一种水冷散热结构的制作方法

1.本实用新型属于器件散热领域，更具体地，涉及一种水冷散热结构。


背景技术：

2.在半导体大功率激光器的各种关键技术中，散热问题的解决是一个极其关键的技术，在半导体激光器测试工作过程中，这种热负载是限制激光器正常工作的关键因素。当激光器关键器件热量积累到一定程度时，就会导致激光器性能下降，使激光参数发生变化，影响设备制成，严重时甚至会烧毁关键器件，导致激光器报废。
3.在半导体激光器老化测试中，通常采用导热硅脂涂敷在激光器和散热装置间进行热传导。在更换测试激光器时，需要进行清除和涂敷等预处理和后处理工作，工序繁琐，效率低下。因此发明一种新型的半导体激光器散热结构，来更好的满足半导体激光器的测试运行散热要求是非常必要的。


技术实现要素：

4.针对现有技术的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种水冷散热结构，旨在解决现有半导体激光器散热结构需要采用导热硅脂涂敷在激光器和散热装置间进行热传导，在更换测试激光器时，需要进行清除和涂敷等预处理和后处理工作，工序繁琐，效率低下的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供了一种水冷散热结构，包括：水冷板壳体、水冷板封水盖、水路插头、电磁水阀插头以及电磁水阀；
6.所述水冷板壳体的中心设有第一通孔，正面设有导水槽，背面设有多条散热格栅；
7.所述水冷板封水盖置于水冷板壳体下方，且与水冷板壳体的边缘相互密封，构成水冷腔体；所述水冷板封水盖的正面设有多条散热栅格，中心设有第二通孔，且第二通孔的位置与第一通孔位置正对，所述水冷板封水盖正面的散热栅格与水冷板壳体背面的散热栅格相互咬合；
8.所述电磁水阀固定在水冷板封水盖背面，其进口通过电磁水阀插头与水冷腔体连通，出口连接第二通孔；
9.所述水冷板壳体的端面安装有水路插头；水冷壳体正面承载待散热器件，冷却循环水由水路插头循环进出所述水冷腔体，在水冷腔体内形成多条水道，电磁水阀的出口向第一通孔喷水，在第一通孔上方喷出水膜，与待散热器件发热面贴合，对待散热器件实现水冷散热。
10.可选地，该散热结构还包括：空心塞和宝塔接头；
11.所述水冷板壳体设有第三通孔，所述空心塞卡进第三通孔；
12.所述宝塔接头贯穿水冷板壳体边缘，连接所述空心塞；
13.所述水冷板壳体正面的外围设有预设高度，所述空心塞凸出水冷板壳体正面的高度小于所述预设高度，当水冷板壳体正面内水位超过空心塞的高度时，会从空心塞内部溢
出，通过宝塔接头向外排出。
14.可选地，该散热结构还包括：水阀挂板；
15.所述水阀挂板固定在水冷板封水盖背面，且与电磁水阀固定连接。
16.可选地，该散热结构还包括：密封圈；
17.所述密封圈卡在第二通孔，电磁水阀的出口插在密封圈内。
18.可选地，所述空心塞为t型空心塞。
19.可选地，所述宝塔接头为l型宝塔接头。
20.可选地，所述密封圈为t型密封圈。
21.可选地，所述电磁水阀的进口通过pu软管与安装在水冷板封水盖正面的电磁水阀插头连接。
22.可选地，所述电磁水阀插头为l型快接插头。
23.总体而言，通过本实用新型所构思的以上技术方案与现有技术相比，具有以下有益效果：
24.本实用新型提供一种水冷散热结构，水冷板内侧分布着大量的散热格栅，在水冷板内形成了许多细小的水道，高速水流可快速带走水冷板壳体的大部分热量。水冷板壳体正面通过水膜与半导体激光器发热面进行贴合，能将半导体激光器产生的热量及时传递给水冷板壳体，水冷板壳体的热量则通过水冷板内侧高速的循环水带走，从而实现半导体激光器高效散热。
25.本实用新型提供一种水冷散热结构，结构简单，能对测试中半导体激光器进行高效的散热，使激光器具有很高的输出稳定性，且更换半导体激光器时简单方便，无需做很多预处理。
26.本实用新型提供一种水冷散热结构，因为本实用新型使用水膜作为激光器和水冷板的散热填充媒介，激光器更换时无清洗即可使用，减少了单个激光器的测试周期。
27.本实用新型提供一种水冷散热结构，体积相对较小，易于大规模布置；有较强的散热性能，性能远胜于同体积的水冷散热装置；运行需求较低，即使大量布置也不会对水泵有较高要求；通用性高，对多种尺寸的大功率半导体激光器均可适用；生产成本较低：水冷板采用紧固结构密封，方便安装拆卸，可靠性较高；对设备加工没有太高技术要求；大功率半导体激光器老化测试时更换方便。
附图说明
28.图1为本实用新型提供的水冷散热结构全局示意图；
29.图2为本实用新型提供的水冷散热结构局部示意图；
30.图3为本实用新型提供的水冷散热结构从上方角度的拆解示意图；
31.图4为本实用新型提供的水冷散热结构从下方角度的拆解示意图；
32.在所有附图中，相同的附图标记用来表示相同的元件或结构，其中：1为水冷板壳体；2为水冷板封水盖；3为水路快接插头；4为t型空心塞；5为l型快接插头；6为电磁水阀；8为水阀挂板；9为l型宝塔接头；10为t型密封圈；14为半导体激光器。
具体实施方式
33.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
34.在半导体大功率激光器的各种关键技术中，散热问题的解决是一个极其关键的技术，在半导体激光器测试工作过程中，这种热负载是限制激光器正常工作的关键因素。当激光器关键器件热量积累到一定程度时，就会导致激光器性能下降，使激光参数发生变化，影响设备制成，严重时甚至会烧毁关键器件，导致激光器报废。
35.在半导体激光器老化测试中，通常采用导热硅脂涂敷在激光器和散热装置间进行热传导。在更换测试激光器时，需要进行清除和涂敷等预处理和后处理工作，工序繁琐，效率低下。因此发明一种新型的半导体激光器散热结构，来更好的满足半导体激光器的测试运行散热要求是非常必要的。
36.本实用新型是一种用于大功率半导体激光器的水冷散热器，在半导体激光器运行工作过程中，大功率半导体激光器会产生大量的无效热功耗，这种热负载是限制激光器正常工作的关键因素，影响了大功率半导体激光器的正常老化和测试工作。为了解决目前激光模组自身散热效率低的问题，特此制作此款散热器。
37.由图1至图4所示，本实用新型提供一种水冷散热结构，该装置包括散热本体的水冷板壳体1、密封水路的水冷板封水盖2、连接管路的水路快接插头3、连接喷水电磁阀的l型快接插头5、电磁水阀6，水阀挂板8、溢水用的l型宝塔接头9、t型空心塞4、t型密封圈10。所述水冷板壳体1背面有n条散热格栅，壳体中心有一个喷水孔，壳体正面有树型导水槽；所述水冷板封水盖2正面有n+1或n-1条散热格栅与水冷板壳体1背面n条散热格栅相咬合，水冷板封水盖2通过螺丝阵列安装在水冷板壳体1背面，接缝处涂有密封胶保障水冷路的密封；所述水路快接插头3通过自身的螺纹安装在水冷板壳体1端面；所述l型快接插头-5通过自身的螺纹安装在水冷板封水盖2背面；所述电磁水阀6进/出口均安装有1个型l型快接插头，通过pu软管电磁水阀6进口与安装在水冷板封水盖2上的l型快接插头连接5，电磁水阀6出口插在水冷板封水盖2上的t型密封圈10里，电磁水阀6阀体通过螺丝固定在水阀挂板8上；所述水阀挂板8用于连接电磁水阀6和水冷板封水盖-2；所述l型宝塔接头9通过自身的螺纹安装在水冷板壳体1背面；所述t型密封圈10卡在水冷板壳体1背面，内侧插有与电磁水阀6出口连接的软管；所述t型空心塞4卡在水冷板壳体1正面，形成小型水坝。
38.所述半导体激光器14被压在半水冷板壳体1正面，通过喷水孔喷出的水膜与水冷板壳体紧密连接，减小接触热阻形成高效散热通道。
39.具体实施时，根据测试半导体激光器关键器的需要，可以快速更换不同的半导体激光器，并且可以维持半导体激光器持续稳定的大功率输出。
40.需要说明的是，本实用新型提供的水冷散热装置不局限于适用于半导体激光器领域，还可对其他类型的器件进行高效水冷散热，因此本实用新型不对该装置的具体适用领域做任何限定。
41.本领域的技术人员容易理解，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。