可延长使用寿命的高色域LED封装结构的制作方法

可延长使用寿命的高色域led封装结构
【技术领域】
1.本实用新型属于led封装技术领域，尤其涉及可延长使用寿命的高色域led封装结构。


背景技术：

2.led(light emitting diode)是一种固态半导体器件，可将电能转换为光能。对于led封装器件，不同的封装结构会对led有着比较大的影响，例如影响寿命、发光角度、色域等。现有高色域led采用“蓝光芯片、绿光芯片和红色荧光粉”的组合方案，但是由于led表面的极性性质容易吸附灰尘，水滴容易在其表面附着甚至渗入灯珠内部，且容易受到外界环境的酸碱腐蚀和氧化而破坏荧光粉或灯珠，导致led使用寿命短。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提出一种成本低且可延长使用寿命的高色域led封装结构。
4.本实用新型由以下技术方案实现的：
5.可延长使用寿命的高色域led封装结构，包括支架基板、设于支架基板上的支架杯体、以及设于支架本体内的杯体腔，所述杯体腔内设有蓝光芯片、绿光芯片、以及位于蓝光芯片和绿光芯片上方的红色荧光层，所述支架杯体远离支架基板的一端设有密封杯体腔的第一保护膜层。
6.如上所述可延长使用寿命的高色域led封装结构，所述支架基板和红色荧光层之间设有覆盖所述蓝光芯片和所述绿光芯片的第二保护膜层。
7.如上所述可延长使用寿命的高色域led封装结构，所述第一保护膜层的厚度为10nm-100μm。
8.如上所述可延长使用寿命的高色域led封装结构，所述第二保护膜层的厚度为10nm-100μm。
9.如上所述可延长使用寿命的高色域led封装结构，所述第一保护膜层为烷氧基硅烷和聚硅氧烷的混合物、或烷氧基硅烷、或聚硅氧烷。
10.如上所述可延长使用寿命的高色域led封装结构，所述红色荧光层为红色荧光粉和封装胶的混合物。
11.如上所述可延长使用寿命的高色域led封装结构，所述支架基板上设有用于固定所述蓝光芯片和所述绿光芯片的固晶胶。
12.如上所述可延长使用寿命的高色域led封装结构，所述杯体腔为外扩型腔体。
13.如上所述可延长使用寿命的高色域led封装结构，还包括用于电气连接支架基板和蓝光芯片的第一键合线、用于电气连接支架基板和绿光芯片的第二键合线、以及用于电气连接蓝光芯片和绿光芯片的第三键合线。
14.如上所述可延长使用寿命的高色域led封装结构，所述支架杯体为透明或半透明
注塑胶体。
15.与现有技术相比，本实用新型有如下优点：
16.本实用新型提供了可延长使用寿命的高色域led封装结构，包括支架基板、设于支架基板上的支架杯体、以及设于支架本体内的杯体腔，杯体腔内设有蓝光芯片、绿光芯片、以及位于蓝光芯片和绿光芯片上方的红色荧光层，通过蓝光芯片发射蓝光，绿光芯片发射绿光，在蓝光和绿光的激发下，使红色荧光层发射红光，由蓝光、绿光、红光混合得到白光led，基于rgb显色原理，显色性好，色域高，且相比采用纯芯片的rgb方案成本更低；同时支架杯体远离支架基板的一端设有密封杯体腔的第一保护膜层，通过第一保护膜层能够有效地防止外界环境水气、卤素等进入杯体腔内对红色荧光层和芯片腐蚀、氧化，大大延长了使用寿命。
【附图说明】
17.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
18.图1为本实用新型的结构示意图；
19.图2为本实用新型省略红色荧光层后的结构示意图。
【具体实施方式】
20.为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
21.当本实用新型实施例提及“第一”、“第二”等序数词时，除非根据上下文其确实表达顺序之意，应当理解为仅仅是起区分之用。
22.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
23.具体实施例，如图1-2所示的可延长使用寿命的高色域led封装结构，包括支架基板1、设于支架基板1上的支架杯体2、以及设于支架杯体2内的杯体腔21，所述杯体腔21内设有蓝光芯片3、绿光芯片4、以及位于蓝光芯片3和绿光芯片4上方的红色荧光层5，通过蓝光芯片发射蓝光，绿光芯片发射绿光，在蓝光和绿光的激发下，使红色荧光层发射红光，由蓝光、绿光、红光混合得到白光led，基于rgb显色原理，显色性好，色域高，其色域可达到100％-130％，且相比采用纯芯片的rgb方案的色域低5％-15％，但成本更低，可降低30％-60％的成本；同时所述支架杯体2远离支架基板1的一端设有密封杯体腔21的第一保护膜层6。通过第一保护膜层能够有效地防止外界环境水气、卤素等进入杯体腔内对红色荧光层和芯片腐蚀、氧化，特别是针对红色荧光层采使用硅酸盐、氟化物等材质的荧光粉时，大大延长了使用寿命，能够接近纯芯片rgb方案的使用寿命。具体地，所述第一保护膜层为碳氢化合物、氧化硅化合物，并且采用气相沉积的模式形成；第一保护膜层厚度为10nm-100μm，优
选100nm-500nm。
24.具体地，所述支架基板1和红色荧光层5之间设有覆盖所述蓝光芯片3和所述绿光芯片4的第二保护膜层7。更好的保护芯片，避免芯片的腐蚀、氧化，进一步延长led使用寿命。具体地，所述第二保护膜层为碳氢化合物、氧化硅化合物，并且采用气相沉积的模式形成；第二保护膜层厚度为10nm-100μm，优选100nm-500nm。
25.更具体地，所述第一保护膜层6为烷氧基硅烷和聚硅氧烷的混合物、或烷氧基硅烷、或聚硅氧烷；所述第二保护膜层7为烷氧基硅烷和聚硅氧烷的混合物、或烷氧基硅烷、或聚硅氧烷。具体地，所述第一保护膜层6和第二保护膜层7还可以为烷氧基硅烷、硅烷偶联剂、聚硅氧烷、氧化硅、氧化钛、氮化硅的任意一种或任意混合物。气密性强，能够有效的减少杯体腔21内与外界环境的接触，从而防止外界环境水气、卤素等进入杯体腔内对红色荧光层和芯片腐蚀、氧化，提高使用寿命。
26.另外，所述第一保护膜层6和第二保护膜层7还可以为透明纳米氧化硅薄膜，不仅稳定性高，具有优良的耐酸碱腐蚀性，而且透明纳米氧化硅薄膜具有疏水性，其附着在支架杯体2的表面能够起到很好的斥水斥油的效果，使得产品表面的疏水效果显著提高；同时透明氧化硅薄膜由于掺杂有碳氢成分，具有一定的柔韧性，能够很好的覆盖于支架杯体2或芯片表面，保护薄膜与芯片表面，与芯片表面具有较好的结合力，提升透明纳米氧化硅薄膜保护层在芯片的防护阻隔效果。
27.进一步地，所述红色荧光层5为红色荧光粉和封装胶的混合物。所述红色荧光粉颗粒重量为封装胶重量的0％-90％，荧光粉颗粒的占比至少大于0％；所述的封装胶为硅胶、环氧树脂或改性环氧硅树脂等透明材料；所述红色荧光粉的材料可以为氮氧化物、铝酸盐、硅酸盐、氮化物、硫化物、氟化物等可受激发光材料的一种或多种，优选的,所述红色荧光粉的材料为氟化物。
28.更具体地，所述支架基板1上设有用于固定所述蓝光芯片3和所述绿光芯片4的固晶胶8。所述固晶胶在固定正装芯片时，一般为硅胶、环氧树脂或掺有氧化铝的硅胶。固定垂直芯片时，一般为导电银胶或锡膏。
29.进一步地，所述杯体腔21为外扩型腔体。所述杯体腔21为靠近支架基板1的一端开口小、远离支架基板1的一端开口大的圆锥形腔体，利于发光，增大发光角度，所述圆锥形腔体母线和支架基板1的夹角为91
°‑
140
°
。
30.再进一步地，本技术led封装结构还包括用于电气连接支架基板1和蓝光芯片3的第一键合线91、用于电气连接支架基板1和绿光芯片4的第二键合线92、以及用于电气连接蓝光芯片3和绿光芯片4的第三键合线93。蓝光芯片3和绿光芯片4的电压相近、衰减相近，因此将蓝光芯片3和绿光芯片4串联，可使用单一电源控制芯片发光，能够使封装结构的应用端的驱动方案和支架基板的电气设计方案更加简单，节约设计成本、物料生产成本，提升生产良率以及设备的稳定性；具体地，所述第一键合线91为金线或银线或铜线或铝线或合金线；所述第二键合线92为金线或银线或铜线或铝线或合金线；所述第三键合线93为金线或银线或铜线或铝线或合金线。
31.具体地，所述支架杯体2为透明或半透明注塑胶体。一般为pct注塑料、ppa注塑料、环氧树脂、硅胶等。
32.如上所述是结合具体内容提供的一种实施方式，并不认定本实用新型的具体实施
只局限于这些说明，同时由于行业命名不一样，不限于以上命名，不限于英文命名。凡与本实用新型的方法、结构等近似、雷同，或是对于本实用新型构思前提下做出若干技术推演或替换，都应当视为本实用新型的保护范围。