技术特征：
1.一种激光芯片高温烧结工装，其特征在于：包括：定位支架（2），其上设置有压紧装置，所述压紧装置包括压块（4）和用于驱动压块（4）上下移动的驱动装置，所述驱动装置包括按钮（10）和设置在定位支架（2）上的滑槽杆（8），滑槽杆（8）上具有一坡度的滑槽（12），所述按钮（10）上设置有贯穿其壁部且伸出的导柱（11），导柱（11）的一端能在所述滑槽（12）上滑动，导柱（11）的另一端置于所述压块（4）的上方，滑槽（12）的高处和低处均设置有卡槽，所述按钮（10）内设置有按钮弹簧（6），按钮弹簧（6）的下端置于所述滑槽杆（8）的凹槽（15）内，所述压块（4）上设置有顶紧机构，所述定位支架（2）上设置有用于将压块（4）复位的弹性装置。2.根据权利要求1所述的一种激光芯片高温烧结工装，其特征在于：所述弹性装置包括设置在定位支架（2）上的定位螺杆（5），定位螺杆（5）套设有定位螺杆弹簧（3），所述定位螺杆弹簧（3）的上端置于所述压块（4）的定位孔（16）内。3.根据权利要求1所述的一种激光芯片高温烧结工装，其特征在于：所述顶紧机构包括若干均匀设置的探针（7）。4.根据权利要求1所述的一种激光芯片高温烧结工装，其特征在于：还包括底板，所述定位支架（2）安装在所述底板上。5.根据权利要求4所述的一种激光芯片高温烧结工装，其特征在于：所述底板上设置有用于放置芯片（9）的定位区域。
技术总结
本实用新型公布了一种激光芯片高温烧结工装，涉及半导体芯片加工设备领域，包括：定位支架，其上设置有压紧装置，压紧装置包括压块和用于驱动压块上下移动的驱动装置，驱动装置包括按钮和滑槽杆，滑槽杆上具有一坡度的滑槽，按钮上设置有导柱，导柱的一端能在所述滑槽上滑动，导柱的另一端置于压块的上方，滑槽的高处和低处均设置有卡槽，按钮内设置有按钮弹簧，按钮弹簧的下端置于所述滑槽杆的凹槽内，压块上设置有顶紧机构，定位支架上设置有用于将压块复位的弹性装置。本实用新型通过在定位支架上设置驱动装置和弹性装置，可实现顶紧机构的上下移动，利于对芯片的压紧定位，极大的提高了生产效率，且减少了零部件损耗和损坏概率。坏概率。坏概率。
技术研发人员：陈志远 林一凡 王以静
受保护的技术使用者：中久光电产业有限公司
技术研发日：2022.07.19
技术公布日：2022/9/13