一种LED光源结构及灯珠的制作方法

一种led光源结构及灯珠
技术领域
1.本实用新型涉及照明技术领域，特别涉及一种led光源结构及灯珠。


背景技术：

2.随着科技的发展和创新，led亮化工程运用极为广泛，除去旅游景点亮化外，智能照明已经是成型的风口，同时在国家大力提倡节能减排、建设智慧型港口的背景下，大功率、高可靠性的工业led照明灯具以其寿命长、能耗低、环保无污染等诸多优点受到越来越多企业的青睐。
3.现有技术当中，混色产品为pct2835或3030双色双杯口封装结构，点胶工艺得分开双杯口，成品led的聚光性效果差，色温单一，只能双色温搭配。


技术实现要素：

4.基于此，本实用新型的目的是提供一种led光源结构及灯珠，其目的在于解决现有技术中，led色温单一的问题。
5.本实用新型提供以下技术方案，一种led光源结构，包括：
6.支架；
7.正极区与负极区，设置在所述支架两侧；
8.碗杯，设置在所述支架内；
9.第一芯片、第二芯片以及第三芯片，由上至下依次设置在所述碗杯的底部，所述第一芯片、所述第二芯片与所述第三芯片的两极均通过金线连接所述正极区与所述负极区；
10.所述第一芯片的表面填充有荧光胶a，所述第二芯片的表面填充有荧光胶b，所述第一芯片、所述第二芯片与所述第三芯片的间隔处填充有荧光胶c，所述荧光胶c填充在所述碗杯内，所述荧光胶a、所述荧光胶b与所述荧光胶c的颜色各不相同。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过第一芯片表面填充的荧光胶a，第二芯片表面填充的荧光胶b，以及在第一芯片、第二芯片与第三芯片间隔处填充的荧光胶c，第一芯片、第二芯片与第三芯片的两极均通过金线连接支架上的正极区与负极区，通电之后，第一芯片激发荧光胶a、第二芯片b激发荧光胶b以及第三芯片激活荧光胶c，由于荧光胶a、荧光胶b与荧光胶c的颜色各不相同，从而使得该led光源结构能够发出不同的色温。
12.进一步的，所述碗杯内设置有塑胶隔离带。
13.进一步的，所述第一芯片表面填充的所述荧光胶a与所述第二芯片表面填充的所述荧光胶b均呈弧形设置。
14.进一步的，所述碗杯的内壁呈倾斜设置。
15.进一步的，所述第一芯片通过固晶胶粘接在所述碗杯的底部。
16.进一步的，所述第二芯片通过固晶胶粘接在所述碗杯的底部。
17.进一步的，所述第三芯片通过固晶胶粘接在所述碗杯的底部。
18.进一步的，所述支架采用emc或smc材质制成。
19.本实用新型还提出一种灯珠，包括上述的led光源结构。
附图说明
20.图1为本实用新型的俯视图；
21.图2为图1中a-a的剖面图；
22.图3为本实用新型的仰视图。
23.主要元件符号说明：
24.支架10正极区11负极区12碗杯20第一芯片21第二芯片22第三芯片23金线30塑胶隔离带40固晶胶50
25.如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本实用新型。
具体实施方式
26.为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的若干实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。
27.需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
28.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
29.请参阅图1至图3，所示为本实用新型实施例中的led光源结构，包括支架10、正极区11、负极区12、碗杯20、第一芯片21、第二芯片22与第三芯片23。
30.所述正极区11与所述负极区12设置在所述支架10的两侧，所述碗杯20设置在所述支架10内，所述第一芯片21、所述第二芯片22和所述第三芯片23由上至下依次设置在所述碗杯20的底部，所述第一芯片21、所述第二芯片22与所述第三芯片的两极均通过金线30连接所述正极区11与负极区12，在所述第一芯片21的表面填充有荧光胶a，在所述第二芯片22的表面填充有荧光胶b，在所述第一芯片21、所述第二芯片22与所述第三芯片23的间隔处填充有荧光胶c，所述荧光胶c填充在所述碗杯20内，所述荧光胶a、所述荧光胶b与所述荧光胶c的颜色各不相同。
31.可以理解的是，荧光胶a填充在第一芯片21的表面上后，荧光胶b填充在第二芯片22的表面上后，进行高温烘烤，使得荧光胶a固化在第一芯片21上，荧光胶b固化在第二芯片22上，然后在往碗杯20内填充荧光胶c，也就在第一芯片21、第二芯片22与第三芯片21的间
隔处填充荧光胶c，荧光胶c填充完成后，再进行高温烘烤，使荧光胶c进行固化，从而完成荧光胶a、荧光胶b与荧光胶c的填充，并且荧光胶a、荧光胶b与荧光胶c在激发时产生的颜色不同，第一芯片21的两极由金线30连接正极区11与负极区12，从而形成电路，通电之后第一芯片21激发荧光胶a，使得荧光胶a被激发发出第一种颜色的光，第二芯片22的两极也是由金线30连接正极区11与负极区12，通电之后，第二芯片22激发荧光胶b，使得荧光胶b被激发出第二种颜色的光，第三芯片的两极同样是由金线30连接正极区11与负极区12，通电之后，第三芯片23激发荧光胶c，使得荧光胶c发出第三种颜色的光，从而使得该结构能够发出三种不同颜色的光。
32.其中，由于第一芯片21、第二芯片22与第三芯片23的两极都通过不同组的金线30连接支架10上的正极区11与负极区12，以此可以分开控制第一芯片21、第二芯片22与第三芯片23，形成三路可单独控制的电路，从而使得三个芯片能够分别激发不同的荧光胶，从而发出不同颜色的光。而在支架10上设有六个焊盘bin脚，以此能够更好的连接金线30，形成一个完整的电路。
33.具体的，所述支架10采用emc或smc材质支撑，使得该结构抗uv能力优异，可以获得持久的反射率，以及提升该结构的使用寿命。
34.请参阅图1，在本实施例中，所述碗杯20内设置有塑胶隔离带40，塑胶隔离带40将正极区11、负极区12还有碗杯20上的芯片区域分隔开，避免第一芯片21、第二芯片22与第三芯片23在工作时相互收到影响，从而使得该光源结构更加的稳定。
35.请参阅图2，在本实施例中，所述第一芯片21表面填充的所述荧光胶a与所述第二芯片22表面填充的所述荧光胶b均呈弧形设置，通过如此设置，当第一芯片21激发荧光胶a时或第二芯片22激发荧光胶b时，荧光胶a或荧光胶b被激发出的光更加的均匀。
36.请参阅图2，在本实施例中，所述碗杯20的内壁呈倾斜设置，通过如此设置，使得碗杯20的内壁能够更好的反射光源，有效的降低光能的损耗，使得碗杯20内发出的光源更加的出色。
37.请参阅图2，在本实施例中，所述第一芯片21、所述第二芯片22与所述第三芯片23均通过固晶胶50粘接在所述碗杯的底部，通过如此设置，固晶胶50使得第一芯片21、第二芯片22与第三芯片23能够更加稳固的设置在碗杯20内，并且由于固晶胶50的导热性较为的出色，可以进行有效的散热，避免了该结构发光时间过长而导致内部出现烧坏的现象。
38.本实用新型还提出一种灯珠，包括上述的led光源结构。
39.综上，本实用新型上述实施例当中的led光源结构，通过在支架10上设置碗杯20，碗杯20内设置有第一芯片21、第二芯片22和第三芯片23，三组芯片分别通过金线30连接正极区11与负极区12，从而形成可单独控制的电路，第一芯片21的表面填充荧光胶a，通电激发第一芯片21使得荧光胶a能够发出第一种颜色的光，第二芯片22的表面填充荧光胶b，通电激发第二芯片22使得荧光胶b能够发出第二颜色的光，在第一芯片21、第二芯片22与第三芯片23的间隔处填充有荧光胶c，通过激发第三芯片23使得荧光胶c被激发，发出第三中颜色的光，从而使得该光源结构能够发出不同色温的光。
40.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表
述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
41.以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。