一种半导体封装器件的制作方法

1.本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体为一种半导体封装器件。


背景技术：

2.在半导体器件的生产流程中，在基板上贴装固定器件、设置导线等步骤完成后，往往会对器件进行封装，即采用环氧树脂模塑料(英文全称：emc-epoxy molding compound，缩写：emc)等模封材料包裹器件。一方面使得器件与外界隔离，以防止空气中的杂质对器件电路的腐蚀而造成电气性能下降；另一方面，封装后的器件也更便于安装和运输。
3.目前，市场上的申请号为cn202110911093.3一种半导体封装方法及其半导体结构，包括有半导体芯片、支架和连接线，所述的半导体芯片固定在支架上，连接线的一端与半导体芯片的电极焊接，连接线的另一端与支架焊接，支架上通过uv光固化胶固定有透明碗状外壳，透明碗状外壳倒扣在支架上，透明碗状外壳完全覆盖包裹住半导体芯片及连接线，该申请通过采用透明碗状外壳避免了水蒸气损坏半导体芯片。本技术提出另外一种半导体封装结构，提高该装置的绝缘性能。


技术实现要素：

4.针对上述存在的技术不足，本实用新型的目的是提供一种半导体封装器件，具有绝缘性能好的优点。
5.为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：
6.本实用新型提供一种半导体封装器件，包括基板、位于基板上端面的半导体芯片本体和将半导体芯片本体封装在基板上的封装器件本体，所述封装器件本体与半导体芯片本体之间形成有内腔，所述封装器件本体包括塑料壳体，所述封装器件本体的内表面设有保温层，所述保温层的内表面和封装器件本体的外表面均设有防水层。
7.通过采用上述技术方案，通过保温层的作用对半导体芯片本体起到保温作用，减少半导体芯片本体在潮湿环境下受到的影响，塑料壳体具有吸水性，通过防水层的作用减少水雾从封装器件本体渗入内腔内部的可能性，进而减少半导体芯片本体受到影响的可能性，提高了该装置的防潮性能，同时附着在塑料壳体外侧的水雾无法进入塑料壳体内积聚成水膜就难以导电，提高了封装器件本体的绝缘性能，通过保温层和防水层的配合减少半导体芯片本体因工作电流过大而漏电的可能性，提高了该装置的安全性。
8.优先地，所述封装器件本体的外表面开设有进气口，所述封装器件本体的内表面上开设有气孔，所述气孔与内腔贯通，所述进气口和气孔之间开设有便于进气口和气孔贯通以提高该装置防潮性能的通气结构。
9.通过上述技术方案，进气口、通气结构、气孔和内腔是贯通的，便于半导体芯片本体散热，也提高了该装置空气流动速率，空气流动速率越大，封装器件本体上吸附的水雾蒸发越快，即使有部分水雾仍然留存在封装器件本体上，也难以形成连续的水膜，提高了该装置的绝缘效果。
10.优先地，所述通气结构包括横向开设的横向槽、最高点高于横向槽的半环形槽a和最高点低于横向槽的半环形槽b，所述半环形槽a、横向槽和半环形槽b相互贯通，所述半环形槽a和半环形槽b交错设置，所述半环形槽a和半环形槽b之间通过横向槽连通。
11.通过上述技术方案，通过横向槽、半环形槽a和半环形槽b的设置，即使封装器件本体外表面形成的水雾通过横向槽进入通气结构内，水雾会因重力作用落入半环形槽b底端，且无法进入半环形槽a内部，减少水雾进入封装器件本体内影响半导体芯片本体的可能性，并且由于半导体芯片本体不断发热，当横向槽、半环形槽a和半环形槽b内空气流动时，会加热蒸发留存在半环形槽b内部的水雾，提高了该装置的防潮性能和绝缘性能。
12.优先地，所述半环形槽b内部的最低处设有对水雾起到干燥作用的干燥结构。
13.通过上述技术方案，通过干燥结构的作用对积存在半环形槽b内部底端的水雾起到干燥作用，减少水雾通过横向槽、半环形槽a和半环形槽b进入内腔内部而影响半导体芯片本体的可能性。
14.优先地，所述干燥结构包括与半环形槽b内部固定连接的保护盒，且保护盒内部开设有安装槽，且保护盒上开设有若干个与安装槽贯通的通气槽，并且安装槽内放置有若干个硅胶干燥颗粒。
15.通过上述技术方案，通过硅胶干燥颗粒的作用对水雾起到吸附作用，且硅胶干燥颗粒可重复利用，提高了该装置的使用年限。
16.优先地，所述封装器件本体内设有若干个引脚，所述引脚的一端位于封装器件本体内部，所述引脚位于封装器件本体内部的一端与半导体芯片本体通过引线固定连接，所述引脚远离引线的一端延伸出封装器件本体。
17.本实用新型的有益效果在于：
18.(1)、该半导体封装器件，通过保温层的作用对半导体芯片本体起到保温作用，减少了外界环境潮湿对半导体芯片本体的影响，通过防水层的作用减少了封装器件本体上因外界环境潮湿产生的水雾进入内腔而影响半导体芯片本体的可能性，提高了该装置的防潮性能。
19.(2)、该半导体封装器件，通过横向槽、半环形槽a、半环形槽b、进气口和气孔的配合构成了蛇形的通气通路，便于半导体芯片本体散热，提高了内腔内空气流通速率，也提高了封装器件本体上吸附的水雾蒸发效果，提高了该装置的防潮效果，也减少了水雾形成水膜构成导电通路的可能性，也减少了水雾通过横向槽、半环形槽a、半环形槽b、进气口和气孔进入内腔而影响半导体芯片本体的可能性，防潮效果的提高会使得该装置的绝缘效果得到提高，减少了该装置漏电的可能性。
20.(3)、该半导体封装器件，通过干燥剂的作用，对水雾起到吸附作用，减少水雾通过横向槽、半环形槽a和半环形槽b进入内腔内部而影响半导体芯片本体的可能性，且硅胶干燥颗粒可重复利用，提高了该装置的使用年限。
附图说明
21.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提
下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
22.图1为本实施例的结构示意图；
23.图2为本实施例的图1中a处放大的结构示意图；
24.图3为本实施例的图1中b处放大的结构示意图。
25.附图标记说明：
26.图中：1、基板；2、半导体芯片本体；3、封装器件本体；4、引脚；5、引线；6、内腔；7、塑料壳体；8、保温层；9、防水层；10、横向槽；11、半环形槽a；12、半环形槽b；13、干燥结构；14、进气口；15、气孔。
具体实施方式
27.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
28.一种半导体封装器件，如图1-3，包括基板1、位于基板1上端面的半导体芯片本体2和将半导体芯片本体2封装在基板1上的封装器件本体3，封装器件本体3与半导体芯片本体2之间形成有内腔6，封装器件本体3包括塑料壳体7，封装器件本体3的内表面设有保温层8，保温层8的内表面和封装器件本体3的外表面均设有防水层9，通过保温层8的作用对半导体芯片本体2起到保温作用，减少半导体芯片本体2在潮湿环境下受到的影响，塑料壳体7具有吸水性，通过防水层9的作用减少水雾从封装器件本体3渗入内腔6内部的可能性，进而减少半导体芯片本体2受到影响的可能性，提高了该装置的防潮效果，同时附着在塑料壳体7外侧的水雾无法进入塑料壳体7内积聚成水膜就难以导电，进而提高了封装器件本体3的绝缘性能，通过保温层8和防水层9的配合减少半导体芯片本体2因工作电流过大而漏电的可能性，提高了该装置的安全性。
29.如图1，封装器件本体3的外表面开设有进气口14，封装器件本体3的内表面上开设有气孔15，气孔15与内腔6贯通，进气口14和气孔15之间开设有便于进气口14和气孔15贯通以提高该装置绝缘性能的通气结构，进气口14、通气结构、气孔15和内腔6是贯通的，便于半导体芯片本体2散热，也提高了该装置空气流动速率，空气流动速率越大，封装器件本体3上吸附的水雾蒸发越快，即使有部分水雾仍然留存在封装器件本体3上，也难以形成连续的水膜，提高了该装置的绝缘效果和防潮效果。
30.如图3，通气结构包括横向开设的横向槽10、最高点高于横向槽10的半环形槽a11和最高点低于横向槽10的半环形槽b12，半环形槽a11、横向槽10和半环形槽b12相互贯通，半环形槽a11、横向槽10和半环形槽b12内壁涂覆有防水涂层，靠近气孔15的横向槽10呈倾斜状，靠近气孔15横向槽10的一端高于远离气孔15横向槽10的一端，半环形槽a11和半环形槽b12交错设置，半环形槽a11和半环形槽b12之间通过横向槽10连通，通过横向槽10、半环形槽a11和半环形槽b12的设置，即使封装器件本体3外表面形成的水雾通过横向槽10进入通气结构内，水雾会因重力作用落入半环形槽b12底端，且无法进入半环形槽a11内部，减少水雾进入封装器件本体3内影响半导体芯片本体2的可能性，并且由于半导体芯片本体2不断发热，当横向槽10、半环形槽a11和半环形槽b12内空气流动时，会加热蒸发留存在半环形
槽b12内部的水雾，提高了该装置的绝缘性能。
31.如图3，半环形槽b12内部的最低处设有对水雾起到干燥作用的干燥结构13，通过干燥结构13的作用对积存在半环形槽b12内部底端的水雾起到干燥作用，减少水雾通过横向槽10、半环形槽a11和半环形槽b12进入内腔6内部而影响半导体芯片本体2的可能性。
32.如图3，干燥结构13包括与半环形槽b12内部固定连接的保护盒，且保护盒内部开设有安装槽，且保护盒上开设有若干个与安装槽贯通的通气槽，并且安装槽内放置有若干个硅胶干燥颗粒，通过硅胶干燥颗粒的作用对水雾起到吸附作用，且硅胶干燥颗粒可重复利用，提高了该装置的使用年限。
33.封装器件本体3内设有若干个引脚4，引脚4的一端位于封装器件本体3内部，引脚4位于封装器件本体3内部的一端与半导体芯片本体2通过引线5固定连接，引脚4远离引线5的一端延伸出封装器件本体3，此为现有技术，再次不做过多赘述。
34.使用时，当该装置处于温差较大或者潮湿的环境中时，封装器件本体3外表面产生凝露现象，封装器件本体3因具有吸水性会湿润，形成连续的水膜，水膜进入内腔6中会影响半导体芯片本体2的使用，同时连续的水膜也会构成导电通路，当半导体芯片本体2工作电流过大时会出现漏电现象，造成安全隐患；
35.通过封装器件本体3内表面设有保温层8，对半导体芯片本体2起到保温作用，减少该装置在潮湿的环境下产生的影响，通过封装器件本体3以及保温层8上设有的防水层9，减少水雾进入封装器件本体3内形成连续水膜进而影响半导体芯片本体2的可能性，提高了该装置的防潮效果，进而提高了该装置的绝缘效果；
36.通过设置进气口14、横向槽10、半环形槽a11、半环形槽b12和气孔15，便于半导体芯片本体2散热，也提高了该装置空气流动速率，空气流动速率越大，封装器件本体3上吸附的水雾蒸发越快，即使有部分水雾仍然留存在封装器件本体3上，也难以形成连续的水膜，提高了该装置的防潮效果和绝缘效果；
37.由于半环形槽a11、横向槽10和半环形槽b12构成了蛇形的通气通路，减少封装器件本体3上的水雾通过横向槽10、半环形槽a11和半环形槽b12进入内腔6而影响半导体芯片本体2的可能性，通过干燥结构13的作用进一步减少水雾进入内腔6内部影响半导体芯片本体2的可能性，提高了半导体芯片本体2的使用年限和安全性。
38.显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。