一种可调节的内存封装载板的制作方法

1.本实用新型涉及内存封装技术领域，特别涉及一种可调节的内存封装载板。


背景技术：

2.内存封装是将内存芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害，空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降，不同的封装技术在制造工序和工艺方面差异很大，封装后对内存芯片自身性能的发挥也起到至关重要的。
3.现有的内存封装所使用的载板存在以下问题：1、现有的内存封装所使用的载板通过折叠的方式来实现调节，由于折叠的方式来调节载板的大小其过程较为复杂，从而降低使用效率，2、现有的内存封装所使用的载板通过螺栓来实现对芯片的限位，由于螺栓对芯片的限位较为局限，从而降低芯片的稳固性，故此，我们提出一种新型的可调节的内存封装载板。


技术实现要素：

4.本实用新型的主要目的在于提供一种可调节的内存封装载板，可以有效解决背景技术中的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
6.一种可调节的内存封装载板，包括一号主体板，所述一号主体板左端上部活动穿插安装有固定架，所述一号主体板右端活动安装有一号连接架，所述一号连接架右端固定安装有二号主体板，所述二号主体板上端活动安装有限位组件，所述一号主体板上端固定安装有二号盖板，所述二号主体板上端固定安装有一号盖板。
7.优选的，所述限位组件包括限位块，所述二号主体板之间内部固定连接有一号垫块，所述二号主体板上端前部和上端后部均开设有二号安装槽，所述二号主体板之间前侧和之间后侧均开设有卡槽，所述二号主体板前端和后端均开设有穿孔，所述限位块前端和后端均固定连接有卡块，所述限位块左端下部固定连接有二号垫块，所述限位块左端上部固定连接有一号支板，两个所述卡块前端和后端均活动穿插连有限位杆，所述限位块通过卡块卡接在卡槽内；通过卡块和限位块卡接在卡槽内，并由限位杆进行加固，使芯片便于限位。
8.优选的，所述限位杆贯穿穿孔并活动穿插连接在卡块上，所述卡块设置为梯形块结构。
9.优选的，所述固定架包括二号支板，所述二号支板上端开设有多个上下穿通的一号限位孔，所述二号支板左端固定连接有挡块，所述一号限位孔内活动穿插连接有限位栓，所述一号主体板左端上部开设有活动槽，所述一号主体板上端左部开设有二号限位孔，所述二号支板活动穿插在活动槽内，所述一号主体板上端前部和上端后部均开设有一号安装槽，所述一号主体板前端和后端均开设有螺槽，所述一号主体板右端开设有一号连接槽。
10.优选的，所述限位栓贯穿二号限位孔并活动穿插连接在一号限位孔内，多个所述一号限位孔呈等距离分布。
11.优选的，所述一号连接架前端和后端均开设有多个螺孔，所述螺孔内活动螺纹连接有螺栓，所述二号盖板右端开设有二号连接槽，所述一号盖板左端固定连接有二号连接架，所述一号连接架活动连接在一号连接槽，所述螺栓贯穿一号主体板并活动穿插连接在螺孔，所述二号连接架活动连接在二号连接槽内；通过拆卸螺栓，使一号主体板和二号主体板可以根据芯片的大小进行调节左右距离，并在二号连接架的作用下，使一号盖板和二号盖板可以同时移动。
12.与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
13.1、本实用新型中，通过设置一号连接架和一号盖板，当芯片需要放置在一号主体板和二号主体板内时，由于芯片大于现有的距离时，通过拆卸螺栓，使一号连接架向右移动，可以增加一号主体板和二号主体板之间的距离，使大于现有距离的芯片可以放置在一号主体板和二号主体板之间，同时一号盖板连接在二号主体板上，二号盖板连接在一号主体板上，当二号主体板移动时，一号盖板在二号连接架的作用下，同时移动；
14.2、本实用新型中，通过设置限位组件和固定架，当芯片放置在一号主体板和二号主体板内时，通过将限位块和卡块卡接在卡槽内，并由限位杆贯穿穿孔并活动穿插在卡块上，并在限位块的作用下，便于对芯片进行限位，再由一号支板和二号支板同时对芯片进行固定，从而提高芯片的稳固性。
附图说明
15.图1为本实用新型一种可调节的内存封装载板的整体结构示意图；
16.图2为本实用新型一种可调节的内存封装载板的限位组件的整体结构示意图；
17.图3为本实用新型一种可调节的内存封装载板的固定架的整体结构示意图；
18.图4为本实用新型一种可调节的内存封装载板的一号连接架的整体结构示意图。
19.图中：1、一号主体板；2、二号主体板；3、限位组件；4、一号盖板；5、二号盖板；6、固定架；7、一号连接架；8、一号安装槽；9、螺槽；10、一号连接槽；21、一号垫块；22、二号安装槽；31、限位块；32、二号垫块；33、一号支板；34、卡块；35、限位杆；36、卡槽；37、穿孔；41、二号连接架；51、二号连接槽；61、二号支板；62、挡块；63、一号限位孔；64、限位栓；65、活动槽；66、二号限位孔；71、螺孔；72、螺栓。
具体实施方式
20.为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
21.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
22.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安
装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
23.如图1-4所示，一种可调节的内存封装载板，包括一号主体板1，一号主体板1左端上部活动穿插安装有固定架6，一号主体板1右端活动安装有一号连接架7，一号连接架7右端固定安装有二号主体板2，二号主体板2上端活动安装有限位组件3，一号主体板1上端固定安装有二号盖板5，二号主体板2上端固定安装有一号盖板4。
24.限位组件3包括限位块31，二号主体板2之间内部固定连接有一号垫块21，二号主体板2上端前部和上端后部均开设有二号安装槽22，二号主体板2之间前侧和之间后侧均开设有卡槽36，二号主体板2前端和后端均开设有穿孔37，限位块31前端和后端均固定连接有卡块34，限位块31左端下部固定连接有二号垫块32，限位块31左端上部固定连接有一号支板33，两个卡块34前端和后端均活动穿插连有限位杆35，限位块31通过卡块34卡接在卡槽36内；通过卡块34和限位块31卡接在卡槽36内，并由限位杆35进行加固，使芯片便于限位；限位杆35贯穿穿孔37并活动穿插连接在卡块34上，卡块34设置为梯形块结构。
25.固定架6包括二号支板61，二号支板61上端开设有多个上下穿通的一号限位孔63，二号支板61左端固定连接有挡块62，一号限位孔63内活动穿插连接有限位栓64，一号主体板1左端上部开设有活动槽65，一号主体板1上端左部开设有二号限位孔66，二号支板61活动穿插在活动槽65内，一号主体板1上端前部和上端后部均开设有一号安装槽8，一号主体板1前端和后端均开设有螺槽9，一号主体板1右端开设有一号连接槽10；限位栓64贯穿二号限位孔66并活动穿插连接在一号限位孔63内，多个一号限位孔63呈等距离分布。
26.一号连接架7前端和后端均开设有多个螺孔71，螺孔71内活动螺纹连接有螺栓72，二号盖板5右端开设有二号连接槽51，一号盖板4左端固定连接有二号连接架41，一号连接架7活动连接在一号连接槽10，螺栓72贯穿一号主体板1并活动穿插连接在螺孔71，二号连接架41活动连接在二号连接槽51内；通过拆卸螺栓72，使一号主体板1和二号主体板2可以根据芯片的大小进行调节左右距离，并在二号连接架41的作用下，使一号盖板4和二号盖板5可以同时移动。
27.需要说明的是，本实用新型为一种可调节的内存封装载板，通过设置一号连接架7和一号盖板4，当芯片需要放置在一号主体板1和二号主体板2内时，由于芯片大于现有的距离时，通过拆卸螺栓72，使一号连接架7向右移动，可以增加一号主体板1和二号主体板2之间的距离，使大于现有距离的芯片可以放置在一号主体板1和二号主体板2之间，同时一号盖板4连接在二号主体板2上，二号盖板5连接在一号主体板1上，当二号主体板2移动时，一号盖板4在二号连接架41的作用下，同时移动；通过设置限位组件3和固定架6，当芯片放置在一号主体板1和二号主体板2内时，通过将限位块31和卡块34卡接在卡槽36内，并由限位杆35贯穿穿孔37并活动穿插在卡块34上，并在限位块31的作用下，便于对芯片进行限位，再由一号支板33和二号支板61同时对芯片进行固定，从而提高芯片的稳固性。
28.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还
会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。