一种负耦合结构及滤波器的制作方法

一种负耦合结构及滤波器
【技术领域】
1.本技术涉及滤波器技术领域，尤其涉及一种负耦合结构及滤波器。


背景技术：

2.相关技术中，滤波器一般通过设置在其内的负耦合结构来实现自身的负耦合，该负耦合结构的结构形式可以参阅图1，其包括金属杆、支座以及相对设置且相互间隔的两个谐振杆，其中的一个谐振杆通过设置在支座上的金属杆与另一个谐振杆连接。这种负耦合结构虽然可以辅助滤波器实现自身的负耦合，但是其也存在一定的弊端，比如制作成本高、空间占用大、带宽的拓宽有限、负耦合的一致性较差、负耦合的耦合量不可调整等。
3.因此，有必要对上述负耦合结构的结构形式进行改进。


技术实现要素：

4.本技术提供了一种负耦合结构及滤波器，旨在解决相关技术中负耦合结构的空间占用较大、带宽的拓宽有限、负耦合一致性较差的问题。
5.为了解决上述技术问题，本技术实施例第一方面提供了一种负耦合结构，包括两个相对设置的谐振杆，两个所述谐振杆相互间隔；
6.所述负耦合结构还包括印制电路板，所述印制电路板上设有微带线，两个所述谐振杆之间通过所述印制电路板连接。
7.本技术实施例第二方面提供了一种滤波器，包括至少一个如本技术实施例第一方面所述的负耦合结构。
8.从上述描述可知，与相关技术相比，本技术的有益效果在于：
9.在两个谐振杆之间设置覆有微带线的印制电路板，并通过该印制电路板将两个谐振杆连接起来。可以理解的是，与包括金属杆和支座的传统负耦合结构相比，本技术结构简单，两个谐振杆与印制电路板之间的装配更加容易(比如直接采用焊接的方式)，不仅可以实现更宽的带宽，还省略了支座，从而减少了制作成本，缩小了空间占用。如此一来，当本技术提供的负耦合结构应用于滤波器时，滤波器的体积便可以得到进一步地缩小，同时由于两个谐振杆与印制电路板之间的装配较为容易，所以能够减少人为装配时因操作不当而带来的诸多不利影响，从而提高了负耦合的一致性。
【附图说明】
10.为了更清楚地说明相关技术或本技术实施例中的技术方案，下面将对相关技术或本技术实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，而并非是全部实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
11.图1为传统负耦合结构的结构示意图；
12.图2为本技术实施例提供的负耦合结构的结构示意图；
13.图3为本技术实施例提供的印制电路板的结构示意图。
【具体实施方式】
14.为了使本技术的目的、技术方案以及优点更加的明显和易懂，下面将结合本技术实施例以及相应的附图，对本技术进行清楚、完整地描述，其中，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。应当理解的是，下面所描述的本技术的各个实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术，也即基于本技术的各个实施例，本领域的普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。此外，下面所描述的本技术的各个实施例中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
15.滤波器是一种选频装置，其可以使信号中的特定频率成分通过，而极大地衰减其它频率成分。我们可以通过滤波器的这种选频作用，进行干扰噪声的滤除以及频谱分析等相关工作，比如通过滤波器对电源线中特定频率的频点或该频点以外的频率进行有效地滤除，从而得到一个特定频率的电源信号或消除一个特定频率后的电源信号。由于具有上述选频作用的装置或系统都属于滤波器的范畴，所以滤波器在各行各业中都得到了广泛地应用，比如通信行业、半导体行业、石化行业、化纤行业和汽车制造行业等。近些年来，随着滤波技术的不断发展，对滤波器的体积、带宽等均提出了较高的要求，即一方面要求滤波器的体积尽可能的小，另一方面又要求滤波器的带宽尽可能的宽，如此一来便会导致滤波器实现负耦合的难度较大。
16.相关技术中，滤波器一般通过设置在其内的负耦合结构来实现自身的负耦合，该负耦合结构的结构形式可以参阅图1，其包括金属杆、支座和相对设置且相互间隔的两个谐振杆，其中的一个谐振杆通过设置在支座上的金属杆与另一个谐振杆连接。这种负耦合结构虽然可以辅助滤波器实现自身的负耦合，但是其也存在一定的弊端，比如制作成本高、空间占用大、带宽的拓宽有限、负耦合的一致性较差、负耦合的耦合量不可调整等。为此，本技术实施例提供了一种新型的负耦合结构，该新型的负耦合结构可以应用于滤波器；其中，当应用于滤波器时，其可以包括一个或多个该新型的负耦合结构。
17.请参阅图2，图2为本技术实施例提供的负耦合结构的结构示意图。本技术实施例提供的负耦合结构包括印制电路板(printed circuit board，pcb)20和两个相对设置的谐振杆10；其中，两个谐振杆10相互间隔，印制电路板20上设有微带线30，两个谐振杆10之间通过印制电路板20连接。
18.可以理解的是，两个谐振杆10之间通过印制电路板20连接，实际的意思是印制电路板20的一端连接于一个谐振杆10、相对的另一端连接于另一个谐振杆10；并且，两个谐振杆10相互间隔的目的在于为印制电路板20的设置提供容纳的空间。此外，当印制电路板20连接在两个谐振杆10之间时，微带线30应当沿印制电路板20的长度方向延伸，或者是说，应当沿两个谐振杆10之间的连线方向延伸。
19.在本技术实施例中，微带线30的形状可以根据所需负耦合的耦合量以及可利用的空间大小，并通过软件仿真的方式得到。在此基础上，我们还可以根据软件仿真的结果，并通过对印制电路板20进行裁剪等方式来改变微带线30的形状，比如改变微带线30的长度、宽度等，从而使得最终的微带线30能够满足用户对(负耦合的)耦合量的要求。简言之，如果
想要对(负耦合的)耦合量进行调整，那么仅需对微带线30的形状进行调整即可。
20.本技术实施例在两个谐振杆10之间设置印制电路板20(其上覆有微带线30)，并通过该印制电路板20将两个谐振杆10连接起来。由此可见，与包括金属杆和支座的传统负耦合结构相比，本技术实施例结构简单，两个谐振杆10与印制电路板20之间的装配更加容易(比如直接采用焊接的方式)，不仅可以实现更宽的带宽，还省略了支座，从而减少了制作成本，缩小了空间占用。如此一来，当本技术实施例提供的负耦合结构应用于滤波器时，滤波器的体积便可以得到进一步地缩小，同时由于两个谐振杆10与印制电路板20之间的装配较为容易，所以能够减少人为装配时因操作不当而带来的诸多不利影响，从而提高了负耦合的一致性。
21.在一些实施例中，为了实现印制电路板20与两个谐振杆10的连接，可以在印制电路板20相对的两端分别设置连接结构，也就是说可以通过在印制电路板20相对的两端均设置连接结构的方式，去实现印制电路板20与两个谐振杆10的连接。
22.作为一种实施方式，请进一步参阅图3，图3为本技术实施例提供的印制电路板的结构示意图。印制电路板20相对的两端可以均设有夹持结构40，此时印制电路板20可以分别通过两个夹持结构40与两个谐振杆10连接；其中，夹持结构40便相当于上述连接结构。顾名思义，本实施方式中的夹持结构40主要起对谐振杆10进行夹持的作用。
23.在一个具体实现中，仍然参阅图3，夹持结构40可以包括自印制电路板20的端部向远离印制电路板20的方向弯折延伸的两个夹持部41，且两个夹持部41相互间隔。对于本具体实现而言，夹持结构40通过环抱谐振杆10的方式来实现对谐振杆10的夹持，也就是说当夹持结构40夹持于谐振杆10时，印制电路板20的端部、两个夹持部41的内侧均抵接于谐振杆10的杆壁。
24.作为另一种实施方式，印制电路板20的一端可以开设有第一连接孔、相对的另一端可以开设有第二连接孔，此种情况下印制电路板20可以通过第一连接孔套设于一个谐振杆10以及通过第二连接孔套设于另一个谐振杆10；其中，第一连接孔、第二连接孔便相当于上述连接结构。可以理解的是，本实施方式通过将印制电路板20相对的两端分别套设于两个谐振杆10的方式，去实现印制电路板20与两个谐振杆10的连接。
25.进一步地，在上述两个实施方式的基础上，为了保证印制电路板20与两个谐振杆10之间的连接稳定性，可以使得印制电路板20与谐振杆10的连接处具有焊锡层(比如铜层)，即可以在印制电路板20与谐振杆10的连接处设置焊锡膏，并通过焊接的方式实现印制电路板20与两个谐振杆10的固定连接。可以理解的是，如果不通过焊接的方式使得印制电路板20与两个谐振杆10固定连接，那么印制电路板20与两个谐振杆10之间的连接便属于活动连接，而前文中也提到，如果想要对(负耦合的)耦合量进行调整，那么仅需对微带线30的形状进行调整即可，因此我们可以设置多个印制电路板20，且各个印制电路板20上的微带线30的形状互不相同，此种情况下如果想要对(负耦合的)耦合量进行调整，那么仅需更换不同的印制电路板20即可，如此一来便可以很好地实现(负耦合的)耦合量的实时调整。
26.需要说明的是，上述实施方式仅作为本实施例的优选实现，其并非是对印制电路板20与两个谐振杆10之间的连接形式的唯一限定；对此，本领域技术人员可以在本实施例的基础上，根据实际应用场景进行灵活设定。
27.在一些实施例中，为了进一步降低制作成本，可以去除印制电路板20和/或微带线
30上某些部位的材料，也就是说可以通过对印制电路板20和/或微带线30上的某些部位进行材料去除的方式，来减少材料的使用，从而达到进一步降低制作成本的目的。
28.作为一种实施方式，仍然参阅图3，印制电路板20上可以开设有第一通孔21，微带线30上可以开设有与第一通孔21相对应的第二通孔31；其中，第一通孔21的孔径与第二通孔31相同，且第一通孔21、第二通孔31均位于两个谐振杆10之间连线的中点位置，即是说第一通孔21位于印制电路板20的中心位置，第二通孔31位于微带线30的中心位置。可以理解的是，第一通孔21、第二通孔31均为材料的去除位置，且本实施方式仅作为一种示例，即第一通孔21和第二通孔31的位置、孔径、数量等并非仅限于此，这些均可以根据实际应用场景进行灵活设定，本实施方式对此不做唯一限定。
29.需要说明的是，本技术内容中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
30.还需要说明的是，在本技术内容中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
31.对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术内容。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本技术内容中所定义的一般原理可以在不脱离本技术内容的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术内容将不会被限制于本技术内容所示的这些实施例，而是要符合与本技术内容所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。