技术特征：
1.一种测试结构，用于具有异面的第一表面和第二表面的量子芯片，其特征在于，所述测试结构包括：第一导线，配置于所述第一表面；第二导线，配置于所述第二表面；彼此间隔排布的多个导电柱，每个导电柱被配置为分别通过两端分别与所述第一导线和所述第二导线电连接，从而由所述第一导线和所述多个导电柱和所述第二导线构成被测电路；以及多个第一测量线，配置于所述第一表面，各自独立地与所述第一导线电连接，以使任意相邻的两个第一测量线之间具有两个导电柱。2.根据权利要求1所述的测试结构，其特征在于，所述测试结构还包括第二测量线和第三测量线，所述第二测量线和所述第三测量线分别与所述被测电路的两端电性连接。3.根据权利要求1或2所述的测试结构，其特征在于，所述测试结构还包括多个环绕柱体，所述多个环绕柱体围绕所述导电柱呈环形布置。4.根据权利要求1或2所述的测试结构，其特征在于，所述多个导电柱中的各个导电柱分别独立地为金属柱或超导柱。5.根据权利要求1或2所述的测试结构，其特征在于，所述第一导线和第二导线在预设平面的投影呈线性结构。6.一种量子芯片，其特征在于，包括：具有异面的第一表面和第二表面的芯片本体；以及根据权利要求1至5中任意一项所述的测试结构，所述测试结构配置于所述芯片本体。7.根据权利要求6所述的量子芯片，其特征在于，所述测试结构的数量为多个；或者，所述测试结构的数量为多个，且全部的测试结构各自独立地位于所述芯片本体的第一区域或第二区域，所述第一区域位于所述芯片本体的边缘，所述第二区域远离所述第一区域。8.根据权利要求6所述的量子芯片，其特征在于，所述芯片本体具有第一芯片和第二芯片，所述第一表面配置于所述第一芯片，所述第二表面配置于所述第二芯片。9.根据权利要求8所述的量子芯片，其特征在于，所述量子芯片为倒装焊量子芯片，第一芯片和第二芯片沿预设方向叠放。10.根据权利要求8所述的量子芯片，其特征在于，所述量子芯片为倒装焊量子芯片，第一芯片和第二芯片沿预设方向叠放，在垂直于所述预设方向的投影平面，所述第二芯片的投影位于所述第一芯片的投影之内。
技术总结
本申请公开了一种测试结构、量子芯片，属于量子芯片封装领域。测试结构包括第一导线、第二导线以及多个导电柱和多个第一测量线。其中第一导线和第二导线位于异面，并且通过彼此间隔排布的多个导电柱连接形成被测电路。各个第一测量线独立地连接第一导线，从而使任意相邻的两个第一测量线之间具有两个导电柱。由此，利用测试结构中的各个第一测量线可以实现对任意的一组导电柱与其间的第一导线和第二导线的连通性进行测量。导线的连通性进行测量。导线的连通性进行测量。
技术研发人员：张辉 李业 李松 张静
受保护的技术使用者：合肥本源量子计算科技有限责任公司
技术研发日：2022.06.07
技术公布日：2022/9/29