技术特征：
1.一种引线框架，其特征在于，所述引线框架包括多个基岛，多个所述基岛两两相邻且间隔设置；各所述基岛包括：第一面，用于放置外部的芯片；第二面，与所述第一面相背设置；其中，所述第二面凹陷形成容纳台阶；所述容纳台阶朝向所述第一面的投影落于所述第一面的范围内，其用于容纳塑封材料。2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，相邻的两个所述基岛之间具有第一间隙空间，所述容纳台阶包括与所述第一间隙空间邻接的第一容纳台阶。3.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述引线框架还包括多个第一引脚，多个所述第一引脚与多个所述基岛之间具有第二间隙空间，所述容纳台阶包括与所述第二间隙空间邻接的第二容纳台阶。4.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，相邻的两个所述基岛之间具有第一间隙空间；所述引线框架还包括多个第一引脚，多个所述第一引脚与多个所述基岛之间具有第二间隙空间；所述容纳台阶包括与所述第一间隙空间邻接的第一容纳台阶以及与所述第二间隙空间邻接的第二容纳台阶。5.根据权利要求4所述的引线框架，其特征在于，所述第二间隙空间与所述第一间隙空间连通，所述第一容纳台阶与所述第二容纳台阶连接。6.根据权利要求2或4所述的引线框架，其特征在于，任一基岛上的第一容纳台阶和与其相邻的基岛上的第一容纳台阶之间的最大距离与最小距离的比值为r1，其中，1＜r1≤4。7.根据权利要求1-4任一项所述的引线框架，其特征在于，各所述基岛包括多个间隔排布的容纳台阶。8.根据权利要求1-5任一项所述的引线框架，其特征在于，所述容纳台阶的凹陷深度与所述基岛的厚度之间的比值为r2，其中，0.3≤r2≤0.7。9.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于，各所述基岛包括散热片、与所述散热片相对间隔设置的支撑臂以及连接所述支撑臂和连接臂；所述第一面位于所述散热片靠近所述支撑臂的一侧，所述第二面位于所述散热片远离近所述支撑臂的一侧。10.根据权利要求9所述的引线框架，其特征在于，所述支撑臂与所述第二面之间的距离与所述散热片的厚度之间的比值为r3，其中，3.0≤r3≤3.6。11.一种封装器件，其特征在于，所述封装器件包括多个芯片、如权利要求1-10任一项所述的引线框架以及塑封材料，多个所述芯片分别放置于多个基岛的第一面上，所述塑封材料将所述引线框架和多个所述芯片封装为一体结构；所述塑封材料覆盖所述容纳台阶，所述第二面外露于所述塑封材料。
技术总结
本实用新型涉及一种引线框架及封装器件，引线框架包括：多个基岛，多个基岛两两相邻且间隔设置；各基岛包括：第一面，用于放置外部的芯片；以及，第二面，与第一面相背设置；其中，第二面凹陷形成容纳台阶；容纳台阶朝向第一面的投影落于第一面的范围内，其用于容纳塑封材料。本实用新型的引线框架及封装器件可靠性高。高。高。
技术研发人员：赖辉朋
受保护的技术使用者：深圳市晶导电子有限公司
技术研发日：2022.07.15
技术公布日：2022/11/17