一种大电流突跳式温控器的制作方法

1.本实用新型涉及温控器技术领域，特别涉及一种大电流突跳式温控器。


背景技术：

2.双金属突跳式温控开关是一种由双金属片或碟片通过外界温度变化带动触点闭合与断开的开关，是电气行业特别重要的安全产品。普通家电产品的电流通过能力一般为15a即可。但是某些大功率电子产品中，电路的流通电流较大，温控器需要考虑大电流工况的使用需求。
3.对于碟片式的温控器，对应的大电流温控器结构复杂，且都是成比例的加厚加大双金属碟片、弹性触片、复位弹簧和电极端子，导致壳体较大，且用于盖合双金属碟片的封盖也需要加厚加大，才能承受双金属碟片的变形力。导致温控器结构复杂、体积臃肿，较大的封盖结构，难以应用在小体积的使用环境中，也不利于降低生产成本。


技术实现要素：

4.本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种大电流突跳式温控器。
5.本实用新型的一种实施例解决其技术问题所采用的技术方案是：一种大电流突跳式温控器，包括：封盖、壳体、顶杆、第一端子、弹性触片、第二端子及双金属碟片；
6.所述第一端子和第二端子安装于壳体的下方，所述第二端子电性连接有所述弹性触片；所述双金属碟片安装于所述壳体的上方，所述封盖可盖合压紧所述双金属碟片；
7.所述壳体沿竖向开设有中心通口，所述顶杆穿设于所述中心通口，所述顶杆的两端可分别与所述双金属碟片和弹性触片抵接；当所述双金属碟片受热形变产生凸跳时，顶杆朝弹性触片移动，可使弹性触片与第一端子抵接或分离；所述封盖的顶部设置有多级台阶拉伸结构。
8.可选的，所述封盖设置有圆形基台，所述壳体设有圆形安装座，所述圆形基台可套设于所述圆形安装座的外侧。
9.可选的，所述圆形基台的上方凸设有压合基台，所述圆形安装座上方设有环形凸圈；所述双金属碟片被安装于所述压合基台和环形凸圈之间。
10.可选的，所述压合基台的上设置有若干个层级设置的加强台阶。
11.可选的，所述第二端子设有朝上方倾斜的倾斜块；所述弹性触片包括延伸接触部、倾斜部和连接部；所述连接部与第二端子锁紧，所述倾斜部与倾斜块贴合；所述延伸接触部的一端可与第一端子抵接，所述顶杆可与延伸接触部抵接。
12.可选的，所述延伸接触部上设有接触凸部，所述顶杆可与所述接触凸部抵接。
13.可选的，所述第一端子通过铆钉固定于壳体，所述第二端子和弹性触片通过铆钉固定于壳体；所述第一端子和第二端子设置于所述顶杆的相对两侧。
14.可选的，所述第一端子和弹性触片均安装有银触点；所述第一端子和弹性触片通
过银触点的抵接，以电性连接。
15.可选的，所述银触点包括接触圆台，所述接触圆台的厚度大于等于1mm。
16.本实用新型的有益效果：温控器在使用时，利用双金属碟片受热形变产生的突跳，使顶杆移动，从而带动弹性触片发生位移，使弹性触片与第一端子抵接或分离，实现第一端子与第二端子的导通或断开。本实用新型结构简单，仅通过顶杆、第一端子、弹性触片、第二端子及双金属碟片等少量元件即可实现大电流公开的温控保护，并且，用于盖合双金属碟片的封盖，通过在封盖的顶部设置多级台阶拉伸结构，可有效加强封盖的强度，在不需要加厚封盖的情况下，承受大电流工况使用的较厚双金属碟片较大的变形力，可缩小突跳式温控器整体大小，降低生产成本。
17.为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显和易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，做详细说明如下。
附图说明
18.本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
19.图1为本实用新型其中一实施方式大电流突跳式温控器的结构示意图；
20.图2为图1中大电流突跳式温控器的分解结构示意图；
21.图3为图1中大电流突跳式温控器的剖视图。
22.主要元件符号说明：
23.10、封盖；11、圆形基台；12、压合基台；13、加强台阶；20、壳体；21、中心通口；22、圆形安装座；23、环形凸圈；30、顶杆；40、第一端子；50、弹性触片；51、延伸接触部；52、倾斜部；53、连接部；54、接触凸部；60、第二端子；61、倾斜块；70、双金属碟片；80、铆钉；90、银触点；91、接触圆台。
具体实施方式
24.本部分将详细描述本实用新型的具体实施例，本实用新型之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本实用新型的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本实用新型保护范围的限制。
25.在本实用新型的描述中，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
26.在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
27.本实用新型中，除非另有明确的限定，“设置”、“安装”、“连接”等词语应做广义理解，例如，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连；可以是固定连接，也可以是可拆
卸连接，还可以是一体成型；可以是机械连接；可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。
28.实施例
29.参照图1至图3，本实用新型提出的一种大电流突跳式温控器，包括：封盖10、壳体20、顶杆30、第一端子40、弹性触片50、第二端子60及双金属碟片70；
30.第一端子40和第二端子60安装于壳体20的下方，第二端子60电性连接有弹性触片50；双金属碟片70安装于壳体20的上方，封盖10可盖合压紧双金属碟片70；
31.壳体20沿竖向开设有中心通口21，顶杆30穿设于中心通口21，顶杆30的两端可分别与双金属碟片70和弹性触片50抵接；当双金属碟片70受热形变产生凸跳时，顶杆30朝弹性触片50移动，可使弹性触片50与第一端子40抵接或分离；封盖10的顶部设置有多级台阶拉伸结构。
32.本实用新型中，温控器在使用时，利用双金属碟片70受热形变产生的突跳，使顶杆30移动，从而带动弹性触片50发生位移，使弹性触片50与第一端子40抵接或分离，实现第一端子40与第二端子60的导通或断开。本实用新型结构简单，仅通过顶杆30、第一端子40、弹性触片50、第二端子60及双金属碟片70等少量元件即可实现大电流公开的温控保护，并且，用于盖合双金属碟片70的封盖10，通过在封盖10的顶部设置多级台阶拉伸结构，可有效加强封盖10的强度，在不需要加厚封盖10的情况下，承受大电流工况使用的较厚双金属碟片70较大的变形力，可缩小突跳式温控器整体大小，降低生产成本。
33.在本实施例中，封盖10设置有圆形基台11，壳体20设有圆形安装座22，圆形基台11可套设于圆形安装座22的外侧。圆形基台11一方面可提高封盖10的物理强度；另一方面，圆形基台11套设安装于圆形安装座22上，也起导向作用，可将封盖10对齐壳体20安装，以对齐压紧双金属碟片70。
34.具体的，圆形基台11的上方凸设有压合基台12，圆形安装座22上方设有环形凸圈23；双金属碟片70被安装于压合基台12和环形凸圈23之间。环形凸圈23仅提供与双金属碟片70小面积的抵接面，当双金属碟片70受热变形突边时，在环形凸圈23的顶部，可快速从上凸碗状或平直状态，快速切换为下凸碗状态。环形凸圈23即可与压合基台12配合夹紧双金属碟片70，也不妨碍双金属碟片70的突跳变形。
35.进一步的，压合基台12的上设置有若干个层级设置的加强台阶13。在压合基台12的上方进一步的冲压若干个层级设置的加强台阶13，可在不加厚封盖10的情况下，有效提高封盖10的物理强度，承受大电流工况使用的较厚双金属碟片70较大的变形力，可缩小突跳式温控器整体大小，降低生产成本。
36.在本实施例中，第二端子60设有朝上方倾斜的倾斜块61；弹性触片50包括延伸接触部51、倾斜部52和连接部53；连接部53与第二端子60锁紧，倾斜部52与倾斜块61贴合；延伸接触部51的一端可与第一端子40抵接，顶杆30可与延伸接触部51抵接。双金属碟片70受热形成产生突跳时，顶杆30下压延伸接触部51，从而与第一端子40分离；此时，倾斜部52贴合压紧倾斜块61，弹性触片50产生一个回复原状态的弹性力，环境温度降低，当双金属碟片70复位后，延伸接触部51在弹性力的作用下复位，再次与第一端子40接通。相较于现有技术，在顶杆30或弹性触片50上设置复位弹簧，本实施例通过倾斜块61与倾斜部52限位作用，
为弹性触片50提供了复位的趋势，减少复位弹簧的使用，简化了产品结构，可有效缩小温控器体积。
37.进一步的，延伸接触部51上设有接触凸部54，顶杆30可与接触凸部54抵接。接触凸部54为弧形凸起结构，与顶杆30为点接触，在延伸接触部51下压变形过程中，顶杆30与接触凸部54的接触点在弧形面上移动，顶杆30与延伸接触部51的受力变形接触位置不易产生偏移，也不易磨损。
38.在本实施例中，第一端子40通过铆钉80固定于壳体20，第二端子60和弹性触片50通过铆钉80固定于壳体20；第一端子40和第二端子60设置于顶杆30的相对两侧。通过两个铆钉80即可将第一端子40、第二端子60和弹性触片50固定在壳体20中。
39.在本实施例中，第一端子40和弹性触片50均安装有银触点90；第一端子40和弹性触片50通过银触点90的抵接，以电性连接。银材料制作的银触点90，具有良好导电性能，可保证大电流在第一端子40和第二端子60传递的稳定。
40.进一步的，银触点90包括接触圆台91，为了使银触点90的电流通过能力满足大电流工况的使用需求，接触圆台91的厚度大于等于1mm。
41.当然，本实用新型并不局限于上述实施方式，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可作出等同变形或替换，这些等同的变形和替换均包含在本技术权利要求所限定的范围内。