电子设备的制作方法

1.本技术属于电子技术领域，具体涉及一种电子设备。


背景技术：

2.随着电子技术的飞速发展，手机和平板电脑等电子设备越来越普及，并逐渐成为人们日常生活中不可缺少的一部分。其中，卡托作为电子设备的重要部件之一，其用于将用户身份识别卡或者存储卡等电子卡片承载于电子设备的壳体内。
3.目前，为便于用户更换电子设备内的电子卡片，卡托和壳体通常是可拆卸连接。但是，由于受加工误差的影响，在将卡托配合设置于壳体内的情况下，卡托和壳体之间容易存在间隙，导致在电子设备落水时，水容易从卡托和壳体之间的间隙渗透至电子设备内部，从而造成电子设备的损坏。可见，目前，电子设备的卡托与壳体之间存在防水性差的问题。


技术实现要素：

4.本技术旨在提供一种电子设备，至少解决电子设备的卡托与壳体之间存在防水性差的问题之一。
5.本技术实施例提出了一种电子设备，包括：
6.壳体，所述壳体设置有卡槽；
7.卡托，所述卡托可拆卸卡接于所述卡槽内；
8.密封组件，所述密封组件包括主体和密封凸起件，所述主体与所述卡托连接，所述密封凸起件由所述主体延伸形成，且在所述卡托卡接于所述卡槽内的情况下，所述密封凸起件与所述壳体干涉连接；
9.防刮翻凸起件，所述防刮翻凸起件与所述主体、所述壳体中的一者连接，在所述卡托卡接于所述卡槽内的情况下，沿所述卡托插入所述卡槽的方向，所述防刮翻凸起件间隔设置于所述密封凸起件之前，并位于所述主体与所述壳体之间，且所述防刮翻凸起件与所述主体、所述壳体中的另一者之间未发生干涉。
10.在本技术的实施例中，密封组件包括主体和密封凸起件，主体与卡托连接，且密封凸起件由主体延伸形成；防刮翻凸起件与密封组件、壳体中的一者连接，且位于密封组件与壳体之间，在卡托与壳体配合连接的情况下，密封组件的密封凸起件与壳体干涉连接，且防刮翻凸起件与壳体之间未发生干涉。如此，在卡托与壳体配合连接的情况下，可以通过密封组件实现对卡托与壳体之间的至少部分间隙进行密封，提升电子设备的防水性能；而沿卡托插入卡槽的方向，防刮翻凸起件间隔设置于密封凸起件之前，使得在安装卡托的情况下，凸起件可以限制密封凸起件与壳体之间发生干涉而导致密封组件被刮翻，进而提升卡托的防水可靠性。
11.本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
12.本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
13.图1是本技术提供的卡托结构的实施例的结构示意图；
14.图2是图1中a部分的放大示意图；
15.图3本技术提供的卡托结构的实施例中将卡托结构插入至壳体过程的示意图；
16.图4是本技术提供的卡托结构的实施例中将卡托结构插入至壳体过程的另一示意图。
具体实施方式
17.下面将详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
18.本技术的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
19.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
20.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
21.请参见图1和图2，本技术实施例提供的一种电子设备。如图1和图2 所示，该电子设备包括：
22.壳体10，壳体10设置有卡槽100；
23.卡托20，可拆卸连接于卡槽100内；
24.密封组件30，包括主体31和密封凸起件32，主体31与卡托20连接，密封凸起件32由主体31延伸形成，且在卡托20卡接于卡槽100内的情况下，密封凸起件32与壳体10干涉连接；
25.防刮翻凸起件40，与主体31、壳体10中的一者连接，沿卡托20插入壳体10的方向，防刮翻凸起件40间隔设置于密封凸起件32之前，在卡托 20卡接于卡槽100内的情况下，防刮翻凸起件40位于密封组件30与壳体 10之间，且防刮翻凸起件40与壳体10之间未发生干
涉。
26.基于此，密封组件30包括主体31和密封凸起件32，主体31与卡托20 连接，且密封凸起件32由主体31延伸形成；防刮翻凸起件40与密封组件 30、壳体10中的一者连接，且位于密封组件30与壳体10之间，在卡托20 与壳体10配合连接的情况下，密封组件30的密封凸起件32与壳体10干涉连接，且防刮翻凸起件40与壳体10之间未发生干涉。如此，在卡托20与壳体10配合连接的情况下，可以通过密封组件30实现对卡托20与壳体10 之间的至少部分间隙进行密封，提升电子设备的防水性能；而沿卡托20插入卡槽100的方向，防刮翻凸起件40间隔设置于密封凸起件32之前，使得在安装卡托20的情况下，凸起件可以限制密封凸起件32与壳体10之间发生干涉而导致密封组件30被刮翻，进而提升卡托20的防水可靠性。
27.本技术实施例中，本技术实施例中，上述电子设备包括壳体10。
28.上述壳体10可以是任意的设置有卡槽100的至少部分外壳，且该卡槽 100可以用于收容卡托20。
29.例如，上述壳体10可以是电子设备远离其显示侧设置的背壳，且该背壳开设有上述卡槽100；或者，上述壳体10也可以是位于电子设备的显示侧以及背壳之间的中框，该中框可以开设有上述卡槽100，等等。
30.本技术实施例中，上述电子设备还包括卡托20，且该卡托20与上述壳体10可拆卸连接。
31.上述卡托20可以是任意能够承载用户身份识别卡或者存储卡等电子卡片的结构。具体地，可以是该卡托20上开设有限位槽，且电子卡片可以设置于该限位槽内。由于本技术实施例中卡托20的具体结构为本领域技术人员熟知，在此并不进行赘述。
32.上述卡托20的形状以及尺寸等可以根据实际需要进行设定，在此并不进行限定。
33.本技术实施例中，上述电子设备还包括密封组件30，该密封组件30可以是与上述卡托20连接，且在卡托20卡接于卡槽100内的情况下，该密封组件30可以增加卡托20与壳体10之间的密封性。
34.上述密封组件30包括主体31，且主体31与卡托20连接。
35.上述主体31与卡托20连接，可以是主体31与卡托20可拆卸连接。例如，可以是主体31通过粘接层粘接于卡托20的侧面，且通过加热的方式可以使粘接层的粘接失效，从而实现主体31从卡托20上拆卸，等等。
36.上述主体31可以是任意的用于连接卡托20并支撑上述密封凸起件32 的结构。具体地，上述主体31可以是弹性件，且该弹性件可以是由硅胶等材料制成，等等。
37.上述密封组件30包括密封凸起件32，且该密封凸起件32由主体31延伸形成，且在卡托20连接于卡槽100内的情况下，密封凸起件32与壳体 10干涉连接。
38.上述密封凸起件32与主体31延伸形成，可以是在卡托20卡接于卡槽 100的情况下，密封凸起件32位于主体31靠近壳体10的侧面，且密封凸起件32相对主体31凸出并与主体31一体设置。
39.上述密封凸起件32由主体31延伸形成，可以是密封凸起件32的延伸方向与其所处的卡托20插入至卡槽100的方向呈夹角设置。例如，可以是呈30
°
至150
°
的夹角设置，等等。
40.具体地，在上述卡托20卡接于卡槽100内的情况下，上述密封凸起件 32垂直于主体31的侧面延伸形成。
41.在上述卡托20卡接于壳体10内的情况下，密封凸起件32与壳体10干涉连接，可以理解为密封凸起件32与壳体10相互抵接，且壳体10的内壁对密封凸起件32产生作用力，使得壳体10与密封凸起件32之间密封连接。
42.上述密封凸起件32可以是任意的具有弹性且能够实现卡托20与壳体10 内的至少部分间隙密封的组件，其材质、形状、尺寸以及设置位置等可以根据实际需要进行设定。
43.例如，可以是在上述卡托20的第一侧面粘接有弹性硅胶件(即上述主体31)的情况下，该弹性硅胶件可以延伸形成硅胶凸起件(即密封凸起件 32)，在卡托20卡接于卡槽100的情况下，该硅胶凸起件与壳体10的内壁相互抵接，且在壳体10的内壁的挤压下，硅胶凸起件与壳体10内壁的贴合，使得卡托20在该第一侧面与壳体10之间的间隙被硅胶凸起填充并密封。另外，在壳体10与硅胶凸起件之间的相互作用下，硅胶凸起件可以带动卡托 20的第二侧面靠近壳体10的内壁，使得卡托20的第二侧面与壳体10之间的间隙缩小，从而也可以提升防水性。
44.本技术实施例中，上述电子设备还包括防刮翻凸起件40，该防刮翻凸起件40与主体31、壳体10中的至少一者连接，在卡托20配合连接于壳体10 内的情况下，沿卡托20插入卡槽100的方向，防刮翻凸起件40间隔设置于密封凸起件32之前，防刮翻凸起件40位于密封组件30与壳体10之间，且防刮翻凸起件40与壳体10之间未发生干涉。
45.上述防刮翻凸起件40可以是设置于上述主体31和上述壳体10中的任一者的组件，且该防刮翻凸起件40在沿卡托20插入卡槽100的方向上，间隔设置于密封凸起件32之前，且在卡托20卡接于卡槽100的情况下与防刮翻凸起件40可以与主体31、壳体10中的另一者之间未发生干涉，使得在卡托20插入卡槽100的过程中，防刮翻凸起件40相对于密封凸起件32，可以与主体31、壳体10中的另一者相对，而在密封凸起件32与壳体10发生干涉的情况下，防刮翻凸起件40可以与主体31、壳体10中的另一者抵接，壳体10通过防刮翻凸起件40可以与主体31之间产生作用力，实现限制主体31因密封凸起件32与壳体10之间的干涉力而导致被刮翻。
46.其中，上述防刮翻凸起件40可以是设置于上述壳体10，且在卡托20卡接于卡槽100的情况下，该防刮翻凸起件40与主体31未发生干涉；或者，上述防刮翻凸起件40也可以是设置于上述主体31，且在卡托20卡接于卡槽100的情况下，该防刮翻凸起件40与壳体10未发生干涉。
47.上述防刮翻凸起件40与上述主体31、上述壳体10中的一者的连接位置可以根据实际需要进行设定。
48.具体地，在上述防刮翻凸起件40设置于上述主体31的情况下，上述防刮翻凸起件40与主体31的连接处可以是靠近主体31的端部，在卡托20 卡接于卡槽100内的情况下，该端部可以是卡托20靠近卡槽100的槽底的一端。
49.或者，在上述防刮翻凸起件40连接于壳体10的情况下，防刮翻凸起件 40与壳体10的连接处距离卡槽100的槽口的间距，可以小于或者等于密封凸起件32距离上述端部的间距。
50.在卡托20卡接于壳体10内的情况下，防刮翻凸起件40与壳体10之间未发生干涉，可以是防刮翻凸起件40与壳体10之间接触但未产生相互作用力。
51.上述防刮翻凸起件40与主体31或者壳体10连接，可以是防刮翻凸起件40和主体31
或者壳体10由不同材料制成的组件，例如，在上述主体31 为硅胶弹性件的情况下，上述防刮翻凸起件40可以是卡设于该硅胶弹性件上的塑胶件或者金属件等；另外，上述防刮翻凸起件40可以是通过粘接或者卡接等连接方式与主体31或者壳体10连接。
52.在一些实施方式中，防刮翻凸起件40由主体31延伸形成。
53.基于此，通过设置防刮翻凸起件40由主体31延伸形成，使得防刮翻凸起件40与主体31一体成型，从而提升电子设备的可靠性。
54.例如，在上述主体31为硅胶弹性件的情况下，上述防刮翻凸起件40可以是由弹性件延伸形成的硅胶凸起，且该硅胶凸起与硅胶弹性件一体成型设置，等等。
55.在一些实施方式中，上述卡托20卡接于卡槽100内的情况下，防刮翻凸起件40的延伸方向与壳体10位于卡槽100的内壁面垂直。
56.基于此，通过设置防刮翻凸起件40的延伸方向与壳体10位于卡槽100 的内壁面垂直，从而可以进一步提升防刮翻凸起件40对密封组件30的限制作用，进一步降低卡托20插入卡槽100时密封组件30被刮翻的可能性。
57.在一些实施方式中，在卡托20卡接于卡槽100内的情况下，密封凸起件32与壳体10之间的干涉量大于或者等于0.05毫米且小于或者等于0.2 毫米。
58.基于此，通过设置密封凸起件32与壳体10之间的干涉量大于或者等于 0.05毫米且小于或者等于0.2毫米，从而不仅可以保证密封凸起件32与壳体10之间的密封性能，还可以使得容易将卡托20插入至壳体10内。
59.上述密封凸起件32与壳体10之间的干涉量，可以理解为在密封凸起件 32与壳体10干涉连接的情况下，沿由壳体10至卡托20的方向上，密封凸起件32发生弹性形变而被压缩的长度。
60.上述密封凸起件32与壳体10之间的干涉量可以是大于或者等于0.05毫米且小于或者等于0.2毫米中的任一值。具体地，上述密封凸起件32与壳体10之间的干涉量可以是0.1毫米，既可以保证密封性能，还可以减少密封凸起件32在卡托20插入卡槽100过程中与壳体10之间的作用力，降低发生密封组件30被刮翻的可能性。
61.在一些实施方式中，在卡托20卡接于卡槽100内的情况下，防刮翻凸起件40与主体31、壳体10中的另一者之间存在间隙。
62.基于此，在卡托20配合连接于壳体10内的情况下，防刮翻凸起件40 与主体31、壳体10中的另一者之间存在间隙，从而在将卡托20插入壳体 10的过程中下，可以避免防刮翻凸起件40与主体31、壳体10中的另一者之间相互发生作用力，使得卡托20容易插入壳体10。
63.本实施方式中，上述间隙的尺寸可以根据实际需要进行设定，例如，可以是设置该间隙大于0.1毫米，且小于或者等于密封凸起件32的延伸长度的一半，等等。
64.在一些实施方式中，在卡托20卡接于卡槽100内的情况下，防刮翻凸起件40与主体31、壳体10中的另一者接触，从而可以提升防刮翻凸起件 40对密封组件30被刮翻时所起的限制作用。
65.其中，在上述防刮翻凸起件40与主体31、壳体10中的另一者接触的情况下，该防刮翻凸起件40与主体31、壳体10中的另一者之间不存在相互作用力。
66.在一些实施方式中，间隙小于或者等于0.1毫米，从而不仅可以使卡托 20容易插入壳体10，还可以保证防刮翻凸起件40防止密封组件30被刮翻的可靠性。
67.在一些实施方式中，卡托20设置有卡接槽，主体31卡接于卡接槽内。
68.基于此，通过将主体31配合卡接于卡托20的卡接槽内，从而可以增加主体31与卡托20之间的接触面积，使得密封组件30更不容易发生被刮翻，进一步提升卡托20结构的防水性能。
69.上述卡接槽可以是仅设置在卡托20与壳体10相对的侧面中的部分侧面，或者，也可以设置于在卡托20与壳体10相对的侧面中的部分全部侧面，具体地，该卡接槽可以是环绕卡托20设置，且卡接槽所在的平面垂直于卡托20插入壳体10的方向。
70.在一些实施方式中，密封凸起件32和防刮翻凸起件40环绕卡托20设置。
71.基于此，通过设置密封凸起件32和防刮翻凸起件40环绕卡托20设置，从而可以实现卡托20与壳体10之间的完全密封，进一步提升电子设备的防水性能。
72.例如，在可以是环绕卡托20设置有上述卡接槽，且该卡接槽所在的平面垂直于卡托20插入壳体10的方向，且上述密封组件30包括环状主体31 以及上述密封凸起件32，该环状主体31配合卡接于该卡接槽内，且环绕环状主体31延伸形成密封凸起件32以及防刮翻凸起件40。
73.在一些实施方式中，密封凸起件32设置导向斜面，从而在将卡托20插入壳体10的过程中，可以通过导向斜面可以引导密封凸起件32进入至壳体 10内，使得卡托20插入壳体10更容易实现。
74.为便于对本技术实施例提供的卡托20结构的理解，在此结合图1至4 对卡托20结构插入至卡槽100内的过程进行说明，具体如下：
75.在卡托20结构插入至卡槽100的过程中，由于沿卡托20的插入方向，防刮翻凸起件40处于密封凸起件32之前，那么，防刮翻凸起件40先进入卡槽100内，如图3所示；随着卡托20结构继续沿插入方向运动，密封凸起件32与壳体10的内壁接触并发生干涉，而在密封凸起件32与壳体10 之间的相互作用下，主体31受到朝向壳体10的内壁的方向的刮翻力，如图 4所示，在该刮翻力作用下，主体31的端部朝向壳体10的内壁靠近，此时，防刮翻凸起件40与内壁相抵接并限制主体31的端部朝向内壁靠近，从而主体31位被刮翻；随着卡托20结构继续沿插入方向运动，密封凸起件32完全进入壳体10内，且卡托20结构完全插入卡槽100内，如图1和图2所示，此时防刮翻凸起件40与壳体10之间的未发生干涉或者存在间隙。
76.基于上述卡托20结构，本技术实施例还提供一种电子设备，包括壳体 10以及上述卡托20结构，卡托20结构与壳体10可拆卸连接。
77.具体地，电子设备包括手机、平板电脑、可穿戴设备或者车载终端等。
78.由于上述卡托20结构的具体结构已在上述实施例中进行详细描述，而电子设备的壳体10等结构对于本领域普通技术人员而言都是已知的，这里不再详细描述。
79.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
80.尽管已经示出和描述了本技术的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本技术的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本
申请的范围由权利要求及其等同物限定。