发光芯片防脱结构及其LED灯珠的制作方法

发光芯片防脱结构及其led灯珠
技术领域
1.本实用新型涉及led领域，具体涉及一种发光芯片防脱结构及其led灯珠。


背景技术：

2.发光二极管，简称led，主要结构由芯片、支架、环氧及金线组成，芯片安装在支架的支架杯中，起到聚光作用。芯片的底部通过银浆与一支架连接导通，上端通过金线与另一支架连接导通。
3.在高温应力的作用下，芯片与银浆与支架脱离，是二极管常见质量问题。目前行业内均是通过控制注银浆的量控制银浆结合面积及高度，但因为银浆的流动性，往往很难实现设计的理想状态，从而导致银浆与底座结合强度不足，或者水汽从结合缺陷处侵入，最终均会导致银浆脱离支架。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是针对以上不足之处，提供了一种发光芯片防脱结构及其led灯珠。
5.本实用新型解决技术问题所采用的一个技术方案是，提供一种发光芯片防脱结构，包括经金属导电层连接的基座、芯片，所述金属导电层周侧有连接凸部，所述连接凸部嵌入基座内。
6.进一步的，所述金属导电层下端面设置有至少一个加固凸部，加固凸部嵌入基座内，各个加固凸部相交或不相交。
7.进一步的，所述连接凸部呈环状，基座上对应设置有环槽。
8.进一步的，所述基座表面设置有容纳金属导电层的注浆槽，连接凸部设置在注浆槽周侧。
9.进一步的，所述基座上开设有用以安装在芯片的聚光槽，注浆槽设置在聚光槽内底。
10.本发明解决技术问题所采用的另一个技术方案是，提供一种led灯珠，包括发光芯片防脱结构，所述发光芯片防脱结构上述的发光芯片防脱结构。
11.进一步的，所述基座为绝缘基座，芯片的两个电极分别经引线连接两个引脚。
12.进一步的，所述基座为金属基座，芯片的一个电极经金属导电层与金属基座电性连接，芯片的另一个电极经引线连接引脚。
13.进一步的，所述基座为绝缘基座，所述注浆槽的槽底设置有嵌槽，嵌槽内安装有导电座。
14.进一步的，所述导电座设置一个，导电座与一引脚相连接，芯片的一个电极经金属导电层与导电座电性连接，芯片的另一个电极经引线连接引脚；
15.或，所述导电座设置两个，两个导电座分别与两引脚相连接，注浆槽内经隔板分隔为两个不互通的区域，每个区域内底均嵌装一个导电座，芯片的两个电极分别位于两个区
域，同一区域的电极经金属导电层与导电座电性连接。
16.与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：结构简单，设计合理，连接凸部嵌入基座内，增大了金属导电层与基座的连接结合路径，增强了结合强度，芯片与基座不易分离，同时，环状的连接凸部能有效降低水汽侵入的隐患。
附图说明
17.下面结合附图对本实用新型专利进一步说明。
18.图1为一种防脱结构的示意图。
19.图2为另一种防脱结构的示意图。
20.图3为实施例4的实施结构示意图一。
21.图4为实施例4的实施结构示意图二。
22.图5为实施例5结构示意图。
23.图6为实施例6结构示意图一。
24.图7为实施例6结构示意图二。
25.图中：1-基座；2-聚光槽；3-注浆槽；4-芯片；5-金属导电层；6-连接凸部；7-加固凸部；8-引脚；9-引线；10-导电座；11-隔板。
具体实施方式
26.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
27.实施例1：
28.如图1所示，一种发光芯片防脱结构，包括经金属导电层5连接的基座1、芯片4，所述金属导电层周侧有连接凸部6，所述连接凸部嵌入基座内。
29.在本实施例中，金属导电层为银浆层。
30.在本实施例中，所述基座表面设置有容纳金属导电层的注浆槽3，连接凸部设置在注浆槽周侧。
31.在实际应用中，注浆槽成矩形或圆柱形，其底面积即为芯片与银浆需要的结合面积，注浆槽的设计便于银浆注入量的控制，银浆注入量控制在填充满注浆槽，即能有效控制银浆的有效固定面积及高度。
32.在本实施例中，所述基座上开设有用以安装在芯片的聚光槽2，注浆槽设置在聚光槽内底。
33.在实际应用中，聚光槽呈倒圆台型，其周侧面为圆弧面，聚光槽部位在芯片封装后可以聚光，缩小发光角度，使其在顶部方向的亮度增强。
34.本发光芯片防脱结构，使连接凸部嵌入基座内，增大了金属导电层与基座的连接结合路径，增强了结合强度，当受热后，银浆膨胀系数小于周围部件，会使基座与银浆结合的更紧，使芯片与基座不易分离。
35.实施例2：
36.如图2所示，为了连接牢固不易分离，实施例2在实施例1基础上做出了进一步的改
进。
37.在本实施例中，所述金属导电层下端面设置有至少一个加固凸部7，加固凸部嵌入基座内，各个加固凸部相交或不相交。
38.在实际应用中，加固凸部嵌入基座内，与连接凸部共同配合作用，进一步的增大了金属导电层与基座的连接结合路径，增强了结合强度，使芯片与基座不易分离。
39.实施例3：
40.如图1所示，为了降低水汽侵入的几率，在实施例1或实施例2基础上做出了进一步的改进。
41.在本实施例中，所述连接凸部呈环状，基座上对应设置有环槽。
42.在实际应用中，凸部设置于金属导电层上端周侧，凸部上端与金属导电层上端齐平，银浆环高度即为需要的银浆高度，环状的连接凸部嵌入基座后，形成密封区间，能有效降低水汽侵入的隐患。
43.实施例4：
44.实施例4提供一种采用上述实施例中的发光芯片防脱结构的led灯珠。
45.如图3-4所示，led灯珠的基座为绝缘基座，芯片的两个电极分别经引线9连接两个引脚8。
46.在本实施例中，所述引脚位于基座旁侧，或引脚上端嵌入基座内。
47.实施例5：
48.实施例5提供一种采用上述实施例中的发光芯片防脱结构的led灯珠。
49.如图5所示，led灯珠的基座为金属基座，芯片的一个电极经金属导电层与金属基座电性连接，芯片的另一个电极经引线连接引脚。
50.实施例6：
51.实施例6提供一种采用上述实施例中的发光芯片防脱结构的led灯珠。
52.在本实施例中，led灯珠的基座为绝缘基座，所述注浆槽的槽底设置有嵌槽，嵌槽内安装有导电座10，基座、芯片、导电座经金属导电层连接。
53.如图6所示，一种方案为：导电座设置一个，导电座与一引脚相连接，芯片的一个电极经金属导电层与导电座电性连接，芯片的另一个电极经引线连接引脚，该引脚位于基座旁侧，或引脚上端嵌入基座内。
54.如图7所示，另一种方案为：导电座设置两个，两个导电座分别与两引脚相连接，注浆槽内经隔板11分隔为两个不互通的区域，每个区域内底均嵌装一个导电座，芯片的两个电极分别位于两个区域，同一区域的电极经金属导电层与导电座电性连接，这样的设计使灯芯片接连接引脚而不使用引线连接，能防止引线断裂的发生。
55.本专利如果公开或涉及了互相固定连接的零部件或结构件，那么，除另有声明外，固定连接可以理解为：能够拆卸地固定连接(例如使用螺栓或螺钉连接)，也可以理解为：不可拆卸的固定连接(例如铆接、焊接)，当然，互相固定连接也可以为一体式结构(例如使用铸造工艺一体成形制造出来)所取代(明显无法采用一体成形工艺除外)。
56.在本专利的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利，而不是指示或暗示所指的装置或元件必
须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。
57.上列较佳实施例，对本实用新型的目的、技术方案和优点进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。