1.本技术涉及真空吸附盘领域，具体为一种用于半导体晶圆划片机的真空吸附盘。
背景技术：
2.晶圆划片机也叫晶圆切割机，主要用于半导体晶圆、集成电路、qfn、发光二极管、led芯片、太阳能电池、电子基片等的划切，适用于包括硅、石英、氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。其工作原理是通过空气静压主轴带动金刚石砂轮划切刀具高速旋转，将晶圆或器件沿切割道方向进行切割或开槽。
3.目前，现有晶圆划片机上的真空抽气盘通常采用陶瓷吸盘，而陶瓷吸盘一般只有一个工作区，一次只能够吸附一个产品，针对于现有小尺寸的产品而言，频繁的更换产品不仅浪费时间，而且降低了加工效率，同时，增加了加工成本。
技术实现要素：
4.本技术的目的在于提供一种用于半导体晶圆划片机的真空吸附盘，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
6.一种用于半导体晶圆划片机的真空吸附盘，包括真空吸附盘本体，包括不锈钢方盘，所述不锈钢方盘的正面设置有四个工作区，每个所述工作区设置有多个吸气孔，且所述吸气孔的四周设置有避让槽，所述避让槽的一侧通过排气槽与所述不锈钢方盘的侧壁连接；所述不锈钢方盘内设置有连接吸气孔的横向气体通道，所述横向气体通道与所述不锈钢方盘内设置的纵向气体通道连接；所述不锈钢方盘的底部设置有中心定位槽和装配定位槽，所述装配定位槽位于所述中心定位槽的一侧，所述中心定位槽的中间设置有与纵向气体通道连接的真空抽气孔。
7.实现上述技术方案，不锈钢方盘通过底部的中心定位槽和装配定位槽安装于划片机上的真空吸盘上，而真空吸盘上设置有与装配定位槽连接的定位柱以及与中心定位槽连接的定位环，定位环中设置有与真空抽气孔连通的气孔，而真空抽气孔通过纵向气体通道和横向气体通道与不锈钢方盘上的吸气孔连通，以便于抽吸真空时将产品吸附在不锈钢方盘表面的工作区上，而工作区上的避让槽和排气槽的设计有助于产品与不锈钢方盘的表面贴合，防止产品翘曲，此外，设计的四个工作区可一次吸附四个产品，有助于减少产品的频繁更换，提高加工效率以及降低加工的成本。在使用时，将产品置于工作区，通过真空抽气孔抽吸真空，气体通过纵向气体通道和横向气体通道在吸气孔上形成负压，将置于工作区上产品吸附在不锈钢方盘的表面上。
8.作为本技术的一种优先方案，每个所述工作区设置有四个吸气孔，四个所述吸气孔呈矩阵排列。
9.实现上述技术方案，以便于吸附在产品的四侧。
10.作为本技术的一种优先方案，四个所述工作区排列在所述不锈钢方盘中心的上下
两侧。
11.实现上述技术方案，以便于上下料。
12.作为本技术的一种优先方案，所述横向气体通道和所述纵向气体通道的两侧设置有堵头。
13.实现上述技术方案，以便于从吸气孔抽吸真空。
14.作为本技术的一种优先方案，所述中心定位槽的四周设置有内环吸附定位槽和外环吸附定位槽，所述外环吸附定位槽和所述内环吸附定位槽之间设置有连接槽。
15.实现上述技术方案，内环吸附定位槽和外环吸附定位槽用于与底部真空吸盘上的内、外环连接，且内、外环的高度低于内环吸附定位槽和外环吸附定位槽的深度，并开设有真空吸气孔，用于将不锈钢方盘吸附在真空吸盘上。
16.作为本技术的一种优先方案，所述吸气孔的孔径设置在横向气体通道孔径的一半，所述横向气体通道和纵向气体通道的孔径一致，所述真空抽气孔的孔径设置在横向气体通道孔径的1.5倍。
17.实现上述技术方案，以便于利用吸气孔抽吸真空。
18.作为本技术的一种优先方案，所述避让槽和排气槽的截面设置在2-4mm，且所述避让槽的深度设置在排气槽深度的2倍以上。
19.实现上述技术方案，以便于避让槽和排气槽的加工。
20.作为本技术的一种优先方案，所述不锈钢方盘的正面设置有与所述横向气体通道连接的密封螺塞，所述密封螺塞位于所述纵向气体通道的两侧。
21.实现上述技术方案，以便于关闭其中一个或两个工作区。
22.本技术的有益效果是：
23.本技术的不锈钢方盘通过底部的中心定位槽和装配定位槽安装于划片机上的真空吸盘上，而真空吸盘上设置有与装配定位槽连接的定位柱以及与中心定位槽连接的定位环，定位环中设置有与真空抽气孔连通的气孔，而真空抽气孔通过纵向气体通道和横向气体通道与不锈钢方盘上的吸气孔连通，以便于抽吸真空时将产品吸附在不锈钢方盘表面的工作区上，而工作区上的避让槽和排气槽的设计有助于产品与不锈钢方盘的表面贴合，防止产品翘曲，此外，设计的四个工作区可一次吸附四个产品，有助于减少产品的频繁更换，提高加工效率以及降低加工的成本。
附图说明
24.图1为本技术涉及的正面示意图；
25.图2为本技术涉及的背面示意图。
26.图中：1、不锈钢方盘；2、工作区；3、吸气孔；4、避让槽；5、排气槽；6、横向气体通道；7、纵向气体通道；8、中心定位槽；801、内环吸附定位槽；802、外环吸附定位槽；803、连接槽；9、装配定位槽；10、真空抽气孔；11、堵头12、密封螺塞。
具体实施方式
27.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于
本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
实施例
28.一种用于半导体晶圆划片机的真空吸附盘，参照图1和图2，包括真空吸附盘本体，包括不锈钢方盘1，不锈钢方盘1的正面设置有多个工作区2，每个工作区2设置有多个吸气孔3，且吸气孔3的四周设置有避让槽4，避让槽4的一侧通过排气槽5与不锈钢方盘1的侧壁连接；不锈钢方盘1内设置有连接吸气孔3的横向气体通道6，横向气体通道6与不锈钢方盘1内设置的纵向气体通道7；不锈钢方盘1的底部设置有中心定位槽8和装配定位槽9，装配定位槽9位于中心定位槽8的一侧，中心定位槽8的中间设置有与纵向气体通道7连接的真空抽气孔10。在本实施例中，工作区2设置有四个，四个工作区2排列在不锈钢方盘1中心的上下两侧，且每个工作区2上设置有四个吸气孔3，四个吸气孔3呈矩阵排列，以用于吸附在产品的四侧。在其它实施例中，工作区2可设置在两个或六个或六个以上，而吸气孔3同样也可以设置在六个或六个以上。
29.参照图2，为了便于抽吸真空。在本实施例中，横向气体通道6和纵向气体通道7的两侧分别安装有堵头11。
30.参照图2，为了便于真空吸附盘本体与划片机底部的真空吸盘连接固定。在本实施例中，中心定位槽8的四周设置有内环吸附定位槽801和外环吸附定位槽802，外环吸附定位槽802和内环吸附定位槽801之间设置有连接槽803，使外环吸附定位槽802和内环吸附定位槽801之间互通，而内环吸附定位槽801和外环吸附定位槽802用于与底部真空吸盘上的内、外环连接，且内、外环的高度低于内环吸附定位槽801和外环吸附定位槽802的深度，并开设有真空吸气孔，用于将不锈钢方盘1吸附在真空吸盘上。
31.参照图1和图2，为了便于利用吸气孔3抽吸真空。在本实施例中，吸气孔3的孔径设置在横向气体通道6孔径的一半，横向气体通道6和纵向气体通道7的孔径一致，真空抽气孔10的孔径设置在横向气体通道6孔径的1.5倍。
32.参照图1，为了便于避让槽4和排气槽5的加工。在本实施例中，避让槽4和排气槽5的截面设置在2-4mm，且避让槽4的深度设置在排气槽5深度的2倍以上。
33.参照图1和图2，为了便于控制各个工作区2的工作。在本实施例中，不锈钢方盘1的正面设置有与横向气体通道6连接的密封螺塞12，密封螺塞12位于纵向气体通道7的两侧。
34.具体的，在实际使用时，不锈钢方盘1通过底部的中心定位槽8和装配定位槽9安装于划片机上的真空吸盘上，而真空吸盘上设置有与装配定位槽9连接的定位柱以及与中心定位槽8连接的定位环，定位环中设置有与真空抽气孔12连通的气孔，而真空抽气孔12通过纵向气体通道7和横向气体通道6与不锈钢方盘1上的吸气孔3连通，以便于抽吸真空时将产品吸附在不锈钢方盘1表面的工作区2上，而工作区2上的避让槽4和排气槽5的设计有助于产品与不锈钢方盘1的表面贴合；此外，设计的多个工作区2可一次吸附多个产品，有助于减少产品的频繁更换，提高加工效率以及降低加工的成本。在使用时，将产品置于工作区2，通过真空抽气孔10抽吸真空，气体通过纵向气体通道7和横向气体通道6在吸气孔3上形成负压，将置于工作区2上产品吸附在不锈钢方盘1的表面上。
35.对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在
不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。