底座，且在所述晶圆环的运动方向上，所述弹性部件的高度高于所述圆形凸起高度，所述晶圆环承设在所述弹性部件上，所述压紧件连接于所述升降气缸且位于所述晶圆环的远离所述扩膜件的一侧，所述压紧件在所述升降气缸的作用下能够与所述晶圆环抵接，以带动所述晶圆环相对所述扩膜件运动至所述圆形凸起撑住所述蓝膜，以对所述蓝膜进行扩膜，所述弹性部件在所述晶圆环的作用下发生形变。3.根据权利要求2所述的晶圆扩膜机，其特征在于，所述晶圆扩膜机还包括定位部件，所述定位部件设于所述底座，所述定位部件用于与所述底座限定出定位空间，所述弹性部件位于所述定位空间，所述晶圆环位于所述定位空间并与所述定位部件抵接。4.根据权利要求3所述的晶圆扩膜机，其特征在于，所述晶圆扩膜机还包括校准组件，所述校准组件设于所述底座，所述校准组件用于校准所述晶圆环在所述定位空间中的位置。5.根据权利要求4所述的晶圆扩膜机，其特征在于，所述校准组件包括校准气缸和校准部件，所述校准气缸设于所述底座，所述校准部件连接于所述校准气缸，所述校准部件设有校准凹槽，所述校准凹槽具有与所述晶圆环的外轮廓面相适配的内壁面，所述校准气缸用于驱动所述校准部件相对所述底座活动，以推动所述晶圆环相对所述底座活动，直至所述内壁面与所述晶圆环的外轮廓面贴合。6.根据权利要求2所述的晶圆扩膜机，其特征在于，所述晶圆扩膜机还包括导向部件，所述底座设有导向通孔，所述导向部件连接于所述压紧件，且所述导向部件可滑动穿设于所述导向通孔。7.根据权利要求1-6任一项所述的晶圆扩膜机，其特征在于，所述晶圆扩膜机还包括限位垫片，所述限位垫片设于所述底座，且在所述扩膜件的轴线方向上，所述限位垫片的高度低于所述圆形凸起高度，所述限位垫片与所述晶圆环抵接，以限制所述晶圆环在所述升降气缸的作用下发生运动的运动行程。8.根据权利要求7所述的晶圆扩膜机，其特征在于，所述底座设有定位凹槽，所述限位垫片设于所述定位凹槽。9.根据权利要求7所述的晶圆扩膜机，其特征在于，所述限位垫片用于与所述底座限定出限位空间，所述扩膜件位于所述限位空间并与所述限位垫片抵接。10.根据权利要求1-6任一项所述的晶圆扩膜机，其特征在于，所述底座设有通槽，所述圆形凸起设有通孔，所述通孔对应所述通槽设置并与所述通槽连通，且所述通孔对应所述
晶圆环上的中空部设置，所述通孔和所述通槽用于在对所述晶圆环的蓝膜进行扩膜后供剥膜装置穿过，以使所述剥膜装置能够将所述蓝膜剥离所述晶圆环。
技术总结
本实用新型公开了一种晶圆扩膜机，该晶圆扩膜机包括底座、扩膜件、升降气缸和晶圆环，扩膜件设于底座，扩膜件的背离底座的一面设有圆形凸起，升降气缸设于底座，晶圆环连接于升降气缸，晶圆环位于圆形凸起背离底座的一侧，晶圆环对应圆形凸起设置，且晶圆环的内径大于圆形凸起的外径晶圆环能够在升降气缸的作用下相对扩膜件运动至圆形凸起撑住晶圆环的蓝膜，以对蓝膜进行扩膜。本实用新型实施例提供的晶圆扩膜机，能仅利用升降气缸驱动即可实现对蓝膜进行扩膜，而无需设置传动组件，从而有利于简化晶圆扩膜机的结构，便于加工，从而有利于降低晶圆扩膜机的成本，而且晶圆扩膜机的动力输出稳定可靠。输出稳定可靠。输出稳定可靠。
技术研发人员：夏志勇 方明登 刘瑶林 邓惠建 温业锋
受保护的技术使用者：深圳市深科达智能装备股份有限公司
技术研发日：2022.06.02
技术公布日：2022/9/13