一种防止内部元件损坏的集成电路封装结构的制作方法

1.本实用新型涉及集成电路领域，尤其涉及一种防止内部元件损坏的集成电路封装结构。


背景技术：

2.集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
3.目前集成电路所使用的均为电子产品的内部，而现在的集成电路均通过螺栓直接固定在电子壳体内部进行使用。
4.现有的集成电路的表面设置的电子元件并且直接固定在壳体的表面，当集成电路板使用在电视机接受器的内部时，当接收器在使用时出现撞击或者携带时进行挤压和颠簸的情况下容易造成内部的集成电路板出现损坏或者松动的情况。
5.因此，有必要提供一种防止内部元件损坏的集成电路封装结构解决上述技术问题。


技术实现要素：

6.本实用新型提供一种防止内部元件损坏的集成电路封装结构，解决了现在的电视机控制盒内部的集成电路板在使用时容易受到挤压、颠簸或者碰撞等情况时容易在集成电路板出现松动或损坏的问题。
7.为解决上述技术问题，本实用新型提供的一种防止内部元件损坏的集成电路封装结构，包括：
8.盒体，所述盒体的一侧设置有活动组件，所述活动组件包括两个圆形槽，两个所述圆形槽之间设置有活动件；
9.缓冲组件，所述缓冲组件设置于所述盒体的内部，所述缓冲组件包括多个弹簧，多个所述弹簧之间连接有缓冲板；
10.集成电路板，所述集成电路板设置于所述缓冲板的表面；
11.固定组件，所述固定组件的数量为两个，两个所述固定组件分别设置于所述盒体和所述活动件的内部；
12.滑动组件，所述滑动组件设置于所述盒体的表面；
13.挤压组件，所述挤压组件设置于所述滑动组件的表面。
14.优选的，所述盒体内壁的两侧均设置有限位组件，所述限位组件包括限位槽，所述限位槽的内部滑动连接有限位块，所述限位块的一侧与所述缓冲板的一侧固定连接。
15.优选的，所述固定组件包括连通槽，所述连通槽的内部设置有固定件。
16.优选的，所述滑动组件包括两个凹形固定板，两个所述凹形固定板之间设置有滑动板。
17.优选的，所述挤压组件包括通孔，所述通孔的内部设置有推动件，所述推动件的底部连接有挤压板。
18.优选的，所述盒体表面的两侧均设置有连接组件，所述连接组件包括u形固定座，所述u形固定座内部的两侧之间通过转动轴转动连接有转动杆。
19.优选的，所述转动杆表面的两侧均连接有连接架，两个所述连接架的一端分别连接有第一连接件和第二连接件。
20.与相关技术相比较，本实用新型提供的一种防止内部元件损坏的集成电路封装结构具有如下有益效果：
21.本实用新型提供一种防止内部元件损坏的集成电路封装结构，在盒体的内部设置多个弹簧和缓冲板配合两个固定组件使用可以将集成电路板固定在缓冲板的表面，在盒体的表面设置带有挤压组件的滑动组件可以对集成电路板表面的电子原件起到防护的作用，防止挤压或者碰撞造成集成电路板出现损坏。
附图说明
22.图1为本实用新型提供的一种防止内部元件损坏的集成电路封装结构的第一实施例的结构示意图；
23.图2为图1所示的a部放大示意图；
24.图3为图1所示的b部放大示意图；
25.图4为图1所示的装置整体的立体结构示意图；
26.图5为图4所示的c部放大示意图；
27.图6为图1所示的装置整体的结构示意图；
28.图7为图6所示的d部放大示意图；
29.图8为图1所示的装置整体的侧视图；
30.图9为图1所示的装置整体的下视图；
31.图10为本实用新型提供的一种防止内部元件损坏的集成电路封装结构的第二实施例的结构示意图；
32.图11为图10所示的e部放大示意图。
33.图中标号：1、盒体，
34.2、活动组件，21、圆形槽，22、活动件，
35.3、固定组件，31、连通槽，32、固定件，
36.4、限位组件，41、限位槽，42、限位块，
37.5、缓冲组件，51、弹簧，52、缓冲板，
38.6、集成电路板，
39.7、滑动组件，71、凹形固定板，72、滑动板，
40.8、挤压组件，81、通孔，82、推动件，83、挤压板，
41.9、连接组件，91、u形固定座，92、转动杆，93、连接架，94、第一连接件，95、第二连接件。
具体实施方式
42.下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。
43.第一实施例
44.请结合参阅图1、图2、图3、图4、图5、图6、图7、图8和图9，其中，图1为本实用新型提供的一种防止内部元件损坏的集成电路封装结构的第一实施例的结构示意图；图2为图1所示的a部放大示意图；图3为图1所示的b部放大示意图；图4为图1所示的装置整体的立体结构示意图；图5为图4所示的c部放大示意图；图6为图1所示的装置整体的结构示意图；图7为图6所示的d部放大示意图；图8为图1所示的装置整体的侧视图；图9为图1所示的装置整体的下视图。一种防止内部元件损坏的集成电路封装结构，包括：
45.盒体1，所述盒体1的一侧设置有活动组件2，所述活动组件2包括两个圆形槽21，两个所述圆形槽21之间设置有活动件22；
46.活动件22包括两个圆形杆，在两个圆形杆之间连接有活动板，圆形杆的大小与圆形槽21的大小相适配，在活动板的表面设置有螺栓，在盒体1的一侧开设有与螺栓相适配的螺纹孔。
47.缓冲组件5，所述缓冲组件5设置于所述盒体1的内部，所述缓冲组件5包括多个弹簧51，多个所述弹簧51之间连接有缓冲板52；
48.多个弹簧51的两端分别与缓冲板52的底部和盒体1内壁的底部固定连接，在使用弹簧51可以对集成电路板6安装时起到缓冲和固定的作用，防止集成电路板6使用时起到保护的作用。
49.集成电路板6，所述集成电路板6设置于所述缓冲板52的表面；
50.固定组件3，所述固定组件3的数量为两个，两个所述固定组件3分别设置于所述盒体1和所述活动件22的内部；
51.滑动组件7，所述滑动组件7设置于所述盒体1的表面；
52.挤压组件8，所述挤压组件8设置于所述滑动组件7的表面。
53.所述盒体1内壁的两侧均设置有限位组件4，所述限位组件4包括限位槽41，所述限位槽41的内部滑动连接有限位块42，所述限位块42的一侧与所述缓冲板52的一侧固定连接。
54.两个限位槽41分别开设在盒体1内壁两侧的中心位置。
55.所述固定组件3包括连通槽31，所述连通槽31的内部设置有固定件32。
56.两个连通槽31分别开设在盒体1表面的一侧和活动件22的表面，固定件32由固定块和l形连接块组成，在盒体1表面的一侧和活动件22的表面且位于连通槽31的上方开设有凹形槽能方便l形连接块的使用。
57.所述滑动组件7包括两个凹形固定板71，两个所述凹形固定板71之间设置有滑动板72。
58.两个凹形固定板71分别固定连接在盒体1表面的两侧固定连接，在滑动板72底部的两侧均连接有滑动块，在滑动块的一侧连接有定位块，在凹形固定板71内壁的一侧开设有与定位块相适配的定位槽，使用定位块和定位槽能防止滑动板72的脱落，在滑动板72的表面设置有螺栓，在盒体1的表面开设有与螺栓相适配的螺纹孔。
59.所述挤压组件8包括通孔81，所述通孔81的内部设置有推动件82，所述推动件82的
底部连接有挤压板83。
60.通孔81开设在滑动板72表面的中心位置，在推动件82的一侧设置有固定栓，在通孔81内壁的一侧开设有与固定栓相适配的固定槽，挤压板83包括矩形板，在矩形板的表面开设有多个圆形连通孔，在矩形板底部的边侧连接有矩形连通橡胶垫，在矩形板的表面开设圆形连通孔可以对集成电路板6使用时起到散热的作用，使用矩形连通橡胶垫能对集成电路板6的边侧固定连接。
61.本实用新型提供的一种防止内部元件损坏的集成电路封装结构的工作原理如下：
62.使用时，当对集成电路板6进行封装保护时，操作者首先通过盒体1一侧的活动件22向盒体1的一侧进行移动，当活动件22与盒体1分离后，操作者再将集成电路板6放置在盒体1内部的缓冲板52的表面，当放置好集成电路板6后，再将活动件22推动至与盒体1的一侧接触，当活动件22的一侧与盒体1的一侧接触后使用螺栓将活动件22与盒体1螺纹连接。
63.当放置好集成电路板6后，再通过按压集成电路板6向盒体1的内部的底部移动，当集成电路板6向盒体1内壁的底部挤压时，对缓冲板52进行挤压，当缓冲板52挤压时对底部的多个弹簧51进行挤压，使弹簧51处于压缩状态。
64.当集成电路板6移动至盒体1内壁的底部后，再通过推动活动件22和盒体1内壁一侧的固定件33穿过连通槽31向盒体1的内部移动，当固定件32移动至盒体1的内部并与集成电路板6的表面接触后，即可停止对集成电路板6的挤压。
65.当固定好集成电路板6后再通过推动盒体1表面的滑动板72在两个凹形固定板71之间进行移动，当滑动板72完全与盒体1接触关闭后，再通过推动通孔1内部的推动件82带动挤压板83向盒体1的内部移动，当推动件82推动挤压板83与集成电路板6接触后，即可使用螺栓将推动件82与滑动板72螺纹连接即可。
66.与相关技术相比较，本实用新型提供的一种防止内部元件损坏的集成电路封装结构具有如下有益效果：
67.本实用新型提供一种防止内部元件损坏的集成电路封装结构，在盒体1的内部设置多个弹簧51和缓冲板52配合两个固定组件3使用可以将集成电路板6固定在缓冲板52的表面，在盒体1的表面设置带有挤压组件8的滑动组件7可以对集成电路板6表面的电子原件起到防护的作用，防止挤压或者碰撞造成集成电路板6出现损坏。
68.第二实施例
69.请结合参阅图10和图11，基于本技术的第一实施例提供的一种防止内部元件损坏的集成电路封装结构，本技术的第二实施例提出另一种防止内部元件损坏的集成电路封装结构。第二实施例仅仅是第一实施例优选的方式，第二实施例的实施对第一实施例的单独实施不会造成影响。
70.具体的，本技术的第二实施例提供的一种防止内部元件损坏的集成电路封装结构的不同之处在于，一种防止内部元件损坏的集成电路封装结构，所述盒体1表面的两侧均设置有连接组件9，所述连接组件9包括u形固定座91，所述u形固定座91内部的两侧之间通过转动轴转动连接有转动杆92。
71.u形固定座91与盒体1的表面固定连接，第一连接件94包括连接板，在连接板的表面设置有多个磁铁，第二连接件95包括矩形连接板，在矩形连接板表面的两侧对称开设有螺纹孔。
72.所述转动杆92表面的两侧均连接有连接架93，两个所述连接架93的一端分别连接有第一连接件94和第二连接件95。
73.本实用新型提供的一种防止内部元件损坏的集成电路封装结构的工作原理如下：
74.使用时，当盒体1与物体之间连接时，当盒体1与塑料盒进行连接时，通过u形固定座91内部的转动杆92和连接架93带动第二连接件95转动至与物体接触，当第二连接件95与物体连接后使用螺栓将第二连接件95与物体螺纹连接即可。
75.当需要与金属连接时，通过u形固定座91内部的转动杆92和连接架93带动第一连接件94转动至与物体接触即可同时吸铁进行连接即可。
76.与相关技术相比较，本实用新型提供的一种防止内部元件损坏的集成电路封装结构具有如下有益效果：
77.本实用新型提供一种防止内部元件损坏的集成电路封装结构，在盒体1的表面设置u形固定座91配合转动杆92和连接架93使用能对第一连接件94和第二连接件95起到选取的作用，使用第一连接件94和第二连接件95可以根据物体材质进行选取固定。
78.以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。