一种贴片式TSSOP28半导体芯片的封装结构的制作方法

一种贴片式tssop28半导体芯片的封装结构
技术领域
1.本实用新型涉及半导体芯片封装结构领域，特别涉及一种贴片式tssop28半导体芯片的封装结构。


背景技术：

2.早期半导体芯片封装体结构以针状插件的金属引脚结构方式，由于插针式金属引脚的封装结构与印刷线路板打孔间距的关系，插针式的金属引角与金属引脚之间的距离为100mils(2.54mm)，不利于日益发展的高密度、高容量半导体芯片功能以及高金属引脚数；
3.经过半导体芯片封装业界的努力，研发出了现在比较符合市场与技术发展的贴片式封装结构(如图1所示)，贴片式的半导体芯片封装体结构，采用的是海鸥翅膀(俗称”鸥翼”)型式，较之原先插针式的半导体芯片封装体外所延伸出来的金属引脚间距，明显缩小了50％，塑封体与印刷线路板所使用面积，亦提升了金属引脚数量与密度，却也造成了塑封体面积变小的问题，又因为塑封体面积变小限制了半导体芯片承载更大面积及更高容量的半导体芯片尺寸的能力,无形中降低了很多中大型半导体芯片的兼容性与方便性,从而又增加了对承载更大半导体芯片更高容量半导体芯片的塑封体的需求,结果在制造成本以及使用印刷线路板面积上,又无形的将成本提升上去；
4.另外，随着电子产品在功能及处理速度的需求的提升，作为电子产品的核心组件的半导体芯片需具有更高密度的电子元件及电子电路，故半导体芯片在运作时将随之产生更大量的热能，且包覆该半导体芯片的封装胶体为一种导热系数仅0.8-1w/(m
·
k)的不良传热材质(即热量的逸散效率不佳)，因而若不能有效逸散所产生的热量，则会造成半导体芯片的损坏，因此还需要对改善现有技术中的贴片式封装结构的散热部分进行改进。


技术实现要素：

5.本实用新型提供一种贴片式tssop28半导体芯片的封装结构，至少可以解决背景技术中所指出的一个问题。
6.一种贴片式tssop28半导体芯片的封装结构，包括金属引线框基岛以及设置于所述金属引线框基岛上的半导体芯片和金属引脚结构，还包括包裹在所述金属引线框基岛、所述半导体芯片以及所述金属引脚结构上的塑封体，所述塑封体的底部形成有让位槽，以使得所述金属引线框基岛的下部能够伸出所述塑封体外，所述金属引线框基岛伸出塑封体外的侧面上设置有若干个凸块。
7.较佳的，所述凸块的顶部棱边设置有倒角。
8.较佳的，所述金属引脚结构包括第一金属引脚和第二金属引脚，所述第一金属引脚通过键合丝与金属引线框基岛的一侧连接，所述第二金属引脚与金属引线框基岛的另一侧连接。
9.较佳的，所述半导体芯片通过粘结物料设置于金属引线框基岛上。
10.较佳的，所述第一金属引脚和所述第二金属引脚均为向内弯折的j型结构。
11.较佳的，所述塑封体上开设有用于分别给所述第一金属引脚和第二金属引脚让位的让位槽。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型的第一金属引脚和第二金属引脚均为向内弯折的j型结构，较之现有技术的封装结构的鸥翼式金属引脚，所占用的面积更小，从而在原有印刷线路板上扩大了塑封体的面积，如此可在扩大后的塑封体内放置承载更大面积的半导体芯片的金属引线框基岛，提高半导体芯片的散热面积以及降低更多的电阻率；
13.金属引线框基岛的下部伸出塑封体外，在焊接时可同时将金属引线框基岛也焊接在印刷线路板上，从而能够借助印刷线路板上的散热元件来对半导体芯片进行散热，提高散热效果，金属引线框基岛伸出塑封体外的侧面上还设有若干个凸块，相邻凸块之间的间隙可容纳金属锡膏，增加金属锡膏量以及与金属锡膏的连接面积，凸块棱角上的倒角方便爬金属锡，进而使得连接的强度更高，凸块也有效增加金属引线框基岛的表面积，进一步提高散热效果。
附图说明
14.图1为现有技术的封装结构的结构示意图；
15.图2为本实用新型的封装结构的结构示意图；
16.图3为本实用新型的封装结构的内部结构示意图；
17.图4为本实用新型的封装结构的底部结构示意图；
18.图5为图4的a处局放大图。
19.附图标记说明：
20.1-金属引线框基岛，2-半导体芯片，3-塑封体，4-键合丝，5-凸块，6-第一金属引脚，7-第二金属引脚。
具体实施方式
21.下面结合附图，对本实用新型的一个具体实施方式进行详细描述，但应当理解本实用新型的保护范围并不受具体实施方式的限制。
22.实施例一
23.如图1至图3所示，本实用新型实施例提供的一种贴片式tssop28半导体芯片的封装结构，包括金属引线框基岛1以及设置于所述金属引线框基岛1上的半导体芯片2和金属引脚结构，还包括包裹在所述金属引线框基岛1、所述半导体芯片2以及所述金属引脚结构上的塑封体3，所述塑封体3的底部形成有让位槽，以使得所述金属引线框基岛1的下部能够伸出所述塑封体3外；
24.所述金属引脚结构包括第一金属引脚6和第二金属引脚7，所述第一金属引脚6通过键合丝4与金属引线框基岛1的一侧连接，所述第二金属引脚7与金属引线框基岛1的另一侧连接；
25.所述半导体芯片2通过粘结物料设置于金属引线框基岛1上；
26.所述第一金属引脚6和所述第二金属引脚7露出塑封体3的部分断面相同，均为向内弯折j型结构；弯折后的下部形成部分上翘，这样在后续与印刷线路板板连接时，可以方
便爬金属锡，便于金属引脚与印刷线路板板连接的紧密；
27.由于改变了金属引脚结构的形式，使得金属引脚结构向塑封体3弯折，在与印刷线路板板相连时，可以增大金属引线框基岛1的尺寸(宽度方向的尺寸)，金属引线框基岛1尺寸的增大，可以使得其上固定的半导体芯片2尺寸更大，金属引线框基岛1的容积增大，可以增强导热散热效果；
28.或者，在采用整体尺寸相同的封装结构后，所需印刷线路板板的面积更小。早同样尺寸的印刷线路板板上，可以安装更多半导体芯片，使得印刷线路板板的空间得到有效的利用；
29.同时，弯折部位与印刷线路板板连接的两侧构成一定的夹角，在通过金属锡膏与印刷线路板板相连的过程中，金属锡膏会因内聚力形成爬金属锡现象，使得金属锡膏与金属引脚结构的连接更加紧密；
30.为了容纳金属引脚结构，所述塑封体3上开设有用于分别给所述第一金属引脚6和第二金属引脚7让位的让位槽。
31.实施例二
32.在实施例的基础上，如图4-图5所示，所述金属引线框基岛1伸出塑封体3外的侧面上设置有若干个凸块5，若干个凸块5呈矩阵排列状，所述凸块5的顶部棱边设置有倒角；
33.在焊接时可同时将金属引线框基岛1也焊接在印刷线路板上，从而能够借助印刷线路板上的散热元件来对半导体芯片2进行散热；
34.金属引线框基岛1上设置有若干个凸块5，相邻的凸块5之间的空隙形成散热风道，从而提高散热效果，相邻的凸块5之间的空隙还能够容纳金属锡膏，增加金属锡膏量以及与金属锡膏的连接面积，凸块5顶部棱边的倒角方便爬金属锡，进而使得连接的强度更高。
35.对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神和基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
36.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。