一种多线切硅片脱胶篮的制作方法

1.本实用新型涉及半导体硅片制造技术领域，特别是涉及一种多线切硅片脱胶篮。


背景技术：

2.在半导体硅片制造过程中，晶锭经过多线切割机切割后，需要将切割好的硅片冲洗干净并将硅片从工件板上的树脂条上脱离下来。目前，切割后的晶锭硅片从机器上拆卸下来，装上晶托挂钩放到脱胶篮内，移到冲洗槽内清水冲洗干净，再转到热水脱胶槽内脱胶，将硅片从树脂条上脱落。
3.由于晶锭长度不一，脱胶篮中需要在晶锭的两端放置垫块，硅片脱落后侧向倾倒，但操作不方便，而且效果不理想。


技术实现要素：

4.本实用新型所要解决的技术问题是提供一种多线切硅片脱胶篮，通过两个挡片条对晶锭硅片进行限位，防止脱胶后的晶锭硅片滑落出脱胶篮，还能减少晶锭硅片与脱胶篮之间的磕碰。
5.本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种多线切硅片脱胶篮，包括架子以及两个挡片条，所述的架子呈矩形框架结构，该架子下部的两侧各安装有一挡板，两个挡板之间安装有圆弧板状的托筐，所述的托筐底部设有向下凸出的凹形槽，该凹形槽的底部均匀开设有多个漏孔，所述的托筐上端口的前、后两侧均横向安装有一卡条，其中一个卡条上沿长度方向并排布置有若干个插孔，另一个卡条上沿长度方向并排布置有若干个卡接凸起，所述的挡片条一端插到两个卡接凸起内，该挡片条另一端的下部安装有插柱，所述的插柱与插孔插接。
6.作为对本实用新型所述的技术方案的一种补充，所述的架子上端的四个角落处均安装有一吊环。
7.作为对本实用新型所述的技术方案的一种补充，所述的卡接凸起呈t字形结构。
8.作为对本实用新型所述的技术方案的一种补充，所述的挡板上开设有与凹形槽端部对接的排屑口。
9.作为对本实用新型所述的技术方案的一种补充，所述的漏孔选用圆孔、方孔、矩形孔、椭圆孔中的一种。
10.有益效果：本实用新型涉及一种多线切硅片脱胶篮，根据晶锭硅片的横向长度将两个挡片条分别固定在晶锭硅片的两侧，通过两个挡片条对晶锭硅片进行限位，防止脱胶后的晶锭硅片滑落出脱胶篮，还能减少晶锭硅片与脱胶篮之间的磕碰；由于脱胶过程中，会有脱落的小块碎树脂条和碎硅片等杂物，经过沉淀后落到凹形槽上，大点的杂物可以从挡板的排屑口取出，小点的杂物跟随清洗的水流从凹形槽底部的漏孔出去。
附图说明
11.图1是本实用新型的结构示意图；
12.图2是本实用新型所述的托筐的结构示意图；
13.图3是本实用新型所述的挡片条的结构示意图；
14.图4是本实用新型的使用示意图。
15.图示：1、架子，2、托筐，3、凹形槽，4、挡板，5、卡条，6、插孔，7、卡接凸起，8、吊环，9、排屑口，10、挡片条，11、漏孔，12、插柱，13、晶锭硅片，14、晶托挂钩，15、横梁。
具体实施方式
16.下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本技术所附权利要求书所限定的范围。
17.本实用新型的实施方式涉及一种多线切硅片脱胶篮，如图1-4所示，包括架子1以及两个挡片条10，所述的架子1呈矩形框架结构，该架子1上端有两个横梁15，下部的两侧各安装有一挡板4，两个挡板4之间安装有圆弧板状的托筐2，所述的托筐2底部设有向下凸出的凹形槽3，该凹形槽3的底部均匀开设有多个漏孔11，所述的托筐2上端口的前、后两侧均横向安装有一卡条5，其中一个卡条5上沿长度方向并排布置有若干个插孔6，另一个卡条5上沿长度方向并排布置有若干个卡接凸起7，所述的挡片条10一端插到两个卡接凸起7内，该挡片条10另一端的下部安装有插柱12，所述的插柱12与插孔6插接。
18.如图4所示，切割后的晶锭硅片13从机器上拆卸下来，接着在晶锭硅片13上端装上晶托挂钩14放到架子1的两个横梁15上，然后根据晶锭硅片13的横向长度将两个挡片条10分别固定在晶锭硅片13的两侧，通过两个挡片条10对晶锭硅片13进行限位，防止脱胶后的晶锭硅片13滑落出脱胶篮，还能减少晶锭硅片13与脱胶篮之间的磕碰，挡片条10一端插到两个卡接凸起7内，挡片条10另一端的插柱12与插孔6插接，操作方便。图4中只装上了左侧的挡片条10，右侧的挡片条10并未装上。
19.挡片条10有2个，图中只是简单示意而已，挡片条10的结构可以参照图3。
20.所述的架子1上端的四个角落处均安装有一吊环8，通过设置吊环8方便整个装置进行吊运。
21.所述的卡接凸起7呈t字形结构，这只是一种形状，还可以是倒置的l形结构等。
22.所述的挡板4上开设有与凹形槽3端部对接的排屑口9；由于脱胶过程中，会有脱落的小块碎树脂条和碎硅片等杂物，经过沉淀后落到凹形槽3上，大点的杂物可以从挡板4的排屑口9取出，小点的杂物跟随清洗的水流从凹形槽3底部的漏孔11出去。
23.所述的漏孔11选用圆孔、方孔、矩形孔、椭圆孔中的一种。
24.在本实用新型的描述中，需要理解的是，方位词如“前、后、上、下、左、右”、“横向、竖向、垂直、水平”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮
廓的内外。
25.为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在
……
之上”、“在
……
上方”、“在
……
上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在
……
上方”可以包括“在
……
上方”和“在
……
下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述做出相应解释。
26.此外，需要说明的是，使用“第一”、“第二”等词语来限定零部件，仅仅是为了便于对相应零部件进行区别，如没有另行声明，上述词语并没有特殊含义，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制。
27.以上对本技术所提供的一种多线切硅片脱胶篮，进行了详细介绍，本文中应用了具体例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。