一种集成电路芯片加工用夹具的制作方法

1.本实用新型涉及夹具技术领域，尤其涉及一种集成电路芯片加工用夹具。


背景技术：

2.集成电路芯片的电路形成于硅基板上，电路具有至少一输出/输入端。固定封环形成于硅基板上，并围绕电路及输出/输入端。接地环形成于硅基板及输出/输入端之间，并与固定封环电连接。防护环设置于硅基板之上，并围绕输出/输入端，用以与固定封环电连接。
3.在对集成电路芯片进行加工时，需要用夹具先固定集成电路芯片，但是现有的夹具在夹持电路芯片时，夹持机构与电路芯片重合面积大，会影响夹持位置的加工，并且在焊接电路芯片上的电子元件的引脚时，由于每个电子元件高度不同，在将电路芯片正面朝下放置后，高度低的电子元件没有支撑，其引脚容易脱落，导致焊接不便，因此本实用新型提出一种集成电路芯片加工用夹具。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种集成电路芯片加工用夹具。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种集成电路芯片加工用夹具，包括底座，所述底座上表面一侧固定有左竖板，所述底座上表面远离左竖板的一侧开设有第一滑槽，且第一滑槽内设有横向驱动结构，所述底座上表面且位于第一滑槽上方设有右竖板，所述左竖板和右竖板之间的顶端设有两个夹板，两个所述夹板相互远离的一侧均固定有转轴，且两个转轴通过轴承分别与左竖板和右竖板转动连接，两个所述夹板底端设有伸缩板结构，所述伸缩板结构两侧均设有第二滑块，所述左竖板和右竖板相邻侧均开设有第二滑槽，且第二滑槽顶端两侧壁均开设有定位孔，所述第二滑块与对应第二滑槽滑动连接，且第二滑块两侧均开设有凹槽，所述凹槽内部设有卡合结构，所述伸缩板结构表面设有海绵垫，所述海绵垫上表面且位于两个夹板之间设有电路芯片。
6.进一步的，所述横向驱动结构包括与第一滑槽转动连接的丝杆，所述丝杆表面螺纹转动连接有第一滑块，且第一滑块与第一滑槽滑动连接，所述第一滑块顶端与右竖板底端固定连接，所述丝杆一端穿过第一滑槽侧壁固定连接有旋钮，通过转动旋钮带动丝杆转动后，可以利用第一滑块带动右竖板在底座表面左右移动。
7.进一步的，所述旋钮外侧壁设有防滑纹，从而在拧动旋钮时，防滑纹可以起到防滑作用。
8.进一步的，所述伸缩板结构包括第一横板，且第一横板靠近右竖板的一侧为中空设置，所述第一横板靠近右竖板的一侧内部滑动连接有第二横板，所述第二横板与第一横板内侧壁共同连接有多个第一弹簧，使得伸缩板结构可以在左竖板和右竖板之间伸长或缩短。
9.进一步的，所述卡合结构包括固定于凹槽内侧壁的第二弹簧，且第二弹簧另一端
固定有卡杆，所述卡杆与对应定位孔卡合，通过卡合结构可以将伸缩板结构固定在两个夹板底部，起到对海绵垫和电路芯片支撑的作用。
10.进一步的，所述凹槽靠近定位孔一侧设有开口，且开口内径小于凹槽内径，所述开口内径与卡杆外径相同，所述卡杆位于凹槽内的一端表面套有防脱环，所述防脱环外径与凹槽内径相同，当第二弹簧顶动卡杆与定位孔卡合时，可以防止卡杆与凹槽脱离。
11.进一步的，两个所述夹板相邻侧均设有橡胶垫，当两个夹板对电路芯片进行夹持固定时，橡胶垫可以增加摩擦力的同时，可以起到一定缓冲作用，防止电路芯片侧边被挤压坏。
12.进一步的，所述右竖板顶端靠近转轴处开设有空腔，且空腔远离转轴一侧的侧壁转动连接有抵紧螺栓，所述抵紧螺栓位于空腔内的一端与转轴侧壁贴合，通过拧动抵紧螺栓与转轴接触，可以对转轴进行固定，从而可以对调整完角度的电路芯片进行固定。
13.本实用新型的有益效果：
14.1、本实用新型在使用时，通过设置底座、左竖板、右竖板、两个夹板和伸缩板结构，底座表面靠近右竖板底部设有横向驱动结构，横向驱动结构可以带动右竖板向左竖板靠近，由此利用两个夹板从电路芯片两侧进行夹持固定，夹板对电路芯片夹持面积更小，不会影响加工操作，并且伸缩板结构与电路芯片之间设有海绵垫，利用海绵垫可以对电路芯片上的不同高度的电子元器件进行支撑，从而便于对电子元器件的引脚进行焊接。
15.2、本实用新型在使用时，通过在伸缩板结构两侧设置第二滑块与左竖板、右竖板上的第二滑槽滑动，并且第二滑块两侧的凹槽内均设有定位结构，当按压定位结构的卡杆与第二滑槽顶部的定位孔脱离后，就可以将伸缩板结构移动到底座表面，然后拿走海绵垫后，就可以对电路芯片进行翻转，使得电路芯片在该夹具上可以实现角度翻转，从而有利于其他的加工操作。
附图说明
16.图1为本实用新型的立体图；
17.图2为本实用新型的夹持电路芯片后主剖图；
18.图3为本实用新型的伸缩板结构剖视图；
19.图4为本实用新型的左竖板与第二滑块剖视图。
20.图例说明：
21.1、底座；2、左竖板；3、第一滑槽；4、右竖板；5、丝杆；6、第一滑块；7、旋钮；8、夹板；9、转轴；10、第一横板；11、第二横板；12、第一弹簧；13、第二滑槽；14、定位孔；15、第二滑块；16、凹槽；17、第二弹簧；18、卡杆；19、电路芯片；20、海绵垫；21、空腔；22、抵紧螺栓。
具体实施方式
22.如图1-图4所示，涉及一种集成电路芯片加工用夹具，包括底座1，底座1上表面一侧固定有左竖板2，底座1上表面远离左竖板2的一侧开设有第一滑槽3，且第一滑槽3内设有横向驱动结构，底座1上表面且位于第一滑槽3上方设有右竖板4，左竖板2和右竖板4之间的顶端设有两个夹板8，两个夹板8相互远离的一侧均固定有转轴9，且两个转轴9通过轴承分别与左竖板2和右竖板4转动连接，两个夹板8底端设有伸缩板结构，伸缩板结构两侧均设有
第二滑块15，左竖板2和右竖板4相邻侧均开设有第二滑槽13，且第二滑槽13顶端两侧壁均开设有定位孔14，第二滑块15与对应第二滑槽13滑动连接，且第二滑块15两侧均开设有凹槽16，凹槽16内部设有卡合结构，伸缩板结构表面设有海绵垫20，海绵垫20上表面且位于两个夹板8之间设有电路芯片19。
23.如图2和图3所示，横向驱动结构包括与第一滑槽3转动连接的丝杆5，丝杆5表面螺纹转动连接有第一滑块6，且第一滑块6与第一滑槽3滑动连接，第一滑块6顶端与右竖板4底端固定连接，丝杆5一端穿过第一滑槽3侧壁固定连接有旋钮7。旋钮7外侧壁设有防滑纹。伸缩板结构包括第一横板10，且第一横板10靠近右竖板4的一侧为中空设置，第一横板10靠近右竖板4的一侧内部滑动连接有第二横板11，第二横板11与第一横板10内侧壁共同连接有多个第一弹簧12。
24.如图2和图4所示，卡合结构包括固定于凹槽16内侧壁的第二弹簧17，且第二弹簧17另一端固定有卡杆18，卡杆18与对应定位孔14卡合。凹槽16靠近定位孔14一侧设有开口，且开口内径小于凹槽16内径，开口内径与卡杆18外径相同，卡杆18位于凹槽16内的一端表面套有防脱环，防脱环外径与凹槽16内径相同。两个夹板8相邻侧均设有橡胶垫。右竖板4顶端靠近转轴9处开设有空腔21，且空腔21远离转轴9一侧的侧壁转动连接有抵紧螺栓22，抵紧螺栓22位于空腔21内的一端与转轴9侧壁贴合。
25.使用时：当需要焊接电路芯片19上电子元件的引脚时，首先在伸缩板结构表面放置海绵垫20，然后将插有电子元件的电路芯片19反过来放在海绵垫20表面，使得引脚朝上，接着转动旋钮7带动丝杆5转动，丝杆5就会带动第一滑块6在第一滑槽3内移动，由此使得第一滑块6带动右竖板4向左竖板2靠近，右竖板4顶端的夹板8就会向左竖板2顶端的夹板8靠近，使得两个夹板8对电路芯片19进行夹持固定，接着就可以对引脚进行焊接。当焊接完成，需要对电路芯片19反面或其他位置进行加工时，可以按压伸缩板结构两侧第二滑块15上的卡杆18，使其与第二滑槽13上的定位孔14脱离，接着就可以将伸缩板结构沿着左竖板2和右竖板4的第二滑槽13向下滑动到最底部，然后取掉两个夹板8之间的海绵垫20，并拧动抵紧螺栓22，使其与转轴9脱离，这时候就可以翻转电路芯片19，当电路芯片19转动到合适角度后，再重新拧紧抵紧螺栓22与转轴9重新抵紧即可。
26.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。