一种低功耗的二极管芯片结构的制作方法

1.本实用新型涉及二极管芯片技术领域，具体涉及一种低功耗的二极管芯片结构。


背景技术：

2.二极管是用半导体材料制成的一种电子器件，它具有单向导电性能，即给二极管阳极和阴极加上正向电压时，二极管导通；当给阳极和阴极加上反向电压时，二极管截止；因此，二极管的导通和截止，则相当于开关的接通与断开，二极管的芯片一般都是封装在塑料壳内，热量不易散发出去，会影响到二极管芯片的工作。
3.专利号为cn202021415691.9的中国专利，公开了一种低功耗的二极管芯片结构，包括芯片本体，所述芯片本体包裹在热熔胶内，所述热熔胶包裹在封装外壳内，所述封装外壳由金属材料制成，所述封装外壳的表面设有散热组件，所述散热组件包括多层散热涂层，所述散热涂层包裹在所述封装外壳的内壁，所述散热涂层的表面均匀分布有高散热颗粒材料，所述封装外壳的表面包裹有一绝缘漆。
4.但是上述的芯片结构只是在封装外壳上进行材料转换，从而改变导热外壳的导热性，但是缺少换热结构，从而导致换热效率不好。


技术实现要素：

5.针对背景技术中提到的问题，本实用新型的目的是提供一种低功耗的二极管芯片结构，以解决背景技术中提到的问题。
6.本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
7.一种低功耗的二极管芯片结构，包括芯片组件，芯片组件包括两个卡合框和芯片本体，其中卡合框设置有两个，且两个卡合框上下水平设置，两个卡合框的相邻水平端面上开设有卡合槽，且两个卡合框之间的卡合槽中水平卡接有芯片本体，两个卡合框的内部水平设置有换热组件，且换热组件用于加快芯片本体与外部的换热效率，还包括外壳体，外壳体用于存放芯片组件。
8.较佳的，两个卡合框的两端均竖直固定有卡合螺筒，且两个卡合框均采用高散热颗粒材料压制而成。
9.通过采用上述技术方案，两个卡合框的两端均竖直固定有卡合螺筒，用于后期组装卡接压设芯片本体，用于组装芯片本体，且两个卡合框均采用高散热颗粒材料压制而成，高散热材料为金刚石、石墨、碳纳米管、碳纳米球、石墨烯或氧化物中的一种，具有较好的热量传递性。
10.较佳的，换热组件包括内部中空结构的金属盒，金属盒水平设置在卡合框的内部，金属盒的外部水平固定有支框，且支框的外侧端面固定在卡合框的内部。
11.通过采用上述技术方案，换热组件包括内部中空结构的金属盒，金属材质制成的金属盒内部盛装有换热介质，换热介质为水、冷凝计等，热量传递到金属盒壁上，然后热量传递到换热介质中，金属盒水平设置在卡合框的内部，金属盒的外部水平固定有支框，且支
框的外侧端面固定在卡合框的内部，支框通过热熔胶粘接在卡合框的内部，从而方便固定支框与卡合框。
12.较佳的，金属盒的内部沿水平方向竖直固定有多块导热框，且金属盒靠近芯片本体的一侧水平端面上固定有导热片。
13.通过采用上述技术方案，金属盒的内部沿水平方向竖直固定有多块导热框，导热框采用金属材质制成，用于增加与换热介质的接触面积，提高换热效率，且金属盒靠近芯片本体的一侧水平端面上固定有导热片，导热片采用导热rtv胶，可以室温固化，有一定的粘接性能，直接粘接金属盒与芯片本体，热量经过导热rtv胶传递到金属盒内部中，加快芯片本体的快速散热。
14.较佳的，外壳体的内部底面上竖直向上设置有连接螺筒，且连接螺筒的底端固定在外壳体的内部底面上。
15.通过采用上述技术方案，外壳体的内部底面上竖直向上设置有连接螺筒，且连接螺筒的底端固定在外壳体的内部底面上，连接螺筒采用热熔胶与外壳体的内壁固定，并且外壳体采用高散热颗粒材料压制而成，便于导热进行降温。
16.较佳的，两个卡合框的卡合螺筒中竖直螺纹安装有卡合螺杆，且卡合螺杆的底端螺纹安装在外壳体内部底面的连接螺筒中。
17.通过采用上述技术方案，两个卡合框的卡合螺筒中竖直螺纹安装有卡合螺杆，利用卡合螺杆卡接平行设置的两个卡合框，进而保持对芯片本体的快速压合连接，且卡合螺杆的底端螺纹安装在外壳体内部底面的连接螺筒中，便于支撑芯片组件在外壳体中。
18.综上所述，本实用新型主要具有以下有益效果：
19.使用时芯片本体通过两个卡合框压设卡接，方便组装和快速拆卸进行芯片本体的组装，保持安装的稳定性，同时芯片本体工作时产生的热量，传递到换热组件中，从而加快热量的快速传出，同时外壳体进行防护，从而保持芯片本体的稳定性，从而克服现有的芯片结构只是在封装外壳上进行材料转换，从而改变导热外壳的导热性，但是缺少换热结构，从而导致换热效率不好。
附图说明
20.图1是低功耗的二极管芯片结构的整体结构示意图；
21.图2是低功耗的二极管芯片结构的分解结构示意图；
22.图3是低功耗的二极管芯片结构的实施例中芯片组件的分解结构示意图；
23.图4是低功耗的二极管芯片结构的实施例中换热组件的分解结构示意图；
24.图5是低功耗的二极管芯片结构的实施例中外壳体的分解结构示意图。
25.附图标记：1、芯片组件；11、卡合框；111、卡合螺筒；12、芯片本体；13、卡合螺杆；14、换热组件；141、金属盒；142、支框；143、导热框；144、导热片；2、外壳体；21、连接螺筒；22、风扇；23、网片。
具体实施方式
26.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的
实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
27.参考图1、图2、图3、图4和图5，一种低功耗的二极管芯片结构，包括芯片组件1，芯片组件1包括两个卡合框11和芯片本体12，其中卡合框11设置有两个，且两个卡合框11上下水平设置，两个卡合框11的相邻水平端面上开设有卡合槽，且两个卡合框11之间的卡合槽中水平卡接有芯片本体12，两个卡合框11的内部水平设置有换热组件14，且换热组件14用于加快芯片本体12与外部的换热效率，还包括外壳体2，外壳体2用于存放芯片组件1。
28.参考图4，换热组件14包括内部中空结构的金属盒141，金属材质制成的金属盒141内部盛装有换热介质，换热介质为水、冷凝计等，热量传递到金属盒141壁上，然后热量传递到换热介质中，金属盒141水平设置在卡合框11的内部，金属盒141的外部水平固定有支框142，且支框142的外侧端面固定在卡合框11的内部，支框142通过热熔胶粘接在卡合框11的内部，从而方便固定支框142与卡合框11。金属盒141的内部沿水平方向竖直固定有多块导热框143，导热框143采用金属材质制成，用于增加与换热介质的接触面积，提高换热效率，且金属盒141靠近芯片本体12的一侧水平端面上固定有导热片144，导热片144采用导热rtv胶，可以室温固化，有一定的粘接性能，直接粘接金属盒141与芯片本体12，热量经过导热rtv胶传递到金属盒141内部中，加快芯片本体12的快速散热。
29.参考图2、图3和图5，两个卡合框11的两端均竖直固定有卡合螺筒111，用于后期组装卡接压设芯片本体12，用于组装芯片本体12，且两个卡合框11均采用高散热颗粒材料压制而成，高散热材料为金刚石、石墨、碳纳米管、碳纳米球、石墨烯或氧化物中的一种，具有较好的热量传递性，外壳体2的内部底面上竖直向上设置有连接螺筒21，且连接螺筒21的底端固定在外壳体2的内部底面上，连接螺筒21采用热熔胶与外壳体2的内壁固定，并且外壳体2采用高散热颗粒材料压制而成，便于导热进行降温。两个卡合框11的卡合螺筒111中竖直螺纹安装有卡合螺杆13，利用卡合螺杆13卡接平行设置的两个卡合框11，进而保持对芯片本体12的快速压合连接，且卡合螺杆13的底端螺纹安装在外壳体2内部底面的连接螺筒21中，便于支撑芯片组件1在外壳体2中。
30.参考图5，外壳体2的上下水平端面中部均贯穿开设有透气孔，利用外壳体2上的透气孔形成上下导通的空气流道，进而空气携带外壳体2内部的热空气排出，外壳体2的上下水平端面透气孔中均竖直固定有风扇22，风扇22带动外部空气分别从外壳体2的上下水平端面透气孔进入，加快空气进入，提高芯片组件1表面的空气流速，加快散热效率，并且外壳体2的外部两侧端面上贯穿设置有排气槽，且排气槽中安装有网片23，避免外部灰尘进入，提高散热效率。
31.工作原理：请参考图1、图2、图3、图4和图5所示，使用时芯片本体12通过两个卡合框11压设卡接，方便组装和快速拆卸进行芯片本体12的组装，保持安装的稳定性，同时芯片本体12工作时产生的热量，传递到换热组件14中，从而加快热量的快速传出，同时外壳体2进行防护，从而保持芯片本体12的稳定性。
32.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。