一种电子设备和弹簧针的制作方法

1.本技术属于电子产品技术领域，尤其涉及一种电子设备和弹簧针。


背景技术：

2.电子设备通常需要通过各类连接器与外部设备建立电连接，进而实现与外部设备的数据传送、向外部设备供电或者是接收外部设备的充电等。
3.相关技术中，弹簧针也称为pogo pin，是电子设备中常用的一种连接器。电子设备的壳体上需要开始通孔以供弹簧针穿过。此时，该通孔的孔壁与弹簧针之间存在间隙，进而导致外部的液体容易渗入壳体内。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供一种电子设备和弹簧针，可以降低电子设备外部液体渗入壳体内的概率。
5.第一方面，本技术实施例提供一种电子设备，包括：
6.壳体，具有与所述壳体内部连通的第一通孔；和
7.弹簧针，包括针管和针头，所述针管设置于所述壳体内，所述针头的第一端可伸缩地活动安装于所述针管，所述针头的第二端设于所述壳体外，以及所述第二端能够移动至至少部分容置于所述第一通孔内；和
8.第一疏水层，至少覆盖所述第二端的外表面的部分区域。
9.可选的，所述第二端的外表面均覆盖有所述第一疏水层，所述第一疏水层的厚度小于300纳米。
10.可选的，所述电子设备还包括第二疏水层，所述第二疏水层至少部分覆盖于所述壳体的外表面，所述第二疏水层环绕所述针头设置。
11.可选的，所述电子设备还包括设置于所述壳体外表面的吸水部件，所述吸水部件环绕所述第一通孔设置。
12.可选的，所述壳体设置有凹槽，所述吸水部件至少部分设于所述凹槽。
13.可选的，所述吸水部件包括吸水泡棉。
14.可选的，所述电子设备还包括密封圈，所述密封圈套设于所述针管的外侧壁，所述密封圈设有全周抵接至所述壳体内壁的环状凸筋，所述环状凸筋围绕所述第一通孔设置。
15.可选的，所述针管设有安装腔以及与所述安装腔连通的第二通孔，所述第二通孔朝向所述第一通孔，所述针头穿设于所述第二通孔，所述针头能够沿所述针管的轴向滑动。
16.可选的，所述弹簧针还包括弹簧，所述弹簧设置于所述针管内，所述弹簧用于驱动所述针头朝所述壳体外部运动。
17.第二方面，本技术实施例还提一种弹簧针，包括：
18.针管；
19.针头，所述针头的一端可伸缩地活动安装于所述针管；
20.弹簧，设置于所述针管内，所述弹簧用于驱动针头朝远离所述针管的方向运动；和
21.第一疏水层，设置于所述针头的外表面。
22.本技术实施例中，第一疏水层使得壳体外部的液体不易于附着在针头上，那么针头缩入第一通孔时就不易于将外部液体带入第一通孔内，进而可以降低外部液体渗入壳体内部的概率。
附图说明
23.下面结合附图，通过对本技术的具体实施方式详细描述，将使本技术的技术方案及其有益效果显而易见。
24.图1为本技术实施例提供的电子设备的一种结构示意图。
25.图2为图1所示电子设备沿a-a方向的剖视图。
26.图3为图2所示电子设备的剖视图的x处局部放大图。
27.图4为图1所示电子设备的爆炸图。
28.图5为本技术实施例提供的电子设备的一种结构示意图。
具体实施方式
29.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
30.本技术实施例提供一种电子设备。电子设备可以是充电器、移动终端、无线耳机、ar(augmented reality，增强现实)设备、vr(virtual reality，虚拟现实)设备等等，本技术实施例对此不做限定。电子设备可以设置有电连接器(诸如弹簧针)以和其他的设备进行电连接，进而实现不同设备之间数据传输和供电等功能。
31.请参考图1至图3，图1为本技术实施例提供的电子设备的一种结构示意图，图2为图1所示电子设备沿a-a方向的剖视图，图3为图2所示电子设备的剖视图的x处局部放大图。电子设备可以包括壳体100和弹簧针200。壳体100具有与壳体100内部连通的第一通孔12。弹簧针200包括针管21和针头22。针管21设置于壳体100内。针头22包括相对设置的第一端和第二端。第一端可伸缩地活动安装于针管21。第二端设于壳体100外。并且第二端能够移动至至少部分容置于第一通孔12内。那么，电子设备的一些电子元器件可以设置在壳体100内并与针管21电连接，针头22则可以和外部设备抵接而形成电连接，进而使得电子设备的壳体100中的电子元器件与外部设备形成电连接，进而实现不同设备之间数据传输和供电等功能。
32.可以理解的是，为了使得针头22能够活动，第一通孔12与针头22之间可以形成间隙配合。也就是说壳体100包括有围设形成第一通孔12的第一环壁13，第一环壁13与弹簧针200之间存在间隙。那么，当针头22的第二端附着有液体诸如汗液时，若第二端移动至收容于第一通孔12内，附着在第二端的液体容易被第二端带入第一通孔12内，进而对壳体100内部造成腐蚀等影响。
33.基于此，本技术实施例中，电子设备还包括第一疏水层31。第一疏水层31至少覆盖
第二端的外表面的部分区域。进而，液体不易附着在第二端的外表面，那么第二端缩入第一通孔12时也不易把液体带入第一通孔12内。
34.示例性的，第一疏水层31可以是覆盖第二端的外表面的一部分区域，第一疏水层31也可以是覆盖第二端的外表面的所有区域，又或者是第一疏水层31覆盖针头22的外表面的所有区域，本技术实施例对此不做限定。
35.第一疏水层31可以是一些疏水性材料形成的涂层或者镀膜等。诸如，第一疏水层31可以包括纳米镀膜等疏水性镀层。第一疏水层31还可以包括ptfe(poly tetra fluoro ethylene，聚四氟乙烯)、fep(fluorinated ethylene propylene，氟乙烯丙烯共聚物)、etfe(ethylene tetra fluoro ethylene，聚氟乙烯)等疏水涂料形成的涂层，本技术实施例对此不做限定。
36.在一些实施方式中，为了避免第一疏水层31过厚而影响针头22的导电性能，第一疏水层31的厚度小于300纳米。
37.示例性的，第一疏水层31为纳米镀膜，纳米镀膜的厚度大于或等于10纳米且小于或等于30纳米。
38.针头22的第一端活动安装于针管21的方式可以是多样的。例如，可以是针头22的第一端套设在针管21的外侧，也可以是针管21套设于针头22的第一端的外侧，本技术实施例对此不做限定。
39.以针管21套设于针头22的第一端的外侧为例，针管21可以设有安装腔211以及与安装腔211连通的第二通孔212。第二通孔212朝向第一通孔12。针头22穿设于第二通孔212。并且针头22能够沿针管21的轴向滑动。此时可以理解的是，由于第一疏水层31可以降低外部液体渗入第一通孔12内的概率，那么外部液体渗入针管21内的概率也相应降低，进而可以避免针管21内壁和针头22等被腐蚀，以及可以避免液体析出的结晶附着在针管21内壁和针头22等位置，最终可以降低针头22卡死的概率。
40.在一些实施方式中，弹簧针200还可以包括弹簧23。弹簧23用于驱动针头22朝壳体100外部运动。进而，当外部设备抵接至针头22时，针头22可以朝壳体100内运动并压缩弹簧23；当外部设备与针头22分离时，弹簧23可以发生弹性复原以驱动针头22朝壳体100外部运动至复位。
41.弹簧23驱动针头22的方式可以是多样的。示例性的，针头22的第一端的端面抵接有滚动件24诸如滚珠或者滚轴。弹簧23的一端抵接于滚动件24背向针头22的一侧，弹簧23的另一端抵接于针管21；进而，弹簧23可以通过滚动件24间接地推动针头22朝壳体100外部运动。
42.在一些实施方式中，电子设备还可以包括密封圈500。密封圈500套设于针管21的外侧壁。密封圈500设有全周抵接至壳体100内壁的环状凸筋51，环状凸筋51围绕第一通孔12设置，进而通过弹簧针200与密封圈500的配合可以实现对第一通孔12的密封。此时，即使有部分液体渗入弹簧针200与第一环壁13之间的间隙中，也会被密封圈500所阻挡而无法损坏壳体100内的电子元器件。
43.可以理解的是，弹簧针200的数量可以是多个的，此时可以是每个弹簧针200分别套设有一个密封圈500。也可以是一个密封圈500包括多个部分，每个部分套设于一个弹簧针200，本技术实施例对此不做限定。
44.请继续参考图4，图4为图1所示电子设备的爆炸图。在一些实施方式中，电子设备还可以包括电路板600，电路板600设置于壳体100内并与壳体100连接固定。弹簧针200的针管21可以和电路板600电连接。
45.电子设备还可以包括安装座700。安装座700可以固定设置在电路板600上，弹簧针200的针管21固定设置在安装座700上。此时，密封圈500可以夹置于安装座700和壳体100之间进行固定。
46.如图3所示，电子设备还可以包括第二疏水层32。第二疏水层32至少部分覆盖于壳体的外表面，第二疏水层32环绕针头22设置。
47.可以理解的是，第二疏水层32可以增大壳体100的外表面的wca值，随着壳体100的外表面的wca值的增大，那么液体在壳体100外表面时的水滴角就会变大。因此，液体就不易驻留在壳体100外表面设置有第二疏水层32的区域，以避免壳体100的该区别被液体浸润而损坏。
48.示例性的，第二疏水层32可以包括相连的第一部分321和第二部分322，第一部分321覆盖第一环壁13。第二部分322设于壳体100的外表面，第二部分322环绕第一通孔12设置。
49.具体加工时，可以是采用治具固定壳体100和弹簧针200，然后将治具、壳体100和弹簧针200同时放入纳米镀膜设备的等离子环境中进行真空镀，以使得壳体100上形成有第一部分321和第二部分322，以及针头22上形成有第一疏水层31。此时，第二疏水层32可以是与第一疏水层31一样为纳米镀膜，且厚度均大于或等于10纳米且小于或等于30纳米。
50.当然，在一些其他的实施方式中，第二疏水层32还可以包括ptfe(poly tetra fluoro ethylene，聚四氟乙烯)、fep(fluorinated ethylene propylene，氟乙烯丙烯共聚物)、etfe(ethylene tetra fluoro ethylene，聚氟乙烯)等疏水涂料形成的涂层，本技术实施例对此不做限定。
51.为了进一步降低液体渗入壳体100内的概率，电子设备还可以包括设置于壳体100外表面的吸水部件400。吸水部件400环绕第一通孔12设置。故而，壳体100外部的液体落到第一通孔12附近时可以被吸水部件400吸走，进而降低壳体100外部的液体通过第一通孔12渗入壳体100内的概率。当然，在一些其他的实施方式中，壳体100也是可以不设置吸水部件400的，本技术实施例对此不做限定。
52.当壳体100的外表面设置有第二疏水层32的第二部分322时，吸水部件400可以围绕在第二部分322的外周侧。此时，由于第一疏水层31的存在，位于壳体100外部的液体更易于流向吸水部件400，以被吸水部件400吸收。由此可见，通过吸水部件400与第一疏水层31的配合，可以更好地防止液体渗入第一通孔12。
53.可替换的，也可以是吸水部件400的内周侧和外周侧均设置有第二疏水层32的第二部分322。当然，在一些其他的实施方式中，壳体100也可以是仅设置有吸水部件400而不设置有第二疏水层32，本技术实施例对此不做限定。
54.吸水部件400的安装方式可以是多样的。诸如，吸水部件400可以是通过粘接、者卡接、熔接或者焊接固定在壳体100上的，本技术实施例对此不做限定。
55.在一些实施方式中，壳体100可以设置有凹槽11，吸水部件400至少部分设于凹槽11。具体而言，吸水部件400可以完全收容于凹槽11内，吸水部件400也可以部分凸设于凹槽
11外，本技术实施例对此不做限定。可以理解的是，通过设置凹槽11，在安装吸水部件400时可以实现吸水部件400快速、准确的定位，以提高吸水部件400的安装效率和精度。
56.还可以理解的是，弹簧针200在工作时容易发热对加热其周围的环境，进而吸水部件400也容易被工作时的弹簧针200间接加热，那么吸水部件400内吸收的水分被加热后就可以加速蒸发。
57.示例性的，吸水部件400可以包括吸水泡棉。可以理解的是，一方面，吸水泡棉具有吸水能力强的特点，进而可以更好地避免液体渗入第一通孔12中；另一方面，吸水泡棉的水分蒸发也快，故而液体不易于长时间积流在吸水泡棉中。当然，在一些其他的实施方式中，吸水部件400也可以是其他任意一种能够吸水的材料诸如吸水面料等，本技术实施例对此不做限定。
58.请继续参考图5，图5为本技术实施例提供的电子设备的一种结构示意图。本技术实施例还提供一种弹簧针200。弹簧针200包括针管21、针头22、弹簧23和第一疏水层31。针头22的一端可伸缩地活动安装于针管21。弹簧23设置于针管21内。弹簧23用于驱动针头22朝远离针管21的方向运动。第一疏水层31设置于针头22的外表面。
59.弹簧针200安装于电子设备以后，针头22穿设于电子设备的壳体100。第一疏水层31使得壳体100外部的液体不易附着在针头22上，那么针头22朝壳体100内部运动的过程中就不易将壳体100外部液体带入壳体100内，进而可以降低壳体100外部液体渗入壳体100内的概率，以避免壳体100内部被液体腐蚀。
60.可以理解的是，针管21、针头22、弹簧23和第一疏水层31的具体结构可以参阅上述实施例中的针管21、针头22、弹簧23和第一疏水层31的结构，在此不再赘述。
61.在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
62.以上对本技术实施例所提供的电子设备和弹簧针进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。