一种内置IC幻彩发光二极管的制作方法

一种内置ic幻彩发光二极管
技术领域
1.本实用新型属于发光二极管技术领域，具体涉及一种内置ic幻彩发光二极管。


背景技术：

2.发光二极管，简称为led，是一种常用的发光器件，通过电子与空穴复合释放能量发光，它在照明领域应用广泛。发光二极管可高效地将电能转化为光能，在现代社会具有广泛的用途，如照明、平板显示、医疗器件等。
3.现有技术存在以下问题：现有技术公开的一种内置ic的芯片型发光二极管中，其在使用时发光二极管灯罩与支架之间不便拆卸，一旦内部芯片受损不便快速进行检修，且发光二极管工作过程中会产生大量热量难以散出，长期如此会缩短二极管内芯片和导电通路的使用寿命，影响发光二极管的可持续性。


技术实现要素：

4.为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种内置ic幻彩发光二极管，具有便于检修、保证发光二极管可持续性的特点。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种内置ic幻彩发光二极管，包括支架载体，所述支架载体的上方设置有灯罩，所述灯罩的下方设置有铜箔基板，所述铜箔基板的上表面设置有ic芯片，所述ic芯片的一侧设置有发光二极管芯片，所述支架载体与灯罩的两侧设置有便拆组件，所述支架载体的底部设置有散热组件。
6.优选的，所述便拆组件包括限位弹簧、顶块、压板和转轴，其中，所述支架载体的两侧设置有限位弹簧，所述限位弹簧的上端设置有顶块，所述顶块的上端设置有压板，所述压板与支架载体之间设置有转轴。
7.优选的，所述压板靠近灯罩的一端底部设置有限位块，所述灯罩与限位块之间设置有限位槽。
8.优选的，所述散热组件包括吸热板、导热柱和散热板，其中，所述铜箔基板的底部设置有吸热板，所述吸热板的底部设置有导热柱，所述导热柱的下端设置有散热板。
9.优选的，所述散热板的底部均匀设置有若干散热槽。
10.优选的，所述灯罩的底部设置有密封槽，所述铜箔基板靠近密封槽的一侧设置有密封圈。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
12.1、本实用新型通过设置便拆组件，实现了对灯罩的快速拆卸，避免了发光二极管灯罩与支架之间不便拆卸，一旦内部芯片受损不便快速进行检修的情况发生，便于工作人员对发光二极管内部芯片电路进行检修；
13.2、本实用新型通过设置散热组件，实现了对发光二极管的快速散热，避免了发光二极管工作过程中产生的热量难以散出，影响发光二极管可持续性的情况发生，加快发光二极管的散热，延长发光二极管的使用寿命，保证发光二极管的可持续性。
附图说明
14.图1为本实用新型的外观结构示意图；
15.图2为本实用新型的侧视剖面结构示意图；
16.图3为本实用新型的便拆组件结构示意图；
17.图4为本实用新型的散热组件结构示意图。
18.图中：1、支架载体；2、灯罩；3、铜箔基板；4、ic芯片；5、发光二极管芯片；6、便拆组件；61、限位弹簧；62、顶块；63、压板；64、转轴；65、限位块；66、限位槽；7、散热组件；71、吸热板；72、导热柱；73、散热板；74、散热槽。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.实施例1
21.请参阅图1-4，本实用新型提供以下技术方案：一种内置ic幻彩发光二极管，包括支架载体1，支架载体1的上方设置有灯罩2，灯罩2的下方设置有铜箔基板3，铜箔基板3的上表面设置有ic芯片4，ic芯片4的一侧设置有发光二极管芯片5，支架载体1与灯罩2的两侧设置有便拆组件6，支架载体1的底部设置有散热组件7。
22.具体的，便拆组件6包括限位弹簧61、顶块62、压板63和转轴64，其中，支架载体1的两侧设置有限位弹簧61，限位弹簧61的上端设置有顶块62，顶块62的上端设置有压板63，压板63与支架载体1之间设置有转轴64。
23.通过采用上述技术方案，通过按压压板63靠近顶块62的一端，压板63一端受按压向下移动，压板63向下移动带动顶块62向下移动压缩限位弹簧61，压板63一端向下移动的同时带动转轴64转动，转轴64转动带动压板63靠近灯罩2的一端翘起，使得压板63脱离灯罩2，进而得以将灯罩2从支架载体1内取出，以便对铜箔基板3上芯片进行检修。
24.具体的，压板63靠近灯罩2的一端底部设置有限位块65，灯罩2与限位块65之间设置有限位槽66。
25.通过采用上述技术方案，通过压板63靠近灯罩2一端底部的限位块65和灯罩2与限位块65之间的限位槽66，提高压板63对灯罩2的限位效果。
26.本实施例在使用时：在发光二极管工作中，当发光二极管出现故障时，通过按压压板63靠近顶块62的一端，压板63向下移动带动顶块62向下移动压缩限位弹簧61，压板63一端向下移动的同时带动转轴64转动，转轴64转动带动压板63靠近灯罩2的一端翘起，压板63转动带动限位块65脱离限位槽66，进而得以将灯罩2从支架载体1内取出，以便对铜箔基板3上芯片进行检修。
27.实施例2
28.本实施例与实施例1不同之处在于：具体的，散热组件7包括吸热板71、导热柱72和散热板73，其中，铜箔基板3的底部设置有吸热板71，吸热板71的底部设置有导热柱72，导热柱72的下端设置有散热板73。
29.通过采用上述技术方案，通过铜箔基板3底部的吸热板71利用其导热硅胶的导热性，快速吸收铜箔基板3上芯片与电路工作产生的热量，并将热量通过导热柱72将热量传递给散热板73散热，散热板73利用导热硅胶的导热性将吸收的热量传递给空气，使得芯片与电路工作产生的热量得以快速散出，延长芯片和导电通路的使用寿命，保证发光二极管的可持续性。
30.具体的，散热板73的底部均匀设置有若干散热槽74。
31.通过采用上述技术方案，通过散热板73底部的若干散热槽74，增大散热板73与空气的接触面积，加快散热速度。
32.具体的，灯罩2的底部设置有密封槽，铜箔基板3靠近密封槽的一侧设置有密封圈。
33.通过采用上述技术方案，通过灯罩2底部的密封槽和铜箔基板3靠近密封槽一侧的密封圈，防止外界灰尘和水进入灯罩2内。
34.本实施例在使用时：在铜箔基板3上芯片与电路工作产生热量时，通过铜箔基板3底部的吸热板71利用其导热硅胶的导热性，快速吸收铜箔基板3上芯片与电路工作产生的热量，并将热量通过导热柱72将热量传递给散热板73散热，散热板73利用导热硅胶的导热性将吸收的热量传递给空气，使得芯片与电路工作产生的热量得以快速散出，延长芯片和导电通路的使用寿命，保证发光二极管的可持续性。
35.本实用新型中的ic芯片4和发光二极管芯片5的结构和使用原理在中国专利申请号为201821151748.1公开的一种内置ic的芯片型发光二极管中已经公开。
36.本实用新型的工作原理及使用流程：本实用新型内置ic发光二极管工作时，通过内置ic芯片4，使得发光二极管工作中具有ic恒流作用，可以通过外部脉冲控制器的外部脉冲信号控制实现rgb幻彩效果，在铜箔基板3上芯片与电路工作产生热量时，通过铜箔基板3底部的吸热板71利用其导热硅胶的导热性，快速吸收铜箔基板3上芯片与电路工作产生的热量，并将热量通过导热柱72将热量传递给散热板73散热，散热板73利用导热硅胶的导热性将吸收的热量传递给空气，使得芯片与电路工作产生的热量得以快速散出，延长芯片和导电通路的使用寿命，保证发光二极管的可持续性，在发光二极管工作中，当发光二极管出现故障时，通过按压压板63靠近顶块62的一端，压板63向下移动带动顶块62向下移动压缩限位弹簧61，压板63一端向下移动的同时带动转轴64转动，转轴64转动带动压板63靠近灯罩2的一端翘起，压板63转动带动限位块65脱离限位槽66，进而得以将灯罩2从支架载体1内取出，以便对铜箔基板3上芯片进行检修。
37.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。