高速传输用连接器的制作方法

1.本实用新型涉及安装在电路基板上的高速传输用连接器。


背景技术：

2.osfp(octal small form factor pluggable，八通道小型可插拔)类型的连接器成为如下的构造：利用上下的壳体在上下隔开规定间隔地分别支承并收纳至少1 列的上侧接触件与至少1列的下侧接触件，通过使上下的接触件的两端与外部的装置，例如光驱动器、电路基板电连接，而能够实现高速信号的传输。
3.上下的接触件的两端中的、一端与电路基板的连接通常通过焊接而进行，但另一端与光驱动器的电连接通常通过如下动作而实现：经由在壳体的一个侧面设置的插槽插入光驱动器的模块基板，使在模块基板的上下表面设置的电极在壳体内部夹持于上下的接触件，从而在接触件的接收部与具有倒拱形及拱形的形状且上下接近的部分 (以下，称为“弯曲部”。)抵接。
4.根据现有的技术，针对信号接触件与接地(gnd)接触件的任一个，从制造成本等的观点来看，均不在接收部中的比弯曲部靠前端的部分(以下，称为“接收前端部”。) 设置保护材料，从而接收前端部保持在插槽内露出的状态。因此，从模块基板经由弯曲部流入信号接触件的高频信号的一部分流向接收前端部，之后因来自自由端的反射而再次流入，从而成为噪声的一个因素，进而存在传输特性劣化的问题。
5.现有技术文献
6.专利文献
7.专利文献1美国专利申请公开第2019－0131743号说明书


技术实现要素：

8.实用新型要解决的课题
9.本实用新型是鉴于上述情况而完成的，其主要的目的在于，提供具有通过抑制在接收前端部引起的噪声的产生而能够实现良好的传输特性的构造的高速传输连接器。
10.用于解决课题的手段
11.根据本实用新型的第1方面，提供一种高速传输用连接器，其特征在于，具备：
12.连接器壳体，其具有供外部的通信装置的头部嵌合的插槽、和夹着上述插槽相对的上板部以及下板部，该连接器壳体在上述上板部以及下板部设置有向上述插槽的一侧开口的孔；
13.第1接触件列，其配置于上述连接器壳体内；
14.第2接触件列，其在上述连接器壳体内与上述第1接触件列相向地配置；
15.第1帽，其通过使一部分向上述插槽的一侧伸出而被支承在上述上板部的上述孔内；以及
16.第2帽，其通过使一部分向上述插槽的一侧伸出而被支承在上述下板部的上述孔
内，
17.上述第1接触件列与上述第2接触件列的各接触件具有接收上述头部的接收部，上述接收部包含与上述头部的插入侧对置并位于相对于上述头部的表面具有一定角度的位置上的接收前端部、和从该接收前端部的后端延伸并呈拱形状屈曲的弯曲部，
18.在上述第1帽以及上述第2帽中的存在上述接触件的一侧的壁面设置有收容上述接收前端部的至少一部分的收容空间，
19.上述第1接触件列中的上述各接触件的上述接收前端部与上述第1帽的上述收容空间内的上述壁面接触，或者隔着间隙对置，
20.上述第2接触件列中的上述各接触件的上述接收前端部与上述第2帽的上述收容空间内的上述壁面接触，或者隔着间隙对置。
21.另外，根据本实用新型的第2方面，提供一种高速传输用连接器，其特征在于，具备：
22.连接器壳体，其具有供外部的通信装置的头部嵌合的插槽、和夹着上述插槽相对的上板部以及下板部，该连接器壳体在上述上板部以及下板部设置有向上述插槽的一侧开口的孔；
23.第1接触件列，其通过使配置于上述连接器壳体内的第1接触件亦即信号用接触件与接地用接触件各并排一个或者多个而成；
24.第2接触件列，其通过使在上述连接器壳体内与上述第1接触件列相向地配置的第2接触件亦即信号用接触件与接地用接触件各并排一个或者多个而成；
25.第1帽，其安装于上述第1接触件列的接收上述头部的一侧的前端；以及
26.第2帽，其安装于上述第2接触件列的接收上述头部的一侧的前端，
27.上述第1接触件列与上述第2接触件列的各接触件具有接收上述头部的接收部，上述接收部包含位于第1帽侧以及第2帽侧的接收前端部、和从该接收前端部的后端向与上述第1帽侧以及上述第2帽侧相反的一侧延伸并呈拱形状屈曲的弯曲部，
28.上述第1帽设置有收容上述第1接触件列的上述信号用接触件的上述接收前端部的收容空间，并被上述第1接触件列的接地用接触件支承，
29.上述第2帽设置有收容上述第2接触件列的上述信号用接触件的上述接收前端部的收容空间，并被上述第2接触件列的上述接地用接触件支承。
30.实用新型的効果
31.根据本实用新型的第1方面的高速传输用连接器，能够使各接触件列中的上述接收前端部的长度与上述弯曲部的长度相同或者比其短，因此能够减少在上述接收前端部引起的噪声，从而能够实现良好的传输特性。另外，通过具有帽，能够防止在光驱动器的装卸时产生的对接触件的损伤。即，提供能够兼得高频区域的良好的信号传输性能和与外部装置之间的稳定的电接触的高速传输连接器。
32.另外，根据本实用新型的第2方面的高速传输用连接器，能够使信号用接触件的接收部的长度比接地用接触件的接收部的长度短，因此能够减少从上述信号用接触件的上述接收前端部产生的噪声，从而能够实现良好的传输特性。另外，通过具有帽，能够防止在光驱动器的装卸时产生的对接触件的损伤。即，能够提供能够兼得高频区域的良好的信号传输性能和与外部装置之间的稳定的电接触的高速传输连接器。
附图说明
33.图1是将本实用新型的第1实施方式的高速传输用连接器与光驱动器的一个例子一同沿着该光驱动器的插入方向进行剖切而得的剖视立体图的一个例子。
34.图2是从图1的剖视立体图省略了连接器壳体的剖视立体图的一个例子。
35.图3是从图2所示的剖视立体图进一步省略了弹性部件的剖视立体图的一个例子。
36.图4是表示从图1所示的高速传输用连接器除去了壳体、弹性部件、导电树脂的一部分以及电路基板的构成例的侧视图的一个例子。
37.图5是在本实用新型的第1实施方式的高速传输用连接器中，表示光驱动器插入前的接触件的接收部与帽的位置关系的简要剖视图的一个例子。
38.图6表示在向图5所示的高速传输用连接器插入了光驱动器的情况下光驱动器被上下的接触件夹持的样子的简要剖视图的一个例子。
39.图7是图6所示的简要剖视图的局部放大图的一个例子。
40.图8是表示模拟了第1实施方式的高速传输用连接器的串音(fext)的结果的一个例子的图表。
41.图9是表示具备与第1插入壳体内的接地用接触件和第2插入壳体内的接地用接触件接触的导电树脂的第1变形例的简要立体图的一个例子。
42.图10是图9所示的第1变形例的侧视图的一个例子。
43.图11是图9所示的导电树脂的立体图的一个例子。
44.图12是表示具备配置于第1接触件列的第3直线部与第2接触件列的第6直线部之间的导电树脂的第2变形例的简要立体图的一个例子。
45.图13是图12所示的第2变形例的侧视图的一个例子。
46.图14是图12所示的导电树脂的立体图的一个例子。
47.图15是使本实用新型的第2实施方式的高速传输用连接器与光驱动器的一个例子一同表示的剖视立体图的一个例子。
48.图16是从图15所示的结构省略连接器壳体而表示的剖视立体图的一个例子。
49.图17是表示图15所示的高速传输用连接器的上接触件列的接收部与第1帽的详细结构的立体图的一个例子。
50.图18是用于对向第2实施方式的高速传输用连接器插入光驱动器之前的上接触件列的接收部与第1帽的动作进行说明的放大图的一个例子。
51.图19是表示模拟了第2实施方式的高速传输用连接器以及光驱动器中的插入损失(insertion loss)的结果的一个例子的图表。
具体实施方式
52.以下，参照附图，对本实用新型的几个实施方式进行说明。
53.(1)第1实施方式
54.图1是将本实用新型的第1实施方式的高速传输用连接器与光驱动器的一个例子一同沿着该光驱动器的插入方向进行剖切而得的剖视立体图的一个例子，图2是从图 1的剖视立体图省略了连接器壳体的剖视立体图的一个例子，图3是从图2进一步省略了弹性部件的剖视立体图的一个例子。
55.本实施方式的高速传输用连接器50安装在外部的电路基板s1上而被利用。高速传输用连接器50具备：连接器壳体900，其具有上壳体700以及下壳体800，该上壳体700以及下壳体800夹着供作为通信对象的装置的光驱动器60的模块基板70嵌合的插槽400相对；接触件11a－k(k＝1～30)，其支承于上壳体700；以及接触件11b －k(k＝1～30)，其支承于下壳体800。在图1～图3的剖视立体图中，仅示出了上下各个30个接触件11a－k、11b－k中的、上下各个7个接触件(k＝1～7)。在本实施方式中，光驱动器60以及模块基板70分别例如与权利要求书中规定的外部的通信装置以及头部对应，上壳体700以及下壳体800分别例如与权利要求书中规定的上板部以及下板部对应。
56.在以下的说明中，将高速传输用连接器5相对于电路基板s1的安装方向称为z 方向，将光驱动器60的模块基板70与高速传输用连接器50的插槽400嵌合的方向称为x方向，将与z方向以及x方向双方正交的方向称为y方向。另外，将z方向中的高速传输用连接器50的一侧亦即+z侧适当地称为“上侧”，将电路基板的一侧亦即－z侧适当地称为“下侧”。另外，将x方向中的光驱动器60的一侧亦即+x侧适当地称为“前侧”，将高速传输用连接器50的一侧亦即－x侧适当地称为“后侧”。另外，从+x侧观察将+y侧适当地称为“左侧”，将－y侧适当地称为“右侧”。在全部附图中，对相同或者对应的要素、部件标注相同的参照附图标记，在本实用新型中适当地省略其重复说明。
57.针对图中的各部件的形状、尺寸，为了使说明变得容易，适当地进行放大、缩小、省略，因此请注意也存在与现实的比例尺、比率不一致的情况。另外，“约”一词以也包含测定误差的主旨被使用。以下使用的表示“第1”、“第2”等的序数的词语只不过是用于区别相同或者相应的构成要素的识别符号，相同或者相应的构成要素不被这些词语限定。另外，在本说明书中，“连接”或者“结合”是在各构成要素之间的接触关系中，并不仅仅意味着在各构成要素之间物理性直接接触的情况，也包含到夹设中间介质而间接地接触的情况的概念。
58.接触件11a－k(k＝1～30)沿y方向隔开规定间隔排列而构成第1接触件列。相同地，接触件11b－k(k＝1～30)也沿y方向隔开规定间隔排列而构成第2接触件列。
59.上壳体700以及下壳体800例如具有相互对应的位置的凸部与凹部(未图示)，通过它们相互嵌合等而作为整体构成连接器壳体900。
60.从高速传输用连接器50省略了连接器壳体900的构成例表示成图2的剖视立体图，从图2进一步省略了弹性部件的剖视图的一个例子表示成图3，另外，从图1的剖视立体图进一步省略了弹性部件、导电树脂的一部分以及电路基板的构成例表示成图4的剖视立体图。
61.接触件11a－k(k＝1～30)具有用于在模块基板70侧将其夹持的接收部21a－k (k＝1～30)、第1直线部25a－k(k＝1～30)、第2直线部26a－k(k＝1～30)以及第3直线部27a－k(k＝1～30)。
62.第1直线部25a－k(k＝1～30)从接收部21a－k(k＝1～30)的后端朝向斜后上方延伸，第2直线部26a－k(k＝1～30)从第1直线部25a－k(k＝1～30)的后端朝向高速传输用连接器50的后侧延伸，第3直线部27a－k(k＝1～30)从第2直线部26a－k(k＝1～30)的后端朝向下侧延伸。
63.相同地，接触件11b－k(k＝1～30)具有用于在模块基板70侧将其夹持的接收部21b－k(k＝1～30)、第4直线部25b－k(k＝1～30)、第5直线部26b－k(k＝1～ 30)以及第6直线部27b－k(k＝1～30)。
64.第4直线部25b－k(k＝1～30)从接收部21b－k(k＝1～30)的后端朝向斜后下方延伸，第5直线部26b－k(k＝1～30)从第4直线部25b－k(k＝1～30)的后端朝向高速传输用连接器50的后侧延伸，第6直线部27b－k(k＝1～30)从第5直线部26b－k(k＝1～30)的后端朝向下侧延伸。
65.高速传输用连接器50进一步具备：第1帽810、第2帽820、第1插入壳体520、第2插入壳体620以及导电树脂710、720。
66.如一并参照图4以及图5明确的那样，第1帽810以及第2帽820具有接触件 11a－k、11b－k的一侧被敞开的中空的构造，该中空部分构成用于供接触件11a－k 的接收部21a－k(k＝1～30)的接收前端部、接触件11b－k的接收部21b－k(k＝1～ 30)的接收前端部分别钩挂的收容空间cs。
67.第1插入壳体520对第1接触件列的接触件11a－k的第2直线部26a－k(k＝1～ 30)进行支承，第2插入壳体620对第2接触件列的接触件11b－k的第5直线部26b －k(k＝1～30)进行支承。
68.在第1插入壳体520的上表面侧以及第2插入壳体620的下表面侧与各接触件 11a－k的位置以及各接触件11b－k的位置对应地以各接触件11a－k的上表面以及各接触件11b－k的下表面露出的方式分别设置有细缝sla1、slb1(参照图2以及图 4)。在本实施方式中，接触件11a－k(k＝1～30)的、1个接地用接触件与2个信号用接触件的一组沿y方向反复配置，接触件11a－k中的接地用接触件11a―1(g)、 11a―4(g)、11a―7(g)、11a―10(g)、11a―13(g)、11a―18(g)、11a―21(g) 11a―24(g)、11a―27(g)、11a―30(g)经由导电树脂710的突起部pra相互接地连接。
69.相同地，接触件11b－k(k＝1～30)的、1个接地用接触件与2个信号用接触件的一组也沿y方向反复配置，接触件11b－k中的接地用接触件11b―1(g)、11b―4 (g)、11b―7(g)、11b―10(g)、11b―13(g)、11b―18(g)、11b―21(g)、11b― 24(g)、11b―27(g)、11b―30(g)经由导电树脂720的突起部prb相互接地连接。
70.在本实施方式中，突起部pra、prb例如与权利要求书中规定的第1凸部以及第 2凸部对应。
71.根据图4，也明确第1帽810、接收部21a－k、第1直线部25a－k、第1插入壳体520、第2直线部26a－k、第3直线部27a－k以及导电树脂710的配置方式，同样明确第2帽820、接收部21b－k、第4直线部25b－k、第2插入壳体620、第5 直线部26b－k、第6直线部27b－k以及导电树脂720的配置方式。此外，在图2以及图3中表示了与本实施方式的导电树脂710、720等的配置关系，因此作为参考，一并描绘了后述的2个变形例所分别具备的导电树脂730、740。这些导电树脂的详细的结构等请参照第1变形例中的说明((0042)段、图9－图11)以及第2变形例中的说明((0043)段、图12－图14)。
72.这里，如图5以及图6所示，在第1帽810以及第2帽820中的与模块基板70 对置的对置面以与模块基板70上的信号用电极的位置对应的方式设置有较浅的凹部 c23，由此成为能够避免模块基板70上的信号用电极与第1帽810、第2帽820直接接触的构造。在本实施方式中，第1帽810的凹部c23以及第2帽820的凹部c23 例如与权利要求书中规定的第1凹部以及第2凹部分别对应。
73.另外，如图4以及图5所示，第1帽810的前下的角部以及第2帽820的前上的角部以
能够供模块基板70顺利地插入的方式被倒角，由此形成基板侧锥面ts10以及 ts20。
74.这里，参照图4，对本实用新型中的接收部21a－k、接收部21b－k的详细结构进行说明。
75.各接收部包含：弯曲部，其是在第1接触件以及第2接触件中呈倒拱形状以及拱形状屈曲，且上下接近而成为与被插入的外部的基板的布线接触的接点的部分；接收前端部，其是比弯曲部靠(模块基板侧的)前端的部分；以及接收后端部，其是从弯曲部至第1直线部的部分。例如，接收部21a－k(k＝1～30)包含接收前端部211a －k(k＝1～30)、弯曲部212a－k(k＝1～30)以及接收后端部213a－k(k＝1～30)。相同地，接收部21b－k(k＝1～30)包含接收前端部211b－k(k＝1～30)、弯曲部 212b－k(k＝1～30)以及接收后端部213b－k(k＝1～30)。
76.图7表示图6所示的简要剖视图的局部放大图的一个例子。在本实施方式的高速传输用连接器50中，接收前端部211a－k的长度l1成为弯曲部212a－k的长度l2 以下。更具体而言，若将接收前端部211a－k自身的沿着中心轴的接收前端部211a －k的长度设为l1，将与壳体900的顶面平行的方向上的弯曲部212a－k的长度设为 l2，将接收前端部211a－k中的从与弯曲部212a－k的边界直至收容空间的距离设为 l3，则具有以下的关系：
77.l2≥l1≥0.3l2(≈l3)
78.另外，如图5以及图6所示，在连接器壳体900内的区域中的模块基板侧的插槽 400的上下的区域设置有孔410a以及410b，第1帽810以及第2帽820分别收容于这些孔410a、410b内而被支承。第1帽810以及第2帽820具有用于在各个收容空间cs内供接收前端部211a－k、211b－k分别钩挂的壁面812以及814，这些壁面812 以及814与接收前端部211a－k、211b－k的形状对应地相对于模块基板70的插入方向倾斜规定的角度。
79.另外，如图1以及图2所示，在孔410a内且在第1帽810的上方设置有用于从第1帽810的上表面对其向下方施力的弹性部件420，相同地，在孔410b内且在第2 帽820的下方设置有用于从第2帽820的下表面对其向上方施力的弹性部件430。作为弹性部件420、430，例如能够使用复位弹簧，但不限于此，只要是能够从上下对帽进行施力的结构即可。
80.向高速传输用连接器50插入光驱动器60的样子表示成图6的简要剖视图。模块基板70与第1帽810以及第2帽820接触，并在这些基板侧锥面ts10、ts20上滑动，由此使第1帽810以及第2帽820、和第1接触件列以及第2接触件列的接收部向上下扩张并前进，从而模块基板70上的电极与弯曲部212a－k以及212b－k连接。
81.这里，在模块基板70的插入前的状态下，在接收前端部211a－k与壁面812之间以及在接收前端部211b－k与壁面814之间分别存在少许间隙，从而隔着该间隙，接收前端部211a－k与壁面812对置，接收前端部211b－k与壁面814对置，但若模块基板70嵌合于第1接触件列以及第2接触件列之间，则这些间隙变窄，从而存在接收前端部211a－k以及壁面812、和接收前端部211b－k以及壁面814分别紧贴的可能性，在该情况下，存在对串音产生负面影响的可能性。本实施方式的高速传输用连接器50通过弹性部件420、430的施力将第1帽810以及第2帽820分别向下方以及上方抑制，因此如图7的局部放大图所示，能够避免上述间隙消失的情况。
82.这样，除了通过弹性部件420、430分别防止第1帽810向上方的移动以及第2 帽820向下方的移动之外，为了稳定地保持第1帽810以及第2帽820，也可以设置防止向相反方向
的下方以及上方的移动的机构。本实施方式的高速传输用连接器50 进一步具备帽限位器440、460。即，如图1所示，在上壳体700的孔410a(参照图 5)的内壁中的与存在弹性部件420的一侧相反的一侧，且在孔410的侧面设置有台阶ld2、ld4，它们构成阻止第1帽810向下方移动的帽限位器440。相同地，在收容第2帽820的孔410b(参照图5)的内壁也设置有阻止向其上方移动的台阶ld6、ld8，从而构成帽限位器460。
83.图8是表示模拟了本实施方式的高速传输用连接器50的串音(fext)的结果的一个例子的图表。在该图中，由附图标记gl6指示的图表表示本实施方式的高速传输用连接器50的串音。此外，在图8中由附图标记gl2指示的图表表示接地接触件的接收前端部比弯曲部长，且信号接触件的接收前端部比弯曲部短的高速传输用连接器的一个例子的串音。
84.根据本实施方式的高速传输用连接器50，针对信号接触件以及接地接触件的任一个，接收前端部211a－k的长度也成为弯曲部212a－k的长度以下，因此如图8 所示，在由附图标记gl6指示的图表中，明确能够在60ghz的频带之前将串音抑制在恒定等级以下。
85.此外，这里虽未例示，但针对信号接触件以及接地接触件的任一个，与使接收前端部比弯曲部长的情况相比，上述任意的例示也对抑制串音有利。换句话说，优选至少使信号接触件的接收前端部比弯曲部短。
86.如以上那样，根据本实施方式，提供一种在高频区域具有良好的传输性能的高速传输连接器。另外，在与外部装置之间也能够进行更加顺滑且稳定的电连接。
87.这里，在上述的实施方式中，采取在第1插入壳体520的上表面侧以及第2插入壳体620的下表面侧设置有导电树脂710、720的情况进行了说明，但不限定于此，导电树脂能够以各种方式设置。
88.以下，作为本实施方式的变形例，参照图9～图14，对导电树脂的其他的设置例进行说明。以下，采取作为第1接触件列以及第2接触件列而分别具有30个接触件 11a－k(k＝30)以及11b－k(k＝30)的情况。此外，以下的变形例不仅应用于第1 实施方式，也能够相同地应用于后述的第2实施方式。
89.图9～图11所示的第1变形例表示设置有导电树脂730的例子，该导电树脂730 设置于第1插入壳体640与第2插入壳体660之间，并将第1接触件列的接地用接触件与第2接触件列的接地用接触件相互连接。如图11所示，在导电树脂730的上表面以及下表面分别设置有向上侧突出的多个突起部pra2以及向下侧突出的多个突起部prb2，突起部pra2通过设置于第1插入壳体640的下表面的细缝sla2与第1插入壳体640内的接地用接触件接触，突起部prb2通过设置于第2插入壳体660的上表面的细缝slb2与第2插入壳体660内的接地用接触件接触。
90.在本变形例中，突起部pra2以及prb2例如与权利要求书中规定的第1凸部以及第2凸部分别对应。
91.图12～图14所示的第2变形例表示设置有导电树脂740的例子，该导电树脂740 设置于第1接触件列的第3直线部与第2接触件列的第6直线部之间，并将第1接触件列的接地用接触件与第2接触件列的接地用接触件相互连接。如图14所示，在导电树脂740的后表面以及前表面分别设置有向后侧突出的多个突起部pra3以及向前侧突出的多个突起部prb3，突起部pra3与接触件11a－k(k＝1～30)的第3直线部 27a－k(k＝1～30)接触，突起部prb3与接触件11b－k(k＝1～30)的第6直线部 27b－k(k＝1～30)接触。
92.在本变形例中，突起部pra3以及prb3例如与权利要求书中规定的第1凸部以及第2凸部分别对应。
93.(2)第2实施方式
94.参照图15～图19，对本实用新型的第2实施方式进行说明。
95.如图15以及图16所示，本实施方式的高速传输用连接器5具备：包含上壳体 500与下壳体600的连接器壳体、接触件1a－k(k＝1～7)的列、接触件1b－k(k ＝1～7)的列、第1插入壳体520、第2插入壳体620、以及导电树脂510、610。接触件1a－k(k＝1～7)以及接触件1b－k(k＝1～7)分别例如与权利要求书中记载的第1接触件以及第2接触件对应，接触件1a－k(k＝1～7)的列以及接触件1b－k (k＝1～7)的列分别与第1接触件列以及第2接触件列对应。
96.上壳体500对接触件1a－k(k＝1～7)进行支承，下壳体600对接触件1b－k (k＝1～7)进行支承。上壳体500以及下壳体600虽不特别地图示，但例如具有相互对应的位置的凸部与凹部，通过它们嵌合，而构成作为整体的连接器壳体。在上壳体500以及下壳体600的一侧设置有用于供外部的通信装置的头部插入并与之连接的插槽40。在本实施方式中，上壳体500以及下壳体600分别例如与权利要求书中记载的上板部以及下板部对应。
97.在图15以及图16中一并图示了作为外部的通信装置的光驱动器6。光驱动器6 具有棒状的模块基板7。模块基板7的后侧(向高速传输用连接器5插入的一侧)以向高速传输用连接器5的插槽40的嵌合变得容易的方式被倒角而被形成倾斜面sla、slb。
98.接触件1a－k(k＝1～7)以及1b－k(k＝1～7)通过使棒状的金属片的多处位置屈曲而被形成。如图15以及图16所示，这些接触件1a－k(k＝1～7)以及1b－k (k＝1～7)以在左右(
±
y方向)成列的方式等间隔地并排排列。
99.接触件1a－k(k＝1～7)以及1b－k(k＝1～7)分别配置为在前后(
±
x方向) 延伸，它们的前后的尺寸成为接触件1a－k＞接触件1b－k的关系。
100.若一并参照图17，则接触件1a－k具有：模块基板7侧前端的接收部、从该接收部的后端朝向斜后上方延伸的第1直线部15a、从第1直线部15a的后端朝向高速传输用连接器5的后侧延伸的第2直线部16a、从第2直线部16a的后端朝向下侧延伸的第3直线部17a、以及从第3直线部17a的下端向后侧延伸的基板侧接触部18a。接收部具有接收前端部13a、和与接收前端部13a的后端连续地延伸并呈倒拱形状屈曲的弯曲部14a。
101.虽不特别地图示，但接触件1b－k也相同地具有：接收前端部13b、与接收前端部13b的后端连续地延伸并呈拱形状屈曲的弯曲部14b、从弯曲部14b的后端朝向斜后上方延伸的第4直线部15b、从第4直线部15b的后端朝向高速传输用连接器5的后侧延伸的第5直线部16b、从第5直线部16b的后端朝向下侧延伸的第6直线部17b、以及从第6直线部17b的下端向前侧延伸的基板侧接触部18b。
102.接触件1a－k(k＝1～7)以及1b－k(k＝1～7)中的、左端的接触件1a－1以及1b－1、从左端数第4个的接触件1a－4以及1b－4、从左端数第7个的接触件1a －7以及1b－7是与模块基板7的接地用垫片gnd接触的接地用接触件。
103.另外，从左端数第2个的接触件1a－2以及1b－2、从左端数第3个的接触件1a －3以及1b－3、从左端数第5个的接触件1a－5以及1b－5、从左端数第6个的接触件1a－6以及1b－6是与模块基板7的信号用垫片sig接触的信号用接触件。
13b以形成一体并使接触件1b－k在列方向连结的方式固定的第2帽10b。接地用接触件1b－1(g)、1b－4(g)以及1b－7(g)的接收前端部13b至少局部地埋设于第 2帽10b中，但在第2帽10b的与信号用接触件1b－2(s)、1b－3(s)、1b－5(s) 以及1b－6(s)对应的位置分别设置有凹部，从而构成收容空间c。信号用接触件 1b－2(s)、1b－3(s)、1b－5(s)以及1b－6(s)的各接收前端部13b的长度l4 比接地用接触件1b－1(g)、1b－4(g)以及1b－7(g)的接收前端部13b的长度 l5短(l4＜l5)，信号用接触件1b－2(s)、1b－3(s)、1b－5(s)以及1b－6(s) 的各接收前端部13b分别与构成收容空间c的凹部的底面接触，或者以隔着间隙对置的方式配置于收容空间c内。
112.第1帽10a以及第2帽10b的功能如以下那样。
113.即，若用户为了使光驱动器6与高速传输用连接器5连接而将模块基板7插入高速传输用连接器5的插槽40，则如图18所示，模块基板7的前端的倾斜面sla与第 1帽10a接触，而将第1帽10a及与其卡合的第1接触件列的接收前端部13a向上方推压，使第1接触件列以及第2接触件列之间的间隙扩大，并且模块基板7顺利缓慢地移动，从而其一部分被收容于上壳体500的空间ga。若模块基板7向插槽40的插入被执行，则能够维持信号用接触件1a－2(s)、1a－3(s)、1a－5(s)以及1a－6 (s)的各接收前端部与给予收容空间c的凹部的底面接触的状态，或者因上述模块基板的翘曲的影响而从底面稍微分离的状态。在将光驱动器6从高速传输用连接器5 取下的情况下，第1帽10a沿着模块基板7的前端的倾斜面sla向下方缓慢地移动，返回原来的状态。此外，在图17中虽被省略，但与上述的第1实施方式相同，如图 18所示，优选第1帽10a的后下的角部以能够供模块基板7顺利地插入的方式被倒角而形成锥面ts30。
114.在图18中虽省略，但第2帽10b也相同地，在模块基板7被插入高速传输用连接器5的插槽40时，通过模块基板7的前端的倾斜面slb将第2帽10b及与其卡合的第2接触件列的接收前端部13b向下方按下，使第1接触件列以及第2接触件列之间的间隙扩大，并且模块基板7顺利缓慢地移动，从而其一部分被收容于下壳体600 的空间gb。在将光驱动器6从高速传输用连接器5取下的情况下，第2帽10b沿着模块基板7的前端的倾斜面slb向上方缓慢地移动，返回原来的状态。另外，与第1 帽10a的锥面ts30相同地，第2帽10b的后上的角部也同样以能够供模块基板7顺利地插入的方式被倒角而形成锥面ts40(参照图16)。
115.第2帽10b的功能也与上述的第1帽10a相同，因此省略反复说明。
116.如上，根据本实施方式的高速传输用连接器5，针对第1接触件列以及第2接触件列的任一个，信号用接触件的各接收前端部13a、13b的长度l4也比接地用接触件的各接收前端部13a、13b的长度l5短(l4＜l5)，因此能够减少信号用接触件中的噪声的产生，从而能够抑制插入损失的增加。
117.另外，具有分别安装于第1接触件列以及第2接触件列的接收前端部13a、13b，并被支承于各个接地用接触件的第1帽10a、第2帽10b，因此即使反复进行光驱动器6的模块基板7的插入以及除去，也能够防止各接触件的接收前端部分中的接触销的变形、损伤，由此能够维持可靠的电接触，因此能够实现制品寿命的长期化。
118.接下来，对上述构造有助于连接器的传输性能的情况更加具体地进行说明。
119.图19是表示模拟了本实施方式的高速传输用连接器5与光驱动器6的插入损失 (insertion loss)的结果的一个例子的图表。在该图中，由附图标记gl1指示的虚线图表表
示现有的高速连接器的一个例子的插入损失，由附图标记gl5指示的实线图表表示本实施方式的高速传输用连接器5的插入损失。现有的高速连接器在接触件前端没有帽，且信号用接触件以及接地用接触件的接收前端部较长。接收前端部的长度在模块基板插入时需要接触销前端不弯曲的程度的长度，接收前端部比弯曲部的长度长。
120.如图19所示，在现有例中，明确在32ghz、46ghz以及56ghz的各附近产生呈v 字那样的插入损失，另外，从约68ghz开始产生显著的插入损失。
121.另一方面，根据本实施方式的高速传输用连接器5，明确随着频率增高而缓慢地产生插入损失，但明确即使在约68ghz以上的频带中也不产生较大的插入损失的增加。
122.如以上那样，根据本实施方式，提供一种除了在高频区域具有良好的传输性能之外，也能够在与外部装置之间进行更加顺滑且稳定的电连接的高速传输连接器。
123.以上，参照附图，对本实用新型的实施方式进行了说明，但这些是为了容易理解实用新型而进行的，并非凭借这些来限定本实用新型的技术方案的范围。
124.若是本领域技术人员，则能够在不脱离本实用新型的范围以及主旨的范围内施加各种变更来实现本实用新型，例如，将一个实施例的特征组入其他的实施例，由此能够获得另一个实施例。本领域技术人员能够不脱离技术方案的范围而根据本实用新型的主旨进行各种变更、同等的置换或者改进等。
125.另外，参照图16说明的、分别设置于导电树脂510的下表面以及导电树脂610 的上表面的凸部的前端也可以相对于接触件1a与1b的接地接触件存在少许的间隙。更具体而言，只要配置为分离1ghz以上的高频能够电连接的距离即可。基于该距离的间隙通常被允许至约0.05mm～约0.1mm的距离的间隙。
126.另外，导电树脂的材料也可以是具有10s/m～200s/m左右的导电率的防带电树脂。上述介电常数若是30～150s/m则进一步优选。
127.针对本实施方式，也与上述的第1实施方式相同地，在导电树脂的设置方式中能够存在各种变形例，可以如图9～图11所示的第1变形例那样，在第1插入壳体520 的下表面与第2插入壳体620的上表面之间设置导电树脂，可以如图12～图14所示的第2变形例那样，在第3直线部17a―k(k＝1－7)与第6直线部17b―k(k＝1 －7)之间配置导电树脂。另外，也可以将上述的变形例组合而在多处位置配置导电树脂。第1实施方式也相同。
128.另外，在上述实施方式中，虽将接触件的个数设为30(k＝30)或者7(k＝7)，但可以为这些数量以下，也可以超过这些数量。
129.符号说明：
130.1a－k、1b－k、11a－k、11b－k
…
接触件；1a－1(g)、1a－4(g)、1a－7(g)
…
接地用接触件；1a－2(s)、1a－3(s)、1a－5(s)、1a－6(s)
…
信号用接触件； 5
…
高速传输用连接器；6
…
光驱动器；7
…
模块基板(外部的通信装置的头部)；10a
…
第1帽；10b
…
第2帽；13a
…
第1接收前端部；13b
…
第2接收前端部；14a
…
第1 弯曲部；14b
…
第2弯曲部；15a、25a－k
…
第1直线部；15b、25b－k
…
第4直线部； 16a、26a－k
…
第2直线部；16b、26b－k
…
第5直线部；17a、27a－k
…
第3直线部； 17b、27b－k
…
第6直线部；18a
…
基板侧接触部；18b
…
基板侧接触部；21a－k
…
接收部；21b－k
…
接收部；23
…
突起部；33
…
孔；40
…
插槽；50
…
高速传输用连接器； 52～54
…
凸部；60
…
光驱动器；70
…
模块基板(头部)；211a－k、211b－k
…
接收前端部；212a－k、212b－k
…
弯曲部；213a－k、213b－k
…
接收后端部；400
…
插槽； 410a、
410b
…
孔；420、430
…
弹性部件；440、460
…
帽限位器；ld2、ld4
…
台阶；ld6、 ld8
…
台阶；500、700
…
上壳体；510
…
导电树脂；520、640
…
第1插入壳体；530
…
细缝；600、800
…
下壳体；610
…
导电树脂；620、660
…
第2插入壳体；630
…
细缝； 710、720、730、740
…
导电树脂；810
…
第1帽；812、814
…
壁面；820
…
第2帽；900
…
连接器壳体；ga、gb
…
空间；pra、pra2、pra3、prb、prb2、prb3
…
突起部；sla、 slb
…
倾斜面；s1
…
电路基板；sla1、slb1
…
细缝；sla2、slb2
…
细缝；ts10、ts20
…
基板侧锥面；c23
…
凹部；c
…
收容空间；cs
…
收容空间；ga、gb
…
空间；ts30、ts40
…
帽的锥面。