技术特征：
1.一种led器件，其特征在于，包括：从下至上依次设置的bt板、荧光胶层以及遮光白胶层；其中，所述荧光胶层靠近所述bt板的一侧开设有放置槽，所述放置槽内设有倒装芯片，所述荧光胶层包覆在所述倒装芯片的外围，所述bt板上下两侧分别设置有第一铜箔以及第二铜箔，所述倒装芯片与所述第一铜箔连接，所述第一铜箔与所述第二铜箔之间通过连通件连接。2.根据权利要求1所述的led器件，其特征在于，所述倒装芯片通过锡膏与所述第一铜箔连接。3.根据权利要求1所述的led器件，其特征在于，所述连通件具体为铜柱，所述铜柱连接在所述第一铜箔与所述第二铜箔之间。4.根据权利要求1所述的led器件，其特征在于，所述遮光白胶层内设有扩散粉。5.根据权利要求1所述的led器件，其特征在于，所述荧光胶层中添加有预设比例的高波段红粉。6.根据权利要求1所述的led器件，其特征在于，所述bt板由高导热板材制成。
技术总结
本实用新型提供了一种LED器件，包括从下至上依次设置的BT板、荧光胶层以及遮光白胶层；其中，所述荧光胶层靠近所述BT板的一侧开设有放置槽，所述放置槽内设有倒装芯片，所述荧光胶层包覆在所述倒装芯片的外围，所述BT板上下两侧分别设置有第一铜箔以及第二铜箔，所述倒装芯片与所述第一铜箔连接，所述第一铜箔与所述第二铜箔之间通过连通件连接，本实用新型具有四面出光的大角度光学结构，在molding荧光胶层后，在其顶部molding遮光白胶层，使倒装芯片发出的光经过荧光胶层与遮光白胶层的二次折射，从而增加了整体的出光角度，出光角度可增加到165
技术研发人员：卢鹏 程杰东
受保护的技术使用者：江西省兆驰光电有限公司
技术研发日：2022.07.18
技术公布日：2022/11/15