一种提升保护性的集成电路封装外壳的制作方法

1.本实用新型涉及集成电路领域，尤其涉及一种提升保护性的集成电路封装外壳。


背景技术：

2.集成电路是一种微型电子器件或部件。
3.集成电路是采用一定的工艺，把一个电路中所需的各种零部件互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后进行封装成型，而在封装时从而需要使用到封装外壳。
4.如现有技术中的公开号为cn210607222u的专利申请，其通过在上外壳上设置固定卡块，通过固定卡块上的弹片来连接上外壳和下外壳，且通过固定卡块上的滑块与上外壳上的滑槽配合俩对分体引脚的外接引脚进行限位，从而使其成为一体，在更换时只需拆下固定卡块即可更换外接引脚，方便简单且快速由于固定卡块的数量较多，其需要对外接引脚进行着一一安装或者拆卸，当其上外壳和下外壳脱离时，容易出现外接引脚松散或者脱离的情况，故而不方便后期的快速安装工作。
5.因此，有必要提供一种提升保护性的集成电路封装外壳解决上述技术问题。


技术实现要素：

6.本实用新型提供一种提升保护性的集成电路封装外壳，解决了现有技术固定卡块的数量较多，其需要对外接引脚进行着一一安装或者拆卸，当其上外壳和下外壳脱离时，容易出现外接引脚松散或者脱离的情况，故而不方便后期的快速安装工作的问题。
7.为解决上述技术问题，本实用新型提供的一种提升保护性的集成电路封装外壳，包括：集成电路主体；
8.第一外壳，所述第一外壳设置于所述集成电路主体的顶部；
9.第二外壳，所述第二外壳设置于所述集成电路主体的底部；
10.针脚预留口，所述针脚预留口均开设于两个所述第一外壳和第二外壳内侧的正面和背面；
11.横向加强筋，所述横向加强筋均固定连接于两个所述第一外壳和第二外壳的内部，两个所述第一外壳和第二外壳的内部固定安装有纵向加强筋；
12.扣环，所述扣环固定连接于所述第一外壳两侧的正面和背面，所述扣环内侧的底部固定连接有弧形块；
13.扣柱，所述扣柱固定连接于所述第二外壳两侧的正面和背面，所述扣柱的底部开设有弧形槽。
14.优选的，所述第一外壳的底部开设有插接槽，所述第二外壳的顶部固定连接有插接块。
15.优选的，所述针脚预留口的内部固定连接有密封垫。
16.优选的，所述扣柱内部的底部开设有安装槽，所述安装槽的内部设置有螺纹杆，所
述螺纹杆表面的两侧且位于所述安装槽的内部设置有螺纹块。
17.优选的，所述螺纹块的底部转动连接有连接杆，所述连接杆的底部转动连接有底板。
18.优选的，所述扣柱内部的两侧均开设有限位孔，所述限位孔的内部设置有限位杆。
19.优选的，所述限位杆的底部与所述底板的顶部固定连接。
20.与相关技术相比较，本实用新型提供的一种提升保护性的集成电路封装外壳具有如下有益效果：
21.本实用新型提供一种提升保护性的集成电路封装外壳，通过扣动扣环使得扣环和脱离扣柱之间的连接的状态，从而可使第一外壳和第二外壳之间进行分离，从而能够在后期对其集成电路主体进行维修时而快速的拆卸和安装工作，且同时通过横向加强筋和纵向加强筋而提高第一外壳和第二外壳的使用强度，避免其出现受外力的作用而轻易出现弯曲、开裂的现象，从而提高了对其集成电路主体的保护性。
附图说明
22.图1为本实用新型提供的一种提升保护性的集成电路封装外壳的第一实施例的结构示意图；
23.图2为图1所示的第一外壳底部的结构示意图；
24.图3为图1所示的第二外壳底部的结构示意图；
25.图4为本实用新型提供的一种提升保护性的集成电路封装外壳的第二实施例的结构示意图；
26.图5为图4所示的扣柱内部剖面的结构示意图。
27.图中标号：1、集成电路主体，2、第一外壳，3、第二外壳，4、针脚预留口，5、密封垫，6、插接槽，7、插接块，8、横向加强筋，9、纵向加强筋， 10、扣环，11、弧形块，12、扣柱，13、弧形槽，
28.14、安装槽，15、螺纹杆，16、螺纹块，17、连接杆，18、底板，19、限位孔，20、限位杆。
具体实施方式
29.下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。
30.第一实施例
31.请结合参阅图1、图2、图3，其中，图1为本实用新型提供的一种提升保护性的集成电路封装外壳的第一实施例的结构示意图；图2为图1所示的第一外壳底部的结构示意图；图3为图1所示的第二外壳底部的结构示意图。一种提升保护性的集成电路封装外壳，包括：集成电路主体1；
32.第一外壳2，所述第一外壳2设置于所述集成电路主体1的顶部；
33.第二外壳3，所述第二外壳3设置于所述集成电路主体1的底部；
34.针脚预留口4，所述针脚预留口4均开设于两个所述第一外壳2和第二外壳3内侧的正面和背面；
35.横向加强筋8，所述横向加强筋8均固定连接于两个所述第一外壳2和第二外壳3的内部，两个所述第一外壳2和第二外壳3的内部固定安装有纵向加强筋9；
36.扣环10，所述扣环10固定连接于所述第一外壳2两侧的正面和背面，所述扣环10内侧的底部固定连接有弧形块11；
37.扣柱12，所述扣柱12固定连接于所述第二外壳3两侧的正面和背面，所述扣柱12的底部开设有弧形槽13。
38.所述第一外壳2的底部开设有插接槽6，所述第二外壳3的顶部固定连接有插接块7。
39.通过插接块7和插接槽6之间的相互配合从而能够使得除针脚预留口4 的位置外的其他位置的使用密封性，且插接槽6的内部可安装连接有橡胶垫，从而使得密封性能够更好，且同时配合着密封垫5，而使得并合后的第一外壳 2和第二外壳3的密封性处于一定的状态，而避免有异物等影响到内部的集成电路主体1的工作，而同时通过插接块7和插接槽6之间的相互配合从而能够在并合第一外壳2和第二外壳3时能够更加的方便和准确。
40.通过弧形块11插在弧形槽13的内部时，第一外壳2和第二外壳3处于并合的状态下扣环10无法在受外力的作用而轻易的发生形变导致扣环10和扣柱12脱离相互连接状态的情况。
41.所述针脚预留口4的内部固定连接有密封垫5。
42.通过密封垫5从而能够提高其在其第一外壳2和第二外壳3并和时两个针脚预留口4相互并合成为一个矩形的针脚预留口4时针脚处于该位置时的密封性而使得第一外壳2和第二外壳3内部使用期间的密封性。
43.本实用新型提供的一种提升保护性的集成电路封装外壳的工作原理如下：
44.当需要对其集成电路主体1进行安装工作时，通过将第一外壳2放置到集成电路主体1的顶部，且使得集成电路主体1的针脚放置到针脚预留口4 的位置中。
45.再将其第二外壳3放置到集成电路主体1的底部，并且使得插接块7对准开设在第一外壳2底部的插接槽6，并向上推动第二外壳2，而使得插接块 7插进插接槽6中，而同时集成电路主体1的针脚同样处于第二外壳3中所开设的针脚预留口4的位置中，直至其插接块7完成的插进对接槽6中，而使得第一外壳2和第二外壳3相互并和在一起从而将其集成电路主体1套在两者的内部。
46.在其第二外壳3进行向上移动和第一外壳2相互并和在一起时，会带动扣柱12进行向上移动，而第一外壳2相对而言处于位置不动的状态，随着第二外壳3和第一外壳2之间的间距逐渐的缩小时，从而会使得扣柱12和扣环 10之间的位置逐渐的缩小，而在其的插接块7插进插接槽6的内部时，扣环 10和扣柱12之间接触，由于扣柱12的顶部为倾斜的状态，从而会向外侧挤压扣环10，使得扣环10发生一定的变形，而当其插接块7完全插进插接槽6 的内部时，扣环10在其时不受到扣柱12的向外挤压，而形变复原扣环10内部的底部处于扣柱12的底部，且弧形块11插进弧形槽13的内部，从而使得扣环10和扣柱12之间处于相互连接且处于位置限制的状态，从而完成第一外壳2和第二外壳3之间的并合而不可分离。
47.而通过使用横向加强筋8和纵向加强筋9，则在其第一外壳2和第二外壳 3受到外力的作用而无法轻易的出现弯曲的情况，从而避免了因为弯曲而发生的开裂的情况。
48.与相关技术相比较，本实用新型提供的一种提升保护性的集成电路封装外壳具有如下有益效果：
49.通过扣动扣环10使得扣环10和脱离扣柱12之间的连接的状态，从而可使第一外壳
2和第二外壳3之间进行分离，从而能够在后期对其集成电路主体1进行维修时而快速的拆卸和安装工作，且同时通过横向加强筋8和纵向加强筋9而提高第一外壳2和第二外壳3的使用强度，避免其出现受外力的作用而轻易出现弯曲、开裂的现象，从而提高了对其集成电路主体的保护性。
50.第二实施例
51.请结合参阅图4和图5，基于本技术的第一实施例提供的一种提升保护性的集成电路封装外壳，本技术的第二实施例提出另一种提升保护性的集成电路封装外壳。第二实施例仅仅是第一实施例优选的方式，第二实施例的实施对第一实施例的单独实施不会造成影响。
52.具体的，本技术的第二实施例提供的一种提升保护性的集成电路封装外壳的不同之处在于，一种提升保护性的集成电路封装外壳，所述扣柱12内部的底部开设有安装槽14，所述安装槽14的内部设置有螺纹杆15，所述螺纹杆15表面的两侧且位于所述安装槽14的内部设置有螺纹块16。
53.螺纹杆15表面的两侧均设置有两种不同的螺纹，而该螺纹和套设在螺纹杆15表面两侧的螺纹块16相适配，且螺纹为相反的状态，而在其螺纹杆15 转动时，两个不同位置的螺纹块16在螺纹杆15的表面进行以相对的方向移动。
54.所述螺纹块16的底部转动连接有连接杆17，所述连接杆17的底部转动连接有底板18。
55.通过安装槽14能够对其螺纹块16进行转动限制，避免其螺纹杆15在转动时而带动螺纹块16进行转动，无法在螺纹杆15的表面进行有效的移动工作。
56.所述扣柱12内部的两侧均开设有限位孔19，所述限位孔19的内部设置有限位杆20。
57.通过限位杆20和限位孔19之间的相互配合从而能够提高其底板18移动时的稳定性。
58.所述限位杆20的底部与所述底板18的顶部固定连接。
59.本实用新型提供的一种提升保护性的集成电路封装外壳的工作原理如下：
60.当需要进行调整扣环10扣在扣柱12上时扣环10受到向下的力时，且此时的扣环10扣在扣柱12上且扣环10内侧的底部和底板18的底部接触，转动螺纹杆15，而通过螺纹杆15的转动使得套设在螺纹杆15表面两侧的螺纹块16在螺纹杆15的表面进行从外侧向内侧移动，且螺纹块16在螺纹杆15 的表面进行移动。
61.再通过螺纹块16的移动从而带动连接杆17进行移动，再通过连接杆17 移动所产生的角度变化而向下推动底板18进行向下移动，而此时则会增加底板18和扣柱底部的间距，从而会向下推动扣环进行移动，从而增加了扣环扣在扣柱12上受到向下的力。
62.而当其底板18进行向下移动时会带动限位杆20进行向下移动，且限位杆20在其限位孔19的内部进行向下移动。
63.与相关技术相比较，本实用新型提供的一种提升保护性的集成电路封装外壳具有如下有益效果：
64.通过转动螺纹杆15，而使得螺纹块16在螺纹杆15的表面进行向内侧移动而带动连接杆17移动向下推动底板，从而增加底板18和扣柱12底部之间的间距，从而可控制扣环扣
在扣柱12上向下受力的力度，从而能够提高扣柱 12和扣环之间连接的稳定性、牢固性。
65.以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。